JP2009298096A - 圧縮成形金型に対する離型フィルム吸着方法および圧縮成形金型 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】枠状金型116の表面116Aの位置に対して圧縮金型118の表面118Aの位置を凹ませることにより段差Dを形成し圧縮成形金型100の表面に凹部140を形成した後に、少なくとも当該凹部140を含む圧縮成形金型110の表面を被覆するように離型フィルム128を供給することによって当該離型フィルム128と凹部140にて区画される空間Xを形成し、当該空間X内を減圧した状態で、段差Dを消滅させる方向に枠状金型116を移動させる。
【選択図】図2
Description
以下説明する実施形態においては離型フィルムの吸着が下型においてのみ行われる構成のため、下型に相当する部分を中心に説明する。
次に、圧縮成形金型100を用いた具体的な樹脂封止方法について説明する。
114…下型
116…枠状金型
116A…枠状金型の表面(対向面)
116B…貫通孔
116C…押下げ機構
118…圧縮金型
118A…圧縮金型の表面(対向面)
120…吸着孔
122…吸引経路
124…バネ
140…凹部
D…段差
X…第1の空間
Claims (7)
- 貫通孔を備えた枠状金型と当該貫通孔に進退可能に嵌合して配置される圧縮金型とを有してなる圧縮成形金型の表面に対して離型フィルムを吸着させる離型フィルム吸着方法であって、
前記枠状金型の表面の位置に対して前記圧縮金型の表面の位置を凹ませることにより第1の段差を形成し前記圧縮成形金型の表面に凹部を形成すると同時に、若しくは形成した後に、少なくとも当該凹部を含む前記圧縮成形金型の表面を被覆するように前記離型フィルムを供給することによって当該離型フィルムと前記凹部にて区画される第1の空間を形成する工程と、
当該第1の空間内を減圧した状態で、前記第1の段差を消滅させる方向に前記枠状金型および前記圧縮金型の少なくとも一方を移動させる工程と、を含む
ことを特徴とする離型フィルム吸着方法。 - 貫通孔を備えた枠状金型と当該貫通孔に進退可能に嵌合して配置される圧縮金型とを有してなる圧縮成形金型の表面に対して離型フィルムを吸着させる離型フィルム吸着方法であって、
前記圧縮成形金型の表面を被覆するように前記離型フィルムを供給する工程と、
前記枠状金型の表面の位置に対して前記圧縮金型の表面の位置を凹ませて第1の段差を形成し前記圧縮成形金型の表面に凹部を形成する工程と、
該凹部が形成される結果、当該凹部と前記離型フィルムにて区画される第1の空間を形成する工程と、
当該第1の空間内を減圧した状態で、前記第1の段差を消滅させる方向に前記枠状金型および前記圧縮金型の少なくとも一方を移動させる工程と、を含む
ことを特徴とする離型フィルム吸着方法。 - 請求項1または2において、
前記第1の空間の減圧時、前記凹部に被覆している前記離型フィルムを平面視した場合の該凹部の中心に相当する部分を頂点として、当該離型フィルムが前記第1の空間内に向かって凸状となる
ことを特徴とする離型フィルム吸着方法。 - 請求項1乃至3のいずれかにおいて、
前記第1の段差が、前記第1の空間内を減圧しても前記離型フィルムが前記圧縮金型の表面に接触しない程度に設定されている
ことを特徴とする離型フィルム吸着方法。 - 請求項1乃至4のいずれかにおいて、
前記第1の段差を消滅させる方向に前記枠状金型および前記圧縮金型の少なくとも一方を移動させる過程において、前記凹部に被覆している前記離型フィルムを平面視した場合に、当該凹部の中心に相当する部分から周囲に向かって順に当該離型フィルムが前記圧縮金型の表面に接触する
ことを特徴とする離型フィルム吸着方法。 - 請求項1乃至5のいずれかにおいて、
前記第1の段差が、所定のパラメータに応じて可変である
ことを特徴とする離型フィルム吸着方法。 - 第1の金型と、該第1の金型に対向して配置される第2の金型を備え、該第2の金型が、貫通孔を備えた枠状金型と当該貫通孔に進退可能に嵌合して配置される圧縮金型とを有してなる圧縮成形金型であって、
離型フィルムを吸引するために前記枠状金型の対向面に形成された第1の吸引手段と、
前記離型フィルムを吸引するために前記枠状金型と前記圧縮金型との嵌合隙間を利用して形成された第2の吸引手段と、
前記第1の吸引手段によって前記離型フィルムを吸引する時点での前記枠状金型の表面の位置に対する前記圧縮金型の表面の第1の相対位置と、前記第2の吸引手段によって前記離型フィルムを吸引しながら前記枠状金型の表面の相対位置を変化させた後の第2の相対位置を任意に設定可能な段差設定手段と、を備える
ことを特徴とする圧縮成形金型。
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101052324B1 (ko) | 2011-03-23 | 2011-07-27 | 신한다이아몬드공업 주식회사 | 봉지재 성형 방법 |
CN110871538A (zh) * | 2018-08-31 | 2020-03-10 | 东和株式会社 | 树脂成型装置、脱模膜的剥离方法、树脂成型品的制造方法 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0577274A (ja) * | 1991-09-20 | 1993-03-30 | Sekisui Chem Co Ltd | 被覆成形品の製造方法 |
JP2000277551A (ja) * | 1999-03-26 | 2000-10-06 | Apic Yamada Corp | 樹脂封止装置及び樹脂封止方法 |
JP2004074461A (ja) * | 2002-08-12 | 2004-03-11 | Apic Yamada Corp | 樹脂モールド方法および樹脂モールド装置 |
JP2005186439A (ja) * | 2003-12-25 | 2005-07-14 | Sainekkusu:Kk | 圧縮成形装置 |
JP2006315250A (ja) * | 2005-05-11 | 2006-11-24 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | 樹脂モールド金型及び樹脂モールド方法 |
-
2008
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Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0577274A (ja) * | 1991-09-20 | 1993-03-30 | Sekisui Chem Co Ltd | 被覆成形品の製造方法 |
JP2000277551A (ja) * | 1999-03-26 | 2000-10-06 | Apic Yamada Corp | 樹脂封止装置及び樹脂封止方法 |
JP2004074461A (ja) * | 2002-08-12 | 2004-03-11 | Apic Yamada Corp | 樹脂モールド方法および樹脂モールド装置 |
JP2005186439A (ja) * | 2003-12-25 | 2005-07-14 | Sainekkusu:Kk | 圧縮成形装置 |
JP2006315250A (ja) * | 2005-05-11 | 2006-11-24 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | 樹脂モールド金型及び樹脂モールド方法 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101052324B1 (ko) | 2011-03-23 | 2011-07-27 | 신한다이아몬드공업 주식회사 | 봉지재 성형 방법 |
WO2012128444A1 (ko) * | 2011-03-23 | 2012-09-27 | 신한다이아몬드공업(주) | 봉지재 성형 방법 |
CN110871538A (zh) * | 2018-08-31 | 2020-03-10 | 东和株式会社 | 树脂成型装置、脱模膜的剥离方法、树脂成型品的制造方法 |
CN110871538B (zh) * | 2018-08-31 | 2021-10-29 | 东和株式会社 | 树脂成型装置、脱模膜的剥离方法、树脂成型品的制造方法 |
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