JP2009289949A - 不揮発性半導体記憶装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】大量の接合リークの発生や接合耐圧の悪化をさせずに形成される不揮発性半導体記憶装置を提供する。
【解決手段】記憶部を有する複数のメモリセルトランジスタが直列に配列してなるメモリストリングスと、前記メモリストリングスの一端に接続される第1選択トランジスタと、前記メモリストリングスの他端に接続される第2選択トランジスタと、前記第1選択トランジスタの第1主電極となり半導体基板内に形成される第1不純物拡散領域と、前記第2選択トランジスタの第2主電極となり前記半導体基板内に形成される第2不純物拡散領域と、を備え、前記第1不純物拡散領域の深さは、前記第2不純物拡散領域の深さよりも深く形成される。
【選択図】図3A
【解決手段】記憶部を有する複数のメモリセルトランジスタが直列に配列してなるメモリストリングスと、前記メモリストリングスの一端に接続される第1選択トランジスタと、前記メモリストリングスの他端に接続される第2選択トランジスタと、前記第1選択トランジスタの第1主電極となり半導体基板内に形成される第1不純物拡散領域と、前記第2選択トランジスタの第2主電極となり前記半導体基板内に形成される第2不純物拡散領域と、を備え、前記第1不純物拡散領域の深さは、前記第2不純物拡散領域の深さよりも深く形成される。
【選択図】図3A
Description
本発明は、不揮発性半導体記憶装置に関する。
不揮発性半導体記憶装置(例えばEEPROM)のメモリセルは、通常、半導体基板に電荷蓄積層と制御ゲートを積層した構造で形成される。このメモリセルは、電荷蓄積層に電荷を注入した状態と電荷を放出した状態とで閾値電圧が異なり、それがデータとして判定される。電荷の注入及び放出は、電荷蓄積層と半導体基板との間に形成されるトンネル絶縁膜に流れるトンネル電流等によって行われる。
EEPROMの中で、複数のメモリセルを直列に接続させて形成されるNAND型EEPROM(特許文献1)は、NOR型EEPROMと比べて選択トランジスタを少なく形成できるため高密度化が可能である。NAND型EEPROMは、複数のメモリセルトランジスタを直列に接続され、その直列に接続されたメモリセルトランジスタの両端に選択トランジスタを配設し、さらに選択トランジスタにはビット線コンタクト又はソース線コンタクトが接続されたメモリストリングスがアレイ状に配置された構成をとる。
そして、ビット線コンタクト及びソース線コンタクトが接続される半導体基板には、n+拡散領域が形成され、通常、そのn+拡散領域の深さは等しく形成される。
また、NAND型EEPROMにおいて、複数あるメモリストリングスに対し、ソース線コンタクトは、個別に形成せず、共通に接続させてソース線コンタクトの抵抗を低くし、低消費電力化させることは広く知られている。
しかし、この方法は、ソース線コンタクトが形成されるコンタクトホールを形成する際、半導体基板に隣接する素子分離絶縁膜までエッチングしてしまうことがある。例えば、素子分離絶縁膜が半導体基板の深くまでエッチングされ、そこにソース線コンタクトが形成されると、半導体基板内のp型ウェルとソース線コンタクトがショートしてしまい、大量の接合リークの発生や接合耐圧の悪化が起こり、動作不良を起こす問題がある。
よって、従来の技術では、大量の接合リークの発生や接合耐圧の悪化をさせずに形成されるNAND型EEPROMを提供することが困難であった。
特開平3−295098号公報
本発明は、大量の接合リークの発生や接合耐圧の悪化をさせずに形成される不揮発性半導体記憶装置を提供する。
この発明の一態様による不揮発性半導体記憶装置は、記憶部を有し、直列に接続された複数のメモリセルトランジスタと、前記直列に接続されたメモリセルトランジスタの一端に接続される第1選択トランジスタと、前記直列に接続されたメモリセルトランジスタの他端に接続される第2選択トランジスタと、前記第1選択トランジスタの第1主電極となり半導体基板内に形成される第1不純物拡散領域と、前記第2選択トランジスタの第2主電極となり前記半導体基板内に形成される第2不純物拡散領域と、を備え、前記第1不純物拡散領域の深さは、前記第2不純物拡散領域の深さよりも深く形成されることを特徴とする。
本発明によれば、大量の接合リークの発生や接合耐圧の悪化をさせずに形成される不揮発性半導体記憶装置を提供することができる。
次に、本発明の実施の形態に係る不揮発性半導体記憶装置を図面に基づいて説明する。
[第1の実施の形態の構成]
図1は、本発明に係る不揮発性半導体記憶装置100の一部回路図である。図1に示すように、第1の実施の形態に係る不揮発性半導体記憶装置100は、記憶部を有するメモリセルトランジスタMT0〜MT15、メモリセルトランジスタMT0のドレインと接続されるドレイン側選択トランジスタSDT(第2選択トランジスタ)、及びメモリセルトランジスタMT15のソースと接続されるソース側選択トランジスタSST(第1選択トランジスタ)を備える。そしてメモリセルトランジスタMT0〜MT15、選択トランジスタSDT、SSTで構成されるメモリストリングスMSがロウ方向に配置されてNAND型の不揮発性半導体記憶装置(以下、NAND型EEPROMと称する)が形成されている。
図1は、本発明に係る不揮発性半導体記憶装置100の一部回路図である。図1に示すように、第1の実施の形態に係る不揮発性半導体記憶装置100は、記憶部を有するメモリセルトランジスタMT0〜MT15、メモリセルトランジスタMT0のドレインと接続されるドレイン側選択トランジスタSDT(第2選択トランジスタ)、及びメモリセルトランジスタMT15のソースと接続されるソース側選択トランジスタSST(第1選択トランジスタ)を備える。そしてメモリセルトランジスタMT0〜MT15、選択トランジスタSDT、SSTで構成されるメモリストリングスMSがロウ方向に配置されてNAND型の不揮発性半導体記憶装置(以下、NAND型EEPROMと称する)が形成されている。
説明の都合上、1つのメモリストリングスMSに形成される16個のメモリセルトランジスタMTは、MT0、MT1、…MT15と称し、総称する場合には、0、1、…15を付けずにMTと称する。
ドレイン側選択トランジスタSDTのドレイン(第2主電極)はカラム方向に延びるビット線BLと接続される。ビット線BLは、書き込み動作時に書き込みデータをメモリセルトランジスタMTへ転送し、且つ読み出し動作時にメモリセルトランジスタMTから読み出しデータを読み出す。
ソース側選択トランジスタSSTのソース(第1主電極)はロウ方向に延びるソース線SLと接続される。また、ソース線SLは、ロウ方向に並んで形成される複数のメモリストリングスMSのソース側選択トランジスタSSTのソースを共通接続させる。
複数あるメモリストリングスMSの中のメモリセルトランジスタMT0は、ロウ方向に延びるワード線WL0によって共通接続される。同様に、メモリセルトランジスタMT1〜MT15も、ロウ方向に延びるワード線WL1〜WL15によって共通接続される。
なお、説明の都合上、ワード線WLは、WL0、WL1、…WL15と称し、総称する場合には、0、1、…15を付けずにWLと称する。以下に示す不純物拡散領域13も同様とする。
ドレイン側選択トランジスタSDTのゲートは、ロウ方向に延びるドレイン側選択ゲート線SDLと接続される。
ソース側選択トランジスタSSTのゲートは、ロウ方向に延びるソース側選択ゲート線SSLと接続される。
なお、ロウ方向とは、ワード線WL、ドレイン側選択ゲート線SDL等が延びる方向であり、カラム方向とは、ロウ方向とは直交し、ビット線BL等が延びる方向である。
図1において、メモリストリングスMSは、16個のメモリセルトランジスタMT、1個のドレイン側選択トランジスタSDT、及び1個のソース側選択トランジスタSSTから形成され、そのメモリストリングスMSが5本形成された一例を示しているが、本実施の形態に係るNAND型EEPROM100はそれに限定されるものではない。
メモリセルトランジスタMTは、半導体基板10(図1において図示略)上にゲート絶縁膜11(図1において図示略)を介在して形成されたフローティングゲートFGと、フローティングゲートFG上にゲート間絶縁膜12(図1において図示略)を介在して形成されたコントロールゲートCGと、を有する積層ゲート構造で形成される。
[第1の実施の形態に係るNAND型EEPROM100の具体的構成]
次に、図2、図3A〜図3Dを参照して、NAND型EEPROM100の更に具体的構成を説明する。
次に、図2、図3A〜図3Dを参照して、NAND型EEPROM100の更に具体的構成を説明する。
図2は、図1に示すNAND型EEPROM100の平面図である。
図3A、図3B、図3C、図3Dはそれぞれ図2におけるA−A断面、B−B断面、C−C断面、D−D断面図を示している。
図2に示すように、メモリストリングスMSが素子分離絶縁膜16を介してロウ方向に複数配置されている。ドレイン側選択ゲート線SDL、ワード線WL0〜WL15、及びソース側選択ゲート線SSLの間の半導体基板10表面には、不純物拡散領域13A〜13Qが複数配設される。
ドレイン側選択ゲート線SDLを挟むように、不純物拡散領域13A(第2不純物拡散領域)及び13Bが形成される。不純物拡散領域13A(第2不純物拡散領域)は、ドレイン側選択トランジスタSDT(第2選択トランジスタ)のドレイン(第2主電極)となり、不純物拡散領域13Bは、ドレイン側選択トランジスタSDTのソースとなる。また、不純物拡散領域13Bは、メモリセルトランジスタMT0のドレインともなる。
図2、図3Aに示すように、不純物拡散領域13Aは、半導体基板10に対し垂直方向に延びるように形成されるビット線コンタクト14(第2コンタクト)と接続される。ビット線コンタクト14は、メタル層17及びビア18を介してビット線BLと接続される。
ワード線WL0〜WL15の間に形成される不純物拡散領域13C〜13Qは、メモリセルトランジスタMT0〜MT15のソース及びドレインとなる。
ソース側選択ゲート線SSLを挟むように、不純物拡散領域13R及び13Sが形成される。不純物拡散領域13Rは、ソース側選択トランジスタSSTのドレインとなり、不純物拡散領域13S(第1不純物拡散領域)は、ソース側選択トランジスタSST(第1選択トランジスタ)のソース(第1主電極)となる。また、不純物拡散領域13Rは、メモリセルトランジスタMT15のソースともなる。
不純物拡散領域13Sは、半導体基板10に対し垂直方向に延びるように形成されるソース線コンタクト15(第1コンタクト)と接続される。ソース線コンタクト15は、ソース線SLと接続される。換言すると、ソース線コンタクト15は、異なる階層に形成される不純物拡散領域13Sとソース線SLとを結合させる役割を果たしている。
なお、図3Aに示すように、不純物拡散領域13Sの深さbは、不純物拡散領域13Aの深さaよりも深く形成される。また、これらの不純物拡散領域の深さは不純物拡散領域をエッチングで除去してSEMまたはTEMで観察、SCM(Scanning Probe Microscope)やSSRM(Scanning Spread Resistance Microscope)などで測定することができる。
また、ソース線コンタクト15は、図2に示すように、複数あるソース側選択トランジスタSSTの複数のソース(即ち、複数の不純物拡散領域13S)を共通接続するように、ロウ方向に連続的に形成される。このように、ソース線コンタクト15を共通に形成することにより、ソース線コンタクト15の抵抗が低くなり、NAND型EEPROMを低消費電力化することができる。
図3Aに示すように、半導体基板10は、p型シリコン基板10A上にn型ウェル10Bが形成され、更にn型ウェル10B上にp型ウェル10Cが形成された構成となっている。
p型ウェル10Cは、例えば、ボロン濃度が1014cm−3から1019cm−3の間で形成される。また、P型ウェル10Cは、n型ウェル10Bによってp型シリコン基板10Aとは分離されて、独立に電圧印加できるような構成となっているため、消去時の負荷が減り消費電力を抑えることができる。
p型ウェル10C上には、3nmから15nmの厚さのシリコン酸化膜又はオキシナイトライド膜からなるゲート絶縁膜11が形成される。
ゲート絶縁膜11上には、メモリセルトランジスタMTのフローティングゲートFG、ドレイン側選択トランジスタSDTのゲート、及びソース側選択トランジスタSSTのゲートとなるポリシリコンが形成される。
ポリシリコンは、例えば、1018cm−3から1021cm−3の濃度のリン又は砒素が注入されている。また、各メモリセルトランジスタMTのフローティングゲートFG、ドレイン側選択トランジスタSDTのゲート、及びソース側選択トランジスタSSTのゲートは、同時に形成され、これらは10nmから500nmの厚さで形成される。よって、メモリセルトランジスタMTのフローティングゲートFG、ドレイン側選択トランジスタSDTのゲート、及びソース側選択トランジスタSSTのゲートは、同じ導電体で形成される。
なお、フローティングゲートは、シリコン窒化膜などの複数の準位を持つ絶縁膜で置き換えられてもよい。この場合、メモリセルトランジスタMTは例えばSONOS(Silicon−Oxide−Nitride−Oxide−Silicon)構造となり、SONOS構造でも本実施の形態は有効である。
図3Bに示すように、ロウ方向に沿って複数形成されるメモリストリングスMSの間は、素子分離絶縁膜16によって分離される。素子分離絶縁膜16は、例えば、シリコン酸化膜で形成される。また、フローティングゲートFGは、素子分離絶縁膜16により区画された領域に形成される。以下に、フローティングゲートFG及び素子分離絶縁膜16の製造方法の例を説明する。
p型ウェル10C上に全面的にゲート絶縁膜11を介してフローティングゲートFGの材料膜を堆積する。その後、材料膜をパターニングする。その後、フローティングゲートFG間のp型ウェル10Cを例えば0.05〜0.5μmの深さでエッチングする。その後、そのエッチングされた領域に素子分離絶縁膜16を埋め込む。このように形成することによって、フローティングゲートFGは平面に形成される。
また、図3A、3Bに示すように、メモリセルトランジスタMTのフローティングゲートFG上には、5nmから30nmの間の厚さのゲート間絶縁膜12が形成される。
ゲート間絶縁膜12は、例えば、シリコン酸化膜、オキシナイトライド膜、シリコン酸化膜/シリコン窒化膜/シリコン酸化膜等の酸化膜や、ハフニウムアルミネート(HfAlO)、ハフニウムシリケート(HfSiO)、酸化アルミニウム(Al2O3)などの高誘電率材料等で形成される。
ゲート間絶縁膜12上には、10nmから500nmの間の厚さのコントロールゲートCGが形成される。
コントロールゲートCGは、例えば、リンまたは砒素を1017〜1021cm−3の濃度で添加したポリシリコン、またはタングステンシリコン(WSi)とポリシリコンとのスタック構造、ニッケルシリコン(NiSi)とポリシリコンとのスタック構造、モリブデンシリコン(MoSi)とポリシリコンとのスタック構造、チタンシリコン(TiSi)とポリシリコンとのスタック構造、コバルトシリコン(CoSi)とポリシリコンとのスタック構造等で形成される。
コントロールゲートCGは、ロウ方向に連続的に形成されて、ワード線WL0〜WL15となる。
ドレイン側選択トランジスタSDT及びソース側選択トランジスタSSTでは、フローティングゲートFG上にゲート間絶縁膜12を配置せずにコントロールゲートCGを堆積させる。これによりフローティングゲートFGとコントロールゲートCGを接続させることでロウ方向に連続的に形成され、それぞれドレイン側選択ゲート線SDL及びソース側選択ゲート線SSLとなる。尚、ゲート間絶縁膜12を選択トランジスタSDT、SSTの領域においても配置し、ゲート間絶縁膜12に開口部を設けてフローティングゲートFGとコントロールゲートCGを接続させることも可能である。
半導体基板10上の、メモリセルトランジスタM0〜M15、ドレイン側選択トランジスタSDT、ソース側選択トランジスタSST、ソース線SL、メタル層17、ビア18、及びビット線BLの間には、例えば酸化シリコン(以下、SiO2と称する)からなる層間絶縁膜19が埋め込まれる。
上述したように、本実施の形態に係るNAND型EEPROMは、図3Aに示すように、不純物拡散領域13Sの方が、不純物拡散領域13Aよりも深く形成される。
図3C、図3Dに示すように、メモリストリングスMSが素子分離絶縁膜16により分離されているため、不純物拡散領域13A、13Sの側面が素子分離絶縁膜16と接する構造となる。ここで、図3Cに示すように、不純物拡散領域13Sの側面13SSは下部が素子分離絶縁膜16と接し、上部がソース線コンタクト15と接している。一方、図3Dに示すように、不純物拡散領域13Aの側面13ASは素子分離絶縁膜16と接し、ビット線コンタクト14と接していない。ただし、コンタクト抵抗を下げるため、ビット線コンタクト14と不純物拡散領域13Aの側面の上部が接する構造にしても良い。
図4は、比較のため、従来例の不純物拡散領域13A〜13Sの深さが全て等しく形成されるNAND型EEPROMを示す図である。図5は、従来例におけるNAND型EEPROMのC−C断面図である。なお、図4、図5において、第1の実施の形態に係るNAND型EEPRROMと同じ部分には同じ符号を付し、以下同じ部分の説明は省略する。
NAND型EEPROMのソース線コンタクト15は、通常、以下に示す製造方法で形成される。
まずゲートまでの構造を形成する。
その後、半導体基板10全面に層間絶縁膜19を堆積し、更にその層間絶縁膜19を平坦化する。
その後、ソース線コンタクト15部分を開口したマスクを用いて、反応性イオンエッチング(Reactive Ion Etching:RIE)法により層間絶縁膜19をエッチングし、ソース線コンタクト15が形成されるソース線コンタクトホール20を形成する。
その後、ソース線コンタクトホール20にポリシリコン又はメタル等を埋め込んでソース線コンタクト15を形成する。
なお、層間絶縁膜19は主にSiO2で形成されるため、SiO2に対して高い反応性を持つRIE法によって、層間絶縁膜19はエッチングされる。また、半導体基板10が意図しない深さまでエッチングされないように、シリコンとの選択比が十分取れるようなRIE法の条件が用いられる。
なお、ロウ方向に延長させて配設されるソース線コンタクト15と不純物拡散領域13Sとの接触面積は、広くした方が電気的に十分に接続されるため好ましい。そのため、ソース線コンタクト15が複数配設される不純物拡散領域13Sの側面部分とも接触するよう、ソース線コンタクトホール20の下面が半導体基板10の表面よりも下方となるようオーバーエッチングした構造が知られている。
また、第1の実施の形態においても、図3Cに示すように、ロウ方向に延長させて配設されるソース線コンタクト15の、隣り合う不純物拡散領域13Sの間に形成される部分Xは、半導体基板10内にも形成されている。すなわち、ソース線コンタクト15は、素子分離絶縁膜16の上面、不純物拡散領域13Sの上面及び側面13SSに連続して形成されている。
しかし、ロウ方向の素子間に形成される素子分離絶縁膜16もSiO2で形成され、更に素子分離絶縁膜16は、ロウ方向の素子間を分離させるために、半導体基板10内部のp型ウェル10Cに達する位置まで形成されている。そして、RIE法の条件は、層間絶縁膜19を効果的にエッチングするために、SiO2に対して高い反応性を持つように設定されている。
したがって、層間絶縁膜19と同じSiO2で形成される素子分離絶縁膜16は、意図しない深さ、例えば、図5に示すような不純物拡散領域13Sよりも深いp型ウェル10Cまで達する位置までエッチングされてしまう可能性がある。そのように形成されると、ソース線コンタクト15は、半導体基板10のp型ウェル10Cと短絡し、大量の接合リークの発生や接合耐圧の劣化が発生してしまう。
よって、図4のような、ドレイン側の不純物拡散領域13Aと同じ深さでソース側の不純物拡散領域13Sが形成される構造であると、上述のような問題を発生させてしまっていた。
それに対し、本実施の形態に係るNAND型EEPROMは、図3A、図3C、図3Dに示すように、ソース線コンタクト15が上部に形成される不純物拡散領域13Sの半導体基板10の表面からの深さbは、ビット線コンタクト14が上部に形成される不純物拡散領域13Aの半導体基板10の表面からの深さaよりも深く形成される。
したがって、図5に示す構造よりも不純物拡散領域13Sが深く形成されるため、図3Cに示すように、ソース線コンタクト15は半導体基板10内のp型ウェル10Cと短絡せず、上述のような問題の発生を抑制することができる。
ここで、不純物拡散領域13Aの半導体基板10の表面からの深さaも、不純物拡散領域13Sの半導体基板10の表面からの深さbと同じように深く形成すればよいとも考えられる。
しかし、不純物拡散領域13Aの半導体基板10の表面からの深さaは、不純物拡散領域13Sの半導体基板10の表面からの深さbよりも浅く形成される方が好ましい。その理由を以下に示す。 ビット線コンタクト14が接続される不純物拡散領域13Aは、砒素を用いた高いドーズ量(5×1014/cm2〜1×1016/cm2)のイオンを注入して形成される。
しかし、高いドーズ量のイオンを注入すると、半導体基板10中の結合されたシリコンが分断されアモルファス化してしまう。半導体基板10の表面付近がアモルファス化した状態で層間絶縁膜19や、その他図示しない窒化シリコンなどの保護絶縁膜を堆積させると、図6に示すように絶縁膜からの応力によって半導体基板10の不純物拡散領域13部分が変形、膨張してしまう。その結果、図6に示すように、素子分離絶縁膜16を挟んで隣接する不純物拡散領域13Aとの間の距離が短くなり、隣接素子間の耐圧やリーク電流の悪化を招き、動作不良を起こす問題がある。
また、この問題は、イオン注入エネルギーが高い(不純物拡散領域13Aの深さがより深い)ところで顕著に現れる。
したがって、不純物拡散領域13Aの半導体基板10の表面からの深さaは、不純物拡散領域13Sの半導体基板10の表面からの深さbのように深くせず、浅く(例えば、80nm以下)することが望ましい。
上述のような構造にすることにより、図3Dに示すように、ビット線コンタクト14下の不純物拡散領域13Aはアモルファス化することなく形成される。又はアモルファス化しても膨張は最小限に抑えられる。
以上をまとめると、ソース線コンタクト15側の不純物拡散領域13Sは、深く形成される方が好ましく、更に、ビット線コンタクト14側の不純物拡散領域13Aは、半導体基板10の表面から80nm以内に浅く形成される方が好ましい。
また、図7に示すように、ソース線コンタクト15の、半導体基板10内にオーバーエッチングされて形成される部分Xの半導体基板10の表面からの深さc、換言すれば、不純物拡散領域13Sの側面に接するソース線コンタクト15の底部は、半導体基板10内のp型ウェルと短絡させないために素子分離絶縁膜16と接する部分の不純物拡散領域13Sの底部(深さd)よりも浅くする(d>c)。ただし、前述の深さcは、ソース線コンタクト15と不純物拡散領域13Sとを電気的に十分に接続させるために、ある程度の深さは必要である。よって、深さcは、素子分離絶縁膜16と接する部分の不純物拡散領域13Aの底部(深さe)よりも深くする(c>e)。
よって、ソース線コンタクト15の、半導体基板10内に形成される部分Xの半導体基板10の表面からの深さcは、図7に示すように、素子分離絶縁膜16と接する部分の不純物拡散領域13Sの半導体基板10の表面からの深さdより浅く、素子分離絶縁膜16と接する部分の不純物拡散領域13Aの半導体基板10の表面からの深さeよりも深く形成されることが好ましい。
なお、不純物拡散領域13Aを形成する際のイオン加速電圧よりも、不純物拡散領域13Sを形成する際のイオン加速電圧を高くすることにより、不純物拡散領域13Aの深さよりも不純物拡散領域13Sの深さを深く形成することが出来る。すなわち、図3C、図3Dに示すa>bの関係となる。
同様に、図7に示す、素子分離絶縁膜16と接する部分の不純物拡散領域13Sの底部と素子分離絶縁膜16と接する部分の不純物拡散領域13Aの底部の関係は、d>eとなる。
よって、第1の実施の形態に係るNAND型EEPROMは、ソース線コンタクト15側の不純物拡散領域13Sの深さの方が、ビット線コンタクト14側の不純物拡散領域13Aの深さよりも深く形成される。そのため、第1の実施の形態に係るNAND型EEPROMは、ソース線コンタクト15をロウ方向に延長させて配置させた場合でも、接合リークの増加や耐圧の悪化を起こさずに低抵抗のソース線コンタクトを形成することが可能となる。
[第2の実施の形態の構成]
次に、第2の実施の形態に係るNAND型EEPROM200を図8に示す。
次に、第2の実施の形態に係るNAND型EEPROM200を図8に示す。
第2の実施の形態の構成は、図8に示すように、メモリセルトランジスタMT、ドレイン側選択トランジスタSDT、及びソース側選択トランジスタSSTを制御する周辺回路180を構成するトランジスタ181の不純物拡散領域182(第3不純物拡散領域)の深さが、不純物拡散領域13Sの深さと等しく形成される。例えば、不純物拡散領域13Sの深さ及び不純物拡散領域182の深さの差が±5nmの範囲内を深さが等しいとする。
その点のみが第1の実施の形態の構成と異なり、その他の点は第1の実施の形態の構成と同一である。なお、図8において、第1の実施の形態と同一部分には同一符号が付されている。また、以下、第1の実施の形態と同一部分についての説明は省略する。
図8に示す構造であると、ソース線コンタクト15下の不純物拡散領域13S及び周辺回路180内に形成される不純物拡散領域182を同じリソグラフィ工程で形成することができる。
よって、不純物拡散領域13S及び不純物拡散領域182を異なる深さで形成する構造よりもリソグラフィ工程を1回削減することができ、製造コストを軽減することができる。
また、周辺回路180内の不純物拡散領域182の深さを深く形成することで、DDD(Double−Diffused Drain)構造の形成が可能となる。DDD構造ではより高い電流駆動力が得られるため、周辺回路180の縮小または高性能化を図ることができる。
[その他]
以上、本発明の実施の形態を説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、発明の趣旨を逸脱しない範囲内において、様々な変更、置換等が可能である。たとえば、上記の実施の形態では、メモリストリングスMSには、ドレイン側選択ゲート線SDL及びソース側選択ゲート線SSLは1本ずつ形成されたが、2本以上で形成してもよい。また、メモリストリングスMSは、16=24個のメモリセルトランジスタMTにより構成されている例を示したが、メモリストリングスMS内のメモリセルトランジスタMTの数は複数であれば良く、2n個(nは正の整数)であることが望ましい。
以上、本発明の実施の形態を説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、発明の趣旨を逸脱しない範囲内において、様々な変更、置換等が可能である。たとえば、上記の実施の形態では、メモリストリングスMSには、ドレイン側選択ゲート線SDL及びソース側選択ゲート線SSLは1本ずつ形成されたが、2本以上で形成してもよい。また、メモリストリングスMSは、16=24個のメモリセルトランジスタMTにより構成されている例を示したが、メモリストリングスMS内のメモリセルトランジスタMTの数は複数であれば良く、2n個(nは正の整数)であることが望ましい。
10…半導体基板、11…ゲート絶縁膜、12…ゲート間絶縁膜、13…不純物拡散領域、14…ビット線コンタクト、15…ソース線コンタクト、16…素子分離絶縁膜、17…メタル層、18…ビア、19…層間絶縁膜、20…ソース線コンタクトホール、100、200…NAND型EEPROM、180…周辺回路、181…トランジスタ、182…不純物拡散領域。
Claims (5)
- 記憶部を有し、直列に接続された複数のメモリセルトランジスタと、
前記直列に接続されたメモリセルトランジスタの一端に接続される第1選択トランジスタと、
前記直列に接続されたメモリセルトランジスタの他端に接続される第2選択トランジスタと、
前記第1選択トランジスタの第1主電極となり半導体基板内に形成される第1不純物拡散領域と、
前記第2選択トランジスタの第2主電極となり前記半導体基板内に形成される第2不純物拡散領域と、
を備え、
前記第1不純物拡散領域の深さは、前記第2不純物拡散領域の深さよりも深く形成される
ことを特徴とする不揮発性半導体記憶装置。 - 前記第1不純物拡散領域において、前記半導体基板に対し垂直方向に延びるように形成される第1コンタクトと、
前記前記第2不純物拡散領域において、前記半導体基板に対し垂直方向に延びるように形成される第2コンタクトとをさらに有し、
前記直列に接続されたメモリセルトランジスタ、第1及び第2選択トランジスタ、第1及び第2コンタクトがメモリストリングスを構成し、
前記メモリストリングが素子分離絶縁膜を介して複数配置され、
前記第1及び第2不純物拡散領域の側面が前記素子分離絶縁膜と接し、
前記第1コンタクトは、前記素子分離絶縁膜の上面、前記第1不純物拡散領域の上面及び側面に連続して形成される
ことを特徴とする請求項1に記載の不揮発性半導体記憶装置。 - 前記第1コンタクトは、複数の前記メモリストリングスを共通接続させるソース線と接続され、
前記第2コンタクトは、書き込みデータを転送し且つ読み出しデータを読み出すためのビット線と接続される
ことを特徴とする請求項2に記載の不揮発性半導体記憶装置。 - 前記第1不純物拡散領域の側面に接する前記第1コンタクトの底部は、前記素子分離絶縁膜と接する部分の前記第1不純物拡散領域の底部よりも高く、前記素子分離絶縁膜と接する部分の前記第2不純物拡散領域の底部よりも低い ことを特徴とする請求項2又は3に記載の不揮発性半導体記憶装置。
- 前記半導体基板は、前記メモリセルトランジスタを制御する周辺回路を有し、
該周辺回路には第3不純物拡散領域が形成され、
該第3不純物拡散領域の深さは前記第1不純物拡散領域の深さと等しく、
該第3不純物拡散領域の導電型は前記第1不純物領域の導電型と等しい
ことを特徴とする請求項1〜4のいずれか一項に記載の不揮発性半導体記憶装置。
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