JP2009287076A - スパッタリング方法及び装置 - Google Patents
スパッタリング方法及び装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2009287076A JP2009287076A JP2008140120A JP2008140120A JP2009287076A JP 2009287076 A JP2009287076 A JP 2009287076A JP 2008140120 A JP2008140120 A JP 2008140120A JP 2008140120 A JP2008140120 A JP 2008140120A JP 2009287076 A JP2009287076 A JP 2009287076A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- target
- film
- magnetic field
- sputtering
- intensity
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 title claims abstract description 104
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 35
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 28
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 20
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 20
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 16
- 238000000151 deposition Methods 0.000 abstract description 14
- 230000008021 deposition Effects 0.000 abstract description 13
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 9
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 8
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 5
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 3
- 238000001755 magnetron sputter deposition Methods 0.000 description 3
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 3
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 2
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/34—Sputtering
- C23C14/35—Sputtering by application of a magnetic field, e.g. magnetron sputtering
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/34—Sputtering
- C23C14/3407—Cathode assembly for sputtering apparatus, e.g. Target
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/34—Gas-filled discharge tubes operating with cathodic sputtering
- H01J37/3402—Gas-filled discharge tubes operating with cathodic sputtering using supplementary magnetic fields
- H01J37/3405—Magnetron sputtering
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/34—Gas-filled discharge tubes operating with cathodic sputtering
- H01J37/3411—Constructional aspects of the reactor
- H01J37/345—Magnet arrangements in particular for cathodic sputtering apparatus
- H01J37/3455—Movable magnets
Abstract
【解決手段】基板に所望の膜を成膜するスパッタリング方法において、ターゲットの表面に平行な磁場が、前記基板に対して実際に成膜処理を行う成膜モード中はスパッタリングされる前記ターゲットの他の部分の第1の強度と比較して弱い第2の強度であるターゲットの部分を、前記成膜処理を行わない待機モード中は前記第1の強度以上の磁場に制御することで、前記成膜モード中に前記ターゲットの部分に付着した再付着膜を前記待機モード中のスパッタリングにより除去する。
【選択図】図4
Description
(付記1)
基板に所望の膜を成膜するスパッタリング方法であって、
ターゲットの表面に平行な磁場が、前記基板に対して実際に成膜処理を行う成膜モード中はスパッタリングされる前記ターゲットの他の部分の第1の強度と比較して弱い第2の強度であるターゲットの部分を、前記成膜処理を行わない待機モード中は前記第1の強度以上の磁場に制御する制御ステップを有し、
前記成膜モード中に前記ターゲットの部分に付着した再付着膜を前記待機モード中のスパッタリングにより除去する、スパッタリング方法。
(付記2)
前記成膜モード中、第2の強度の磁場は、前記ターゲットから漏れない程度の磁場である、付記1記載のスパッタリング方法。
(付記3)
前記ターゲットはディスク形状を有し、回転可能なマグネットベースに設けられた第1、第2及び第3のマグネットは前記ディスク形状の外周側から内周側に向かって配置されて前記ターゲットに磁場を発生し、
前記制御ステップは、前記成膜モードでは前記第1のマグネットを前記ターゲットから遠ざけると共に前記第2及び第3のマグネットを前記ターゲットに近づけて前記第1及び第2のマグネットによる磁場を前記第2の強度に制御し、前記待機モードでは前記第1及び第2のマグネットを前記ターゲットに近づけると共に前記第3のマグネットを前記ターゲットから遠ざけて前記第1及び第2のマグネットによる磁場を前記第1の強度以上に制御する、付記1又は2記載のスパッタリング方法。
(付記4)
前記第1及び第3のマグネットは前記マグネットベースに移動可能に設けられ、前記第2のマグネットは前記マグネットベースに固定されている、付記3記載のスパッタリング方法。
(付記5)
前記ターゲットはディスク形状を有し、回転可能なマグネットベースに設けられた第1及び第2のマグネットは前記ディスク形状の外周側から内周側に向かって配置されて前記ターゲットに磁場を発生し、
前記制御ステップは、前記待機モードでは前記第1及び第2のマグネットが前記成膜モードよりも前記ターゲットの外周部分に対向するように前記ターゲットを移動する、付記1記載のスパッタリング方法。
(付記6)
基板に所望の膜を成膜するスパッタリング装置であって、
真空室内でディスク形状のターゲットを保持するターゲット押さえと、
回転可能なマグネットベース上に、前記ディスク形状の外周側から内周側に向かって配置されて前記ターゲットに磁場を発生させる第1、第2及び第3のマグネットと、
前記ターゲットの表面に平行な磁場が、前記基板に対して実際に成膜処理を行う成膜モード中はスパッタリングされる前記ターゲットの他の部分の第1の強度と比較して弱い第2の強度であるターゲットの部分を、前記成膜処理を行わない待機モード中は前記第1の強度以上の磁場に制御する制御部を備え、
前記成膜モード中に前記ターゲットの部分に付着した再付着膜を前記待機モード中のスパッタリングにより除去する、スパッタリング装置。
(付記7)
前記制御部は、前記成膜モード中、第2の強度の磁場を、前記ターゲットから漏れない程度の磁場に制御する、付記6記載のスパッタリング装置。
(付記8)
前記第1及び第3のマグネットは前記マグネットベースに移動可能に設けられ、前記第2のマグネットは前記マグネットベースに固定されている、付記6又は7記載のスパッタリング装置。
(付記9)
基板に所望の膜を成膜するスパッタリング装置であって、
真空室内でディスク形状のターゲットを保持するターゲット押さえと、
回転可能なマグネットベース上に、前記ディスク形状の外周側から内周側に向かって配置されて前記ターゲットに磁場を発生させる第1及び第2のマグネットと、
前記ターゲットの表面に平行な磁場が、前記基板に対して実際に成膜処理を行う成膜モード中はスパッタリングされる前記ターゲットの他の部分の第1の強度と比較して弱い第2の強度であるターゲットの部分を、前記成膜処理を行わない待機モード中は前記第1の強度以上の磁場に制御する制御部を備え、
前記成膜モード中に前記ターゲットの部分に付着した再付着膜を前記待機モード中のスパッタリングにより除去する、スパッタリング装置。
(付記10)
前記制御部は、前記待機モードでは前記第1及び第2のマグネットが前記成膜モードよりも前記ターゲットの外周部分に対向するように前記ターゲットを移動する、付記9記載のスパッタリング装置。
22,23,24 マグネット
28 ターゲット
29 ターゲット押さえ
31,33,71x,71y,533 モータ
32,34,72x,72y 移送機構
52 真空室
59 制御部
61 基板
211,212,213 支持部
Claims (5)
- 基板に所望の膜を成膜するスパッタリング方法であって、
ターゲットの表面に平行な磁場が、前記基板に対して実際に成膜処理を行う成膜モード中はスパッタリングされる前記ターゲットの他の部分の第1の強度と比較して弱い第2の強度であるターゲットの部分を、前記成膜処理を行わない待機モード中は前記第1の強度以上の磁場に制御する制御ステップを有し、
前記成膜モード中に前記ターゲットの部分に付着した再付着膜を前記待機モード中のスパッタリングにより除去する、スパッタリング方法。 - 前記ターゲットはディスク形状を有し、回転可能なマグネットベースに設けられた第1及び第2のマグネットは前記ディスク形状の外周側から内周側に向かって配置されて前記ターゲットに磁場を発生し、
前記制御ステップは、前記待機モードでは前記第1及び第2のマグネットが前記成膜モードよりも前記ターゲットの外周部分に対向するように前記ターゲットを移動する、請求項1記載のスパッタリング方法。 - 基板に所望の膜を成膜するスパッタリング装置であって、
真空室内でディスク形状のターゲットを保持するターゲット押さえと、
回転可能なマグネットベース上に、前記ディスク形状の外周側から内周側に向かって配置されて前記ターゲットに磁場を発生させる第1、第2及び第3のマグネットと、
前記ターゲットの表面に平行な磁場が、前記基板に対して実際に成膜処理を行う成膜モード中はスパッタリングされる前記ターゲットの他の部分の第1の強度と比較して弱い第2の強度であるターゲットの部分を、前記成膜処理を行わない待機モード中は前記第1の強度以上の磁場に制御する制御部を備え、
前記成膜モード中に前記ターゲットの部分に付着した再付着膜を前記待機モード中のスパッタリングにより除去する、スパッタリング装置。 - 前記制御部は、前記成膜モード中、第2の強度の磁場を、前記ターゲットから漏れない程度の磁場に制御する、請求項3記載のスパッタリング装置。
- 前記第1及び第3のマグネットは前記マグネットベースに移動可能に設けられ、前記第2のマグネットは前記マグネットベースに固定されている、請求項3又は4記載のスパッタリング装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008140120A JP2009287076A (ja) | 2008-05-28 | 2008-05-28 | スパッタリング方法及び装置 |
US12/276,087 US8043481B2 (en) | 2008-05-28 | 2008-11-21 | Sputtering method and apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008140120A JP2009287076A (ja) | 2008-05-28 | 2008-05-28 | スパッタリング方法及び装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009287076A true JP2009287076A (ja) | 2009-12-10 |
Family
ID=41378416
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008140120A Pending JP2009287076A (ja) | 2008-05-28 | 2008-05-28 | スパッタリング方法及び装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8043481B2 (ja) |
JP (1) | JP2009287076A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2020015958A (ja) * | 2018-07-26 | 2020-01-30 | 株式会社アルバック | マグネトロンスパッタ装置 |
KR102161472B1 (ko) * | 2019-12-09 | 2020-10-06 | 주식회사 아바코 | 스퍼터링장치 및 스퍼터링장치 제어방법 |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20140174918A1 (en) * | 2012-12-20 | 2014-06-26 | Intermolecular, Inc. | Sputter Gun |
CN115011928B (zh) * | 2021-03-05 | 2024-03-05 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 再生靶材的方法及形成材料薄膜的方法 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1036964A (ja) * | 1996-03-13 | 1998-02-10 | Applied Materials Inc | 低圧、全面腐食のためのマグネトロン |
JP2000282234A (ja) * | 1999-03-31 | 2000-10-10 | Shibaura Mechatronics Corp | スパッタリング装置 |
JP2001158961A (ja) * | 1999-11-30 | 2001-06-12 | Shibaura Mechatronics Corp | スパッタリング装置 |
JP2002038264A (ja) * | 2000-07-25 | 2002-02-06 | Toshiba Corp | スパッタ成膜方法およびスパッタ成膜装置 |
JP2007302921A (ja) * | 2006-05-09 | 2007-11-22 | Cyg Gijutsu Kenkyusho Kk | マグネトロンカソードとそれを搭載したスパッタ装置 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5252194A (en) * | 1990-01-26 | 1993-10-12 | Varian Associates, Inc. | Rotating sputtering apparatus for selected erosion |
JPH0463271A (ja) | 1990-06-29 | 1992-02-28 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | マグネトロンスパッタ装置 |
JPH0463273A (ja) | 1990-06-30 | 1992-02-28 | Mitsubishi Kasei Corp | マグネトロンスパッター装置 |
US5554249A (en) * | 1994-02-28 | 1996-09-10 | Tokyo Electron Limited | Magnetron plasma processing system |
US5770025A (en) * | 1995-08-03 | 1998-06-23 | Nihon Shinku Gijutsu Kabushiki Kaisha | Magnetron sputtering apparatus |
JPH1161401A (ja) | 1997-08-21 | 1999-03-05 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | スパッタリング方法及び装置 |
JP2000001776A (ja) | 1998-06-18 | 2000-01-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | スパッタリング装置および薄膜形成方法 |
JP3375302B2 (ja) * | 1998-07-29 | 2003-02-10 | 東京エレクトロン株式会社 | マグネトロンプラズマ処理装置および処理方法 |
US6436252B1 (en) * | 2000-04-07 | 2002-08-20 | Surface Engineered Products Corp. | Method and apparatus for magnetron sputtering |
US6533907B2 (en) * | 2001-01-19 | 2003-03-18 | Symmorphix, Inc. | Method of producing amorphous silicon for hard mask and waveguide applications |
-
2008
- 2008-05-28 JP JP2008140120A patent/JP2009287076A/ja active Pending
- 2008-11-21 US US12/276,087 patent/US8043481B2/en active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1036964A (ja) * | 1996-03-13 | 1998-02-10 | Applied Materials Inc | 低圧、全面腐食のためのマグネトロン |
JP2000282234A (ja) * | 1999-03-31 | 2000-10-10 | Shibaura Mechatronics Corp | スパッタリング装置 |
JP2001158961A (ja) * | 1999-11-30 | 2001-06-12 | Shibaura Mechatronics Corp | スパッタリング装置 |
JP2002038264A (ja) * | 2000-07-25 | 2002-02-06 | Toshiba Corp | スパッタ成膜方法およびスパッタ成膜装置 |
JP2007302921A (ja) * | 2006-05-09 | 2007-11-22 | Cyg Gijutsu Kenkyusho Kk | マグネトロンカソードとそれを搭載したスパッタ装置 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2020015958A (ja) * | 2018-07-26 | 2020-01-30 | 株式会社アルバック | マグネトロンスパッタ装置 |
KR102161472B1 (ko) * | 2019-12-09 | 2020-10-06 | 주식회사 아바코 | 스퍼터링장치 및 스퍼터링장치 제어방법 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US8043481B2 (en) | 2011-10-25 |
US20090294278A1 (en) | 2009-12-03 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5192549B2 (ja) | スパッタリング装置及びスパッタリング方法 | |
JP2011149104A5 (ja) | ||
TWI426144B (zh) | Sputtering apparatus and sputtering film forming method | |
KR20130019405A (ko) | 스퍼터링 장치 및 전자 디바이스의 제조 방법 | |
JP2009287076A (ja) | スパッタリング方法及び装置 | |
JP6471000B2 (ja) | マグネトロンスパッタリング装置用の磁石ユニット及びこの磁石ユニットを用いたスパッタリング方法 | |
JP2007131883A (ja) | 成膜装置 | |
JP5527894B2 (ja) | スパッタ装置 | |
JP5280589B1 (ja) | スパッタリング用タンタル製コイルの再生方法及び該再生方法によって得られたタンタル製コイル | |
JP2012102384A (ja) | マグネトロンスパッタ装置 | |
JPWO2019004351A1 (ja) | スパッタ装置 | |
JP2005187830A (ja) | スパッタ装置 | |
JP6425431B2 (ja) | スパッタリング方法 | |
TWI632246B (zh) | 用於反應性再濺射介電材料的pvd腔室中之腔室糊貼方法 | |
JP6641472B2 (ja) | 成膜方法及びスパッタリング装置 | |
JP2013072099A (ja) | スパッタクリーニング方法 | |
JP2006299362A (ja) | スパッタ成膜装置 | |
JP2011026652A (ja) | 両面成膜装置 | |
JP2004124171A (ja) | プラズマ処理装置及び方法 | |
JP2010248587A (ja) | スパッタリング装置およびスパッタリング方法 | |
JP6422074B2 (ja) | 真空処理装置 | |
JP6927777B2 (ja) | 成膜方法及びスパッタリング装置 | |
JP5978072B2 (ja) | 絶縁膜の形成方法 | |
JP5836485B2 (ja) | スパッタリング装置およびスパッタリング方法 | |
WO2022244443A1 (ja) | マグネトロンスパッタリング装置用のカソードユニット及びマグネトロンスパッタリング装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20090902 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20110215 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120712 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120807 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20130129 |