JPH0463271A - マグネトロンスパッタ装置 - Google Patents

マグネトロンスパッタ装置

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Publication number
JPH0463271A
JPH0463271A JP17229590A JP17229590A JPH0463271A JP H0463271 A JPH0463271 A JP H0463271A JP 17229590 A JP17229590 A JP 17229590A JP 17229590 A JP17229590 A JP 17229590A JP H0463271 A JPH0463271 A JP H0463271A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
target
current
magnetic field
coils
electromagnet
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP17229590A
Other languages
English (en)
Inventor
Koichiro Maki
孝一郎 槇
Hiroichi Hamada
濱田 普一
Yasuhiko Nakayama
中山 靖彦
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sumitomo Metal Mining Co Ltd
Original Assignee
Sumitomo Metal Mining Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sumitomo Metal Mining Co Ltd filed Critical Sumitomo Metal Mining Co Ltd
Priority to JP17229590A priority Critical patent/JPH0463271A/ja
Publication of JPH0463271A publication Critical patent/JPH0463271A/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Physical Deposition Of Substances That Are Components Of Semiconductor Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、マグネトロンスパッタ装置に関し、特に非磁
性ターゲットの利用効率を改良したマグネトロンスパッ
タ装置に関するものである。
(従来の技術) 従来の一般的なマグネトロンスパッタ装置は、第5図に
示すように、マグネトロンスパッタ容器内に、容器の上
部に取付けた基板ホルダ1と、基板ホルダ1の下部に取
付けられスパッタされた粒子が蒸着される基板2と、基
板2の下方に配置されその粒子がスパッタされるターゲ
ット3と、ターゲット3の下方にわずかに離して設置し
た永久磁石(または電磁石)4とを有する。なお、図中
、5は磁力線を、6はスパッタされた後のターゲットの
状W(エロージョン)を、7はスパッタされた粒子を、
8は不活性ガス(A r等)を、それぞれ示す。
このように、マグネトロンスパッタ装置は、ターゲット
4の表面に磁界が生じるように、ターゲットの下方に永
久磁石(または電磁石)を設置し、この磁界によってタ
ーゲットの直上にプラズマを形成し、このプラズマに閉
じ込められたイオン化したスパッタガス粒子によりター
ゲットをスパッタするものであり、そしてスパッタされ
た粒子をターゲットの上方に配置された基板に蒸着する
ように構成したものである。
しかしながら、ターゲットから飛び出す粒子(スパッタ
粒子)の数はターゲットの表面の磁界の水平成分に比例
しているが、磁界の水平成分が均一でないので、ターゲ
ットは、その表面上で20〜30%の面積だけがスパッ
タリングされるだけであり、高価なターゲットの利用効
率が悪かった。
このため、磁界の水平成分をできるだけ均一にしターゲ
ットの寿命を改善するものとして、電磁石の間にターゲ
ットを配置し、電磁石の中央部を端部の直上に磁性体を
位置させたものが提案されている。
(発明が解決しようとする課題) しかしながら、この提案された装置はターゲットの寿命
をある程度改善するものであるとしても、水平磁界分布
はまだ十分には均一でなく、ターゲットのエロージョン
領域が局部的に残っているものであった。
したがって、本発明の目的は、従来の装置より磁界の水
平成分を一層均一にしてターゲットの利用効率を改良し
たマグネトロンスパッタ装置を提供することにある。
(課題を解決するための手段) 前述の目的を達成するために、本発明は、ターゲットの
下方に電磁石が設置されているターゲットカソードを有
するマグネトロンスパッタ装置において、電磁石用コイ
ルに周期的に変動する電流を重ね合わせる電源がさらに
接続されている、ことを特徴とするマグネトロンスパッ
タ装置を採用するものである。
(実施例) 次に、図面を参照して本発明の原理及び実81例を説明
する。
最初に、本発明の詳細な説明する。第1図は、本発明の
マグネトロンスパッタ装置のカソード構造を示す概略拡
大図である。このカソード構造は、機構的には、第5図
で示す従来のマグネトロンスパッタ装置のカソード構造
と同一であるが、磁界を発生させるためのコイルに供給
する電流の供給の仕方が従来のものと基本的に異なる。
即ち、従来のマグネトロンスパッタ装置においては、電
流は、一定の磁界を発生させるため、一定に保たれてい
たが、本発明のマグネトロンスパッタ装置では、後述す
る理由により、周期的に変動させるものである。
第1図において、ターゲット3の下方には、電磁石4が
設置されており、この電磁石4は、3つの電磁石ヨーク
12.13.14を有し、ヨークには、コイル15〜2
0が設けられている。コイル18とコイル17は同じ大
きさで、コイル18が紙面に垂直の上向き、コイル17
は紙面に垂直の下向きと互いに逆向きの電流を流す、コ
イル15.16.19.20は、同じ大きさの電流であ
るが、コイル15と19は同じ向きで紙面に垂直の上向
き、16と20は同じ向きで紙面に垂直の下向きに電流
を流す。このような電流の組み合わせをした場合、中央
のヨーク13から端部のヨーク12.14に向かう磁力
線が発生する。このときのターゲット表面での磁界の水
平成分は、コイル17.18に流す電流Iaとコイル1
5.16.19.20に流す電流Ibとの大小関係によ
って、第2図に示すように、ターゲットの位置に対する
磁界の水平成分の分布をいろいろ変えることができる。
即ち、第2図に示すように、aの場合(電流IaがIb
より大きい場合)は、磁界の水平成分は、ターゲットの
中心部に近い位!で最大値を持つようになり、またbの
場合(電流Ibが電流Iaより大きい場合)は、ターゲ
ットの端部に近い位置で最大値を持つようになる。
このように、本発明は、コイルに流す電流を変動させて
、結果として、ターゲット表面に均一な磁界を発生させ
るものであり、変動の様式は、時間平均した磁界の強度
、またはスパッタ効率がターゲットの全表面で一定であ
るように簡単に決められる。
実施例1 第1図に示すような、ターゲットの下方に電磁石を設置
したマグネトロンスパッタ装置に、変動可能な電流源を
取付け、ターゲット表面の水平磁界分布の最大値がター
ゲット表面全体に移動するように各コイルの電流の大き
さの幅を決めて、水平磁界の最大値に合わせて等電流の
通電時間を設定した。
通電の周期は、プラズマに影響を及ぼさない程度の0.
5ヘルツにしな、を流Iaとrbの和は一定にした。そ
の波形は、IaとIbの組み合わせによって得られる水
平磁・界のピーク位置でのその強さに比例してその傾き
を決めた。
その決めた手順を次に説明する。水平磁界のピーク位1
でのその強さ(Hn)と電流Ibとの関係を第3図に示
す。このHnからIbの時間変化を求める。
d  (Ib)/dt=α ・ Hn        
 (1)とする、これによって、第3図から求められた
電流Ibの波形を第4図に示す。αは第1式の半周期に
わたる積分でIbが変動の最大を示すようにすることで
決めた。このようにして決めた波形は電源に内蔵した波
形発生器に設定した。
スパッタ中のターゲットの消費量は表面全体にわたって
一定であった。なお、各コイルに流す電流の波形はター
ゲットが消耗するたびに新しい表面での磁界の水平成分
の時間平均が一定になるように調節すればさらに一層均
一に消費される。
(発明の効果) 以上詳細に説明したように、本発明は、マグネトロンス
パッタ装置において、磁界を発生させる電磁石に流す電
流を変動させて、結果的にターゲット表面全体の磁界の
水平成分の分布をできるだけ一定にしたので、ターゲッ
トの利用効率を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は、本発明のマグネトロンスパッタ装置のカソー
ド構造を示す概略拡大図である。 第2図は、電流を変えた場合の磁界の水平成分の変化を
示すグラフである。 第3図は、水平磁界のピーク位1での磁界の水平成分の
強度を示すグラフである。 第4図は、第3図から求めた電流の時間変化を示すグラ
フである。 第5図は、従来のマグネトロンスパッタ装置の全体的な
構造を示す概略図である。 2・・・基板、 3・・・ターゲット、 4・・・電磁石、 12〜14・・・ヨーク、 15〜20・・・コイル。 薯 図 第 図 凛 図 −一一時間+11

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. ターゲットの下方に電磁石が設置されているターゲット
    カソードを有するマグネトロンスパッタ装置において、
    電磁石用コイルに周期的に変動する電流を重ね合わせる
    電源がさらに接続されている、ことを特徴とするマグネ
    トロンスパッタ装置。
JP17229590A 1990-06-29 1990-06-29 マグネトロンスパッタ装置 Pending JPH0463271A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP17229590A JPH0463271A (ja) 1990-06-29 1990-06-29 マグネトロンスパッタ装置

Applications Claiming Priority (1)

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JP17229590A JPH0463271A (ja) 1990-06-29 1990-06-29 マグネトロンスパッタ装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0463271A true JPH0463271A (ja) 1992-02-28

Family

ID=15939283

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Application Number Title Priority Date Filing Date
JP17229590A Pending JPH0463271A (ja) 1990-06-29 1990-06-29 マグネトロンスパッタ装置

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JP (1) JPH0463271A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8043481B2 (en) 2008-05-28 2011-10-25 Showa Denko K.K. Sputtering method and apparatus
CN108103456A (zh) * 2017-12-26 2018-06-01 华南理工大学 阴极电弧装置

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8043481B2 (en) 2008-05-28 2011-10-25 Showa Denko K.K. Sputtering method and apparatus
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