JP2009277726A5 - - Google Patents

Claims (5)

1. 導体を含む層と絶縁層とを積層してなる基板本体と、
   被覆部材と、
   基板本体の裏面に接合される金属ベースと、
   この金属ベースに形成される位置決め孔とを備え、
   上記基板本体は、積層方向に対向する表面および裏面と、側面とを含み、
   上記側面は、上記被覆部材によって被覆されていて、
   上記位置決め孔に、上記金属ベースが設置される基板設置部材に形成された位置決め部材を嵌合可能であることを特徴とする積層回路基板。
2. 請求項１において、上記絶縁層は、基材と、この基材よりも熱伝導率が高い熱伝導材とを含む積層回路基板。
3. 請求項１または２において、上記基板本体にはビアホールが設けられ、
   上記基板本体の表面は、ワイヤボンディングによる接合のための接合部を含み、
   上記接合部は、上記積層方向に関して、上記ビアホールを避けて配置されている積層回路基板。
4. 請求項１〜３の何れか１項に記載の積層回路基板と、
   上記積層回路基板の基板本体に実装されたモータ駆動用素子を含むモータ駆動回路とを含むモータ制御装置。
5. 請求項４に記載のモータ制御装置と、電動モータと、減速機構と、第１のハウジングと、第２のハウジングと、第１および第２のハウジングにより形成される上記積層回路基板を収容するための収容室とを備え、
   第１のハウジングは、電動モータを収容するハウジングの少なくとも一部であり、
   第２のハウジングは、減速機構の少なくとも一部を収容しており、
   上記基板設置部材は、第１のハウジングに設けられている車両用操舵装置。