JP2009274139A - 研磨方法及び研磨装置、並びに研磨装置制御用プログラム - Google Patents
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Abstract
【解決手段】研磨前のウエハをカセットから取出して該ウエハの被研磨膜の膜厚を膜厚測定器で測定する研磨前膜厚測定工程と、研磨前膜厚測定後のウエハをカセットに戻す研磨前ウエハ収納工程と、カセットに戻されたウエハをカセットから取出して研磨する研磨工程と、研磨後のウエハを洗浄し乾燥させる洗浄・乾燥工程と、洗浄・乾燥後のウエハをカセットに戻す研磨後ウエハ収納工程と、カセットに戻された洗浄・乾燥後のウエハをカセットから取出して該ウエハの被研磨膜の膜厚を膜厚測定器で測定する研磨後膜厚測定工程を有する。
【選択図】図3
Description
(1)被研磨膜の膜厚測定前で、かつ研磨前のウエハ(研磨前膜測待機ウエハ)
(2)研磨前の被研磨膜の膜厚測定が不要で、かつ、研磨前のウエハ(膜測不要研磨待機ウエハ)
(3)被研磨膜の膜厚測定後(膜厚測定中も含む)で、かつ研磨前のウエハ(膜測後研磨待機ウエハ)、
(4)研磨後の洗浄・乾燥後で、かつ膜厚測定前のウエハ(研磨後膜測待機ウエハ)
(5)研磨後の洗浄・乾燥後で、かつ膜厚測定後ウエハ(工程終了ウエハ)
(6)研磨後の洗浄・乾燥後で、かつ膜厚側的が不要のウエハ(工程終了ウエハ)
の6種類のウエハが混在していることになる。
2 ロード/アンロード部
3 研磨部
4 洗浄・乾燥部
5,6 リニアトランスポータ
8 制御部
20a,20b,20c フロントロード部
21 走行機構
22 第1搬送ロボット(搬送機)
23 ITM(膜厚測定器)
30A,30B,30C,30D 研磨ユニット
31,41 反転機
32,35,36 リフタ
33,34,37,38 プッシャ
40 第2搬送ロボット
42,43,44 洗浄機
45 乾燥機
46 搬送ユニット
100 カセット
300A,300B,300C,300D 研磨テーブル
301A,301B,301C,301D 保持部
302A,302B,302C,302D 研磨液供給ノズル
303A,303B,303C,303D ドレッサ
304A,304B,304C,304D アトマイザ
305A,305B,305C,305D 研磨面
Claims (9)
- 研磨前のウエハをカセットから取出して該ウエハの被研磨膜の膜厚を膜厚測定器で測定する研磨前膜厚測定工程と、
前記研磨前膜厚測定後のウエハを前記カセットに戻す研磨前ウエハ収納工程と、
前記カセットに戻されたウエハをカセットから取出して研磨する研磨工程と、
研磨後のウエハを洗浄し乾燥させる洗浄・乾燥工程と、
前記洗浄・乾燥後のウエハを前記カセットに戻す研磨後ウエハ収納工程と、
前記カセットに戻された洗浄・乾燥後のウエハをカセットから取出して該ウエハの被研磨膜の膜厚を前記膜厚測定器で測定する研磨後膜厚測定工程とを有することを特徴とする研磨方法。 - 前記膜厚測定器は、前記研磨前膜厚測定工程から前記研磨前ウエハ収納工程までのウエハの枚数が予め定めた第1の閾値以上であるときには前記研磨後膜厚測定工程を優先させることを特徴とする請求項1記載の研磨方法。
- 前記洗浄・乾燥工程後であって前記研磨後膜厚測定工程前のウエハの枚数が予め定めた第2の閾値以上であるときには、前記洗浄・乾燥工程後のウエハであって前記研磨後膜厚測定工程を必要とするウエハの研磨後ウエハ収納工程を中止することを特徴とする請求項2記載の研磨方法。
- ウエハを収納したカセットを載置するフロントロード部を有するロード/アンロード部と、
ウエハを保持し研磨面に向けて押圧しながらウエハと研磨面とを相対運動させてウエハを研磨する保持部を有する研磨部と、
研磨後のウエハを洗浄し乾燥させる洗浄・乾燥部と、
ウエハの被研磨膜の膜厚を研磨前、及び研磨後の洗浄・乾燥後に測定する膜厚測定器と、
被研磨膜の膜厚が測定され、かつ、前記研磨部で研磨される前の膜厚測定後研磨待機ウエハを一旦カセットに収納し、研磨後に洗浄・乾燥され、かつ、前記膜厚測定器によって被研磨膜の膜厚が測定される前の研磨後膜厚測定待機ウエハを一旦前記カセットに収納する搬送機とを有することを特徴とする研磨装置。 - 研磨前に前記膜厚測定器により被研磨膜の膜厚が測定されているウエハから該膜厚測定器から搬出されてかつ前記研磨部により研磨される前のウエハの枚数が予め定めた第1の閾値以上であるときには、前記膜厚測定器は、研磨後に洗浄・乾燥されて前記カセットに収納されているウエハの被研磨膜の膜厚を優先的に測定することを特徴とする請求項4記載の研磨装置。
- 研磨後に洗浄・乾燥されて前記カセットに収納され、かつ前記膜厚測定器によって被研磨膜の膜厚が測定される前のウエハの枚数が予め定めた第2の閾値以上であるときには、前記搬送機は、研磨後に洗浄・乾燥されたウエハであって前記研磨膜厚測定工程を必要とするウエハの前記カセットへの搬送を中止することを特徴とする請求項5記載の研磨装置。
- ウエハを収納したカセットを載置するフロントロード部を有するロード/アンロード部と、
ウエハを保持し研磨面に向けて押圧しながらウエハと研磨面とを相対運動させてウエハを研磨する保持部を有する研磨部と、
研磨後のウエハを洗浄し乾燥させる洗浄・乾燥部と、
ウエハの被研磨膜の膜厚を研磨前、及び研磨後の洗浄・乾燥後に測定する膜厚測定器と、
ウエハを搬送する搬送機とを有する研磨装置を制御するプログラムであって、
被研磨膜の膜厚が測定され、かつ、前記研磨部で研磨される前の膜厚測定後研磨待機ウエハを前記搬送機で一旦カセットに収納する手順と、
研磨後に洗浄・乾燥され、かつ、前記膜厚測定器によって被研磨膜の膜厚が測定される前の研磨後膜厚測定待機ウエハを前記搬送機で一旦前記カセットに収納する手順をコンピュータに実行させる研磨装置制御用プログラム。 - 研磨前に前記膜厚測定器により被研磨膜の膜厚が測定されているウエハから該膜厚測定器から搬出されてかつ前記研磨部により研磨される前のウエハの枚数が予め定めた第1の閾値以上であるときに、研磨後に洗浄・乾燥されて前記カセットに収納されているウエハの被研磨膜の膜厚を前記膜厚測定器で優先的に測定する手順をコンピュータに実行させる請求項7記載の研磨装置制御用プログラム。
- 研磨後に洗浄・乾燥されて前記カセットに収納され、かつ前記膜厚測定器によって被研磨膜の膜厚が測定される前のウエハの枚数が予め定めた第2の閾値以上であるときには、前記搬送機は、研磨後に洗浄・乾燥されたウエハであって前記研磨膜厚測定工程を必要とするウエハの前記カセットへの前記搬送機による搬送を中止する手順をコンピュータに実行させる請求項8記載の研磨装置制御用プログラム。
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