JP2009267054A5 - - Google Patents

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5745238B2 (ja) * 2010-07-30 2015-07-08 セミコンダクター・コンポーネンツ・インダストリーズ・リミテッド・ライアビリティ・カンパニー 半導体装置およびその製造方法
JP2013143519A (ja) 2012-01-12 2013-07-22 Fuji Electric Co Ltd 接続子および樹脂封止型半導体装置
JP5532147B1 (ja) * 2012-07-02 2014-06-25 三菱電機株式会社 半導体装置及びその製造方法
JP6512473B2 (ja) * 2015-03-31 2019-05-15 新電元工業株式会社 半導体装置の製造方法及び半導体装置の製造装置
JPWO2018235330A1 (ja) * 2017-06-20 2020-04-16 住友電気工業株式会社 半導体装置
JP2021148458A (ja) 2020-03-16 2021-09-27 株式会社東芝 形状測定方法及び形状測定装置
JP7531292B2 (ja) 2020-03-16 2024-08-09 株式会社東芝 半導体装置の製造方法
JP7621847B2 (ja) * 2021-03-22 2025-01-27 株式会社東芝 半導体装置
JP7602095B2 (ja) 2021-08-26 2024-12-17 ヴィシャイ ジェネラル セミコンダクター,エルエルシー 電気部品の熱管理を強化改善した冷却効果強化パッケージ

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4935803A (en) * 1988-09-09 1990-06-19 Motorola, Inc. Self-centering electrode for power devices
JP3274126B2 (ja) * 2000-05-26 2002-04-15 東芝コンポーネンツ株式会社 コネクター型半導体素子
JP3639515B2 (ja) * 2000-09-04 2005-04-20 三洋電機株式会社 Mosfetの実装構造の製造方法
JP2004031515A (ja) * 2002-06-24 2004-01-29 Toshiba Components Co Ltd Mos型トランジスタ及びその製造方法

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