JP2009267054A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2009267054A5 JP2009267054A5 JP2008114300A JP2008114300A JP2009267054A5 JP 2009267054 A5 JP2009267054 A5 JP 2009267054A5 JP 2008114300 A JP2008114300 A JP 2008114300A JP 2008114300 A JP2008114300 A JP 2008114300A JP 2009267054 A5 JP2009267054 A5 JP 2009267054A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- semiconductor device
- semiconductor element
- electrode
- metal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008114300A JP2009267054A (ja) | 2008-04-24 | 2008-04-24 | 半導体装置およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008114300A JP2009267054A (ja) | 2008-04-24 | 2008-04-24 | 半導体装置およびその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009267054A JP2009267054A (ja) | 2009-11-12 |
JP2009267054A5 true JP2009267054A5 (enrdf_load_stackoverflow) | 2011-05-19 |
Family
ID=41392531
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008114300A Pending JP2009267054A (ja) | 2008-04-24 | 2008-04-24 | 半導体装置およびその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2009267054A (enrdf_load_stackoverflow) |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5745238B2 (ja) * | 2010-07-30 | 2015-07-08 | セミコンダクター・コンポーネンツ・インダストリーズ・リミテッド・ライアビリティ・カンパニー | 半導体装置およびその製造方法 |
JP2013143519A (ja) | 2012-01-12 | 2013-07-22 | Fuji Electric Co Ltd | 接続子および樹脂封止型半導体装置 |
JP5532147B1 (ja) * | 2012-07-02 | 2014-06-25 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置及びその製造方法 |
JP6512473B2 (ja) * | 2015-03-31 | 2019-05-15 | 新電元工業株式会社 | 半導体装置の製造方法及び半導体装置の製造装置 |
JPWO2018235330A1 (ja) * | 2017-06-20 | 2020-04-16 | 住友電気工業株式会社 | 半導体装置 |
JP2021148458A (ja) | 2020-03-16 | 2021-09-27 | 株式会社東芝 | 形状測定方法及び形状測定装置 |
JP7531292B2 (ja) | 2020-03-16 | 2024-08-09 | 株式会社東芝 | 半導体装置の製造方法 |
JP7621847B2 (ja) * | 2021-03-22 | 2025-01-27 | 株式会社東芝 | 半導体装置 |
JP7602095B2 (ja) | 2021-08-26 | 2024-12-17 | ヴィシャイ ジェネラル セミコンダクター,エルエルシー | 電気部品の熱管理を強化改善した冷却効果強化パッケージ |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4935803A (en) * | 1988-09-09 | 1990-06-19 | Motorola, Inc. | Self-centering electrode for power devices |
JP3274126B2 (ja) * | 2000-05-26 | 2002-04-15 | 東芝コンポーネンツ株式会社 | コネクター型半導体素子 |
JP3639515B2 (ja) * | 2000-09-04 | 2005-04-20 | 三洋電機株式会社 | Mosfetの実装構造の製造方法 |
JP2004031515A (ja) * | 2002-06-24 | 2004-01-29 | Toshiba Components Co Ltd | Mos型トランジスタ及びその製造方法 |
-
2008
- 2008-04-24 JP JP2008114300A patent/JP2009267054A/ja active Pending
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2009267054A5 (enrdf_load_stackoverflow) | ||
KR101643332B1 (ko) | 초음파 웰딩을 이용한 클립 본딩 반도체 칩 패키지 및 그 제조 방법 | |
JP6619356B2 (ja) | 電力用半導体装置およびその製造方法 | |
JP2007267113A5 (enrdf_load_stackoverflow) | ||
EP2393307A3 (en) | Semiconductor device and microphone | |
JP2008283195A5 (enrdf_load_stackoverflow) | ||
WO2008105437A1 (ja) | 半導体装置、リードフレームおよび半導体装置の製造方法 | |
EP1431242A3 (en) | Bonding method for flip-chip semiconductor device, mems device package and package method using the same | |
US10262912B2 (en) | Semiconductor device | |
TW200729439A (en) | Bond pad structure and method of forming the same | |
EP2669938A3 (en) | Semiconductor device with an oxide solder flow prevention area on a substrate and corresponding manufacturing method | |
JP2008153432A (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
JP2014510407A5 (enrdf_load_stackoverflow) | ||
EP2479810A3 (en) | Light-emitting device package and method of manufacturing the same | |
JP2010171181A5 (enrdf_load_stackoverflow) | ||
KR20130051498A (ko) | 반도체 모듈 및 반도체 모듈을 제조하는 방법 | |
EP1906452A4 (en) | SEMICONDUCTOR COMPONENT AND METHOD FOR THE PRODUCTION THEREOF | |
TW200727442A (en) | Semiconductor device and method of manufacturing the same | |
JP2010199548A (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
JP5084015B2 (ja) | 発光ダイオードの製造方法 | |
JP2007165714A (ja) | 半導体装置 | |
US20120235288A1 (en) | Semiconductor device and method of manufacturing same | |
JP5545306B2 (ja) | 電子装置 | |
US8378468B2 (en) | Semiconductor device and method of manufacturing the same | |
JP2015230990A5 (enrdf_load_stackoverflow) |