JP2009259825A - 堅牢化されたアプリケーションのためのコネクタモジュール - Google Patents
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Abstract
【解決手段】コネクタモジュール10は、電解キャパシタといった構成部品と回路板との間の接続を与える一方で、板から離間された方法で構成部品を支持するように構成することができる。コネクタモジュール10により、第2のはんだ付け動作をなくすことができる。モジュールは、フィンガをもつ本体11と、キャパシタと係合し、これを支持する支持部材とを含むことができる。本体は、複数の脚部24を特徴とすることができ、各々の脚部は板におけるそれぞれの穴に嵌まる離間された部材を含む。本体は、キャパシタの電極と係合し、板に対する接続を与えるピン32を含むことができる。幾つかの実施形態においては、ロックカバーは、キャパシタ本体と係合する一方で、さらに、キャパシタの電極とモジュールのピンとの間の固定的な接続を保証するリングを含むことができる。
【選択図】図1
Description
ここで、種々の及び代替的な例示的な実施形態、及び、同様な数字が実質的に同一の構造要素を表わす添付図面を詳細に参照する。各々の例は、説明として与えられるものであり、制限的なものではない。実際、当業者であれば、開示及び特許請求の範囲の適用範囲又は精神から離れることなく、修正及び変更を行うことができることが明らかであろう。例えば、一実施形態の一部として示される又は述べられる特徴は、さらに別の実施形態を生み出すために、別の実施形態において用いることができる。したがって、本開示は、特許請求の範囲及びその等価物の適用範囲内に入る修正及び変更を含むことを意図する。
モジュール本体11の底部22から下方には、複数の脚部24が延びる。この例においては、4つの脚部24A、24B、24C、及び24D(図1には示されない)がある。しかしながら、他の実施形態においては、より多くの又はより少ない脚部を用いてもよい。
慣習のため、軸のダイアグラム13が、特定の図において、X、Y、及びZ成分の軸を示すように与えられる。以下の説明においては、Z軸に沿った測定値は長さに対応し、X軸に沿った測定値は幅に対応し、Y軸に沿った測定値は高さに相当する。(+)Y方向は、一般に、「上方」又は「上」に対応し、(−)Y方向は「下方」又は「下」に対応する。(+)Z方向はモジュールの第1の端部12の方向を指す。軸13は、配向目的のために、図1、図2、図4A、図5、図8、及び図9の斜視図において与えられる。
点線で示されるように、部材24.1及び24.2は、脚部24が開口部26を通って嵌まるような大きさにされ、そのように離間される。例えば、脚部24がほぼ円筒形の形状であり、開口部26が円形である場合には、脚部24の断面の半径は、クリップ突出部24.3も保持形状24.4も断面に含まれない場合には、開口部26の半径とおよそ同じであるか又はこれよりわずかに大きいだけである。部材24.1及び24.2の離間された構成のために、力は方向Bにかけることができ、これは、脚部24が開口部26に置かれたときに、部材24.1及び24.2が互いに方向Aに押されることをもたらす。クリップ突出部24.3は、部材24.1及び24.2を互いの方向に押すのに十分な力を実現するのを助ける形状にすることができる。
1つの実施形態においては、保持形状24.4は、脚部24.1又は角度が付けられた面の対に沿った先細突出部を含む。どのような場合においても、突出部又は面は先端部を形成することができる。先端部は、クリップ突出部24.3の外面の中点の反対側になるように位置決めされる。例えば、脚部24が円筒形である場合には、端部からみたとき、保持形状24.4の先端部及びクリップ突出具24.3の中点は、1つの実施形態においては、180度離れている。
どのような場合においては、保持形状24.4の角度は、部材24.1がばねのように作用して、PCB28をクリップ突出部24.3に対して付勢するようにさせる。先細部材及び/又は保持形状24.4を形成する角度が付けられた面は、板の厚さ及び/又は開口部のサイズにおいてある程度の許容差を可能にする。
図1のコネクタモジュールに戻ると、モジュール本体11は、さらに、側部16及び18から上方に延びる複数のフィンガ30と、側部16及び18から内方に延びる複数の下方支持部材25とを含む。フィンガ30及び下方支持部材25は、種々の大きさのキャパシタといった1つ又はそれ以上の好適な種類の構成部品を収容するように構成される。
コネクタモジュール10は、第1の端部12において、モジュール本体11の底部側から下方に延びる複数のピン32をさらに含む。ピン32は、モジュール本体11を通って上方に延び、上部20から出る。この例においては、モジュールの上部20及び底部22においては、合計4つのピンがあり、これらは、さらなる説明のために、34A及び34Bで群分けされる。本体の内側では、各々の対34A及び34Bのそれぞれのピンは、本体を通り抜ける単一のユニット(破線で示される)を含む。しかしながら、他の実施形態においては、ピン34A及び34Bの各々のピンは、個別の部材として本体11を通り抜ける。
図2Aは、ピンの対34A及び34Bが上部20から上方に延びる状態を示す、モジュール本体11の端部の部分的な図である。脚部24A及び24B、及び底部22から下方に延びる部分の対34は、この図においては示されない。この図は、さらに、幾つかの実施形態においては、カバーをどのようにモジュール本体11に固定できるかを示すために、第1の端部12の上ではなく、その上方に位置決めされたカバー36を示す。すなわち、タブ40及び42は、図示のように、矢印Cだけ離れるように移動させることができる。例えば、タブ40及び42は、表面40.1及び42.1が上部20と接触するようにされたときに離れるように移動され、下方の圧力がカバー36にかけられるようにすることができる。カバー36における開口部44A及び44Bは、ピンの対34A及び34Bのそれぞれを受け入れ、これと係合するように位置決めされる。
図3は、側部18から見たときのコネクタモジュール10を示す側面図と、各々の端部12及び14からの図を含む。本実施形態においては、各々の側部に3つのフィンガ30があるのを見ることができ、下方支持部材25は底部22において、各々のフィンガ30の対の中間に位置決めされる。この図においては、モジュール本体11の別の部分、すなわち、第1の端部支持領域48を見ることができる。支持領域48に隣接して、部分的な下方支持部材27がある。
端部14に面する正面壁50の部分は、さらに、モジュール本体11上で支持される構成部品の端部と、正面壁50から上方に延びるピン32の端部との間の偶然の接触を避けるのを助けることができる。
図3は、さらに、端部12からの図を含み、カバー36と、タブ40及び42と、脚部24A及び24Bと、ピンの対34A、34Bと、「W」構成51(想像線)とを示す。図3の3つの図をまとめると、各々の脚部の離間部材は、本実施形態においては、各々の脚部のそれぞれのクリップ部分中点が対角線状外方に延びるように配置されることがさらに理解される。保持部材24.4は、それぞれの線タブが対角線状内方に面するため、図3においてはかろうじて見える。
しかしながら、モジュール本体11は、あらゆる好適な長さの構成部品を支持するのに用いることができる。例えば、下方支持部材25及びフィンガ30は、第2の端部14までずっと延びない構成部品を支持するように、モジュール本体の長さに沿って位置決めされる。さらに、部分的な下方支持部材27は、ロックリング部分46及び第1の端部の支持部分48に隣接して又はこれらの近くで、側部16及び18から外方に延びる。下方支持部材25及び27は、フィンガ30と組み合わさって、モジュール本体11により支持される構成部品の長さにおける融通性を可能にする。
各々のフィンガ30は、支持される構成部品の側部の方向に内方及び外方に面する支持面30.1を含む。支持面30.1は、平坦であってもよいし、又は、支持される構成部品の湾曲した表面を収容するように湾曲したものであってもよい。下方の支持部材25は、湾曲していても平坦であってもよいシェルフ部材25.1と、本例においては、構成部品66の曲率に合うように湾曲されているバトレス部材25.2とを含む。
図4Cは、下方支持部材25に対するフィンガ30の配置を明らかにする別の斜視図である。本実施形態においては、各々の下方支持部材25は、2つのフィンガ30の中間に位置決めされる。
図4F及び図4Gは、モジュール本体11の内側から見た、及び、モジュール本体11の外側から見た、下方支持部材25のクローズアップ図である。シェルフ部材25.1及びバトレス部材24.2は、支持される構成部品66の周縁部を示す破線と併せて、図4Fにおいてみることができる。図4Gは、側部18の方向に向いて見たときのシェルフ部材25.1を示し、バトレス部材25.2は想像線で示されている。
部分的な下方支持部材27は、バトレス部材25.2なしであるが、25.1と同様なシェルフ部材を含むことができる。その代わり、一実施形態においては、下方ロックリング部分46の一部は、部分的な下方支持部材27のバトレス部材と対応する空間を占める。
面30.1、バトレス部材25.2、及びシェルフ部材25.1の曲率は、種々の大きさの円筒形構成部品を収容するように変更することができる。いずれか又はすべての面、バトレス部材25.2、及びシェルフ部材25.1は、支持される構成部品の湾曲した表面と接線するように角度が付けられた平らな又は多面の表面を含むことができる。
さらに、フィンガ30、下方支持部材25、部分的な下方支持部材27、及び/又はモジュール10の他の構成部品は、撓むか又は製造許容差に対応するのに十分な「ギブ」を何らかの別の方法により与え、依然として、支持される構成部品との固定的な把持又は他の接触を維持する材料で構成することができる。
例えば、構成部品は、端部が部分48及びロックリング部分46により支持され、構成部品の本体が端部16の方向に延びるが、端部12に最も近い下方支持部材25に到達するのみである状態で配置することができる。幾つかの実施形態においては、モジュール本体11は、電解キャパシタといった、約20mmから約40mmまでの長さを有する構成部品を支持するように構成される。「約」という用語は、実際の長さは、受け入れることができる許容差内で変化することができることを示すのに用いられる。
モジュールの長さ、幅、及び高さは、特定の適用例のニーズにより変化させることができる。さらに、フィンガ30、下方支持部材25、及び部分的な支持部材27の数及び/又は構成は、ニーズにより調整することができる。本明細書における例においては、下方支持部材25は隣接するフィンガ30の中間に配置される。しかしながら、他の実施形態においては、下方支持部材25は、モジュール本体11の側部に沿ったあらゆる好適な位置に配置することができる。同様に、フィンガ30及び下方支持部材25は、本明細書における例では、本体11の長さの周りで対称的である。他の実施形態は、こうした対称性を特徴としない。
さらに、付加的な態様をこの図において理解することができる。カバー本体38の裏面39を見ることができる。裏面39は、例えば、モジュール本体11により支持され、カバー36により固定される構成部品の上部において、湾曲した表面と適合することができる湾曲した表面を定める。一般に、湾曲した表面、カバー本体38の底部の少なくとも一部分を含み、カバー本体38の長さに対して平行な軸の周りでカバー本体38の上部に向かう曲率を表わす。
本例においては、カバー本体38は、本例においてはカバー本体38からの突出部を含むカバーロックリング部分56を含む。カバーロックリング部分56及び本体ロックリング部分46は互いに補完しあって、カバー36がモジュール本体11上に配置されたときに1つのロックリングを定めるようにする。
本例においては、単一のロックリングが定められる。しかしながら、他の実施形態においては、多数の下方リング部分及び/又はカバーロック部分を用いてもよいことが理解される。例えば、多数の下方部分及びカバー部分は、それぞれ、複数のロックリングを定めることができる。
図6Bは、(I)、(II)及び(III)の断面におけるロックリングの3つの例を示す。(I)におけるロックリングは、図6Aに示されるものであり、カバーロックリング部分56と下方ロックリング部分46とを含む。カバーロックリング部分56を含む突出部は、横方向(すなわちX)軸に沿ったその長さに沿ってカバーの湾曲した表面に沿って延びる。(II)においては、ロックリングは、幾つかの不連続部、すなわちカバーロックリング部分56A、56B及び56Cと下方ロックリング部分46A、46B及び46Cとを含んで、ロックリングを形成する。(III)におけるロックリングは、上方及び下方のロックリング部分は、同じである必要がないことを示し、カバーリング部分56D及び56Eは連続しておらず、連続的な下方ロックリング部分が用いられる。
これらの例はほぼ円形断面のロックリングを説明するが、他のロックリング構造体は直線を含んでもよい。例えば、ロックリングの幾つか又はすべては、断面で見たときに多角形を定めることができる。したがって、本明細書においては「ロックリング」という用語が用いられるが、すべての実施形態が真の「リング」構造を要求するわけではないことを十分に明らかにすべきである。
この図においては、端部壁54及び脚部24D及び24Cもまた見ることができる。図7Bは、さらに、上方表面28.1及び下方表面28.2を有する印刷回路板(PCB)28を示す。脚部24C及び24Dは、それぞれの開口部26C及び26Dを通り抜けて、コネクタモジュール10を板にロックする。本例においては、外側部材64は、PCB28の上方表面28.1の上に位置する。さらに各々の脚部の上の突出部24.3及び24.4は協働して、上述のように、コネクタモジュールをPCB28に対して緊密に保持する。
モジュール本体11及びカバー36は、ボンディング法、定着法、接着剤、又はいずれかの他の技術により互いに接合された個別の構成部品(例えば、フィンガ30、脚部30、下方支持体25等の別個の部品)から構築することができる。幾つかの実施形態においては、モジュール本体11及び/又はカバー36は、例えば、射出成形又は他の成形方法により、単一の構成部品として形成される。或いは、モジュール本体11及び/又はカバー36は、ブロック又は他の材料をマシンダウンすることにより形成することができる。もちろん、成形、接合、及びマシンダウンの組み合わせを用いて、モジュール本体11及びカバー36を構築してもよく、本発明の内容は、コネクタモジュール10の部品が構築される方法に限定されるものではない。
キャパシタ66は、モジュール本体11上に配置され、下方支持部材25及び27により支持される。フィンガ30は、上述のようにキャパシタ66の側部と係合する。図8は、カバー36が取り外されたコネクタモジュール10を示し、図9は、カバー36が所定の位置にロックされたコネクタモジュールを10示す。
本例においては、電極68及び70は、ピン34A及び34Bの各々の対における隣接するピン32の間に位置決めされる(図8において最もよく見える)。カバー36が下方に移動されたとき、ピン34A及び34Bはカバー本体38におけるそれぞれの通路40A及び40Bにより受け取られる。開口部40A及び40Bは、破線により示される。カバー36が下方に移動され、モジュール本体11と係合するとき、開口部40A及び40Bの側部はピン32に圧力を付与して、キャパシタ電極68と70との間、及び必要であれば、それぞれのピンの対34Aと34Bとの間のより良好な接触を与えることができる。
本例においては、対34A及び34Bの上方端は、IDC(絶縁体置換コネクタ)集端部として作用するように構成される。カバー36はピン32により与えられるIDC集端部を保護し絶縁することができる。
上述のように、ロックリングは、実質的に連続的なものであってもよいし、又は、不連続部の特徴をもっていてもよい。同様に、キャパシタ66は連続的なものであってもよいし、実質的に連続的なものであってもよいし、又は、1つ又はそれ以上の不連続部の特徴をもっていてもよい。キャパシタの凹み/溝の不連続部は、ロックリングのものと対応していてもよいし、していなくてもよい。
キャパシタ66(又は他の構成部品)がモジュール上に固定的に配置され、該モジュール10により支持されている状態で、モジュール10は、次いで、あらゆる好適な適用例において係合することができる。例えば、モジュール10は、上述の例に記載されるように、印刷回路板にインターフェースする又は取り付けることができる。印刷回路板は、トレース、ワイヤなどにより互いに接続された他の好適な回路構成部品(例えば、レジスタ、インダクタ、トランジスタ、ダイオード、キャパシタ等)を含むことができる。
しかしながら、あらゆる好適な群分けにおけるあらゆる好適な数のピンを本内容において用いることができることを理解すべきである。さらに、このピンは、モジュール本体11上の他の点に配置することができる。
例えば、1つ又はそれ以上の他のピンは、接続のために適切な構成部品と共に、第2の端部14において本体からその端部における電極まで下方に延びることができる。例えば、キャパシタ又は他の構成部品は、各々の端部において、電極(又は多数の電極)を有することができる。
その代わりに、コネクタモジュールが用いられる場合には、モジュールは、キャパシタのための幾つかのスタンドオフを与える。他のPCB構成部品(例えば、回路構成部品)は、さらに、キャパシタ/モジュール・アセンブリの下の板上の空間を占有することがある。
さらに、本発明の内容の1つ又はそれ以上の態様により構成されたコネクタモジュールの使用は、電解キャパシタの使用を支持する自動化アセンブリ動作を可能にすることができる。例えば、PCBに対する電解キャパシタの高温はんだ付けは、キャパシタの温度許容差により除外することができる。したがって、厄介な二次的なはんだ付けは、通常は必要である。しかしながら、コネクタモジュールは、キャパシタをはんだ付けする必要なしで、取り付けを可能にする。
上述の例は、単一の構成部品を支持することに関するものであるが、必要であれば、モジュールは、多数の構成部品を支持するように、本明細書の説明により構成することができる。
当業者であれば、上で具体的に示され述べられたものは、限定することを意味するものではなく、本発明の内容の1つ又はそれ以上の態様の種々の例示的な実施を示し、教示するように働くものである。特許請求の範囲に説明されるように、本発明の範囲は、当業者が思い付くであろう変形及び修正と併せて、本明細書で論じられた種々の特徴の組み合わせ及び小さい組み合わせの両方を含む。
11:モジュール本体
12:第1の端部
14:第2の端部
16、18:側部
20:上部
22:底部
24:脚部
26:開口部
28:印刷回路板(PCB)
32:ピン
34:ピンの対
36:ロックカバー
38:カバー本体
Claims (20)
- 電子構成部品を支持するコネクタモジュールであって、
上部、底部、及び複数の側部を定めるモジュール本体、
を含み、前記側部は、前記モジュール本体の第1の端部と第2の端部との間に延び、該モジュール本体上に支持される構成部品の下方表面との接触を与えるように構成される表面を含む少なくとも1つの支持部材を含んでおり、
前記モジュール本体の端部を貫通して、該モジュール本体の前記上部及び前記底部から出ている複数のピン、
を含み、前記モジュール本体は、前記少なくとも1つの支持部材により構成部品が支持されたときに、前記構成部品の少なくとも1つの電極が、該モジュール本体の前記上部から出ている前記複数のピンの少なくとも幾つかと接触するように該構成部品を支持するように構成される
ことを特徴とするコネクタモジュール。 - 前記モジュール本体の前記側部から上方に延びる複数のフィンガをさらに含み、前記複数のフィンガの各々は、該モジュール本体上に支持される構成部品の上方表面との接触を与えるように構成された表面を含むことを特徴とする請求項1に記載のコネクタモジュール。
- 前記モジュール本体から下方に延びる複数の脚部をさらに含むことを特徴とする請求項1に記載のコネクタモジュール。
- 各々の脚部は、複数の離間された可撓性部材を含むことを特徴とする請求項3に記載のコネクタモジュール。
- 第1の離間部材は保持特徴を含み、第2の離間部材は突出部を含み、前記突出部及び前記保持特徴は垂直方向に離間されて、前記脚部が印刷回路板の開口部を通して位置決めされたときに、該突出部は前記印刷回路板の底部表面と接触し、該保持特徴は該印刷回路板の別の表面と接触するようになることを特徴とする請求項4に記載のコネクタモジュール。
- カバーをさらに含み、前記カバーは前記モジュール本体の端部に取り外し可能に固定されるように構成されて、該モジュール本体上に支持される前記構成部品の前記上方部分をカバーするようにすることを特徴とする請求項1に記載のコネクタモジュール。
- 前記カバーは、前記モジュール本体の前記上部から上方に延びる前記ピンの部分を受け取るように構成された少なくとも1つの通路を含むことを特徴とする請求項6に記載のコネクタモジュール。
- 前記カバーは、
前記モジュール本体上に支持される前記構成部品の前記上方部分をカバーするカバー本体と、
前記ロックカバー本体から下方に延びる複数のタブと、
を含み、前記タブは、前記モジュール本体の前記側部と係合し、前記ロックカバーを該モジュール本体に対して取り外し可能に固定するように構成される、
ことを特徴とする請求項6に記載のコネクタモジュール。 - 前記カバーは、前記モジュール本体上に支持される前記構成部品の前記上方部分と接触するように構成された少なくとも1つの突出部をさらに含んで、該カバーが前記構成部品を所定の位置に固定することを助けるようにすることを特徴とする請求項6に記載のコネクタモジュール。
- 前記モジュール本体は、前記カバーの前記少なくとも1つの突出部と接触する前記構成部品の前記上方部分と一般に反対側にある構成部品の下方部分と接触するように構成された少なくとも1つの突出部を含むことを特徴とする請求項9に記載のコネクタモジュール。
- 前記カバーの前記少なくとも1つの突出部と、前記モジュール本体の前記少なくとも1つの突出部はロックリングを形成することを特徴とする請求項10に記載のモテクタモジュール。
- 前記ロックリングは一般に円形の形状を有することを特徴とする請求項11に記載のコネクタモジュール。
- 前記モジュール本体上に支持される電解キャパシタと、該モジュール本体の端部に取り外し可能に固定されたカバーとをさらに含んで、前記電解キャパシタの上方部分をカバーするようにすることを特徴とする請求項1に記載のコネクタモジュール。
- 前記電解キャパシタは複数の電極を含み、各々の電極は一対の隣接するピンの間に位置決めされ、前記ピンは前記モジュール本体の前記上部から出ていることを特徴とする請求項13に記載のコネクタモジュール。
- 上部、底部、及び第1の端部と第2の端部との間に延びる複数の側部を定めるモジュール本体、
を含み、前記モジュール本体は、
前記側部に沿って位置決めされた複数の可撓性フィンガと、
前記モジュール本体の前記第1の端部における少なくとも1つの本体ロックリング部分と、
を含み、前記少なくとも1つの本体ロックリング部分は、前記モジュール本体の前記底部から上方に延び、前記側部から内方に延びる突出部を含んでおり、
前記本体の前記底部から外方に延びる複数の脚部、
を含み、各々の脚部は、回路板の対応する開口部とロック可能に係合するように適応された複数の部材を含んでおり、
前記第1の端部において前記本体と係合するように適応されたロックカバー、
を含み、前記ロックカバーは、
前記ロックカバーが前記モジュール本体の前記第1の端部に配置されたときに、1つの側部から別の側部に、前記モジュール本体の端部の上に延びるように構成されたカバー本体と、
前記ロックカバー本体の前記底部から下方に延びる少なくとも1つのロックリング部分、
を含み、各々の少なくとも1つのカバーロックリング部分は、対応する本体ロックリング部分を補完して、前記ロックカバーが前記第1の端部において前記本体上に配置されたときに少なくとも1つのロックリングを定めるように構成されており、
前記ロックカバー本体から下方に延びる複数のタブ、
を含み、前記タブは、前記本体の前記側部と係合し、前記ロックカバーを前記本体に取り外し可能に固定するように構成されており、
前記第1の端部において前記モジュール本体を貫通し、該モジュール本体から下方に延びる複数のピン、
を含み、前記ピンは、さらに、前記第1の端部において前記モジュール本体の前記上部から上方に延びる
ことを特徴とする回路アセンブリ。 - 複数の電極を含む電解キャパシタをさらに含み、前記キャパシタは前記モジュール本体上に位置決めされて、前記電極が前記複数のピンと電気接触するようになっており、
前記ロックカバーは、前記第1の端部上の前記本体と係合するように位置決めされて、前記本体ロックリング部分及びカバーロックリング部分が、前記電解キャパシタを前記本体に対して固定的に保持するようにする、
ことを特徴とする請求項15に記載のコネクタアセンブリ。 - 回路板及び請求項15に記載のコネクタアセンブリを含む回路アセンブリであって、
前記回路アセンブリは、
複数の回路構成部品
を含み、前記回路構成部品は、コネクタピンと係合するように適応された複数のコンタクトに接続されており、
前記複数の脚部を受け入れるように適応された複数の穴
を含み、
前記コネクタアセンブリは、前記複数のコネクタピンが前記複数のコンタクトと係合し、前記複数の脚部が前記複数の穴に係合される状態で、前記回路板上に配置されて、前記キャパシタが前記回路構成部品と電気接続状態になり、前記回路板の上に配置される、
ことを特徴とする回路アセンブリ。 - 前記ロックカバー本体は、複数の開口部を含み、各々の開口部は前記モジュール本体から上方に延びる一対のピンを受け入れてこれと係合し、その間に圧力をかけるように構成されることを特徴とする請求項15に記載のコネクタアセンブリ。
- 前記ロックリングカバー部分及びロックリング本体部分の各々は、それぞれが一般に円形の形状を有するロックリングのそれぞれの部品を含むことを特徴とする請求項15に記載のコネクタアセンブリ。
- 前記各々の脚部は保持形状を含む第1の離間された部材とクリップ突出部を含む第2の離間された部材とを含み、
前記クリップ突出部及び前記保持形状は垂直方向に離間され、前記脚部が印刷回路板の開口部を通して位置決めされたとき、該クリップ突出部が前記印刷回路板の底部表面と接触し、前記保持形状が前記印刷回路板の別の表面と接触する、
ことを特徴とするコネクタアセンブリ。
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