JP2009242822A - Pbフリーはんだ付け性に優れるPCBオス端子用Snめっき付き銅合金板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】両表面にSnめっき層を有し、両端面にプレス打抜き加工によるせん断切り口面を有するPCBオス端子を製造するための、PCBオス端子用Snめっき付き銅合金板。銅合金がFe:0.05〜2.6質量%、P:0.01〜0.2質量%、及びZn:0.01〜5質量%とNi:0.01〜2質量%の1種又は2種を含み、残部Cu及び不可避不純物、又は、Ni:0.01〜2質量%、P:0.01〜0.2質量%を含み、残部Cu及び不可避不純物からなる。
【選択図】 なし
Description
従来、PCBオス端子用銅合金板として、Snめっき付き黄銅板が多く用いられている。黄銅に含まれるZnがはんだ浴に溶け出し、はんだ浴のZn濃度が高くなると、はんだ付け性を阻害する。
なお、環境問題からPbフリー化の要求が高まり、従来のSn−Pb系はんだに代えて、Sn−Ag系、Sn−Ag−Cu系などのPbフリーはんだが使用されるようになってきたが、これらPbフリーはんだは、濡れ性が従来のSn−Pb系はんだより劣ることが問題となっている。
上記(1)、(2)の銅合金は、いずれもFe又はNiとPの金属間化合物による析出強化を利用したものであり、Pbフリーはんだ付け性を向上させるため、所定量のZn又はNi(又はその両方)を必ず含む点でも共通の技術的特徴を有する。
上記Snめっき付き銅合金板は、先めっきを前提としたものであるから、プレス打抜き加工した際、打抜き端面は銅合金素材が露出したせん断切り口面となる。従って、PCB端子は、両表面にSnめっき層を有し、両端面にプレス打抜き加工によるせん断切り口面を有したものとなる。
なお、本発明においてSnめっき層は純Sn及びSn基合金を含む。
また、本発明に係るSnめっき付き銅合金板は、PCBオス端子として不足のない強度及び導電率を備えている。
Fe−P系銅合金の組成は、Fe:0.05〜2.6質量%、P:0.01〜0.2質量%を含み、さらにZn:0.01〜5質量%とNi:0.01〜2質量%の1種又は2種を含み、残部Cu及び不可避不純物からなり、必要に応じて、さらにSn:3質量%以下を含み、その他の副成分として、Al,Co,Cr,Mg,Mn,Si,Ti,Zrの1種又は2種以上を、各元素0.001〜0.2質量%、合計で0.001〜0.6質量%含む。
Znは、含有量が0.01質量%未満であると,経時により打抜き端面に露出した銅合金素材のCuの酸化が進行し、PCB端子を基板にはんだ付けする際、フラックスで酸化膜を除去しきれず、酸化抑制効果が発現し難い。逆に5質量%を超えると、はんだ付けの際、PCB端子を覆うPbフリーはんだ中に溶け出すZnの量が多くなる。Pbフリーはんだ中のZnの含有量が多くなると、はんだの粘性が低下し、はんだが凝固するまでの間にはんだ付け部に保持されるはんだの量が減少したり、凝固したはんだの形状が適切でなく、はんだ付け部の信頼性が低下してしまう。また、はんだ付け槽に浸入するZnの量が多くなり、はんだ浴の更新時間が短くなる。従って、Zn含有量は0.01〜5質量%、望ましくは0.03〜3.0質量%、さらに望ましくは0.05〜2.5質量%とする。
Al,Co,Cr,Mg,Mn,Si,Ti,Zrは、強度及び耐熱性の向上に寄与する元素であり、はんだ付け性を阻害しない範囲で必要に応じて添加する。含有量が各元素0.001質量%未満であると強度及び耐熱性の向上効果が小さく、逆に0.2質量%を超えるとはんだ付け性を低下させる。また、これらの元素を2種以上添加する場合、その合計含有量が0.001質量%未満であると、強度及び耐熱性の向上効果が小さく、0.6質量%を超えるとPbフリーはんだ付け性を劣化させる。従って、これらの元素の含有量は、各元素0.001〜0.2質量%、2種以上含む場合は合計で0.001〜0.6質量%とする。望ましくはそれぞれ、0.005〜0.1質量%、0.005〜0.4質量%である。
Ni−P系銅合金の組成は、Ni:0.05〜2質量%、P:0.01〜0.2質量%を含み、残部Cu及び不可避不純物からなり、必要に応じて、さらにZn:0.01〜5質量%又は/及びSn:0.01〜3質量%を含み、その他の副成分として、Al,Co,Cr,Mg,Mn,Si,Ti,Zrの1種又は2種以上を、各元素0.001〜0.2質量%、合計で0.001〜0.6質量%含む。
P,Zn,Sn,及びAl,Co,Cr,Mg,Mn,Si,Ti,Zrに関しても、作用効果は前記Fe−P系と同様であり、含有量の範囲(望ましい範囲も)及びそのように規定した理由も同様である。
仕上げ冷間圧延後の板材について、20〜300秒程度の範囲で低温焼鈍を行った。このときの焼鈍条件は、仕上げ低温焼鈍前の硬さに対し低温焼鈍後の硬さが65%〜95%となるように選択した。
[曲げ加工性]
長さ方向が板材の圧延方向に対し平行方向(LD)及び直角方向(TD)になるように幅10mm、長さ30mmの供試材を切り出し、曲げ線が長さ方向に垂直になるように、CESM0002金属材料W曲げ試験に規定されているB型曲げ治具を用いてはさみ、島津製作所製万能試験機RH−30を使用して1tの荷重でR/t=2(R:曲げ半径、t:板厚)にて90°W曲げ加工を行った後、曲げ部の割れの有無を観察し、割れのないものを良、割れが発生したものを不良と評価した。
[硬さ測定]
マイクロビッカース硬さ硬度計を用い、JISZ2244の規定に基づき、500gfでの硬さを測定した。
[導電率測定]
導電率はJISH0505に基づいて測定した。
[純Sn層厚さ測定]
蛍光X線膜厚計を用いてSnめっき厚さを測定する。その後、p−ニトロフェノール及び苛性ソーダを主成分とする剥離液に10分間浸漬し、純Sn層を剥離後、蛍光X線膜厚計を用いて、Cu−Sn金属間化合物層中のSn量を測定する。Snめっき厚さからCu−Sn金属間化合物層中のSn量を引くことにより、純Sn層厚さを算出した。
[Cu−Sn金属間化合物層厚さ測定]
Cu−Sn金属間化合物層厚さの測定は、板材断面をミクロトームにより切断し、その切断面をSEM観察により測定した。
[Pbフリーはんだ付け性評価]
0.64mmw×30mmlの試験片を打抜き加工し、湿潤試験機にて湿潤経時させた(経時条件:85℃×85%RH×48Hr)試験片(経時試験片)と、湿潤経時させていない打抜き直後の試験片(非経時試験片)について、はんだ付け性の評価を行った。
はんだ付け条件は、市販のSn−3質量%Ag−0.5質量%Cuはんだを260±5℃に保持し溶融させ、各試験片を浸漬速度25mm/sec、浸漬深さ12mm、浸漬時間5secにて溶融はんだ中に浸漬させた。はんだ付け装置として、ソルダーチェッカー((株)レスカ製;SAT5100型)を用いた。フラックスには非活性フラックス(α100;株式会社日本アルファメタルズ)を使用し、経時試験片及び非経時試験片について濡れ時間を測定した。はんだ付け性は、濡れ時間2sec未満の場合は○(良)、2sec以上の場合を×(不良)と評価した。外観評価は、湿潤経時試験片の端面及びめっき面について行い、端面については、はんだ付着面積率が70%未満を×(不良)、70%以上を○(良)、95%以上を◎(優)と評価し、めっき面については、ディウェットやピットが観察される場合を×(不良)、はんだ表面の荒れが観察されるものを△(やや不良)、見られない場合を○(良)と評価した。
これに対し、No.14,15,23,29,30は、Zn又はNiを含まないか、含有量が本発明の規定より少ないため、Pbフリーはんだ付け性が劣る。No.16はZn含有量が過剰なため、Pbフリーはんだ付け性が劣り、No.27,28はさらに導電率が劣る。No.17,19,23,25は、Fe,Ni又はPの含有量が本発明の規定より少ないため、硬さが低く、十分な強度が得られていない。No.13,21,22,26はNi又はSnが過剰なため、導電率が低い。
続いて、表2に示す条件にてNiめっきを行い(あるいは行わず)、Cuめっきを行い(あるいは行わず)、さらにSnめっき(ただし、No.36は溶融Snめっき)を行い、No.35,36を除いてさらにリフロー処理を行った。No.33は、特開2007-258156号公報の開示に従い、さらにSnフラッシュめっき(0.05μm)を行った。
なお、備考欄に後めっき相当と記載されたNo.37,38は、他の実施例と同様に先めっき材であるが、Snめっき厚さを従来の後めっき材と同等の厚さとしたものである。
Ni層厚さは蛍光X線膜厚計を用いて測定した。
[Ni−Sn層厚さ測定]
Ni−Sn金属間化合物層厚さの測定は、板材断面をミクロトームにより切断し、その切断面をSEM観察により測定した。
[耐熱剥離性評価]
耐熱剥離性評価は、はんだ付け試験した短冊状の試験片を180℃で48Hr大気中にて加熱を行った後、180°の曲げ戻しを行い、曲げ戻し部のテープ剥離試験にて評価した。剥離が生じた場合を×(不良)、生じなかった場合を○(良)とした。
接触信頼性は、4端子法により、解放電圧20mV、電流10mAで金プローブ(1.0mmφ)を用いて測定した。測定荷重は300gf(摺動状態)である。評価は、接触抵抗1mΩ以下を◎(優)、接触抵抗3mΩ以下を○(良)、3mΩを越えた場合は×(不良)と評価した。
[摩擦係数評価]
摩擦係数は錫めっき材を半径(内径)1.5mmで張り出し加工したメス側舌片とオス側舌片の錫めっき板材を接触させ、オス側舌片を水平に引っ張るようにして、オートグラフにて測定した。この際、接圧力はメス側舌片を取り付けた軸にかけた荷重(N=300gf)であり、オス側舌片を引っ張る速度は80m/minとした。摩擦係数値(μ)は次式のように、ロードセルによって測定した水平方向にかかる力(F)を荷重(N)で割ったものである。
μ=F/N
摩擦係数μが0.6未満を○(良)、0.6以上を×(不良)と評価した。
一方、No.37〜40も、課題である打抜き直後及び湿潤経時後のPbフリーはんだ付け性と、はんだ耐熱剥離性が優れている。しかし、No.37は後めっき材と同等の純Sn層厚さを有するため摩擦係数が大きく、No.38はCu−Sn合金層がバリア層として存在しない(Ni−Sn層が形成されている)ため、さらに接触信頼性が劣る。No.39もCu−Sn合金層がバリア層として存在しないため、接触信頼性が劣る。No.40はCu−Sn合金層の厚さが0.01μm未満と薄いため、接触信頼性が劣る。
このように、適切なめっき構成(それ自体公知)を選択することにより、課題であるPbフリーはんだ付け性だけでなく、経時後の接触信頼性及びはんだ耐熱剥離性の向上及び低挿入力化(摩擦係数)を実現することができる。
Claims (5)
- 両表面にSnめっき層を有し両端面にプレス打抜き加工によるせん断切り口面を有するPCBオス端子を製造するためのPCBオス端子用Snめっき付き銅合金板において、銅合金がFe:0.05〜2.6質量%、P:0.01〜0.2質量%、及びZn:0.01〜5質量%とNi:0.01〜2質量%の1種又は2種を含み、残部Cu及び不可避不純物からなることを特徴とするPbフリーはんだ付け性に優れるPCBオス端子用Snめっき付き銅合金板。
- 両表面にSnめっき層を有し両端面にプレス打抜き加工によるせん断切り口面を有するPCBオス端子を製造するためのPCBオス端子用Snめっき付き銅合金板において、銅合金がNi:0.01〜2質量%、P:0.01〜0.2質量%を含み、残部Cu及び不可避不純物からなることを特徴とするPbフリーはんだ付け性に優れるPCBオス端子用Snめっき付き銅合金板。
- さらにZn:0.01〜5質量%を含むことを特徴とする請求項2に記載されたPbフリーはんだ付け性に優れるPCBオス端子用Snめっき付き銅合金板。
- さらにSn:3質量%以下を含むことを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載されたPbフリーはんだ付け性に優れるPCBオス端子用Snめっき付き銅合金板。
- さらにAl,Co,Cr,Mg,Mn,Si,Ti,Zrの1種又は2種以上を、各元素0.001〜0.2質量%、合計で0.001〜0.6質量%含むことを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載されたPbフリーはんだ付け性に優れるPCBオス端子用Snめっき付き銅合金板。
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