JP2009242587A - エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】(A)一般式(1)で示されるエポキシ樹脂、及び(B)トリ(メタ)アクリル酸アルミニウムを含有するエポキシ樹脂組成物である。
【選択図】 なし
Description
(B)トリ(メタ)アクリル酸アルミニウム
を含有するエポキシ樹脂組成物であることを特徴とする。
(B)トリ(メタ)アクリル酸アルミニウム
を含有する。
(1)増粘率
各組成物の初期粘度をトキメック製粘度計(型番:TVE−22)でローターの回転数を毎分5回転数で測定した。なお、ペーストの温度は約25℃で、14号スピンドルを使用した。結果を表2に示す。次に、各組成物を25℃で24時間保持した後、初期粘度と同様に粘度を測定した。増粘率(%)を、(25℃で24時間保持後の粘度−初期粘度)/(初期粘度)×100により求めた。結果を表2に示す。
各組成物をガラス板に厚み30μmで塗布し、150℃で1時間硬化させ、透過率評価用サンプルを作製した。このサンプルについて、日本分光社製分光光度計(型番:V−670)により、波長450nmでの初期の透過率を測定した。結果を表2に示す。
透過率測定後のサンプルを使用した。青色HIDランプ(400W、8000lm、約20000Lx、図1)を用いて、50mmの距離から、2000時間、サンプルに光照射した後、照射後の透過率を初期の透過率と同様にして測定した。耐光性(%)を、(2000時間照射後の透過率)/(初期の透過率)×100により求めた。結果を表2に示す。
透過率測定後のサンプルを使用した。サンプルを、150℃の乾燥機中で、2000時間保持し、保持後のサンプルの透過率を、初期の透過率と同様にして測定した。耐熱性(%)を、(150℃で2000時間保持後の透過率)/(初期の透過率)×100により求めた。結果を表2に示す。
Claims (6)
- (A)成分100重量部に対して、(B)成分が0.2〜2重量部である、請求項1又は2記載のエポキシ樹脂組成物。
- 半導体発光装置における接着剤、封止樹脂、モールド樹脂又はポッティング樹脂として用いられる、請求項1〜3のいずれか1項記載のエポキシ樹脂組成物。
- LED用ダイボンディング剤である、請求項1〜4のいずれか1項記載のエポキシ樹脂組成物。
- 請求項1〜5のいずれか1項記載のエポキシ樹脂組成物を使用して製造したLED。
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