JP2011074116A - エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】(A)一般式(1)で示されるエポキシ樹脂、及び(B)2−エチルへキサン酸マグネシウムを含有し、(A)成分100重量部に対し、(B)成分が0.5〜4重量部であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物である。
【選択図】なし
Description
(B)2−エチルへキサン酸マグネシウム
を含有し、(A)成分100重量部に対し、(B)成分が0.5〜4重量部であることを特徴とする、エポキシ樹脂組成物である。
(B)2−エチルへキサン酸マグネシウム
を含有する。
(1)増粘率
各組成物の初期粘度を、25℃で、トキメック製粘度計(型番:TVE−22、3°コーンR9.7ローター)でローターの回転数を毎分5回転数で測定した。結果を表2に示す。次に、各組成物を25℃で48時間保持した後、初期粘度と同様に粘度を測定した。増粘率(%)を、(25℃で48時間保持後の粘度−初期粘度)/(初期粘度)×100により求めた。結果を表1に示す。
AgメッキCuフレーム上に、0.13mg/点で塗布し、その上にシリコンチップ(幅1mm、長さ1mm、厚さ0.33mm)を圧着し、150℃、1時間で組成物を硬化させて、フレームとチップを接合した。その後、ボンドテスター(Dage社製、Series4000)を用い、室温(25℃)及び120℃で、剪断速度0.1mm/秒で、剪断強度を測定した。結果を表1に示す。
AgメッキCuフレーム上に、各組成物を0.1mLポッティングし、150℃、1時間で硬化させた。得られた硬化膜を、150℃及び200℃にそれぞれ設定された乾燥機中に放置し、所定の時間が経過した時点で目視にて透明性を確認し、無色透明であれば○、淡黄色透明であれば△、黄変していれば×と評価した。結果を表1に示す。
青色HID ランプ(図1に波長と相対強度を示す)を用い、ランプから50cmの距離に、上記硬化膜を設置して、光を照射し、所定の時間が経過した時点で目視にて透明性を確認し、無色透明であれば○、淡黄色透明であれば△、黄変していれば×と評価した。結果を表1に示す。
Claims (6)
- さらに、(C)シリカ粉末を含有する、請求項1又は2のエポキシ樹脂組成物。
- 半導体発光装置における接着剤、封止樹脂、モールド樹脂又はポッティング樹脂として用いられる、請求項1〜3のいずれか1項記載のエポキシ樹脂組成物。
- LED用ダイボンディング剤である、請求項1〜4のいずれか1項記載のエポキシ樹脂組成物。
- 請求項1〜5のいずれか1項記載のエポキシ樹脂組成物を使用して製造したLED。
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