JP2009234912A - 多層セラミック基板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 セラミック絶縁材料粉末を含む生の多層集合基板の上下両主面を、セラミック絶縁材料粉末の焼結温度では焼結しない無機材料粉末を含む収縮抑制層で挟んで生の複合積層体を作製し、生の複合積層体の一方主面に、一方の収縮抑制層および生の多層集合基板を貫通して他方の収縮抑制層に到達し、かつ生の複合積層体の他方主面に届かない深さで切り込み溝を設け、生の多層集合基板が他方の収縮抑制層により一体化されている生の複合積層体を、セラミック絶縁材料粉末は焼結するが無機材料粉末は焼結しない条件下で焼成した後、収縮抑制層により一体化されている焼結後の多層集合基板から、収縮抑制層を除去することによって切り込み溝に沿って分割された複数の多層セラミック基板を取り出す。
【選択図】 図1
Description
11a 一方主面
11b 他方主面
12 セラミックグリーン層
13 多層集合基板
14a、14b 収縮抑制層
15 分割線
16 切り込み溝
Claims (3)
- セラミック絶縁材料粉末を含む複数のセラミックグリーン層を積層して生の多層集合基板を作製する工程と、
前記生の多層集合基板の上下両主面を、前記セラミック絶縁材料粉末の焼結温度では焼結しない無機材料粉末を含む収縮抑制層で挟み、積層方向に圧着して、生の複合積層体を作製する工程と、
前記生の複合積層体の一方主面に、一方の収縮抑制層および生の多層集合基板を貫通して他方の収縮抑制層に到達し、かつ前記生の複合積層体の他方主面に届かない深さで、切り込み溝を設ける工程と、
前記切り込み溝が設けられ、かつ前記生の多層集合基板が他方の収縮抑制層により一体化されている生の複合積層体を、その状態を保持しつつ前記セラミック絶縁材料粉末は焼結するが前記無機材料粉末は焼結しない条件下で焼成し、前記収縮抑制層に挟まれた焼結後の多層集合基板を得る工程と、
前記収縮抑制層により一体化されている前記焼結後の多層集合基板から、上下に配置された未焼結の前記収縮抑制層を除去する工程と、
前記収縮抑制層を除去することによって、前記焼結後の多層集合基板から、前記切り込み溝に沿って分割された複数の多層セラミック基板を取り出す工程と、を備えることを特徴とする多層セラミック基板の製造方法。 - 前記切り込み溝は、互いにほぼ直交するように縦方向と横方向に配列されていることを特徴とする請求項1記載の多層セラミック基板の製造方法。
- 前記セラミックグリーン層は、ガラスまたは結晶化ガラスを含むことを特徴とする請求項1または請求項2に記載の多層セラミック基板の製造方法。
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