JP2009231359A - 厚膜抵抗器 - Google Patents

厚膜抵抗器 Download PDF

Info

Publication number
JP2009231359A
JP2009231359A JP2008071912A JP2008071912A JP2009231359A JP 2009231359 A JP2009231359 A JP 2009231359A JP 2008071912 A JP2008071912 A JP 2008071912A JP 2008071912 A JP2008071912 A JP 2008071912A JP 2009231359 A JP2009231359 A JP 2009231359A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
resistance
wiring
thick film
film resistor
electrodes
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2008071912A
Other languages
English (en)
Inventor
Minoru Sakamaki
稔 酒巻
Ken Harada
研 原田
Tetsuya Akashi
哲也 明石
Isao Matsui
功 松井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
RIKEN Institute of Physical and Chemical Research
Hitachi High Tech Corp
Original Assignee
Hitachi High Technologies Corp
Hitachi Ltd
RIKEN Institute of Physical and Chemical Research
Hitachi High Tech Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi High Technologies Corp, Hitachi Ltd, RIKEN Institute of Physical and Chemical Research, Hitachi High Tech Corp filed Critical Hitachi High Technologies Corp
Priority to JP2008071912A priority Critical patent/JP2009231359A/ja
Publication of JP2009231359A publication Critical patent/JP2009231359A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
  • Non-Adjustable Resistors (AREA)

Abstract

【課題】平板型厚膜抵抗器において、高抵抗化且つ対ノイズ特性の向上が可能であり、そのうえ抵抗値の微調整が可能な厚膜抵抗器を提供する。
【解決手段】絶縁基板上に一対の電極と厚膜抵抗体よりなる抵抗線とが形成され、次のような特徴を有する。1つは、抵抗線を複数用い、これらの抵抗線は、並列配置され、それぞれの一端が一対の電極の一方に接続され、他端が少なくとも1本のトリミング可能な配線を介して一対の電極の他方に接続される。もう1つは、上記特徴に代えて、抵抗線は少なくとも1本で足りる構成として、トリミング可能な配線を複数とする。抵抗線の一端が、一対の電極のいずれか一方に接続される。また、抵抗線の異なる部位にトリミング可能な複数の配線の各一端が接続され、これらの配線の各他端が前記一対の電極のいずれか一方に接続される。
【選択図】図4

Description

本発明は、電子部品として用いる厚膜抵抗器に係わり、特に絶縁基板上に形成される厚膜抵抗体の配線パターン技術に関する。
厚膜抵抗体は、電子顕微鏡など荷電粒子線装置の高圧電源・定電流電源などにおいて、高電圧の分割抵抗器として一般に用いられている。抵抗体の主材を成す抵抗ペーストは、基本的には粒径数ミクロンの粒状体とそれらを結合する接合材から構成される。これらの粒状体の接触点を介した電気伝導が、厚膜抵抗体を用いた抵抗器が高抵抗値を生む特性の基だと考えられている。厚膜抵抗体を用いた抵抗器は、巻線抵抗器や金属皮膜抵抗器と比較すると、抵抗ペーストの材質や焼成条件による最終抵抗値のバラツキや実使用条件下でのノイズの多さなど精度に欠ける面がある一方、上記2種類の抵抗器では原理的に成しえない小型で高い抵抗値を持つ抵抗器の実現が可能である。
厚膜抵抗体は、外形上大別して丸棒型と平板型の2種があるが、丸棒型では絶縁棒の円柱の表面上に、平板型では絶縁基板の片面上に、抵抗ペースト材がある配線パターンを形成している。いずれの抵抗体でも、使用するペースト材の抵抗率、ペースト材焼成後の線材の厚さ、幅、長さという幾何学的サイズを設計して抵抗値を導き出している。
しかし、上述したような様々な条件により、設計値通りの最終抵抗値を精度良く得ることは困難である。そこで、最終抵抗値へ合わせこんでいく工程が必要となる。これをトリミング工程と呼ぶ。トリミングとは、抵抗パターンの一部を切断・削除することにより所望の抵抗値を得るもので、レーザを用いたレーザートリミング法やサンドブラストトリミング法などがある。
上述のトリミング工程は、抵抗パターンが焼成された後に施されるため、最終抵抗値のバラツキや実使用時の電流ノイズの増加などに直接的に関係する。そのため、最終抵抗値の精度確保や、実使用時での電流ノイズの改善などの観点から、トリミング加工については様々な検討が加えられている。例えば、L字型、U字型のトリミング加工(特許文献1、2)や、トリミング加工終端を抵抗パターン外に施す方法(特許文献3)、トリミング加工後のアニールと補助的再トリミングの実施法(特許文献4)などである。
以上の様に、厚膜抵抗器は、最終抵抗値とその精度や、実使用時の電流ノイズの程度などを総合的に検討した上で、配線パターンの設計、抵抗ペースト剤の選定(添加剤の混合を含む抵抗率の選択)、焼成、トリミングという複数の過程を経て製造される。
特開平06−37252号公報 特開平09−97707号公報 特開2002−8902号公報 特開平11−150011号公報
上述したレーザートリミング法は、レーザを厚膜抵抗体に照射し、局部的に加熱することで抵抗体を蒸発させカットし、抵抗値を調整していく方法である。しかし、厚膜抵抗体が非常に高温となるため、熱応力によるマイクロクラックが発生してしまう。これは、抵抗値の経年変化や電流ノイズの要因となりえる。
サンドブラストトリミング法は、アルミナなどの研磨砥粒をノズルから噴射し、厚膜抵抗体を削るものである。熱応力などの影響は軽減されるが、加工精度がノズル径に制約されるため、抵抗パターン中の切削部の幅が細くなるほどに正確なトリミングは困難となる。
つまり、トリミングをせずに所定の抵抗値を精度良く得ることは難しいが、そのトリミング工程を経ることにより抵抗体の特性は劣化する方向へ進んでしまう。
解決方法の1つとして、特開平11−162717号公報に記載されたような加工後の再アニールなどが考案されている。この発明は、トリミングにより発生した電流ノイズの要因を低減させるものであるが、根本的に要因を抑えることにはならない。
他にも、トリミング方法に関する技術として、並列線のトリミング法(特許文献3)がある。これは、両端の電極に対して複数本の抵抗を並列につなぎ、1本ずつトリミングによる切断の是非を選択することにより抵抗値を調整するものである。この方法でも独立な導電路を切断するので、電流ノイズに関しては低減効果が望める。しかし、この構成では微小な抵抗値制御は困難であるだけでなく、直線でつないでいるために配線長が稼げない。よって、高抵抗化に支障をきたす。
また、トリミング部位に関しては、特開平5−29101号公報や特開平9−270308号公報などが公開されているが、同様に抵抗体へのクラックの影響、抵抗値調整、及び高抵抗化に難を残している。
そこで本発明では、平板型厚膜抵抗器において、高抵抗化且つ対ノイズ特性の向上が可能であり、そのうえ抵抗値の微調整が可能な厚膜抵抗器を提供するものである。
本発明は、絶縁基板上に、一対の電極と、厚膜抵抗体よりなる抵抗線とが形成されることを基本にして、次のような特徴を有する。
1つは、抵抗線を複数用いるものであり、これらの抵抗線は、並列配置され、それぞれの一端が一対の電極の一方に接続され、他端が少なくとも1本のトリミング可能な配線を介して一対の電極の他方に接続される構成とした。
もう1つは、上記特徴に代えて、抵抗線は少なくとも1本で足りる構成として、トリミング可能な配線を複数とするものである。そして、抵抗線の一端が一対の電極のいずれか一方に接続される。また、抵抗線の異なる部位にトリミング可能な複数の配線の各一端が接続され、これらの配線の各他端が前記一対の電極のいずれか一方に接続される構成とした。
これらの構成によれば、抵抗線に接続されるトリミング可能な配線の一部を選択してトリミングにより切断することで、配線により決定される抵抗線の並列抵抗の抵抗値を調整でき、それにより所望の抵抗値を得ることができる。トリミングされた配線は、完全切断されるので、残された導電路(抵抗と切断されなかった配線)はトリミングによる影響を受けない。なお、ここで言う配線302とは、導電体や抵抗体のいずれかに規定するものではなく、必要に応じてさまざまな抵抗率の素材を用いることが可能である。
その結果、電流ノイズの悪化を起す要因を排除することができる。
本発明によれば、電流ノイズなどトリミングによる影響を排除することができ、且つ抵抗値の微調整が可能な厚膜抵抗器を得ることができる。
抵抗ペースト材を用いた厚膜抵抗器において、目標としている抵抗値を得るためには、上述した通り、トリミング加工は必須である。しかし、トリミング加工を行えば電流ノイズなどのパラメータが悪化することは既にわかっている。そこで、本発明の厚膜抵抗器は、厚膜抵抗体の導電路に影響を与えることなくトリミングを行うことができる構造とした。これにより、トリミング加工を実施したとしても、電流ノイズの少ない厚膜抵抗体を得ることができる。
本発明による平板型厚膜抵抗器の基本構造の模式図を図1に示す。図1では、例として(a)と(b)の2種類の構造を示した。いずれも、アルミナ等のセラミックスからなる絶縁基板101上に、L字型と直線型からなる一対の電極201(201a、201b)と、厚膜抵抗体からなる抵抗線301と、トリミング可能な配線302とを備える。これらの部材は、いずれも絶縁基板101上にパターン形成されている。抵抗線301は、抵抗ペーストを印刷し、焼成することにより形成される。L字型電極201aは、短辺部が直線型の電極201bと対向している。抵抗線301及び配線302のパターンは、種々のものが考えられる。
例えば、図1(a)では、主たる複数本の抵抗線301がL字型電極201aの長辺方向に並んで配置され、いずれも一端がL字型電極201aの長辺部の異なる部位に接続されている。各抵抗線301の多端は、1本(又は複数本)のトリミング可能な配線302を介して電極201bと接続している。抵抗線301は、いわゆる厚膜抵抗体であり、配線302に比べて抵抗値ははるかに高い。トリミング工程では、配線302の所望の部位に切断などのトリミング加工を行う。
図1(b)では、抵抗線301が1本(複数本でもよい)であり、L字型電極201aの長辺部と対向するように配置されている。トリミング可能な配線302は、複数本からなり、L字型電極201aの長辺方向に並列に配置され、各一端がL字型電極201aに接続され、他端が抵抗線301の異なる部位に接続されている。
このような構造の厚膜抵抗器では、どの配線302をトリミングするか選択することで、抵抗線301の並列抵抗値を調整することができる。しかも、残った導電路に影響を与えることなく目標とする最終抵抗値R401を変更することができる。配線302には、電極201と同種の導電体が用いられる。または、配線302の一部或いは全部に抵抗線301よりも小さい或いは同等の抵抗率を持つ従たる抵抗線303(例えば図1(c)に示すようなもの)を用いることで、最終抵抗値R401の調整可能範囲をさらに広げることができる。
図2は、本発明において、抵抗値を大きくするために線長を長くした、九十九折(つづらおり)状の配線パターンを有する厚膜抵抗体(抵抗線)301の実施例である。本実施例の厚膜抵抗器において、既述した図1の基本構造に用いた符号と同一の符号は、共通する要素を示すものである。以下、図1と異なる特徴点を中心に説明する。
本実施例では、一対のL字型の電極201(201a、201b)を有する。抵抗線301は、線長を十分に確保するため九十九折のパターンを形成し、その各々の屈曲部(折り返し部)304のうち電極201aの長辺部に向くものがそれぞれ配線302或いは従たる抵抗線303を介して該長辺部の異なる部位に接続される。また、同様に、他方の電極201bの長辺部に向く屈曲部304が該長辺部の異なる部位に接続される。トリミング可能な配線として、配線302の他に、抵抗線301とは材質、線幅、厚さなどの異なるトリミング可能な従たる抵抗線303を幾つか用いることで、トリミングする配線302、従たる抵抗線303の選択により得られる最終抵抗値R401を、より幅広い範囲の抵抗値に調整することが可能になる。
図3では、本発明の厚膜抵抗器において、主たる抵抗線301の九十九折のパターンを、図2のような規則的な一様の配線パターンではなく、線幅、厚さなどを変えたパターンにした例である。このパターン変更により、各配線302における抵抗値の比率が変化する。このため、トリミングにより切断する配線302を適切に選択することで抵抗値を細かく変えることができるので、より精度の高い最終抵抗値R401を達成することが可能である。また、図2の実施例と同様に、配線302の幾つかをトリミング可能な従たる抵抗線303に変更することで、最終抵抗値R401の調整可能範囲をより一層拡大することができる。さらに、抵抗線301の屈曲部304間の線材長さを段階的に変化させることで、最終抵抗値R401の調整可能範囲を拡げることができる。
図4には、本発明の厚膜抵抗器をさらに抵抗値調整精度の高い抵抗器に実現する場合の基本的な形態の例を、模式的に示す。
抵抗線301は、一端が電極201a中央部に接続され、この一端から抵抗線301の九十九折りの中央領域までの屈曲部304間の線材の長さが段階的に増大する第1の九十九折りパターンを有する。また、抵抗線301は、他端が電極201bに接続され、この他端から抵抗線301の九十九折りの中央領域までの屈曲部304間の線材の長さが段階的に増大する第2のパターンも有する。前記第1の九十九折りパターンでは、交番状に繰り返す屈曲部304のいずれにもトリミング可能な配線302の一端が接続される。前記第2の九十九折りパターンでは、交番状に繰り返す屈曲部304のうち、一方向に向く屈曲部304にトリミング可能な配線302の一端が接続されている。
すなわち、図4の左側の第1の九十九折りパターンは、各々の屈曲部304から電極201aへ配線302で配線された微調整型パターンである。図4の右側の第2の九十九折りパターンは、1つ置きの屈曲部304から電極201bへ配線302で配線された粗調整型パターンである。幾つかのトリミング可能な配線302と従たる抵抗線303とを組み合わせてもよい。また、電極201a、201bには、外部との接続のためにリード線102を取り付けてある。
上記の両九十九折りパターンを1つの抵抗器の左右に設けることによって、最終抵抗値R401の調整の幅と精度の両方を同時に高める工夫を成している。屈曲部304から電極201a、201bへの接続を、配線302と従たる抵抗線303のどちらを用いるかで、調整できる抵抗値の幅と精度が異なる。上記の微調整型パターン(第1の九十九折りパターン)と粗調整型パターン(第2の九十九折りパターン)の各々について、以下に説明する。
(1)微調整型パターン
図5は、本厚膜抵抗器の微調整型パターンとその配線の幾何学的サイズを示したものであり、一対の電極201のうち一方(201a)側を拡大した図である。
抵抗線301は、抵抗率がρ、断面積がS、抵抗値(本厚膜抵抗器の最大抵抗値、つまり一対の電極201a、201b間の抵抗値)がRであるとする。抵抗線301の屈曲部304は、電極201aから順に数えることとし、電極201aから最初の屈曲部までの距離をd、最初の屈曲部から2番目の屈曲部までの距離をL、また、抵抗線301の九十九折の間隔をdとする。また、n番目の屈曲部304から接続された配線302をn番目の配線と呼び、図中では○数字で例示する。
いま、n番目の配線を、トリミングしないで残す配線として選択したとする。この場合、n番目以外の配線302、及び抵抗線301において電極201aから1番目の屈曲部までの間を切断(トリミング)することになる。
まず、n番目の配線が、抵抗値が無視できる導体(例えば電極201と同じ材料の導体)である場合、このときに得られる一対の電極201(201a、201b)間の抵抗値Rnは、式(1)で与えられる。
Figure 2009231359
次に、n番目の配線を、主たる抵抗線301と同じ抵抗率ρの従たる抵抗線303とした場合には、n番目の配線の線長(n番目の配線が接続している屈曲部から電極201aまでの直線距離)分だけ抵抗が存在することになる。このため、n番目の配線が抵抗値を無視できる導体である場合と比較すると、トリミングをしないで残す配線を変えたこと(nの変化)に対する抵抗値Rnの変化は小さくなり、式(2)に示すようになる。従って、抵抗値Rnの細かい値での調整が可能となる。
Figure 2009231359
また、この際に、主たる抵抗線301において電極201aから1番目の屈曲部までの間を切断しなければ、抵抗が並列に存在することになり、抵抗値Rnの変化幅をより小さくすることができる。
(2)粗調整型パターン
図6は、本厚膜抵抗器の粗調整型パターンとその配線の幾何学的サイズを示したものであり、一対の電極201のうち一方(201b)側を拡大した図である。幾何学的サイズや抵抗線301の物性値などは、上述の微調整型パターンと同様である。図6では、九十九折した各々の屈曲部304の一方を、絶縁基板101の片側(図6では上側)に集めることによって、電極201bへの配線302が、屈曲部304の1つ置きに(九十九折の1周期ごとに)並列に配されている。
図5の微調整型パターンの説明と全く同様に、n番目の配線を、トリミングしないで残す配線として選択したとする。この場合、n番目以外の配線302、及び主たる抵抗線301において電極201から1番目の屈曲部までの間を切断(トリミング)することになる。
まず、n番目の配線が、抵抗値が無視できる導体(例えば電極201と同じ材料の導体)である場合、このときに得られる一対の電極201間の抵抗値Rnは、式(3)となる。
Figure 2009231359
n番目の配線を、抵抗線301と同じ抵抗率ρの従たる抵抗線303とした場合にも、図5の微調整型パターンの説明と同様に、トリミングをしないで残す配線を変えたこと(nの変化)に対する抵抗値Rnの変化は小さくなり、式(4)に示すようになる。
Figure 2009231359
また、この際に、抵抗線301において電極201から1番目の屈曲部までの間を切断しなければ、抵抗が並列に存在することになり、抵抗値Rnの変化幅をより小さくすることができる。
以上より、図4のごとく微調整型パターンと粗微調整型パターンを1つの抵抗器に構成する場合には、粗調整型パターンではトリミング可能な配線に配線302を用いて抵抗値に大きな調整幅を確保し、微調整型パターンではトリミング可能な配線に従たる抵抗線303を用いて抵抗値の調整精度を高めることが合理的である。なお、本発明による厚膜抵抗器は、この形態に限るものではない。必要に応じてどちらか一方の調整型パターンを作製してもよい。また、接続用配線に、配線302のみ又は従たる抵抗線303のみを用いてもよく、或いは主たる抵抗線301とは抵抗率の異なる別途の抵抗ペースト材を用いることも可能である。
本発明による平板型厚膜抵抗器の基本構造の模式図。 九十九折状の配線パターンを有する厚膜抵抗器の模式図。 抵抗値Rの精度を高めるための厚膜抵抗器の模式図。 本発明による実用的な形態の平板型厚膜抵抗器の模式図。 微調整型パターンとその配線の幾何学的サイズを示す模式図。 粗調整型パターンとその配線の幾何学的サイズを示す模式図。
符号の説明
101…絶縁基板、102…リード線、201…電極、301…主たる抵抗線、302…配線、303…従たる抵抗線、304…屈曲部、401…最終抵抗値R。

Claims (9)

  1. 絶縁基板上に、一対の電極と、厚膜抵抗体よりなる複数の抵抗線とが形成され、
    前記複数の抵抗線は、並列配置され、それぞれの一端が前記一対の電極の一方に接続され、他端が少なくとも1本のトリミング可能な配線を介して前記一対の電極の他方に接続されていることを特徴とする厚膜抵抗器。
  2. 絶縁基板上に、一対の電極と、厚膜抵抗体よりなる抵抗線とが形成され、
    前記抵抗線の一端が前記一対の電極のいずれか一方に接続され、
    前記抵抗線の異なる部位にトリミング可能な複数の配線の各一端が接続され、これらの配線の各他端が前記一対の電極のいずれか一方に接続されていることを特徴とする厚膜抵抗器。
  3. 前記トリミング可能な複数の配線は、抵抗率の異なる配線の組み合わせよりなる請求項2記載の厚膜抵抗器。
  4. 前記トリミング可能な複数の配線は、前記抵抗線の抵抗体と同種の抵抗体もしくは前記電極と同種の導体のいずれか一方又は双方の組み合わせである請求項2記載の厚膜抵抗器。
  5. 前記抵抗線が、九十九折りの屈曲形状を成す請求項2ないし4のいずれか1項記載の厚膜抵抗器。
  6. 前記九十九折りを成す抵抗線の屈曲部間の線材長さが段階的に変化する請求項5記載の厚膜抵抗器。
  7. 前記九十九折りを成す抵抗線の屈曲部にトリミング可能な前記配線の各一端が接続されている請求項5又は6記載の厚膜抵抗器。
  8. 前記九十九折りを成す抵抗線は、
    一端が前記一対の電極における一方の電極の長手方向の中央部に接続され、この一端から前記抵抗線の九十九折りの中央領域までの屈曲部間の線材の長さが段階的に増大する第1の九十九折りパターンと、
    他端が前記一対の電極における他方の電極の長手方向一端に接続され、この他端から前記抵抗線の九十九折りの中央領域までの屈曲部間の線材の長さが段階的に増大する第2のパターンとを有し、
    前記第1の九十九折りパターンでは、交番状に繰り返す屈曲部のいずれにも前記トリミング可能な配線の一端が接続され、
    前記第2の九十九折りパターンでは、交番状に繰り返す屈曲部のうち一方向に向く屈曲部に前記トリミング可能な配線の一端が接続されている請求項5ないし7のいずれか1項記載の厚膜抵抗器。
  9. 前記配線の一部がトリミングにより切断されて前記抵抗線の抵抗値が調整されている請求項1ないし8のいずれか1項記載の厚膜抵抗器。
JP2008071912A 2008-03-19 2008-03-19 厚膜抵抗器 Pending JP2009231359A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008071912A JP2009231359A (ja) 2008-03-19 2008-03-19 厚膜抵抗器

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008071912A JP2009231359A (ja) 2008-03-19 2008-03-19 厚膜抵抗器

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2009231359A true JP2009231359A (ja) 2009-10-08

Family

ID=41246470

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2008071912A Pending JP2009231359A (ja) 2008-03-19 2008-03-19 厚膜抵抗器

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2009231359A (ja)

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5993161A (ja) * 1982-11-16 1984-05-29 松下冷機株式会社 冷凍装置
US8188297B2 (en) 2006-03-31 2012-05-29 Adeka Corporation Indolium compound and optical recording material
WO2013047724A1 (ja) * 2011-09-29 2013-04-04 ローム株式会社 チップ抵抗器および抵抗回路網を有する電子機器
WO2013099379A1 (ja) * 2011-12-28 2013-07-04 ローム株式会社 チップ抵抗器
JP2014072239A (ja) * 2012-09-27 2014-04-21 Rohm Co Ltd チップ部品
JP2014072240A (ja) * 2012-09-27 2014-04-21 Rohm Co Ltd チップ部品
JP2014072241A (ja) * 2012-09-27 2014-04-21 Rohm Co Ltd チップ部品
JP2014521943A (ja) * 2011-07-29 2014-08-28 エフ ホフマン−ラ ロッシュ アクチェン ゲゼルシャフト エンコードされたバイオセンサーならびにそれを製造するおよび使用するための方法
CN104025212A (zh) * 2012-02-03 2014-09-03 罗姆股份有限公司 贴片部件及其制造方法
CN104067360A (zh) * 2012-01-27 2014-09-24 罗姆股份有限公司 芯片部件
WO2017039976A1 (en) 2015-08-11 2017-03-09 Roche Diabetes Care, Inc. Encoded biosensors and methods of manufacture and use thereof

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5262445U (ja) * 1975-11-04 1977-05-09
JPS53137627U (ja) * 1977-04-05 1978-10-31
JPH0252405A (ja) * 1988-08-16 1990-02-22 Matsushita Electric Ind Co Ltd チップ抵抗器
JPH0521202A (ja) * 1991-07-11 1993-01-29 Canon Inc 電子回路基板
JPH05258925A (ja) * 1992-03-11 1993-10-08 Rohm Co Ltd 薄膜抵抗器
JPH09283305A (ja) * 1996-04-11 1997-10-31 Murata Mfg Co Ltd サーミスタ装置およびサーミスタ装置の抵抗値調整方法

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5262445U (ja) * 1975-11-04 1977-05-09
JPS53137627U (ja) * 1977-04-05 1978-10-31
JPH0252405A (ja) * 1988-08-16 1990-02-22 Matsushita Electric Ind Co Ltd チップ抵抗器
JPH0521202A (ja) * 1991-07-11 1993-01-29 Canon Inc 電子回路基板
JPH05258925A (ja) * 1992-03-11 1993-10-08 Rohm Co Ltd 薄膜抵抗器
JPH09283305A (ja) * 1996-04-11 1997-10-31 Murata Mfg Co Ltd サーミスタ装置およびサーミスタ装置の抵抗値調整方法

Cited By (35)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5993161A (ja) * 1982-11-16 1984-05-29 松下冷機株式会社 冷凍装置
US8188297B2 (en) 2006-03-31 2012-05-29 Adeka Corporation Indolium compound and optical recording material
JP2017181523A (ja) * 2011-07-29 2017-10-05 エフ ホフマン−ラ ロッシュ アクチェン ゲゼルシャフト エンコードされたバイオセンサーならびにそれを製造するおよび使用するための方法
JP2014521943A (ja) * 2011-07-29 2014-08-28 エフ ホフマン−ラ ロッシュ アクチェン ゲゼルシャフト エンコードされたバイオセンサーならびにそれを製造するおよび使用するための方法
US9735225B2 (en) 2011-09-29 2017-08-15 Rohm Co., Ltd. Chip resistor and electronic equipment having resistance circuit network
US9224731B2 (en) 2011-09-29 2015-12-29 Rohm Co., Ltd. Chip resistor and electronic equipment having resistance circuit network
US10833145B2 (en) 2011-09-29 2020-11-10 Rohm Co., Ltd. Chip resistor and electronic equipment having resistance circuit network
KR102044566B1 (ko) * 2011-09-29 2019-11-13 로무 가부시키가이샤 칩 저항기 및 저항 회로망을 갖는 전자 기기
JP2013153129A (ja) * 2011-09-29 2013-08-08 Rohm Co Ltd チップ抵抗器および抵抗回路網を有する電子機器
KR20140080511A (ko) * 2011-09-29 2014-06-30 로무 가부시키가이샤 칩 저항기 및 저항 회로망을 갖는 전자 기기
CN107680758A (zh) * 2011-09-29 2018-02-09 罗姆股份有限公司 贴片电阻器及具有电阻电路网的电子设备
WO2013047724A1 (ja) * 2011-09-29 2013-04-04 ローム株式会社 チップ抵抗器および抵抗回路網を有する電子機器
US10224391B2 (en) 2011-09-29 2019-03-05 Rohm Co., Ltd. Chip resistor and electronic equipment having resistance circuit network
CN104011808A (zh) * 2011-12-28 2014-08-27 罗姆股份有限公司 贴片电阻器
JP2013153130A (ja) * 2011-12-28 2013-08-08 Rohm Co Ltd チップ抵抗器
US10410772B2 (en) 2011-12-28 2019-09-10 Rohm Co., Ltd. Chip resistor
CN108242296B (zh) * 2011-12-28 2019-12-10 罗姆股份有限公司 贴片电阻器
US9627110B2 (en) 2011-12-28 2017-04-18 Rohm Co., Ltd. Chip resistor
CN108242296A (zh) * 2011-12-28 2018-07-03 罗姆股份有限公司 贴片电阻器
WO2013099379A1 (ja) * 2011-12-28 2013-07-04 ローム株式会社 チップ抵抗器
CN104067360A (zh) * 2012-01-27 2014-09-24 罗姆股份有限公司 芯片部件
US10763016B2 (en) 2012-01-27 2020-09-01 Rohm Co., Ltd. Method of manufacturing a chip component
US10210971B2 (en) 2012-01-27 2019-02-19 Rohm Co., Ltd. Chip component
CN107895618A (zh) * 2012-02-03 2018-04-10 罗姆股份有限公司 贴片电阻器
US9972427B2 (en) 2012-02-03 2018-05-15 Rohm Co., Ltd. Chip component and method of producing the same
CN104025212A (zh) * 2012-02-03 2014-09-03 罗姆股份有限公司 贴片部件及其制造方法
US9484135B2 (en) 2012-02-03 2016-11-01 Rohm Co., Ltd. Chip component and method of producing the same
JP2014072241A (ja) * 2012-09-27 2014-04-21 Rohm Co Ltd チップ部品
JP2014072240A (ja) * 2012-09-27 2014-04-21 Rohm Co Ltd チップ部品
JP2014072239A (ja) * 2012-09-27 2014-04-21 Rohm Co Ltd チップ部品
EP3335035A4 (en) * 2015-08-11 2019-05-15 H. Hoffnabb-La Roche Ag CODED BIOSENSORS AND METHOD FOR THE PRODUCTION AND USE THEREOF
JP2018523129A (ja) * 2015-08-11 2018-08-16 エフ ホフマン−ラ ロッシュ アクチェン ゲゼルシャフト 符号化されたバイオセンサならびにそれを製造する方法および使用する方法
CN107923864A (zh) * 2015-08-11 2018-04-17 罗氏糖尿病护理公司 编码生物传感器以及其制造和使用方法
WO2017039976A1 (en) 2015-08-11 2017-03-09 Roche Diabetes Care, Inc. Encoded biosensors and methods of manufacture and use thereof
CN107923864B (zh) * 2015-08-11 2020-08-18 罗氏糖尿病护理公司 编码生物传感器以及其制造和使用方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2009231359A (ja) 厚膜抵抗器
KR101895742B1 (ko) 저항 온도 계수 보상을 갖춘 저항기
CN103222015B (zh) 片状热敏电阻和热敏电阻集合基板
JP6371187B2 (ja) 抵抗体のトリミング方法
CN112005323B (zh) 晶片电阻器及晶片电阻器的制造方法
DE102012209936A1 (de) Elektrische Heizeinrichtung für ein Kraftfahrzeug
EP3244181A1 (de) Verfahren zur herstellung eines sensorelements mittels laserstrukturierung
DE102017115774A1 (de) Chipwiderstand und Verfahren zum Fertigen des Chipwiderstands
US9793033B2 (en) Resistor and manufacturing method
JP4512232B2 (ja) 発熱体の製造方法
US7999652B2 (en) Thick film resistor
JPH1032110A (ja) 厚膜抵抗体のレーザトリミング方法
US8384751B2 (en) Thermal head
WO2012039175A1 (ja) 金属板低抵抗チップ抵抗器の製造方法
CN112951528B (zh) 电阻器元件
JP2009231358A (ja) 厚膜抵抗器
JPH08102403A (ja) 抵抗器およびその製造方法
JP2019046879A (ja) チップ抵抗器の製造方法
WO2005027150A1 (ja) チップ抵抗器とその製造方法
JP4069756B2 (ja) 厚膜抵抗体の抵抗値調整方法
JP2004014697A (ja) 抵抗体およびそのトリミング方法
DE112017001953T5 (de) Isolierendes Substrat und Halbleitervorrichtung, die dieses verwendet
WO2023189093A1 (ja) シャント抵抗器及びシャント抵抗器の製造方法
JP2014017378A (ja) 抵抗体のトリミング方法
CN114801505A (zh) 热敏打印头及其制造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20101111

A711 Notification of change in applicant

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711

Effective date: 20101111

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821

Effective date: 20101111

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20120823

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20120904

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20130108