JP2009223010A - ワイヤーグリッド用金属板、自立型ワイヤーグリッド及びワイヤーグリッド用金属板の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】適用可能な周波数の高周波化に好適な構造のワイヤーグリッド用金属板及び、このワイヤーグリッド用金属板を備自立型ワイヤグリッドを提供する。
【解決手段】ワイヤーグリッド用金属板１を、横桟部１２が、少なくとも所定幅以上であって縦桟部１１の幅以上の幅広にした構造に形成する。この場合、エレクトロフォーミングにより、縦桟部１１を前記所定幅より狭い幅にして適用可能な周波数の高周波化に適した構造のワイヤーグリッド用金属板１が得られ、このワイヤーグリッド用金属板１を備えた自立型ワイヤグリッドを提供できる。
【選択図】図１

Description

この発明は、主にテラヘルツ光（遠赤外光を含む）の偏光、検光等に用いられるワイヤーグリッド用金属板、それを備えた自立型ワイヤーグリッド及びワイヤーグリッド用金属板の製造方法に関し、詳しくは、適用可能な周波数の高周波化に関する。

従来、主にテラヘルツ光（ほぼ０．１ＴＨｚ〜１０ＴＨｚの電磁波）の偏光や検光等にはワイヤーグリッドが用いられる。このワイヤーグリッドには種々の構造のものがあるが、その１つに、基板のない自立型ワイヤーグリッドがある。

そして、自立型ワイヤーグリッドは、基板の影響（多重反射や干渉等）を受けない利点があり、従来は、直径５μｍ〜５０μｍ程度の金属細線を、１本づつ設定された間隔で平行に並べ、金属枠に接着剤で貼り付けて製造される（例えば、非特許文献１参照）。なお、前記非特許文献１には、直径１０μｍのタングステンワイヤーを格子間隔２５μｍで等間隔で金属枠に張り付けて製造された自立型ワイヤーグリッドの偏光子が示されている。

しかしながら、上記のように金属細線を１本づつ金属枠に接着剤で貼り付けて製造するのでは、各金属細線の線間隔精度、平坦性、強度、時変化及び、生産性、コスト等の面から問題がある。

そこで、金属板を加工（ブレークダウン）して、縦方向に桟状に延びる複数の縦桟部と、該縦桟部に直交する少なくとも１つの横桟部とを有するワイヤーグリッド用金属板を形成し、このワイヤーグリッド用金属板をリング状の枠体（金属枠体）に取り付けて自立型ワイヤーグリッドを製造することが提案されている（例えば、特許文献１参照）。

このワイヤーグリッド用金属板を用いた従来の自立型ワイヤーグリッドは、前記金属細線に相当するワイヤーグリッド用金属板の各縦桟部が、金属板の打ち抜き加工やエッチング加工によって形成される。この場合、前記金属細線を１本ずつ貼り付ける場合に比して、縦桟部の間隔や平坦性の精度は優れ、しかも、製造が容易で安価である。なお、前記特許文献１には、各縦桟部及び横桟部の幅を０．１ｍｍ、縦桟部の間隔を０．３ｍｍとしたワイヤーグリッド用金属板及び、このワイヤーグリッド金属板を使用した自立型ワイヤーグリッドが示されている。
テラヘルツテクノロジーフォーラム編、「テラヘルツ技術総覧」、第１版、ｐ．３４１−３４４、（有）エヌジーティー、２００７年１１月２９日、 国際公開ＷＯ２００７／１３８８１３号パンフレット

前記非特許文献１及び前記特許文献１に記載の自立型ワイヤーグリッドは、いずれも適用可能な周波数に限界があり、とくに、前記特許文献１に記載のワイヤーグリッド用金属板を使用する実用的な自立型ワイヤーグリッドについては、縦桟部の幅が２０μｍ以下の概ね１．５ＴＨｚ以上のテラヘルツ光（遠赤外光も含む）に適用可能な構造のものは実現されていない。

すなわち、前記特許文献１に記載の自立型ワイヤーグリッドの場合、ワイヤーグリッド用金属板を金属板の打ち抜き加工やエッチングのような金属加工（ブレークダウン）で形成するので、加工精度はあまり高くなく、エッチング加工で形成したとしても、縦桟部の幅を２０μｍ以下にすることは困難であり、高周波数化に限界があり、上記したように１．５ＴＨｚ以上のテラヘルツ光に適用可能なものは実現されていない。

そこで、ワイヤーグリッド用金属板の縦桟部や横桟部を、微細電極加工技術であるエレクトロフォーミング（電鋳）のグロウアップによってより高精度に形成し、適用可能な周波数の高周波化を図ることが考えられる。

この場合、電気めっき（電解）によって導電性の基板に析出した縦桟部及び横桟部の金属パターンを基板から引き剥がす等する際に、金属パターンが破れたりしないようにするため、金属パターンは適当な厚みに形成する必要がある。そのため、前記基板には、パターンエッチング等により、縦桟部の溝として、ある程度の深さのある細長い溝を形成しなければならないが、このような細長い溝にはめっき液が浸透しにくく、とくに、いっそう細線化して適用可能な周波数の高周波化を図るときには問題となる。実際、エレクトロフォーミングによる金属メッシュ板の形成においては、数μｍの程度の厚みの薄膜しか形成できないのが現状である。

また、前記特許文献１に記載のワイヤーグリッド用金属板においては、縦桟部と横桟部の幅は例えば０．１ｍｍであって等しいが、このように、縦桟部と横桟部とを同じ幅に形成すると、とくに、前記１．５ＴＨｚ以上の高周波数のテラヘルツ光に対しては、縦桟部及び横桟部の幅が共に極めて狭くなり、縦桟部に対する横桟部の補強作用が失われ、この点からも、前記金属パターンが破れ易くなり、縦桟部をそのような高周波数のテラヘルツ光に適用可能なまでに細線化することは困難である。

すなわち、エレクトロフォーミングによっても、従来は、前記１．５ＴＨｚ以上（より具体的には、ほぼ１．５ＴＨｚ〜３０ＴＨｚのテラヘルツ光、以下同様）のテラヘルツ光にも適用可能なように高周波化した構造の実用的な自立型ワイヤーグリッドを実現することは困難である。

本発明は、適用可能な周波数の高周波化に好適な構造のワイヤーグリッド用金属板及び、このワイヤーグリッド用金属板を備えた自立型ワイヤグリッドを提供することを目的とする。更には、前記ワイヤーグリッド用金属板のエレクトロフォーミングによる製造方法を提供することも目的とする。

上記した目的を達成するために、本発明のワイヤーグリッド用金属板は、縦方向に桟状に延びる複数の縦桟部と、該縦桟部にほぼ直交する少なくとも１つの横桟部とを有し、前記横桟部は、少なくとも所定幅以上であって前記縦桟部の幅以上の幅広であることを特徴としている（請求項１）。そして、前記縦桟部の幅は１．５μｍ〜５０μｍであり、前記所定幅は１５μｍであることが好ましい（請求項２）。

また、本発明のワイヤーグリッド用金属板は、更に、板厚が少なくとも所定厚以上であって前記縦桟部の幅よりも厚いことを特徴とする（請求項３）。そして、前記所定厚は１０μｍであることが好ましい（請求項４）。

つぎに、本発明の自立型ワイヤーグリッドは、請求項１〜４のいずれかに記載のワイヤーグリッド用金属板と、該ワイヤーグリッド用金属板の周部を両面から挟む枠体とを備えたことを特徴としている（請求項５）。

つぎに、本発明のワイヤーグリッド用金属板の製造方法は、請求項１〜４のいずれかに記載のワイヤーグリッド用金属板の製造方法であって、エレクトロフォーミングにより、導電性の基板上に前記縦桟部及び前記横桟部の形状に金属を析出し、前記基板から金属パターンを剥離して製造することを特徴としている（請求項６）。

その際、前記基板の表面にフォトレジストを形成する工程と、前記フォトレジストの表面をマスクパターンを通して露光する工程と、前記フォトレジストの露光されなかった部分を除去して前記ワイヤーグリッド用金属板の前記縦桟部及び前記横桟部の形状に前記基板の表面を露出し、前記基板上に前記縦桟部及び前記横桟部の溝を形成する工程と、前記基板をめっき液に浸漬して電解を施し、前記縦桟部及び前記横桟部の溝に金属を析出して前記金属パターンを形成する工程と、前記基板から前記金属パターンを剥離する工程とを具備することが、実用的で好ましい（請求項７）。

請求項１の発明によれば、横桟部が前記所定幅以上であって縦桟部の幅以上の幅広であるので、とくに、エレクトロフォーミング（グロウアップ）により基板の縦桟部及び横桟部の溝のパターンに金属を析出してワイヤーグリッド用金属板を製造する際、前記１．５ＴＨｚ以上のテラヘルツ光に適用するように、縦桟部が前記所定幅より狭い２０μｍ以下の幅であっても、横桟部は前記所定幅に形成される。この場合、めっき液が基板の幅の広い横桟部の溝から縦桟部の細い溝に入り込み、毛細管現象によって幅の狭い縦桟部の溝に確実に行き渡り、縦桟部及び横桟部を確実に形成することができる。しかも、横桟部によって十分な強度補強も行える。そのため、縦桟部が前記所定幅以下のワイヤーグリッド用金属板を製造して提供することができ、適用可能な周波数の飛躍的な高周波化を実現できる。

また、縦桟部が前記所定幅以上の幅の場合にも、横桟部は縦桟部の幅以上の幅広に形成されるので、エレクトロフォーミングによりワイヤーグリッド用金属板を形成する際に、めっき液が横桟部及び縦桟部の溝に入り込んで縦桟部及び横桟部を確実に形成することができる。しかも、横桟部によって十分な強度補強が行える。そのため、縦桟部が前記所定幅以上の幅のワイヤーグリッド用金属板も良好に製造して提供することができる。

請求項２の発明によれば、横桟部を少なくとも１５μｍの幅広に形成する具体的な構造により、請求項１の効果を奏するワイヤーグリッド用金属板を提供することができる。

請求項３の発明によれば、ワイヤーグリッド用金属板の厚みが所定厚以上になるので、とくに高周波化により縦桟部が幅の狭い極めて細長い構造である場合に対しても、エレクトロフォーミングにより製造したワイヤーグリッド用金属板を基板から引き剥がすときに、ワイヤーグリッド用金属板が破れたりせず、剥がした後はワイヤーグリット用金属板の平面性（平行度）を維持することができる。また、ワイヤーグリッド用金属板の厚みを薄くしたときに問題となる透過光特性の劣化がなく、ワイヤーグリッド用金属板の高周波化及び広帯域化を図ることができる。

請求項４の発明によれば、ワイヤーグリッド用金属板の板厚を、少なくとも１０μｍ以上とする具体的な構造により請求項３の効果を奏するワイヤーグリッド用金属板を提供することができる。

請求項５の発明によれば、自立型ワイヤーグリッドが請求項１〜４のいずれかに記載のワイヤーグリッド用金属板と枠体とで形成され、適用可能な周波数の高周波化を図った製造容易かつ安価な自立型ワイヤグリッドを提供できる。

請求項６の発明によれば、請求項１〜４のいずれかに記載のワイヤーグリッド用金属板を、エレクトロフォーミングにより行う実用的な製造方法を提供できる。

請求項７の発明によれば、エレクトロフォーミングによるワイヤーグリッド用金属板のいっそう具体的な製造方法を提供できる。

つぎに、本発明をより詳細に説明するため、その一実施形態について、図１〜図１３にしたがって詳述する。

＜ワイヤーグリッド用金属板＞
まず、ワイヤーグリッド用金属板について、図１〜図７を参照して説明する。

図１は本実施形態のワイヤーグリッド用金属板１の平面図、図２はワイヤーグリッド用金属板１の一部の拡大平面図、図３は図２の一部を更に拡大して示し、（ａ）は平面図、（ｂ）はそのＡ−Ａ線の断面図である。

図４、図５はワイヤーグリッド用金属板１のエレクトロフォーミングによる製造過程を示す。図６はレジストパターンが形成された状態の導電性の基板Ｍの一部の拡大斜視図、図７は図６の基板Ｍのめっき液の浸透状態の説明図である。

（構成）
ワイヤーグリッド用金属板１は例えばニッケル（Ｎｉ）の直径２０ｍｍ〜１００ｍｍ程度の円板形状であり、図１〜図３に示すように、縦方向に桟状（細線状）に延びる複数の縦桟部１１と、各縦桟部１１にほぼ直交する少なくとも１つの横桟部１２とを有し、縦桟部１１及び横桟部１２は、それぞれの両端部が円形又は矩形のフランジ部１３につながっている。

縦桟部１１の幅（ワイヤー幅）や間隔は、ワイヤーグリッド用金属板１の性能を決定するバラメータであり、適用する光の周波数に応じて定まる。そして、本実施形態においては、前記１．５ＴＨｚ以上のテラヘルツ光（遠赤外光も含む、以下同様）にも適用可能な構造とするために、図３に示す縦桟部１１の幅Ｗａは１．５μｍ〜５０μｍである。

ワイヤーグリッド用金属板１の最も特徴的な構造は、横桟部１２が、少なくとも所定幅以上であって縦桟部１１の幅以上の幅広なことである（請求項１対応）。このように構成するのは、後述するエレクトロフォーミング（グロウアップ）により、幅Ｗａが１．５μｍ〜５０μｍの細線構造の縦桟部１１を製造可能にするためである。

すなわち、エレクトロフォーミング技術は電解めっき技術であり、めっき浴を用いるので、めっき液が例えば図６に示す基板ＭのパターンニングしたフォトレジストＲ間の溝Ｄａに十分に入り込まなければ、縦桟部１１は形成できない。そして、溝Ｄａの幅が１．５μｍ〜５０μｍと狭い場合、そのような細長い溝Ｄａにめっき液が十分に入り込むか否かについてはフォトレジストＲの濡れ性等が問題となる。

一方、ワイヤーグリッド用金属板１の板厚は、基板Ｍからの引き剥がし等における物理的強度や透過光特性の劣化を考慮して定める必要があり、縦桟部１１の幅Ｗａが狭くなっても所定厚み以上である必要があり、実験等によると、前記所定厚以上であって縦桟部１１の幅Ｗａよりも厚いことが好ましく、前記所定厚は、実用的には１０μｍとすることが好ましいことが判明した（請求項３、４対応）。

そして、前記板厚に相当する深さであって、幅が１．５μｍ〜５０μｍの細長い溝Ｄａには、フォトレジストの濡れ性等に基づき、めっき液が入り込みにくい。

しかし、横桟部１２を上記の幅広に形成することにより、図６からも明らかなように、溝Ｄａに、それより十分に幅の広い横桟部１２の溝Ｄｂが交差し、この場合、図７の矢印線に示すように幅広の溝Ｄｂには多量のめっき液が入り込み、溝Ｄｂに入り込んだめっき液が毛細管現象によって細い溝Ｄａに確実に行き渡ることが実験等から確認できた。

なお、横桟部１２の幅Ｗｂを縦桟部１１の幅Ｗａと等しくするため、溝Ｄｂを溝Ｄａと同じ幅の狭い溝にすると、とくに１．５ＴＨｚ以上のテラヘルツ光に適用するように幅Ｗａを２０μｍ以下に極めて狭くするときに、溝Ｄａ、Ｄｂが同様の極めて細長い溝になり、めっき液が極めて入り込みにくくなって縦桟部１１及び横桟部１２の形成が困難になる。

そして、縦桟部１１の幅Ｗａは前記したようにワイヤーグリッド用金属板１の性能を決定するバラメータとして一義的に定まるが、横桟部１２の幅Ｗｂや間隔（個数）等は、主にワイヤーグリッド用金属板１の強度を確保する観点から定まり、それらの自由度は高い。

そこで、ワイヤーグリッド用金属板１は、エレクトロフォーミングにより２０μｍ以下の幅Ｗａの極めて細長い縦桟部１１も確実に形成して適用可能な周波数の高周波化を図るため、横桟部１２の幅Ｗｂは、上述したように、少なくとも所定幅以上であって縦桟部１１の幅以上の幅広に形成する。

前記所定幅は、実験等により、縦桟部１１の幅Ｗａが１．５μｍ〜５０μｍであれば、１５μｍであることが好ましいことが判明した。そして、本実施形態においては、縦桟部１１の幅Ｗａを、従来は製造が困難であった１．５μｍ〜２０μｍを含む１．５μｍ〜５０μｍとして、横桟部１２を１５μｍ以上であって縦桟部１１より幅広に形成する（請求項２対応）。

以上説明したように、ワイヤーグリッド用金属板１は、縦桟部１１の幅Ｗａを１．５μｍ〜５０μｍ、横桟部１２を、その幅Ｗｂが１５μｍ（所定幅）以上であって縦桟部１１の幅Ｗａ以上の幅広に形成した構造である。そのため、エレクトロフォーミングにより、２０μｍ以下の幅Ｗａの極めて細い縦桟部１１も確実に形成することができ、しかも、横桟部１２によって十分な強度補強も行える。そのため、前記１．５ＴＨｚ以上のテラヘルツ光にも適用可能であり、適用可能な周波数の飛躍的な高周波化が実現する。

また、縦桟部１１が前記所定幅以上の幅Ｗａの場合、横桟部１２が縦桟部１１の幅以上の幅広に形成されるので、縦桟部１１及び横桟部１２を確実に形成することができ、横桟部１２によって十分な強度補強も行える。

さらに、ワイヤーグリッド用金属板１の板厚は、１０μｍ（所定厚み）以上であって縦桟部１１の幅Ｗａよりも厚くする。このようにすることによって、とくに縦桟部１１が幅Ｗａの狭い極めて細長い構造の場合に、エレクトロフォーミングで形成したワイヤーグリッド用金属板１を基板から引き剥がすときに、ワイヤーグリッド用金属板１が破れたりせず、剥がした後はワイヤーグリット用金属板１の平面性（平行度）を維持することができる。また、ワイヤーグリッド用金属板１の厚みを薄くしたときに問題となる透過光特性の劣化がなく、ワイヤーグリッド用金属板１の高周波化だけでなく広帯域化も図ることができる。

（製造方法）
つぎに、ワイヤーグリッド用金属板１の製造方法について説明する。

ワイヤーグリッド用金属板１は縦桟部１１の幅Ｗａを、従来の金属板の打ち抜き加工やエッチングのような金属加工（ブレークダウン）では形成困難な１．５μｍ〜２０μｍを含む１．５μｍ〜５０μｍとするため、エレクトロフォーミングにより、導電性の基板Ｍ上に縦桟部１１及び横桟部１２の形状に金属を析出し、基板Ｍからその金属パターンを剥離して製造する（請求項６対応）。

エレクトロフォーミングによるワイヤーグリッド用金属板１の好適な製造方法の一例は、図４、図５に示すように、図４（ａ）の感光性樹脂塗布工程、同図（ｂ）の露光工程、同図（ｃ）の現像工程及び、図５（ａ）の金属電着工程、同図（ｂ）の引き剥がし工程、同図（ｃ）のレジスト除去工程からなる（請求項７対応）。

前記感光性樹脂塗布工程は、導電性の基板Ｍの表面にフォトレジストＲを形成する工程であり、基板Ｍ上に、フォトレジストＲを、製造するワイヤーグリッド用金属板１の厚み以上の厚さに塗布する。

なお、基板Ｍは、例えば、１００ｍｍ角、厚み１ｍｍの鏡面研磨ステンレス板であり、その表面を、アセトンとアルコール系の有機溶剤で洗浄し、また、形成したワイヤーグリッド用金属板１が剥離しやすいように、表面に導電性剥離液を薄く塗布している。

また、フォトレジストＲは、例えば、エポキシ系フォトレジストであり、スピンコート法により、基板Ｍの表面に例えば厚みが６０μｍとなるようにエポキシ系フォトレジストを均一に塗布し、約１００℃で９０分間乾燥して形成されている。

前記露光工程は、フォトレジストＲの表面をマスクパターンを通して露光する工程であり、光源Ｌの紫外光を、ワイヤーグリッド用金属板１のバターンを書き込んだホトマスクのマスクパターンＰを通して基板Ｍ上のフォトレジストＲに照射し、紫外線露光によりパターニングする。なお、マスクパターンＰは、例えば、ガラス基板上に、クロム金属でワイヤーグリッド用金属板１のパターンを等倍に形成したものである。また、露光は、マスクパターンＰをフォトレジストＲの膜表面に密着させ、水銀Ｉ線の紫外線を1分間照射して行われる。

前記現像工程は、フォトレジストＲの露光されなかった部分を除去してワイヤーグリッド用金属板１の縦桟部１１及び横桟部１２の形状に基板Ｍの表面を露出し、基板Ｍ上に縦桟部１１及び横桟部１１の溝Ｄａ、Ｄｂを形成する工程であり、前記パターニングによって未現像部分のフォトレジストＲを除去し、基板Ｍ上に、ワイヤーグリッド用金属板１の縦桟部１１、横桟部１２等のバターンを定着させる。具体的には、例えば、未露光領域のフォトレジストＲの膜を現像液（ＰＭシンナー等）を用いて除去し、前記パターンを形成する。

金属電着工程は、縦桟部１１及び横桟部１２の溝Ｄａ、Ｄｂが形成された基板Ｍをめっき液に浸漬して電解を施し、溝Ｄａ、Ｄｂに金属を析出して縦桟部１１及び横桟部１２の金属パターンを形成する工程であり、縦桟部１１、横桟部１２等を含むパターンが定着した基板Ｍをめっき槽１００のめっき液１０１に浸し、電源２００の直流電圧を基板Ｍとめっき液１０１との間にかけて電解を施し、基板ＭのフォトレジストＲ間の溝、すなわち、図６、図７の溝Ｄａ、Ｄｂにめっきに金属を成長させて析出する。

このとき、縦桟部１１に対応する溝Ｗａは細長く幅が狭いが、横桟部１２に対応する溝Ｄｂが十分に幅広なので、溝Ｄｂに多量のめっき液が入り込み、溝Ｄｂに入り込んだめっき液が毛細管現象によって細い溝Ｄａに確実に行き渡る。そのため、フォトレジストＲのパターンに応じた金属パターンが精度よく析出して縦桟部１１及び横桟部１２が確実に形成される。

そして、溝Ｄａ、Ｄｂに析出した金属の厚みが所定の値になったところで電解を停止して金属の成長を止め、基板Ｍをめっき槽１００から取り出して洗浄する。なお、フォトレジストＲには電流が流れないため、この部分にはめっきは成長しない。

具体的には、めっき液１０１は例えばスルファミン酸ニッケルのめっき液であり、前記パターンが形成された基板Ｍをスルファミン酸ニッケルのめっき液に浸漬した状態で、導電性基板Ｍを陰極として、３０Ｖの直流電界を導電性基板Ｍとめっき液１０１との間に印加し、ニッケルのめっきを導電性基板Ｍ上に析出する。このとき、フォトレジストＲの部分は、電気を通さないため、めっきが成長せず、ワイヤーグリッド用金属板１を形成できる。

なお、めっきの膜厚は、めっき時間で調整され、この調整により、ほぼ８〜５０μｍの厚み形成できることが判明した。また、５０μｍの厚みのめっきを析出させるのには６０分程度を要する。

引き剥がし工程は、基板Ｍから金属パターンを剥離する工程であり、めっき槽１００から取り出した基板Ｍを純水で洗浄した後、アセトンやアルコール系の有機溶剤に浸漬して基板Ｍからめっき部分（析出した金属パターン）をフォトレジストＲとともに剥離する。

レジスト除去工程は、剥離した金属パターンからフォトレジストＲを除去する工程であり、例えば、剥離した金属パターンをアセトン溶液に浸漬して超音波洗浄を行い、フォトレジストＲの膜を除去してワイヤーグリッド用金属板１を得る。

以上のようにして、種々の条件でワイヤーグリッド用金属板１を形成したところ、つぎの表１の結果が得られた。

なお、表１において、「Ｎｏ．」は形成したワイヤーグリッド用金属板１のサンプル番号、「評価」のＯＫは良好に形成できたことを表す。

そして、表１からも明らかなように、縦桟部１１の幅Ｗａが１５μｍ以下になる縦桟部Ｗａが極めて細いときにも、横桟部１２の幅Ｗｂを１５μｍにすることで、良好なワイヤーグリッド用金属板１が得られる。そのため、従来は製造困難な縦桟部１１の幅Ｗａが２０μｍ以下の良好なワイヤーグリッド用金属板１を得ることができ、適用可能な周波数の高周波化が図られる。また、縦桟部１１の幅Ｗｂがそれ以上であっても（５０μｍまで）、良好なワイヤーグリッド用金属板１が得られた。

したがって、縦桟部１１の幅Ｗａが１．５μｍ〜５０μｍの範囲において、横桟部１２の幅Ｗｂを１５μｍ以上であって縦桟部１１の幅Ｗａより広くすれば、エレクトロフォーミングによりワイヤーグリッド用金属板１を良好に形成できることが確かめられた。

そして、エレクトロフォーミングによりワイヤーグリッド用金属板１を製造することにより、例えば前記従来の金属細線（タングステンワイヤー）を１本ずつ貼り付けて自立型ワイヤーグリッドを製造する場合に比して量産化が容易で低コスト化が可能である。しかも、前記従来の金属板の打ち抜き加工やエッチング加工（ブレークダウン）によりワイヤーグリッド用金属板を製造する場合に比して縦桟部１１の幅Ｗａを極めて狭くして適用可能な周波数の飛躍的な高周波化が可能になる。

＜自立型ワイヤーグリッド３＞
つぎに、ワイヤーグリッド用金属板１を備えた自立型ワイヤーグリッド３について、図８、図９を参照して説明する。図８は枠体２を示す平面図、図９は完成した自立型ワイヤーグリッド３の正面図である。

そして、上記のようにして製造された円板状のワイヤーグリッド用金属板１を、図８のリング状の金属又は合成樹脂の枠体２で表面側と裏面側とから挟み、両枠体２の所要個所を例えば合わせネジによって締結し、例えば図９の自立型ワイヤーグリッド３が形成される。なお、図９の自立型ワイヤーグリッド３は、一例としてスタンド４に支持されているが、用途等によっては、スタンド４を省いた状態で形成される（請求項５対応）。

したがって、枠体２によってワイヤーグリッド用金属板１を挟む極めて容易な手法で自立型ワイヤーグリッド３を得ることができる。

＜実測特性＞
つぎに、自立型ワイヤーグリッド３につき、偏光子としての特性（透過配置での透過率特性及び阻止配置での透過率特性）を測定したところ、図１０〜図１３の結果が得られた。

図１０は前記表１のＮｏ．５のワイヤーグリッド用金属板１（縦桟部１１の幅Ｗａが１０μｍ、縦桟部１１の間隔が４０μｍ、横桟部１２の幅Ｗｂが１５μｍ、横桟部１２の間隔が５ｍｍ、金属板１の厚みが２０μｍ）を使用した場合の特性であり、同図の透過配置の特性線α１、阻止配置の特性線β１から、周波数が１ＴＨｚ（１０００ＧＨｚ）〜３．５ＴＨｚ（３５００ＧＨＺ）のテラヘルツ光に対して良好な、偏光子として動作していることが確かめられた。

図１１は前記表１のＮｏ．７のワイヤーグリッド用金属板１（縦桟部１１の幅Ｗａが２０μｍ、縦桟部１１の間隔が６０μｍ、横桟部１２の幅Ｗｂが２０μｍ、横桟部１２の間隔が５ｍｍ、金属板１の厚みが５０μｍ）を使用した場合の特性であり、同図の透過配置の特性線α２、阻止配置の特性線β２から、周波数０．１〜１．５ＴＨｚのテラヘルツ光に対しても良好な、偏光子として動作していることが確かめられた。

図１２は前記表１のＮｏ．９、１０、１１のワイヤーグリッド用金属板１（縦桟部１１の幅Ｗａが５０μｍ、縦桟部１１の間隔が２００μｍ、横桟部１２の幅Ｗｂが５０μｍ、横桟部１２の間隔が８ｍｍであって、金属板１の厚みが３０μｍ、５０μｍ、７０μｍそれぞれ）を使用した場合の透過配置での比較特性であり、同図の特性線α３０はＮｏ．９のワイヤーグリッド用金属板１の特性、特性線α５０はＮｏ．１０のワイヤーグリッド用金属板１の特性、特性線α７０はＮｏ．１１のワイヤーグリッド用金属板１の特性を示す。

図１３は前記表１のＮｏ．９、１０、１１のワイヤーグリッド用金属板１を使用した場合の阻止配置での比較特性であり、同図の特性線β３０はＮｏ．９のワイヤーグリッド用金属板１の特性、特性線β５０はＮｏ．１０のワイヤーグリッド用金属板１の特性、特性線β７０はＮｏ．１１のワイヤーグリッド用金属板１の特性を示す。

そして、図１２、図１３から明らかなように、縦桟部１１の幅Ｗａを５０μｍとした場合、ワイヤーグリッド用金属板１の厚みを、縦桟部１１の幅Ｗａ（５０μｍ）よりも薄い３０μｍにすると、阻止配置の状態で透過率が上昇する。このことから、ワイヤーグリッド用金属板１の厚みは縦桟部の幅よりも厚いことが好ましいことが分かる。

なお、同じような形状のワイヤーグリッド用金属板の作製をエッチング加工（ブレークダウン）により試みた。具体的には、厚みが１０μｍ、２０μｍ、３０μｍのニッケル製の金属板を準備し、縦桟部の幅が２０μｍ、縦桟部の間隔が６０μｍ、横桟部の幅が２０μｍ、横桟部の間隔が５ｍｍになるように金属板の表面にレジストを塗布し、その後、金属板を、塩酸を主成分とした酸性エッチング液に浸漬した。その結果、金属板の厚みが１０μｍの場合は、金属板全てが溶出してしまい、ワイヤーグリッド用金属板を得ることができなかった。また、金属板の厚みが２０μｍ、３０μｍの場合は、開口部を形成できず、ワイヤーグリッド用金属板を得ることができなかった。すなわち、エッチング加工（ブレークダウン）では、縦桟部の幅を２０μｍ以下にはできないことが確認できた。

そして、本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて上述したもの以外に種々の変更を行なうことが可能であり、例えば、ワイヤーグリッド用金属板１は、エレクトロフォーミングと同等或いはそれ以上の精度で金属パターンの形成が可能な他の方法で製造してもよい。

また、ワイヤーグリッド用金属板１及び自立型ワイヤーグリッド３の大きさや、形状、材質等は、前記実施形態のものに限るものではない。

さらに、ワイヤーグリッド用金属板１をエレクトロフォーミングによって製造する際、基板Ｍ、フォトレジストＲの大きさや、形状、材質等は、前記実施形態のものに限るものではなく、めっき液の種類も前記実施形態のものに限るものではない。

つぎに、ワイヤーグリッド用金属板１は、自立型ワイヤーグリッド３に使用するだけではなく、単独で使用してもよい。

そして、本発明は、種々の用途の主にテラヘルツ光（遠赤外光を含む）のワイヤーグリッド用金属板、自立型ワイヤーグリッド及びワイヤーグリッド用金属板の製造方法に適用することができる。

一実施形態のワイヤーグリッド用金属板の平面図である。 図１の一部の拡大平面図である。 図２の一部の拡大図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）はそのＡ−Ａ線の断面図である。 図１のワイヤーグリッド用金属板のエレクトロフォーミングによる製造過程の一部の説明図である。 図１のワイヤーグリッド用金属板のエレクトロフォーミングによる製造過程の他の一部の説明図である。 レジストパターンが形成された状態の導電性の基板の一部の拡大斜視図である。 図６の導電性の基板のめっき液の浸透状態の説明図である。 枠体の平面図である。 自立型ワイヤーグリッドの正面図である。 図９の自立型ワイヤーグリッドの光学特性の一例の説明図である。 図９の自立型ワイヤーグリッドの光学特性の他の例の説明図である。 図９の自立型ワイヤーグリッドの光学特性の比較例の説明図である。 図９の自立型ワイヤーグリッドの光学特性の他の比較例の説明図である。

符号の説明

１ ワイヤーグリッド用金属板
２ 枠体
３ 自立型ワイヤーグリッド
１１ 縦桟部
１２ 横桟部
１０１ めっき液
Ｍ 基板
Ｐ マスクパターン
Ｒ フォトレジスト
Ｄａ、Ｄｂ 溝

Claims (7)

1. 自立型ワイヤグリッドのワイヤーグリッド用金属板であって、
   縦方向に桟状に延びる複数の縦桟部と、該縦桟部にほぼ直交する少なくとも１つの横桟部とを有し、
   前記横桟部は、少なくとも所定幅以上であって前記縦桟部の幅以上の幅広であることを特徴とするワイヤーグリッド用金属板。
2. 請求項１に記載のワイヤーグリッド用金属板において、
   前記縦桟部の幅は１．５μｍ〜５０μｍであり、前記所定幅は１５μｍであることを特徴とするワイヤーグリッド用金属板。
3. 請求項1又は２に記載のワイヤーグリッド用金属板において、
   板厚が少なくとも所定厚以上であって前記縦桟部の幅よりも厚いことを特徴とするワイヤーグリッド用金属板。
4. 請求項３に記載のワイヤーグリッド用金属板において、
   前記所定厚は１０μｍであることを特徴とするワイヤーグリッド用金属板。
5. 請求項１〜４のいずれかに記載のワイヤーグリッド用金属板と、該ワイヤーグリッド用金属板の周部を両面から挟む枠体とを備えたことを特徴とする自立型ワイヤーグリッド。
6. 請求項１〜４のいずれかに記載のワイヤーグリッド用金属板の製造方法であって、
   エレクトロフォーミングにより、導電性の基板上に前記縦桟部及び前記横桟部の形状に金属を析出し、前記基板から金属パターンを剥離して製造することを特徴とするワイヤーグリッド用金属板の製造方法。
7. 請求項６に記載のワイヤーグリッド用金属板の製造方法であって、
   前記基板の表面にフォトレジストを形成する工程と、
   前記フォトレジストの表面をマスクパターンを通して露光する工程と、
   前記フォトレジストの露光されなかった部分を除去して前記ワイヤーグリッド用金属板の前記縦桟部及び前記横桟部の形状に前記基板の表面を露出し、前記基板上に前記縦桟部及び前記横桟部の溝を形成する工程と、
   前記基板をめっき液に浸漬して電解を施し、前記縦桟部及び前記横桟部の溝に金属を析出して前記金属パターンを形成する工程と、
   前記基板から前記金属パターンを剥離する工程とを具備することを特徴とすワイヤーグリッド用金属板の製造方法。

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