KR100781574B1 - 평판 표시소자 검사용 프로브 블레이드 형 팁 및 그 프로브 블레이드 형 팁의 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 평판 표시소자 검사용 프로브 블레이드 형 팁 제조방법에 관한 것으로, (a) BeCu 재질의 기판을 화학 연마 또는 표면 식각 공정을 이용하여 미리 결정된 두께로 조절하고, 상기 조절된 두께의 기판의 양 표면을 세정하는 단계; (b) 상기 세정된 기판을 사진식각(Photolithography)을 이용하여, 탐침을 위한 접촉부를 포함하는 팁 구조물 형상의 패턴을 성형하는 단계 및 (c) 상기 성형된 기판 양면에 금속 물질을 진공 증착하는 단계를 포함한다.

이와 같은 본 발명에 따른 평판 표시소자 검사용 프로브 블레이드형 팁 제조방법을 제공하게 되면, 초기 비용을 상당부분 절감할 수 있으면서, 팁의 모델이 변경될 경우에도 쉽게 대응할 수 있으며, 또한 베릴륨동 기판의 식각면을 매우 정밀하게 절단할 수 있는 방법을 제공하게 된다.

또한 성형된 베릴륨동의 기판 양면에 증착되는 니켈층의 두께를 정밀하게 제어함은 물론, 생산수율을 현저히 높일 수 있는 방법을 제공함으로서 단가를 낮출 수 있는 공정법을 제공하고, 니켈층 위에 증착되는 금도 정밀한 제어와 생산 수율의 향상 및 생산 단가의 절감을 가져올 수 있는 방법을 제공할 수 있게 된다.

프로브 팁, 사진식각(Photolithography: PL), 무전해 도금, 진공 증착, 블레이드형 팁

Description

평판 표시소자 검사용 프로브 블레이드 형 팁 및 그 프로브 블레이드 형 팁의 제조방법 {MANUFACTURING METHOD OF BLADE TYPE PROBE TIP FOR DISPLAY PANEL, AND PROBE BLADE TYPE TIP OF USING THIS METHOD THEROF}

도 1a는 종래의 평판 표시소자 검사용 프로브 팁 제조를 위한 기판 표면 세정 단계의 공정을 예시한 도면,

도 1b는 종래의 프로브 블레이드 형 팁 제조를 위한 기판 성형단계를 예시한 도면,

도 1c는 종래의 프로브 블레이드 형 팁 제조를 위한 기판의 도금공정 단계를 예시한 도면,

도 2a는 본 발명에 따른 평판 표시소자 검사용 프로브 블레이드 형 팁 제조공정중 기판 표면을 세정하는 단계를 예시한 도면,

도 2b는 본 발명에 따른 평판 표시소자 검사용 프로브 블레이드 형 팁의 제조공정 중 BeCu 기판에 프로브 팁 형상을 성형하는 단계를 예시한 도면,

도 2c는 본 발명에 따른 평판 표시소자 검사용 프로브 블레이드 형 팁 제조공정 중 금속물질을 진공 증착하는 단계를 예시한 도면,

도 3은 본 발명에 따른 평판 표시소자 검사용 프로브 블레이드 형 팁 제조방법을 이용하여 제조된 프로브 팁의 평면도(a)와 단면도(b)를 예시한 도면,

도 4는 도 3의 프로브 팁이 BeCu 기판에 다량 탑재되어 제조된 프로브 팁 모듈을 예시한 도면이다.

<도면의 주요 부분에 대한 설명>

15 : 아세톤, 16 : 메탄올, 50 : 프레스 몰드, 25 : 니켈 이온,

35 : 금 이온

100: 기판, 200: 포토레지스트(PR), 300: 니켈(Ni), 400: 금(Au)

550: 패턴 마스크

본 발명은 평판 표시소자 검사용 프로브 블레이드 형 팁 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 종래의 베릴륨동 기판의 성형법인 프레스(press) 방법과 성형된 베릴륨동 기판에 금속층을 수 마이크로 높이로 증착하기 위한 방법인 무전해 도금법을 사용하지 않는 새로운 방식의 블레이드 타입 팁의 제조방법에 관한 것이다.

반도체 소자나 디스플레이 패널을 제작한 후에 이들의 전기적인 신호를 검사하기 위한 검사장비로 프로브유니트와 프로브카드가 사용되고 있다. 현재 블레이드 타입의 팁은 디스플레이 패널을 검사하기 위한 프로브유니트 검사장비에만 대부분 사용되고 있지만 앞으로는 반도체 소자의 전기적인 신호를 검사하기 위한 프로브카드에도 블레이드 타입의 팁에 대한 사용이 증가할 것으로 예상된다.

LCD panel의 제작 후, 이를 검사하기 위한 장치를 프로브 유닛(Probe unit)이라 하며, 각 픽셀 단위로 전기적인 신호를 외부와 연결하여 주는 역할을 하는 것이 팁(Tip) 이고, 이는 미세한 전기적 신호를 검지해야 하므로 전기가 잘 통하는 금 코팅(도금)이 된 금속 제품으로 이를 블레이드 타입 팁(Blade type Tip) 이라 한다.

또한 이 팁을 고정시켜 주는 역할을 하는 것이 슬릿(Slit)이며 이는 절연이 되어야 하며 강성이어야 하므로 현재 지르코니아 재질의 세라믹으로 제작되고 있다. 제작된 블레이드 타입의 팁은 이처럼 슬릿에 고정되어 각 셀의 전기적인 신호를 검사하게 된다.

이하에서 종래의 평판 표시소자 검사용 프로브 팁 제조방법에 관한 공정을 도면과 함께 설명하기로 한다.

도 1a 내지 도 1c는 종래의 평판 표시소자의 검사용 프로브 블레이드 형 팁 제조공정을 나타낸 도면이다.

도 1a는 종래의 평판 표시소자 검사용 프로브 팁 제조를 위한 기판 표면 세정 단계의 공정을 예시한 도면이다. 도 1a에 나타낸 바와 같이, 열처리된 기판(10)을 세정하게 되는 데, 이처럼 열처리된 기판(HT)(10)을 사용하는 것은 인장강도 및 항복강도가 높아 휨에 대한 복원율이 좋으며, 경도 및 전기전도율이 좋기 때문이다. 열처리된 기판(10)은 표면의 이물질(10)을 제거하기 위해 도 2에서와 같이 세정을 하게 된다. 그러나, 고객이 원하는 두께의 기판(10)을 구매해야 하므로 구매하는데 다소 어려움이 있을 수 있고, 재고가 다량 발생할 가능성이 높다.

이물질이 묻어 있는 열처리된 기판(10,13)을 아세톤(15)으로 20~30초 동안 세정하고(b), 다시 메탄올(methanol)(16)을 스프레이법으로 세정(c)한 다음, 증류수를 스프레이법으로 세정하여(도시하지 않음), 최종적으로 기판(10)을 공기로 건조(d) 시키게 된다.

도 1b는 종래의 프로브 블레이드 형 팁 제조를 위한 기판 성형단계를 예시한 도면이다. 도 1b에 나타낸 바와 같이, (a) 주문에 맞는 형태의 프레스 몰드(50) 작, (b) 프레스 1차 커팅, 프레스 다중 커팅, (3) 세정하는 단계를 포함하여 구성되고, 여기서 커팅은 한번에 이루어지는 것이 아님으로 커팅 상태에 따라 여러개의 몰드(50)를 제작해야 한다.(최소 2~5개) 그리고, 전체적인 외곽 커팅 및 100 장 단위의 한 세트 커팅 하거나, 주로, 전체 사이즈 커팅을 하거나 또는 큰 사이즈 커팅을 한다.

큰 사이즈 커팅 이후, 미세 패턴 커팅을 하는데, 커팅해야 할 미세 패턴(50')이 여러 개인 경우에는 몰드(50)수가 증가하며, 커팅 횟수도 증가하게 된다.

도 1c는 종래의 프로브 블레이드 형 팁 제조를 위한 기판의 도금공정 단계를 예시한 도면이다. 도 1c에 나타낸 바와 같이, 패터닝이 된 BeCu 기판(10) 양면에 두께 조절과 금의 증착을 위해 니켈(20)을 무전해 도금법으로 증착한다.((a) 내지 (d)) 그러나, 1마이크로 정도의 도금 증착 시 전면에 고른 증착 및 두께의 정밀도를 보장하기 어렵다는 점과 도금액(23,33)으로 인한 폐수 및 환경문제로 인하여 여러 가지 추가 비용이 든다는 단점이 있다.

따라서 현재 블레이드 타입의 팁을 제조하는데 있어서 기판의 성형을 하기 위한 프레스법의 사용은 초기 비용이 너무 많이 소요되며, 또한 모델이 변경될 경우에는 프레스를 하기 위한 몰드(mold)를 다시 제작해야 하므로 상당한 추가 비용이 드는 문제점이 있다. 또한 성형된 베릴륨동의 기판(10) 양면에 강도를 높이기 위해 약 1~2㎛ 정도의 니켈(20)을 증착하기 위해 무전해도금법을 사용하고 있는데, 이는 증착되는 니켈(20)의 두께를 항상 정밀제어하기 힘들게 되어 현재 많은 불량률을 낳고 있을 뿐만 아니라, 도금에 따른 폐수 및 환경문제로 인해 여러 가지 추가적인 비용이 들게 된다.

또한 증착된 니켈(20)층 위에는 팁의 전기적인 신호 전달을 위하여 약 0.1㎛ 정도의 금(20)을 증착하게 되는데((e) 내지 (g)) 이 또한 현재 무전해도금법을 사용하고 있기 때문에 두께의 제어는 물론이고 금도금액 관리가 매우 까다롭기 때문에 비용이 많이 들게 된다.

상술한 문제점을 해결하기 위한 본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 초기 비용을 상당부분 절감할 수 있으면서, 팁의 모델이 변경될 경우에도 쉽게 대응할 수 있으며, 또한 베릴륨동 기판의 식각면을 매우 정밀하게 절단할 수 있는 방법을 제공하자 하는 것이다.

또한 성형된 베릴륨동의 기판 양면에 증착되는 니켈층의 두께를 정밀하게 제 어함은 물론, 생산수율을 현저히 높일 수 있는 방법을 제공함으로서 단가를 낮출 수 있는 공정법을 제공하고, 니켈층 위에 증착되는 금도 정밀한 제어와 생산 수율의 향상 및 생산 단가의 절감을 가져올 수 있는 방법을 제공하는 것이다.

상술한 문제를 해결하기 위한 본 발명에 따른 제1 특징은 (a) BeCu 재질의 기판을 화학 연마 또는 표면 식각 공정을 이용하여 미리 결정된 두께로 조절하고, 상기 조절된 두께의 기판의 양 표면을 세정하는 단계; (b) 상기 세정된 기판을 사진식각(Photolithography)을 이용하여, 탐을 위한 접촉부를 포함하는 팁 구조물 형상의 패턴을 성형하는 단계 및 (c) 상기 성형된 기판 양면에 금속 물질을 진공 증착하는 단계를 포함한다.

여기서, 상기 제조방법은 블레이드 형 팁의 제조방법인 것이 바람직하고, 상기 (b) 단계의 사진식각은 상기 기판 양면에 PR(Photoresist: PR)을 도포하는 단계; 상기 기판에 도포된 PR을 소프트 베이킹(Soft Bake) 하는 단계; 상기 미리 결정된 패턴에 대응되는 상기 PR의 부분을 노광하여 현상하는 단계; 상기 기판에 잔존하는 PR을 하드 베이킹 하는 단계; 상기 PR이 현상된 부분의 상기 기판을 습식식각 하는 단계 및 상기 PR을 상기 기판에서 제거하는 단계를 포함하는 것이 바람직하다.

또한, 바람직하게는 상기 PR을 Az1512 또는 Az4620로 사용하는 것일 수 있고, 상기 습식식각 하는 단계는 황산 과 중크롬산칼륨이 혼합하여 희석된 식각액을 사용하는 것이 역시 바람직하다.

한편, 상기 (b) 단계는 상기 식각된 기판을 세정하는 단계를 더 포함하는 것이 바람직하며, 상기 (c) 단계는 상기 기판 양면에 니켈을 진공 증착하는 단계 및 상기 니켈이 진공 증착된 양면에 금을 진공 증착하는 단계를 포함하는 것이 바람직하고, 상기 진공 증착은 스퍼터링 또는 전자빔 증착법을 이용하는 것이 역시 바람직하다.

그리고, 본 발명에 따른 평판 표시소자 프로브 블레이드 형 팁으로서, 상술한 제조방법 중 어느 한 방법으로 제조된 것이 본 발명의 또 다른 특징이다.

이하에서는 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시 예를 상세히 설명한다.

도 2a 내지 도 2c는 본 발명에 따른 평판 표시소자 검사용 프로브 블레이드 형 팁 제조공정의 일례를 예시한 도면이다.

도 2a는 본 발명에 따른 평판 표시소자 검사용 프로브 블레이드 형 팁 제조공정중 기판 표면을 세정하는 단계를 예시한 도면이다. 종래에는 평판 표시소자 검사용 프로브 팁의 베이스 기판으로 사용되는 열처리된 BeCu 기판은 일반적으로 사용하고자 하는 프로브의 특징에 따라 원하는 두께의 기판을 소량 주문하여, 기판을 세정하여 사용된다.

그러나, 본 발명에서는 열처리된 BeCu 기판(100)을 저가로 대량 구매하기 위해 필요로 하는 두께의 기판을 주문함이 없이 두꺼운 기판을 대량주문 하여, 사용하고자 하는 프로브 팁의 특성에 따라 화학연마 또는 표면식각공정을 통하여 두께를 조절하여(b) 사용함으로써, 제품단가를 낮출 수 있게 되고, 기판의 납품시간에 대한 부담을 줄일 수 있다는 장점이 있다.

도 2a 나타낸 바와 같이 도 1a에 예시된 아세톤, 메탄올 및 증류수 세정을 하기((c) 내지 (f)) 전에 기판을 제조하고자 하는 프로브 팁의 특성에 맞추어 화학연마 또는 표면식각 공정을 통하여 기판의 두께를 조절한다.((a) 및 (b)) 여기서 화학연마는 프레스를 통하여 이루어지는데, 이 프레스를 하기 전에 BeO 를 제거함으로써, 연질의 막으로 만들어 압력, 시간을 주요 변수로 하여 연마를 하게 된다. 이 기법은 고른 두께를 얻을 수 있다는 장점이 있다.

표면식각 공정은 BeCu의 식각용액인 염화제이철(FeCl2)(110)을 이용하여 약하게 희석시켜 전체 두께를 조절한다. 기판 특성에 따라 가장 적당한 식각용액을 사용할 수 있음은 물론이다. 이 공정은 비교적 경제적으로 기판(100)의 두께를 조절할 수 있으며 두께 조절도 용이하다는 장점이 있다. 이와 같은 방법을 이용하여 원하는 두께의 열처리된 BeCu 기판(100)을 얻고, 일반적인 아세톤-메탄올-증류수 세정을 하여 기본적인 세정단계 공정이 완료된다.

도 2b는 본 발명에 따른 평판 표시소자 검사용 프로브 프로브 블레이드 형 팁의 제조공정 중 BeCu 기판에 프로브 팁 형상을 성형하는 단계를 예시한 도면이다. 도 2b에 나타낸 바와 같이, 세정이 끝난 BeCu 기판(100) 하단 및 상단면에 포토레지스트(PR)(200)를 스핀코터를 이용하여 고르게 도포한다.((a) 및 (b)) 여기서 사용되는 포토레지스트(200)는 Az 1512 또는 Az 4620를 사용하는 것이 바람직하다. 종래기술에는 DFR(Dry Film Resist : DFR)을 사용한는데, DFR은 최소 선폭 구현 능력이 약 40 μm 밖에 안되는 단점이 있지만, 본 발명에서는 Az 1512 또는 Az 4620을 사용하여 기판(100)에 더욱 미세한 패턴을 형성할 수 있는 장점이 있다. 여기서, Az 1512 또는 Az 4620은 포지티브 포토레지스터(positive photoresistor)의 제품명을 일컫는다.

그리고, 포토레지스트(200)를 BeCu 기판(100) 양면에 도포한((a) 및 (b)) 후에, 90℃에서 10분간 베이크(bake) 한다(소프트 베이크). 기판(100)의 고른 베이크(bake)를 위해 오븐을 사용하는 것이 바람직하다. 소프트 베이크가 끝나면, 기판(100)에 제조하고자 하는 프로브 팁 형상의 패턴이 그려진 패턴 마스크(500)를 기판의 상단부분에 일정거리 이격되어 위치하고, 자외선(Ultra-Violet : UV)을 조사하여 노광을 하게 된다. 즉, 노광기를 이용하여 자외선(UV)를 조사하게 되는 데, 포토레지스트(200) 두께에 따라 조사량, 광도, 시간 등을 조절하여 조사한다. 여기서 패턴 마스크(500)는 크롬(Cr) 마스크를 이용한다.

UV 조사(c) 후, 패턴화 되어 성형될 부분에 포토레지스트(200)의 현상액(developer)으로 현상하고, 100℃에서 약 15분간 베이크(hard bake)를 하게 되는데, 역시 고른 베이크(bake)를 위해 오븐(oven)에서 사용하는 것이 바람직하다.

기판(100)의 하드 베이크 후에, BeCu 기판이 드러나 있는 포토레지스트가 현상된 부분(500')에 식각 액을 부어 식각을 시키고(e), 남아있는 포토레지스트(200)를 아세톤을 이용하여 제거하고(f), 메탄올, 증류수 및 공기(Air) 세정함으로써, 프로브 팁 형상을 성형하게 된다.

여기서, 식각 액으로는 일반적으로 염화제이철(FeCl2) 및 염산(HCl)의 혼합액을 사용하는 것이 가능하고, 염화제이철(FeCl2)의 농도가 낮을수록 식각속도가 떨어지며, 염산농도는 크게 식각속도를 좌우하지 않는다. 그리고, 다소 언더커팅(Under cutting) 현상이 발생할 수 있으므로 양면 동시 식각을 통하여 이를 방지할 수 있다.

더하여, 식각액으로 황산(H2SO4) 및 중크롬산칼륨(K4Cr2O7)의 혼압액을 희석하여 사용하는 것이 바람직한데, 이 희석된 용액을 가지고 50도 온도에서 식각하는 것이 식각율이 좋으며 식각면에서도 선택비가 좋아 그 식각패턴이 수직하게 잘 나타난다. 그리고, 황산(H2SO4)보다는 중크롬산칼륨(K4Cr2O7)의 농도가 높아질수록 식각율이 높으며, 황산(H2SO4)의 농도는 식각율의 변화에는 큰 영향을 주지 않는다.

이렇게 BeCu 기판(100) 성형에 있어서 종래기술이 프레스 기법보다 초기비용이 적게 들며, 또한 모델이 변화할 경우에도 유연하게 대처할 수 있을 뿐 아니라 수 마이크로 내지 수백 나노 영역의 미세한 패턴도 성형할 수 있다는 장점이 있다.

도 2c는 본 발명에 따른 평판 표시소자 검사용 프로브 블레이드 형 팁 제조공정 중 금속물질을 진공 증착하는 단계를 예시한 도면이다. 도 2c에 나타낸 바와 같이, 프로브 팁 형상으로 패터닝 된 기판(100) 양면에 니켈(Ni)(300)을 진공증착하고, 그 상층에 다시 금(400)으로 진공 증착하는 공정을 예시한다. 프로브 팁은 평판표시소자나 반도체 소자등 기가 Hz 단위의 미세 교류전류가 흐르는 소자의 전기전도 등을 측정하는 장치의 핵심 부품으로, 그 전기적 반응이 섬세하고 정교해야 하므로 일반적으로 전기전도도가 높은 물질을 증착하여 팁을 사용하게 된다.

그러므로 본 발명에서는 전기전도도가 높은 금(400)을 증착하기 위해 그 버 퍼(Buffer)층과 베리륨동의 재료의 강도를 더해 줄 니켈(300)을 증착한 후 금을 증착하는 방법을 이용한다. 그리고, 그 방법으로서, 종래의 무전해 도금(plating) 방식이 아닌 진공증착 방법을 사용함으로써, 미세한 두께의 니켈(300)과 금(400) 증착층을 기판(100) 형성할 수 있고, 전 면적에 고르게 증착할 수 있게 된다.

또한 진공 증착법을 사용하게 되면 수백 수천 번을 반복해도 같은 높이를 유지할 수 있어서 수율이 매우 높아져 생산성이 매우 뛰어나며, 또한 도금법에 비해 유해물질이 발생하지 않는 장점이 있다. 즉 니켈(300)과 금(400)은 무전해 도금을 하는 것보다 진공증착을 하는 것이 더욱 치밀하게 증착되어 접착력이 좋으며 따라서 수만 번 이상 반복적인 측정이 이루어져야 하는 프로브 유닛의 특성에 알맞은 공정이 될 수 있다.

도 2c에 나타낸 진공 증착하는 공정은 전자빔 증착기(E-beam evaporator)를 이용하여, 속도를 조절하면서 증착한다. 대량생산을 위해 빠르게 많이 증착하는 것이 필요하기 때문에 기판(100) 양면을 동시에 증착하는 것이 바람직하다. 그리고, 기판이 식각된 면에 증착되어야 하며, 또한 전체 면적에 고르게 증착되어야 하므로 기판을 회전하면서 증착하는 것이 바람직하다.

도 3은 본 발명에 따른 평판 표시소자 검사용 프로브 블레이드 형 팁 제조방법을 이용하여 제조된 프로브 팁의 평면도(a)와 단면도(b)를 예시한 도면이고, 도 4는 도 3의 프로브 팁이 BeCu 기판에 다량 탑재되어 제조된 프로브 팁 모듈을 예시한 도면이다.

도 3 및 도 4에 나타낸 바와 같이 해상도가 높은 탐침을 위해 프로브 팁이 미세한 패턴이 구현되어 제조단가가 낮은 양질의 프로브 팁을 대량생산할 수 있음을 알 수 있고, 도 4의 BeCu 기판에 다량 탑재된 프로브 팁을 필요에 따라 절단하여 적절한 수만큼 커팅하여 사용할 수 있게 된다.

이상과 같이 본 발명에서는 구체적인 구성 요소 등과 같은 특정 사항들과 한정된 실시예 및 도면에 의해 설명되었으나 이는 본 발명의 보다 전반적인 이해를 돕기 위해서 제공된 것일 뿐, 본 발명은 상기의 실시예에 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 분야에서 통상적인 지식을 가진 자라면 이러한 기재로부터 다양한 수정 및 변형이 가능하다.

따라서, 본 발명의 사상은 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 아니되며, 후술하는 특허청구범위뿐 아니라 이 특허청구범위와 균등하거나 등가적 변형이 있는 모든 것들은 본 발명 사상의 범주에 속한다고 할 것이다.

본 발명에 따른 평판 표시소자 검사용 프로브 팁 제조방법을 제공하게 되면, 베릴륨동 기판을 성형을 위하여 반도체 공정의 하나인 사진공정(photolithograph)을 사용함으로서 초기 비용을 상당부분 절감할 수 있으면서, 팁의 모델이 변경될 경우에도 쉽게 대응할 수 있으며, 또한 베릴륨동 기판의 식각면을 매우 정밀하게 절단할 수 있는 방법을 제공하고 있다.

또한 성형된 베릴륨동의 기판 양면에 니켈층을 증착하기 위한 방법으로 진공 증착법을 사용함으로서 증착되는 니켈층의 두께를 정밀하게 제어함은 물론, 생산수 율을 현저히 높일 수 있는 방법을 제공함으로써 단가를 낮출 수 있는 공정법을 제공하게 된다. 그리고 니켈층 위에 증착되는 금도 일반적인 진공 증착법을 사용함으로써 정밀한 제어와 생산 수율의 향상 및 생산 단가의 절감을 가져올 수 있는 방법을 제공한다.

Claims (8)

1. (a) BeCu 재질의 기판을 화학 연마 또는 표면 식각 공정을 이용하여 미리 결정된 두께로 조절하고, 상기 조절된 두께의 기판의 양 표면을 세정하는 단계;

   (b) 상기 세정된 기판을 사진식각(Photolithography)을 이용하여, 탐침을 위한 접촉부를 포함하는 팁 구조물 형상의 패턴을 성형하는 단계 및

   (c) 상기 성형된 기판 양면에 금속 물질을 진공 증착하는 단계를 포함하는 평판 표시소자 검사용 프로브 블레이드 형 팁 제조방법.
2. 제1항에 있어서,

   상기 (b) 단계의 사진식각은 상기 기판 양면에 PR(Photoresist: PR)을 도포하는 단계;

   상기 기판에 도포된 PR을 소프트 베이킹(Soft Bake) 하는 단계;

   상기 미리 결정된 패턴에 대응되는 상기 PR의 부분을 노광하여 현상하는 단계;

   상기 기판에 잔존하는 PR을 하드 베이킹(Hard Bake) 하는 단계;

   상기 PR이 현상된 부분의 상기 기판을 습식식각 하는 단계 및

   상기 PR을 상기 기판에서 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 평판 표시소자 검사용 프로브 블레이드 형 팁 제조방법.
3. 삭제
4. 제2항에 있어서,

   상기 습식식각 하는 단계는 황산 과 중크롬산칼륨이 혼합하여 희석된 식각액을 사용하는 것을 특징으로 하는 평판 표시소자 검사용 프로브 블레이드 형 팁 제조방법.
5. 제2항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,

   상기 (b) 단계는 상기 식각된 기판을 세정하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 평판 표시소자 검상용 프로브 블레이드 형 팁 제조방법.
6. 제2항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,

   상기 (c) 단계는 상기 기판 양면에 니켈을 진공 증착하는 단계 및

   상기 니켈이 진공 증착된 양면에 금을 진공 증착하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 평판 표시소자 검사용 프로브 블레이드 형 팁 제조방법.
7. 제2항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,

   상기 진공증착은 스퍼터링 또는 전자빔 증착법을 이용하는 것을 특징으로 하는 평판 표시소자 프로브 블레이드 형 팁 제조방법.
8. 화학 연마 또는 표면 식각 공정을 이용하여 미리 결정된 두께로 조절된 BeCu 재질의 기판; 및

   상기 기판을 사진식각을 이용하여, 탐침을 위한 접촉부를 포함하는 팁 구조물 형상의 패턴을 성형한 후, 상기 성형된 기판 양면에 진공 증착된 금속 물질을 포함하는 것을 특징으로 하는 평판 표시소자 프로브 블레이드 형 팁.

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