JPS6159397B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は金属メツシユの製造方法に係り、特に
偏向増幅形陰極線管や撮像管などの電子管に使用
されるメツシユ電極に好適な金属メツシユの製造
方法に関するものである。

偏向増幅形陰極線管や撮像管などの電子管に使
用されるメツシユ電極は例えば750〜2000本／イ
ンチのメツシユ素子を有する微細な金属メツシユ
からなり、その開口率が約40％以上の均一性を有
するものが使用される。これらメツシユ電極は不
電導基板に形成されたマスターパターンに電気め
つきにより所要の金属をめつきしたのち、これを
マスターパターンより剥離し、所定の工程を経
て、ドーム状メツシユ電極に成形したり、あるい
は緊張して平坦なメツシユ電極にすることにより
得られる。

すなわち、1500本／インチのメツシユ素子を有
する金属メツシユの製造方法について説明する
と、先ず、第１図及び第２図に示すように例えば
５インチ×５インチのガラスなどの不電導基板１
の平滑面に700〜800Åの厚さと、1.5〜2.0μの線
幅を有し、約17μのピツチ寸法にて格子状の蒸着
クロムからなるメツシユパターン２及びこのメツ
〓〓〓〓〓
シユパターン２にめつき時電流を供給する周縁部
パターン３を電子ビーム描画方法および化学腐食
法などにより形成してマスターを作成する。次に
第３図に示すように前記メツシユパターン２に
銅、ニツケルなどを電気めつきにより約40％の開
孔率を有するように電着すると同時に周縁部パタ
ーン３にも電着し、金属メツシユ４及び周縁金属
層５を形成する。次に第４図に示すようにこの金
属メツシユ４を、要すれば周縁金属層５と共にメ
ツシユパターン２から剥離することにより金属メ
ツシユ４が得られる。

然るにこのような金属メツシユ４の製造方法に
おいて最後の剥離工程で金属メツシユ４をメツシ
ユパターン２から剥離する時、前述したように
1500本／インチ、開孔率40％のような微細なもの
はその厚さが２〜３μと極めて薄いので、メツシ
ユパターン２からの剥離に耐えられず、第５図に
示すように破断したり折れ曲がつたりし、歩留低
下の原因となつていた。

本発明は前述した従来の欠点に鑑みなされたも
のであり、メツシユパターンから容易に金属メツ
シユを分離することが可能な金属メツシユの製造
方法を提供することを目的としている。

以下、本発明の金属メツシユの製造方法の一実
施例を第６図乃至第１１図により説明する。

先ず第６図ないし第８図に示すように例えば５
インチ×５インチのガラスなどからなる不電導基
板１１の平滑面に700〜800Åの厚さにクロムなど
を一面に蒸着したのち、1.5〜2.0μの線幅を有
し、約17μのピツチ寸法にて格子状のメツシユパ
ターン１２_１、このメツシユパターン１２_１の周
囲に接続されてこのメツシユパターン１２_１を取
囲むメツシユパターン１２_１と一体の補強パター
ン１２_２、この補強パターン１２_２および周縁部
パターン１３と離間してそれらの間に設けられタ
補強パターン１２_２を取囲む剥離用パターン１２
_３、およびこの剥離用パターン１２_３と補強パタ
ーン１２_２および剥離用パターン１２_３と周縁部
パターン１３を複数個所で電気的に接続する接続
パターン１２_４からなるマスターパターンを、電
子描画方法や化学腐蝕法などにより形成してマス
ターを作成する。

1.5〜2.0μの線幅を有するメツシユパターン１
２_１に対して補強パターン１２_２および剥離用パ
ターン１２_３の線幅は30μ以上好ましくは100μ
程度に形成され、またこれら補強パターン１２_２
および剥離用パターン１２_３に対して接続パター
ン１２_４は約10μの線幅に形成するとよい。

次に第９図に示すようにこのマスターのメツシ
ユパターン１２_１、補強パターン１２_２、剥離用
パターン１２_３、接続パターン１２_４及び周縁部
パターン１３上に銅を２〜３μの厚さに選択的に
電気めつきし、メツシユパターン１２_１上に所定
の開孔率を有するように金属メツシユ１４_１、補
強パターン１２_２上に補強金属層１４_２、剥離用
パターン１２_３上に剥離用金属層１４_３、周縁部
パターン１３上に周縁金属層１５を形成する。即
ち、前記マスターを濃硝酸等に浸漬して、マスタ
ーを洗浄するとともに、マスターパターン上に不
活性な剥離性を高める不働態膜を均一に形成し、
充分に水洗した後に、例えば硝酸銅約２ｇ／及
びクエン酸ナトリウム約100ｇ／からなるほぼ
中性の薄めつき液にて約0.1μの銅を電着し、さ
らに水洗後、一般に用いられる硫酸及び硫酸銅よ
りなる酸性銅めつき液にて約２〜３μの銅を電着
する。ついでこの酸性銅めつき液をめつき時より
10〜20℃高温に加熱するかまたは液温を高くかつ
電流密度を低くしてめつき操作を行い、めつき液
中の酸（硫酸）により析出した金属層を腐蝕さ
せ、線幅の狭いメツシユパターン１２_１上の金属
メツシユ１４_１をメツシユパターン１２_１に対し
て非密着状態に分離させる。しかるのち水洗や変
色防止のためのクロメート処理等を行い乾燥す
る。

次に第１０図のように剥離用金属層１４_３を剥
離用パターン１２_３よりピンセツトなどを用いて
剥離除去する。この剥離用金属層１４_３は前記腐
蝕処理により剥離用パターン１２_３との界面が若
干腐蝕されており、かつ接続パターン１２_４上に
形成された細い金属層により補強金属層１４_２や
周縁金属層１５に接続されているので、これら補
強金属層１４_２などに関係なく容易に剥離するこ
とができる。

次に第１１図に示すように補強金属層１４_２を
補強パターン１２_２より剥離することにより、補
強金属層１４_２と共に金属メツシユ１４_１がマス
ターより分離される。

この場合、剥離用金属層１４_３を先ず剥離除去
〓〓〓〓〓
したのち金属メツシユ１４_１を補強金属層１４_２
と共に剥離及び分離するため、1500本／インチ、
開孔率40％のような微細な金属メツシユの２〜３
μと極めて薄いものもマスターから容易に分離す
ることができ、従来の製造方法のように金属メツ
シユが破断したり折れ曲がつたりすることがほと
んどなくなり、極めて品位の良好な金属メツシユ
１４_１が歩留よく得られる。なおこのマスターか
ら分離された金属メツシユ１４_１はその後緊張し
てたとえば平坦なメツシユ電極として撮像管など
に組み込むことにより特性の良好な電子管とする
ことができる。

ところで本発明で最も重要なことは、金属メツ
シユ部に影響を与えることなくこれとは独立に剥
離可能な剥離用金属層１４_３の如き剥離性のある
密着部を形成するとともに、金属メツシユ１４_１
を非密着状態に形成しかつこれをマスター上に保
持するようにすることにあり、前記実施例のよう
に剥離性のある密着部を形成しかつ金属メツシユ
を非密着状態で保持するようにすることにより、
作業性及び品質の安定に対して極めて有効に金属
メツシユを製造することができる。

なお前記実施例においてはメツシユパターン１
２_１、補強パターン１２_２、剥離用パターン１２
_３及び周縁部パターン１３を設けたが、剥離用パ
ターン１２_３または補強パターン１２_２を省略し
ても同様に所要の金属メツシユを作ることができ
る。

なお不電導基板１１上に形成されるマスターパ
ターンは不電導基板の平滑面にそれぞれ各パター
ンに対応する凹溝部を形成し、この凹溝部にクロ
ム、パラジウム、銀、白金などの選択的被めつき
材を被着してマスターパターンとしてもよい。

なおまたこの発明の金属メツシユの製造方法は
銅の他、ニツケルその他めつき可能な金属材料に
も適用し得る。

【図面の簡単な説明】

第１図乃至第５図は従来の金属メツシユの製造
方法の一例を示す図であり、第１図はマスターの
斜視図、第２図は第１図の要部断面図、第３図は
金属メツシユを形成した状態を示す断面図、第４
図は金属メツシユを剥離する状態を示す断面図、
第５図は破断した不良な金属メツシユを示す斜視
図、第６図乃至第１１図は本発明の金属メツシユ
の製造方法の一実施例を示す図であり、第６図は
マスターの斜視図、第７図はそのマスターパター
ンの要部構造を示す平面図、第８図は第６図の要
部断面図、第９図は金属メツシユを形成した状態
を示す断面図、第１０図は剥離用金属層を剥離し
た状態を示す断面図、第１１図は金属メツシユを
補強金属層と共に剥離する状態を示す断面図であ
る。 １，１１…不電導基板、２，１２_１…マスター
パターン、３，１３…周縁部パターン、４，１４
_１…金属メツシユ、５，１５…周縁金属層、１２
_２…補強パターン、１２_３…剥離用パターン、１
２_４……接続パターン、１４_２…補強金属層、１
４_３…剥離用金属層。 〓〓〓〓〓

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 下記構成を有することを特徴とする金属メツ
   シユの製造方法。 (イ) 不電導基板上に所定の線幅およびピツチ寸法
   のメツシユパターン、このメツシユパターンを
   取囲む上記メツシユパターンと一体の補強パタ
   ーン、この補強パターンと離間してこの補強パ
   ターンを取囲む剥離用パターンおよび上記補強
   パターンと上記剥離用パターンとを電気的に持
   続する線幅がこれら補強パターンおよび剥離用
   パターンより狭い接続パターンを有するマスタ
   ーを製作する工程 (ロ) 電気めつきにより上記メツシユパターン上に
   所定の開孔率を有する金属メツシユを形成する
   と同時に、上記補強パターンおよび剥離用パタ
   ーン上にそれぞれ補強金属層および剥離用金属
   層を形成する工程 (ハ) 上記金属メツシユ、補強金属層および剥離用
   金属層を腐蝕処理して上記金属メツシユを上記
   メツシユパターンに対して非密着状態にする工
   程 (ニ) 上記剥離用金属層を上記剥離用パターンから
   剥離除去する工程 (ホ) 上記剥離用金属層を剥離除去したのち、上記
   金属メツシユを上記補強金属層とともに上記マ
   スターから分離する工程 ２ 金属メツシユをメツシユパターンに対して非
   密着状態にしたのち、剥離用金属層を剥離用パタ
   ーンから剥離除去することを特徴とする特許請求
   の範囲第１項記載の金属メツシユの製造方法。 ３ 中性および酸性の銅めつき液により順次電気
   めつきをおこなつたのち、上記酸性の銅めつき液
   により腐蝕処理をおこなうことを特徴とする特許
   請求の範囲第１項記載の金属メツシユの製造方
   法。