JP2009221024A - Dlc膜、樹脂膜及び表面処理方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明に係る表面処理方法は、基材上にDLC膜又は樹脂膜を形成する工程と、前記DLC膜又は前記樹脂膜の表面にプラズマエッチング処理を施すことにより、前記DLC膜又は前記樹脂膜の表面から0nm以上1nm未満の深さまで削る工程と、を具備し、前記削る工程の後の前記DLC膜又は前記樹脂膜は、水との接触角が90°以上である表面を有し、前記プラズマエッチング処理を施す際に供給されるエッチングガスは、フルオロカーボン系のガスを有することを特徴とする。
【選択図】 図1
Description
前記DLC膜又は前記樹脂膜の表面にプラズマエッチング処理を施すことにより、前記DLC膜又は前記樹脂膜の表面から0nm以上1nm未満の深さまで削る工程と、
を具備し、
前記削る工程の後の前記DLC膜又は前記樹脂膜は、水との接触角が90°以上である表面を有し、
前記プラズマエッチング処理を施す際に供給されるエッチングガスは、フルオロカーボン系のガスを有することを特徴とする。
前記DLC膜又は前記樹脂膜の表面にプラズマエッチング処理を施すことにより、前記DLC膜又は前記樹脂膜の表面から0nm以上10.6nm以下の深さまで削る工程と、
を具備し、
前記削る工程の後の前記DLC膜又は前記樹脂膜は、水との接触角が90°以上である表面を有し、
前記プラズマエッチング処理を施す際に供給されるエッチングガスは、フルオロカーボン系のガスを有することを特徴とする。
本発明に係る表面処理方法は、基材上にDLC膜又は樹脂膜を形成する工程と、
前記DLC膜又は前記樹脂膜の表面にプラズマエッチング処理を施すことにより、前記DLC膜又は前記樹脂膜の表面に0nm超1nm未満の厚さの膜を堆積させる工程と、
を具備し、
前記堆積させる工程の後の前記DLC膜又は前記樹脂膜は、水との接触角が90°以上である表面を有し、
前記プラズマエッチング処理を施す際に供給されるエッチングガスは、フルオロカーボン系のガスを有することを特徴とする。
また、本発明に係る表面処理方法において、前記酸素ガスは、前記フルオロカーボン系のガスと前記酸素ガスの供給量全体に対する前記酸素ガスの割合が30%以下であることが好ましい。
また、本発明に係る表面処理方法において、前記フルオロカーボン系のガスがC3F6ガスであることが好ましい。
また、本発明に係る表面処理方法において、前記高周波電力の周波数は、100kHz以上27MHz以下であることが好ましい。
また、本発明に係る表面処理方法において、前記プラズマエッチング処理を施す際の圧力は、0.05Torr以上1Torr以下であることが好ましい。
前記DLC膜は、水との接触角が90°以上である表面を有することを特徴とする。
また、本発明に係るDLC膜において、前記水との接触角が90°以上である表面は、プラズマエッチング処理により前記DLC膜の表面に0nm超1nm未満の厚さの膜が堆積された後の表面であることも可能である。
前記樹脂膜は、水との接触角が90°以上である表面を有することを特徴とする。
また、本発明に係る樹脂膜において、前記水との接触角が90°以上である表面は、プラズマエッチング処理により前記樹脂膜の表面に0nm超1nm未満の厚さの膜が堆積された後の表面であることも可能である。
(実施の形態1)
本発明の実施の形態1による表面処理方法は、基材上にDLC膜又は樹脂膜を公知の技術により形成し、前記DLC膜又は前記樹脂膜の表面にプラズマエッチング処理を施すことにより、前記DLC膜又は前記樹脂膜の表面から0nm以上1nm未満の深さまで削り、その結果得られた前記DLC膜又は前記樹脂膜の表面は、水との接触角が90°以上(好ましくは100°以上)となるものである。
図1は、DLC膜又は樹脂膜の表面にプラズマエッチング処理を施す際に用いられるプラズマエッチング装置を概略的に示す構成図である。
ガス導入経路の他方側は配管110を介してバルブ112の一方側に接続されており、バルブ112の他方側は配管110を介してCF4ガス用マスフローコントローラ122の一方側に接続されている。CF4ガス用マスフローコントローラ122の他方側は配管110を介してバルブ115の一方側に接続されており、バルブ115の他方側は配管110を介してCF4ガス供給源119に接続されている。また、ガス導入経路の他方側は配管110を介してバルブ113の一方側に接続されており、バルブ113の他方側は配管110を介してC3F6ガス用マスフローコントローラ123の一方側に接続されている。C3F6ガス用マスフローコントローラ123の他方側は配管110を介してバルブ116の一方側に接続されており、バルブ116の他方側は配管110を介してC3F6ガス供給源120に接続されている。また、ガス導入経路の他方側は配管110を介してバルブ114の一方側に接続されており、バルブ114の他方側は配管110を介してO2ガス用マスフローコントローラ124の一方側に接続されている。O2ガス用マスフローコントローラ124の他方側は配管110を介してバルブ117の一方側に接続されており、バルブ117の他方側は配管110を介してO2ガス供給源121に接続されている。
まず、被エッチング基板をプラズマエッチング装置のエッチング室103内に挿入し、このエッチング室内のステージ電極104上に被エッチング基板を載置する。この被エッチング基板上にはDLC膜又は樹脂膜が既に成膜されている。
装置 : 平行平板型高周波プラズマCVD装置
原料ガス : トルエン(C7H8)
原料ガス流量 : 30sccm
成膜圧力 : 1.0Pa
高周波出力 : 100W又は500W
装置 : 図1に示すプラズマエッチング装置
エッチングガス : CF4
エッチングガス流量 : 50sccm
圧力 : 0.25Torr
高周波の周波数 : 13.56MHz
高周波出力 : 5W(5×10−3W/cm2)
エッチング時間 : 20分
但し、CXFYとあらわされるフルオロカーボン系のエッチングガスを用いた場合、Y/Xの値が2.5以下のものは膜が堆積され易く、Y/Xの値が2.5以上のものは膜が堆積されにくい。従って、本実施の形態で用いるCF4のエッチングガスは、Y/Xの値が4となるから、前記プラズマエッチング処理によってエッチングされた深さは0nm以上1nm未満である可能性が高いと考えられる。
本発明の実施の形態2による表面処理方法は、実施の形態1と同一のプラズマエッチング装置を用い、プラズマエッチング処理の条件を変更したものである。尚、実施の形態2において実施の形態1と同一部分の説明は省略し、異なる部分のみ説明する。
装置 : 図1に示すプラズマエッチング装置
エッチングガス : CF4
エッチングガス流量 : 50sccm
圧力 : 0.25Torr
高周波の周波数 : 13.56MHz
高周波出力 : 10W(1×10−2W/cm2)
エッチング時間 : 20分
本発明の実施の形態3による表面処理方法は、実施の形態1と同一のプラズマエッチング装置を用い、プラズマエッチング処理の条件を変更したものである。尚、実施の形態3において実施の形態1と同一部分の説明は省略し、異なる部分のみ説明する。
装置 : 図1に示すプラズマエッチング装置
エッチングガス : C3F6及びO2
C3F6ガス流量 : 40sccm
O2ガス流量 : 10sccm
圧力 : 0.25Torr
高周波の周波数 : 13.56MHz
高周波出力 : 5W(5×10−3W/cm2)
エッチング時間 : 20分
但し、CXFYとあらわされるフルオロカーボン系のエッチングガスを用いた場合、Y/Xの値が2.5以下のものは膜が堆積され易く、Y/Xの値が2.5以上のものは膜が堆積されにくい。従って、本実施の形態で用いるC3F6のエッチングガスは、Y/Xの値が2となるから、前記プラズマエッチング処理によって膜が堆積された厚さが0nm超1nm未満である可能性が高いと考えられる。
本発明の実施の形態4による表面処理方法は、実施の形態1と同一のプラズマエッチング装置を用い、プラズマエッチング処理の条件を変更したものである。尚、実施の形態4において実施の形態1と同一部分の説明は省略し、異なる部分のみ説明する。
装置 : 図1に示すプラズマエッチング装置
エッチングガス : C3F6及びO2
C3F6ガス流量 : 35sccm
O2ガス流量 : 15sccm
圧力 : 0.25Torr
高周波の周波数 : 13.56MHz
高周波出力 : 5W(5×10−3W/cm2)
エッチング時間 : 20分
但し、CXFYとあらわされるフルオロカーボン系のエッチングガスを用いた場合、Y/Xの値が2.5以下のものは膜が堆積され易く、Y/Xの値が2.5以上のものは膜が堆積されにくい。従って、本実施の形態で用いるC3F6のエッチングガスは、Y/Xの値が2となるから、前記プラズマエッチング処理によって膜が堆積された厚さが0nm超1nm未満である可能性が高いと考えられる。
比較例1による表面処理方法は、実施の形態1と同一のプラズマエッチング装置を用い、プラズマエッチング処理の条件を変更したものである。尚、比較例1において実施の形態1と同一部分の説明は省略し、異なる部分のみ説明する。
装置 : 図1に示すプラズマエッチング装置
エッチングガス : C3F6及びO2
C3F6ガス流量 : 45sccm
O2ガス流量 : 5sccm
圧力 : 0.25Torr
高周波の周波数 : 13.56MHz
高周波出力 : 5W(5×10−3W/cm2)
エッチング時間 : 20分
比較例2による表面処理方法は、実施の形態1と同一のプラズマエッチング装置を用い、プラズマエッチング処理の条件を変更したものである。尚、比較例2において実施の形態1と同一部分の説明は省略し、異なる部分のみ説明する。
装置 : 図1に示すプラズマエッチング装置
エッチングガス : C3F6
C3F6ガス流量 : 50sccm
圧力 : 0.25Torr
高周波の周波数 : 13.56MHz
高周波出力 : 5W(5×10−3W/cm2)
エッチング時間 : 20分
102…蓋
103…エッチング室
104…ステージ電極
105,108…アースシールド
106…高周波電源
106a…マッチングボックス
107…ガスシャワー電極
110,111…配管
112〜118…バルブ
119〜121…ガス供給源
122〜124…マスフローコントローラ
125…メカニカルブースターポンプ
126…ロータリーポンプ
Claims (18)
- 基材上にDLC膜又は樹脂膜を形成する工程と、
前記DLC膜又は前記樹脂膜の表面にプラズマエッチング処理を施すことにより、前記DLC膜又は前記樹脂膜の表面から0nm以上1nm未満の深さまで削る工程と、
を具備し、
前記削る工程の後の前記DLC膜又は前記樹脂膜は、水との接触角が90°以上である表面を有し、
前記プラズマエッチング処理を施す際に供給されるエッチングガスは、フルオロカーボン系のガスを有することを特徴とする表面処理方法。 - 基材上にDLC膜又は樹脂膜を形成する工程と、
前記DLC膜又は前記樹脂膜の表面にプラズマエッチング処理を施すことにより、前記DLC膜又は前記樹脂膜の表面から0nm以上10.6nm以下の深さまで削る工程と、
を具備し、
前記削る工程の後の前記DLC膜又は前記樹脂膜は、水との接触角が90°以上である表面を有し、
前記プラズマエッチング処理を施す際に供給されるエッチングガスは、フルオロカーボン系のガスを有することを特徴とする表面処理方法。 - 基材上にDLC膜又は樹脂膜を形成する工程と、
前記DLC膜又は前記樹脂膜の表面にプラズマエッチング処理を施すことにより、前記DLC膜又は前記樹脂膜の表面に0nm超1nm未満の厚さの膜を堆積させる工程と、
を具備し、
前記堆積させる工程の後の前記DLC膜又は前記樹脂膜は、水との接触角が90°以上である表面を有し、
前記プラズマエッチング処理を施す際に供給されるエッチングガスは、フルオロカーボン系のガスを有することを特徴とする表面処理方法。 - 請求項1乃至3のいずれか一項において、前記エッチングガスは酸素ガスを有することを特徴とする表面処理方法。
- 請求項4において、前記酸素ガスは、前記フルオロカーボン系のガスと前記酸素ガスの供給量全体に対する前記酸素ガスの割合が30%以下であることを特徴とする表面処理方法。
- 請求項1乃至3のいずれか一項において、前記フルオロカーボン系のガスがCF4ガスであることを特徴とする表面処理方法。
- 請求項4又は5において、前記フルオロカーボン系のガスがC3F6ガスであることを特徴とする表面処理方法。
- 請求項1乃至7のいずれか一項において、前記プラズマエッチング処理を施す際に供給される高周波電力は、1×10−2W/cm2以下であることを特徴とする表面処理方法。
- 請求項8において、前記高周波電力の周波数は、100kHz以上27MHz以下であることを特徴とする表面処理方法。
- 請求項1乃至9のいずれか一項において、前記プラズマエッチング処理を施す際の圧力は、0.05Torr以上1Torr以下であることを特徴とする表面処理方法。
- 基材上に形成されたDLC膜であって、
前記DLC膜は、水との接触角が90°以上である表面を有することを特徴とするDLC膜。 - 請求項11において、前記水との接触角が90°以上である表面は、プラズマエッチング処理により前記DLC膜の表面から0nm以上1nm未満の深さまで削られた後の表面であることを特徴とするDLC膜。
- 請求項11において、前記水との接触角が90°以上である表面は、プラズマエッチング処理により前記DLC膜の表面に0nm超1nm未満の厚さの膜が堆積された後の表面であることを特徴とするDLC膜。
- 請求項11乃至13のいずれか一項において、前記DLC膜の内部の組成はC1−aHaで、かつ、0.075≦a<0.25であり、前記DLC膜の表面はHがFに置換された組成を有することを特徴とするDLC膜。
- 基材上に形成された樹脂膜であって、
前記樹脂膜は、水との接触角が90°以上である表面を有することを特徴とする樹脂膜。 - 請求項15において、前記水との接触角が90°以上である表面は、プラズマエッチング処理により前記樹脂膜の表面から0nm以上1nm未満の深さまで削られた後の表面であることを特徴とする樹脂膜。
- 請求項15において、前記水との接触角が90°以上である表面は、プラズマエッチング処理により前記樹脂膜の表面に0nm超1nm未満の厚さの膜が堆積された後の表面であることを特徴とする樹脂膜。
- 請求項15乃至17のいずれか一項において、前記樹脂膜の表面はHがFに置換された組成を有することを特徴とする樹脂膜。
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