JP2009218567A - アクチュエータ装置の製造方法、液体噴射ヘッドの製造方法、液体噴射ヘッド及び液体噴射装置 - Google Patents
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- 239000007788 liquid Substances 0.000 title claims abstract description 50
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 43
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims abstract description 170
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims abstract description 93
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 103
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 28
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 23
- 239000010408 film Substances 0.000 description 260
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 97
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 45
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 39
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 19
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 10
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 10
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 10
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 8
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 5
- 229910052451 lead zirconate titanate Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 5
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 5
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 5
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 5
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 4
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 4
- 229910052741 iridium Inorganic materials 0.000 description 4
- GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N iridium atom Chemical compound [Ir] GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052746 lanthanum Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 4
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 4
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 3
- HFGPZNIAWCZYJU-UHFFFAOYSA-N lead zirconate titanate Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Ti+4].[Zr+4].[Pb+2] HFGPZNIAWCZYJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 3
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 3
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 2
- FZLIPJUXYLNCLC-UHFFFAOYSA-N lanthanum atom Chemical compound [La] FZLIPJUXYLNCLC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052745 lead Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 2
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 238000005240 physical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 238000000992 sputter etching Methods 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- 238000000018 DNA microarray Methods 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012670 alkaline solution Substances 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 1
- NKZSPGSOXYXWQA-UHFFFAOYSA-N dioxido(oxo)titanium;lead(2+) Chemical compound [Pb+2].[O-][Ti]([O-])=O NKZSPGSOXYXWQA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000007772 electrode material Substances 0.000 description 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 1
- 239000002241 glass-ceramic Substances 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- 238000000608 laser ablation Methods 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 1
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000480 nickel oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052758 niobium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010955 niobium Substances 0.000 description 1
- 229910000484 niobium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- URLJKFSTXLNXLG-UHFFFAOYSA-N niobium(5+);oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Nb+5].[Nb+5] URLJKFSTXLNXLG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005416 organic matter Substances 0.000 description 1
- GNRSAWUEBMWBQH-UHFFFAOYSA-N oxonickel Chemical compound [Ni]=O GNRSAWUEBMWBQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BPUBBGLMJRNUCC-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);tantalum(5+) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Ta+5].[Ta+5] BPUBBGLMJRNUCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);zirconium(4+) Chemical compound [O-2].[O-2].[Zr+4] RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001020 plasma etching Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N silicon monoxide Chemical compound [Si-]#[O+] LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 238000003980 solgel method Methods 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 229910001936 tantalum oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 description 1
- 229910001928 zirconium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
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- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
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- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
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- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1621—Manufacturing processes
- B41J2/1626—Manufacturing processes etching
- B41J2/1629—Manufacturing processes etching wet etching
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
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- B41J2/1621—Manufacturing processes
- B41J2/1631—Manufacturing processes photolithography
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- B41J2/01—Ink jet
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- B41J2/1621—Manufacturing processes
- B41J2/164—Manufacturing processes thin film formation
- B41J2/1646—Manufacturing processes thin film formation thin film formation by sputtering
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
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- B41J2/01—Ink jet
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- B41J2/14—Structure thereof only for on-demand ink jet heads
- B41J2/14201—Structure of print heads with piezoelectric elements
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- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/14—Structure thereof only for on-demand ink jet heads
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Abstract
【解決手段】基板10の一方面に下電極60、圧電体層及び上電極80を積層形成し、当該上電極80及び圧電体層を同時にエッチングすることにより圧電素子300を形成するアクチュエータ装置の製造方法であって、前記基板10上に前記圧電素子300の電極とは電気的に不連続で且つ前記下電極60と同一層を有し、且つ前記上電極80及び前記圧電体層が前記エッチングにより除去された前記下電極を有するテストパターン400を形成する工程と、当該テストパターン400の下電極電気抵抗値を測定することで前記圧電素子300を形成した際の前記下電極60のエッチング量を取得する工程とを有する。
【選択図】 図2
Description
かかる態様では、テストパターンの下電極の電気抵抗値を測定することで、上電極及び圧電体層がエッチングにより除去された際に、圧電素子の下電極のオーバーエッチングされたエッチング量を取得することができる。これにより、圧電素子の下電極のエッチング量に起因する圧電素子の変位特性を把握して、圧電素子の変位特性に基づいてアクチュエータ装置のランク分けを行うことができる。したがって、圧電素子の変位特性が均一化された複数のアクチュエータ装置を得ることができる。
かかる態様では、液体噴射ヘッドの液体噴射特性を均一化することができるため、複数の液体噴射ヘッドを組み合わせてヘッドユニットを形成した際に、液体噴射特性を均一化して、高精度及び高品質な印刷を行わせることができる。
(実施形態1)
図1は、本発明の実施形態1に係る液体噴射ヘッドの一例であるインクジェット式記録ヘッドの概略構成を示す分解斜視図であり、図2は、流路形成基板の平面図であり、図3は、図2のA−A′断面図である。
図15は、本発明の実施形態2に係るインクジェット式記録ヘッドの要部を拡大した平面図であり、図16は図15のF−F′断面図であり、図17は図15のG−G′断面図及びH−H′断面図である。なお、上述した実施形態1と同様の部材には同一の符号を付して重複する説明は省略する。
以上、本発明の各実施形態について説明したが、本発明は、上述の実施形態に限定されるものではない。例えば、上述した実施形態1及び2では、平面視した際に十字形状又は十字形状の端部を延設したテストパターン400、400Aを設けるようにしたが、テストパターンの形状及び大きさは、特にこれに限定されるものではない。
Claims (9)
- 基板の一方面に下電極、圧電体層及び上電極を積層形成し、当該上電極及び圧電体層を同時にエッチングすることにより圧電素子を形成するアクチュエータ装置の製造方法であって、
前記基板上に前記圧電素子の電極とは電気的に不連続で且つ前記下電極と同一層を有し、且つ前記上電極及び前記圧電体層が前記エッチングにより除去された前記下電極を有するテストパターンを形成する工程と、
当該テストパターンの下電極電気抵抗値を測定することで前記圧電素子を形成した際の前記下電極のエッチング量を取得する工程と、
を有することを特徴とするアクチュエータ装置の製造方法。 - 前記テストパターンとして、前記下電極を十字形状に形成し、当該下電極の互いに隣接する一対の端子部に電流を流すと共に、他の端子間の電位差を測定することで電気抵抗値を測定することを特徴とする請求項1記載のアクチュエータ装置の製造方法。
- 前記基板上に複数の前記圧電素子を並設すると共に、前記圧電素子の並設方向両端部側にそれぞれ前記テストパターンを形成することを特徴とする請求項1又は2記載のアクチュエータ装置の製造方法。
- 前記下電極のエッチング量を測定する工程では、当該テストパターンが、前記圧電素子の電極とは電気的に不連続で且つ前記下電極と同一層を有すると共に前記圧電体層及び前記上電極が形成された第1の状態で、前記下電極の電気抵抗値を測定し、前記テストパターンが、前記上電極及び前記圧電体層が前記圧電素子と共にエッチングされた第2の状態で、前記下電極の電気抵抗値を測定し、前記第1の状態の電気抵抗値と前記第2の状態の電気抵抗値とに基づいて前記下電極のエッチング量を取得することを特徴とする請求項1〜3の何れか一項に記載のアクチュエータ装置の製造方法。
- 前記第1の状態の前記テストパターンと、前記第2の状態の前記テストパターンとを、前記圧電素子と共に同時に形成することを特徴とする請求項4記載のアクチュエータ装置の製造方法。
- 前記下電極の前記エッチング量を取得する工程によって取得した当該エッチング量をフィードバックして前記上電極及び前記圧電体層のエッチング量を制御することを特徴とする請求項1〜5の何れか一項に記載のアクチュエータ装置の製造方法。
- 請求項1〜6の何れか一項に記載のアクチュエータ装置の製造方法によって、液体を噴射するノズル開口に連通する圧力発生室が設けられる流路形成基板の一方面側に、前記アクチュエータ装置を形成することを特徴とする液体噴射ヘッドの製造方法。
- 請求項7記載の製造方法によって製造されたことを特徴とする液体噴射ヘッド。
- 請求項8記載の液体噴射ヘッドを具備することを特徴とする液体噴射装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008330725A JP5321805B2 (ja) | 2008-02-14 | 2008-12-25 | アクチュエータ装置の製造方法、液体噴射ヘッドの製造方法、液体噴射ヘッド及び液体噴射装置 |
US12/370,898 US20090213188A1 (en) | 2008-02-14 | 2009-02-13 | method of manufacturing an actuator apparatus, a method of manufacturing a liquid jet head and a liquid jet apparatus |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008033794 | 2008-02-14 | ||
JP2008033794 | 2008-02-14 | ||
JP2008330725A JP5321805B2 (ja) | 2008-02-14 | 2008-12-25 | アクチュエータ装置の製造方法、液体噴射ヘッドの製造方法、液体噴射ヘッド及び液体噴射装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009218567A true JP2009218567A (ja) | 2009-09-24 |
JP5321805B2 JP5321805B2 (ja) | 2013-10-23 |
Family
ID=40997877
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008330725A Active JP5321805B2 (ja) | 2008-02-14 | 2008-12-25 | アクチュエータ装置の製造方法、液体噴射ヘッドの製造方法、液体噴射ヘッド及び液体噴射装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20090213188A1 (ja) |
JP (1) | JP5321805B2 (ja) |
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US20090213188A1 (en) | 2009-08-27 |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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