JP7077027B2 - 吐出材吐出装置およびインプリント装置 - Google Patents

吐出材吐出装置およびインプリント装置 Download PDF

Info

Publication number
JP7077027B2
JP7077027B2 JP2018004329A JP2018004329A JP7077027B2 JP 7077027 B2 JP7077027 B2 JP 7077027B2 JP 2018004329 A JP2018004329 A JP 2018004329A JP 2018004329 A JP2018004329 A JP 2018004329A JP 7077027 B2 JP7077027 B2 JP 7077027B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
discharge
accommodation space
flexible film
imprint
substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2018004329A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2019122907A5 (ja
JP2019122907A (ja
Inventor
裕一 岩▲崎▼
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Canon Inc
Original Assignee
Canon Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Canon Inc filed Critical Canon Inc
Priority to JP2018004329A priority Critical patent/JP7077027B2/ja
Priority to US16/240,010 priority patent/US10987840B2/en
Priority to KR1020190003655A priority patent/KR102445132B1/ko
Publication of JP2019122907A publication Critical patent/JP2019122907A/ja
Publication of JP2019122907A5 publication Critical patent/JP2019122907A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP7077027B2 publication Critical patent/JP7077027B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/76Measuring, controlling or regulating
    • B29C45/7626Measuring, controlling or regulating the ejection or removal of moulded articles
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/16Coating processes; Apparatus therefor
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/84Safety devices
    • B29C45/844Preventing damage caused by obstructions or foreign matter caught between mould halves during mould closing, e.g. moulded parts or runners
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/0002Lithographic processes using patterning methods other than those involving the exposure to radiation, e.g. by stamping
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/027Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34

Description

本発明は、液体または液状の吐出材を吐出する吐出装置およびその吐出装置を備えたインプリント装置に関するものである。
収容容器に収容された液体または液状の吐出材を吐出ヘッドから吐出する吐出装置として、特許文献1には、可撓性部材によって第1および第2の2つの収容部に分けられた収容容器を用いる構成が記載されている。第1の収容部には吐出材が収容され、第2の収容部には液体が収容され、第2の収容部の内圧を制御することによって、間接的に第1の収容部の内圧が調整される。第2の収容部には、第1の収容部内の吐出材とは物性が異なり、かつ吐出材とは混ざり合わない液体が収容される。可撓性部材の破損によって吐出材が第2の収容部に混入したときの第2の収容部内の液体の物性の変化を検知することにより、可撓性部材の破損が検知される。
特開2016-032103号公報
しかし、吐出材の混入による第2の収容部内の液体の物性の変化を検知するためには、所定量以上の吐出材の混入が必要となり、可撓性部材に破損が生じてから、その破損を検知するまでには時間が掛かる。
本発明の目的は、可撓性部材の破損を速やかに検知して対応することができる吐出材吐出装置およびインプリント装置を提供することにある。
本発明の吐出材吐出装置は、導電性を有する吐出材を吐出する吐出ヘッドと、内部空間が、前記吐出ヘッドに供給される前記吐出材を収容する第1収容空間と、導電性を有する作動液を収容する第2収容空間と、に可撓性膜によって分離された収容容器と、前記第2収容空間の内圧を制御する圧力制御手段と、前記可撓性膜の内部に、絶縁部を挟んで対向配備された対の電極間の電気特性の変化を検知する検知手段と、を備え、前記可撓性膜は、前記第1収容空間から供給される前記吐出材が前記吐出ヘッドから吐出されることによって、前記第1収容空間の容積が減少し且つ前記第収容空間の容積が増大するように移動し、前記絶縁部は、前記電極を構成するアルミニウムの表面に形成された酸化アルミニウムにより構成され、前記検知手段は、吐出材および前記作動液の少なくとも一方が前記可撓性膜の内部に浸入したことによる前記可撓性膜の電気的特性の変化を検知することを特徴とする。
本発明によれば、吐出材および作動液の少なくとも一方が可撓性膜の内部に侵入したときの可撓性膜の電気的特性の変化を検知することにより、可撓性部材の破損を速やかに検知することができる。
本発明の実施形態におけるインプリント装置の構成図である。 図1における吐出装置の構成図である。 図2における可撓性膜の構成図である。
以下に、本発明の実施形態を添付の図面に基づいて説明する。
図1から3は、本実施形態における吐出材吐出装置の概略構成図であり、本例の吐出装置はインプリント装置20としての適用例である。
インプリント装置は、半導体デバイスに代表される物品の製造に使用される。インプリント装置20は、基板1上のショット領域に付与されたインプリント材としての未硬化の樹脂(レジスト)2に、成型用のパターンを有する型3を押し付け、その状態において、光4(例えば、紫外線)の照射によって樹脂2を硬化させる。その後、硬化後の樹脂2から型3を分離することによって、型3のパターンを基板1上に転写する。本例のインプリント装置20は、光インプリント方式のインプリント装置であり、光照射部5、型保持部6、基板チャック7、基板ステージ8、吐出材としての樹脂2の吐出装置10、吐出ヘッド11、圧力制御部12、および制御部13を備える。
光照射部5は、インプリントの際に、型3を介して樹脂2に光4を照射する。その光4の波長は、硬化させる樹脂2に応じた波長である。基板1に対向する型3の面には、転写すべき回路パターン等のパターンが形成されている。型3の材質としては、光4を透過させる石英等を用いることができる。型保持部6は、型3を保持する不図示の型チャックと、この型チャックを移動自在に保持する不図示の型駆動機構と、型3の形状を補正する不図示の倍率補正機構と、を備える。基板1は、シリコンウエハまたはSOI(Silicon on Insulaor)基板、もしくはガラス基板などである。
基板1上には、特定のショットレイアウトで配置されたパターン形成領域である複数のショットが存在する。それぞれのショットには、インプリント直前に吐出ヘッド11の吐出口から樹脂2を含む液滴が吐出され、その樹脂2が基板1上に付与される。その上に、型3に形成されたパターンを押印することにより、樹脂2のパターンが基板1上に形成される。基板チャック7は基板1を保持し、基板ステージ8は、基板1と共に基板チャック7を移動可能に保持する。基板ステージ8は、吐出ヘッド11によって樹脂2が塗布された後に、型3と基板1との位置を合わせる。このような位置合わせをしながら、インプリントが実行される。吐出装置10に収容された樹脂2は、複数の吐出口が設けられた吐出ヘッド11から吐出されて、基板1上に付与される。
このような一連のインプリント動作において、ショット位置への基板1の移動、樹脂2の吐出/塗布、押印、位置合わせ、樹脂2の硬化、離型、次のショット位置への基板1の移動が順に実行され、必要に応じて、このような基板1の加工動作が繰り返される。
図2は、本例における吐出装置10の概略構成図である。
本例の吐出装置10は、吐出ヘッド11、収容容器14、圧力制御部12、制御部13、および圧力計測部15を含む。収容容器14には、その内部空間を第1収容空間31と第2収容空間32とに分割する隔壁として、可撓性膜16が備えられている。吐出ヘッド11と連通する第1収容空間31は、樹脂2(吐出材)によって満たされている。制御部13によって吐出ヘッド11を制御することにより、その吐出ヘッド11の吐出口から樹脂2が吐出される。吐出ヘッド11において、吐出口のそれぞれに対応して設けられた圧力室内には、アクチュエータが実装されている。アクチュエータは、吐出材としての樹脂2を微細液滴、例えば1pLなどの液滴として吐出可能なエネルギを発生することができるものであればよく、具体例として、ピエゾ素子(圧電素子)、発熱抵抗体素子等を挙げることができる。吐出ヘッド11は、収容容器14とは一体でなくてもよく、収容容器14に交換可能に取り付けられていてもよい。吐出ヘッド11と連通しない第2収容空間32は、作動液17によって満たされている。作動液17としては、従来の露光装置に用いられている冷却水などを用いることができる。例えば、作動液17として、水に防腐剤および保湿剤などが加えられた液体を用いることができる。第2収容空間32は、連通部18を介して、作動液17を供給する圧力制御部12と連通している。
圧力制御部12は、作動液17のタンク、配管、圧力センサ、ポンプ、およびバルブ等から構成されている。圧力制御部12は、第2収容空間32内の作動液17の圧力を制御する。制御部13は、圧力制御部12から第2収容空間32への作動液17の供給を制御することにより、可撓性膜16を介して、間接的に第1収容空間31内の樹脂2の圧力を制御する。その結果、吐出ヘッド11の吐出口内に適切なメニスカスを形成するための負圧を維持するように、第1収容空間31と第2収容空間32の内圧が釣り合った状態となり、樹脂2を良好に吐出することができる。
一連のインプリント動作に応じて、吐出ヘッド11から樹脂2の吐出を繰り返すことにより、第1収容空間31内の樹脂2の量が減少する。これに伴い、可撓性膜16は、第1収容空間31の容積を減少させ、第2収容空間32の容積を増大させるように移動する。このような可撓性膜16の移動により、圧力制御部12内における作動液17のタンクから、第2収容空間32内に作動液17が補充される。インプリント装置20に用いる樹脂2は、異物(微小パーティクル)および金属イオンを極微量にまで低減させたものであり、その状態は、吐出ヘッド11から吐出されるまで保つ必要がある。本例のインプリント装置20は、樹脂2の吐出の繰り返しによって第1収容空間31内の樹脂2が略全て消費されるまでの全期間において、樹脂2を第1収容空間31の外部から隔離した状態で貯留する。したがって、樹脂2は、圧力センサなどの機器類との接触がなく、第1収容空間31内に封入された状態から継続して、異物および金属イオンの増加が抑えられる。
図3(a)は可撓性膜16の正面図、図3(b)は可撓性膜16の断面図である。
可撓性膜16は、絶縁部41と、絶縁部41の内部に可撓性膜16の略全域に渡って位置する一対の導電層(電極)42と、を含む。絶縁部41は、第1絶縁部41(1)、第2絶縁部41(2)、および第3絶縁部41(3)を含む。導電層42は、第1絶縁部41(1)と第2絶縁部41(2)との間に位置する第1導電層42(1)と、第2絶縁部41(2)と第3絶縁部41(3)との間に位置する第2導電層42(2))と、を含む。第2絶縁部41(2)を挟んで対向配備される第1および第2導電層42(1),42(2)は、それらの間(電極間)の電気的な導通状態を検知するための電気計測部(検知部)43に接続され、その電気計測部43の検知結果は制御部13に入力される。
第1および第3絶縁部41(1),41(3)は、樹脂2および作動液17に接するため、それらの材料として、例えば、フッ素樹脂(PFA等)フィルムなどのように耐薬品性が高く、かつ金属溶出が少ない材料を用いることが好ましい。第2絶縁部41(2)の材料としては、絶縁性が高くかつ薄膜化が可能なものが好ましい。その材料としては、例えば、ポリイミド等を挙げることができる。
導電層42(42(1),42(2))の材料としては、薄膜化が可能な導電性材料が好ましく、例えば、アルミニウムまたは金で形成されていることが好ましい。導電層42(42(1),42(2))の厚みは、可能な限り薄いことが好ましく、具体的には5μm以下が好ましい。第1および第2導電層42(1),42(2)の材料としてアルミニウムを用いる場合には、それらの表面に酸化アルミニウムで形成された層を有し、これらの第1および第2導電層42(1),42(2)を張り合わせてもよい。この場合には、それらの表面の酸化アルミニウムで形成された層が第2絶縁部41(2)として機能するため、導電層42(42(1),42(2))と第2絶縁部41(2)とを一体に成形することができる。可撓性膜16の全体の厚みは、可能な限り薄いことが好ましく、具体的には、200μm以下が好ましく、50μm以下がより好ましい。
可撓性膜16に破損が生じた場合には、導電性の作動液17が第1および第2導電層42(1),42(2)の間に浸入することにより、それらの間の電気抵抗(導電性)が変化する。作動液17は、少なくとも第3絶縁部41(3)および第2絶縁部41(2)に破損が生じることにより、第1および第2導電層42(1),42(2)の間に浸入して、第1および第2導電層42(1),42(2)の間を電気的な導通状態とする。第1および第2導電層42(1),42(2)の間の導電性は電気計測部43によって計測され、その計測データに基づいて、制御部13が可撓性膜16の破損を検知する。制御部13は、可撓性膜16が破損したと判定した場合に、吐出装置10を含むインプリント装置20の作動停止を指示する。作動液17が可撓性膜16の内部に侵入したときには、第1絶縁部41(1)に破損が生じていない場合があり、この場合には、作動液17が第1収容空間31内に混入する前に、可撓性膜16の破損を検知して対応することができる。
通常、圧力制御部12によって、第1および第2収容空間31,32内の圧力は、いずれも-0.3kPa程度に制御されているため、可撓性膜16に破損が生じても樹脂2および作動液17は可撓性膜16の内部に侵入しにくい。そのため、圧力制御部12は、所定の検知タイミングで作動液17を加圧することにより、破損が生じた可撓性膜16の箇所(破損箇所)から、作動液17を導電層42(1),42(2)の間に積極的に浸入させて、それらの間を電気的に導通させる。作動液17を加圧する検知タイミングは、吐出ヘッド11からの樹脂2の吐出精度を維持するために、例えば、基板1の交換時、または基板1に対する樹脂2の吐出動作時を避けるように適宜設定する。その際の作動液17の加圧力は、0~30kPa、より好ましくは5~10kPaとする。その加圧力は、樹脂2などの吐出材の表面張力、および吐出ヘッド11におけるノズル形状などに応じて適宜設定する。
樹脂2が導電性を有する場合には、その樹脂2が可撓性膜16の内部に侵入して、第1および第2導電層42(1),42(2)間の電気抵抗(導電性)が変化させることにより、可撓性膜16の破損を検知することができる。樹脂2は、少なくとも第1絶縁部41(1)および第2絶縁部41(2)に破損が生じることにより、第1および第2導電層42(1),42(2)の間に浸入して、第1および第2導電層42(1),42(2)の間を電気的な導通状態とする。圧力制御部12によって、所定の検知タイミングで作動液17を加圧することにより、可撓性膜16の破損箇所から、樹脂2を導電層42(1),42(2)の間に積極的に浸入させて、それらの間を電気的に導通させる。つまり、導電性の作動液17を可撓性膜16の破損箇所から内部に侵入させる場合と同様に、導電性の樹脂2を可撓性膜16の破損箇所から可撓性膜16の内部に侵入しやすくするために、第1および第2収容空間31,32の間に圧力差を生じさせる。また、樹脂2が可撓性膜16の内部に侵入したときには、第3絶縁部41(3)に破損が生じていない場合があり、この場合には、樹脂2が第2収容空間32内に混入する前に、可撓性膜16の破損を検知して対応することができる。
このように、可撓性膜16が破損したときに、作動液17および樹脂2の少なくとも一方によって導電層42(1),42(2)間が電気的な導通状態となることを利用して、可撓性膜16の破損を速やかに検知することができる。この結果、可撓性膜16が破損したときに、速やかにインプリント装置20の動作を停止させて、基板1の歩留まりを高めることができる。
(他の実施形態)
前述した実施形態においては、可撓性膜16における導電層42(1),42(2)間の導電性の変化を検知することにより、可撓性膜16の破損を検知する。しかし、樹脂2および作動液17の少なくとも一方が可撓性膜16の内部に侵入したときの可撓性膜16の電気的特性の変化を検知することができればよく、その電気的特性は導電性のみに限定されず、静電容量の変化などであってもよい。また、導電層によって可撓性膜16の内部に1つの電極を形成し、その電極と、樹脂2または作動液17と、の間に電気的な導通状態が生じたか否かによって、可撓性膜16の破損を検知することもできる。
本発明は、露光装置を利用した半導体IC素子、液晶表示素子、MEMS等の物品の製造装置および製造方法に対しても適用することができる。このような物品は、感光剤が塗布された基板(ウェハ、ガラス基板等)を露光装置によって露光する工程と、その基板(感光剤)を現像する工程と、現像された基板を処理する周知の工程と、によって製造される。基板を処理する周知の工程としては、エッチング、レジスト剥離、ダイシング、ボンディング、パッケージング等が含まれる。このような製造装置に本発明を適用することにより、基板に対して感光剤を適確に吐出して、高品位の物品を製造することができる。
また本発明は、種々の吐出材を吐出する吐出装置に対して広く適用することができる。また本発明は、可撓性膜によって、液体または液状の材料を分離して収容する容器に対して適用可能であり、また容器は、可撓性膜によって3つ以上の空間に仕切られたものであってもよい。
2 樹脂(吐出材)
11 吐出ヘッド
12 圧力制御部
13 制御部
16 可撓性膜
17 作動液
31 第1収容空間
32 第2収容空間
42 導電層(電極)
43 電気計測部(検知部)

Claims (6)

  1. 導電性を有する吐出材を吐出する吐出ヘッドと、
    内部空間が、前記吐出ヘッドに供給される前記吐出材を収容する第1収容空間と、導電性を有する作動液を収容する第2収容空間と、に可撓性膜によって分離された収容容器と、
    前記第2収容空間の内圧を制御する圧力制御手段と、
    前記可撓性膜の内部に、絶縁部を挟んで対向配備された対の電極間の電気特性の変化を検知する検知手段と、
    を備え、
    前記可撓性膜は、前記第1収容空間から供給される前記吐出材が前記吐出ヘッドから吐出されることによって、前記第1収容空間の容積が減少し且つ前記第収容空間の容積が増大するように移動し、
    前記絶縁部は、前記電極を構成するアルミニウムの表面に形成された酸化アルミニウムにより構成され、
    前記検知手段は、吐出材および前記作動液の少なくとも一方が前記可撓性膜の内部に浸入したことによる前記可撓性膜の電気的特性の変化を検知することを特徴とする吐出材吐出装置。
  2. 前記検知手段は、所定の検知タイミングで前記可撓性膜の電気特性の変化を検知し、
    前記圧力制御手段は、前記検知タイミングに合わせて前記第1収容空間と前記第2収容空間との間に圧力差を生じさせるように、前記第2収容空間の内圧を制御する請求項1に記載の吐出材吐出装置。
  3. 前記圧力制御手段は、前記検知タイミングに合わせて前記第2収容空間を加圧する場合に、前記第2収容空間の内圧を0~30kPaに制御する請求項2に記載の吐出材吐出装置。
  4. 前記検知手段が前記電気的特性の変化を検知したときに、前記吐出材吐出装置の作動停止を指示する制御手段をさらに備える請求項1から3のいずれか1項に記載の吐出材吐出装置。
  5. 前記可撓性膜の厚みは200μm以下である請求項1から4のいずれか1項に記載の吐出材吐出装置。
  6. 基板に付与されたインプリント材に型のパターンを転写して、前記基板を加工するインプリント装置であって、
    前記インプリント材を前記基板に付与するために、前記インプリント材を吐出材として吐出する請求項1から5のいずれか1項に記載の吐出材吐出装置を備えることを特徴とするインプリント装置。
JP2018004329A 2018-01-15 2018-01-15 吐出材吐出装置およびインプリント装置 Active JP7077027B2 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018004329A JP7077027B2 (ja) 2018-01-15 2018-01-15 吐出材吐出装置およびインプリント装置
US16/240,010 US10987840B2 (en) 2018-01-15 2019-01-04 Ejection-material ejection apparatus and imprinting apparatus
KR1020190003655A KR102445132B1 (ko) 2018-01-15 2019-01-11 토출재 토출 장치 및 임프린트 장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018004329A JP7077027B2 (ja) 2018-01-15 2018-01-15 吐出材吐出装置およびインプリント装置

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2019122907A JP2019122907A (ja) 2019-07-25
JP2019122907A5 JP2019122907A5 (ja) 2021-03-04
JP7077027B2 true JP7077027B2 (ja) 2022-05-30

Family

ID=67212670

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2018004329A Active JP7077027B2 (ja) 2018-01-15 2018-01-15 吐出材吐出装置およびインプリント装置

Country Status (3)

Country Link
US (1) US10987840B2 (ja)
JP (1) JP7077027B2 (ja)
KR (1) KR102445132B1 (ja)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7100436B2 (ja) * 2017-09-19 2022-07-13 キヤノン株式会社 インプリント装置および物品製造方法
JP7297423B2 (ja) * 2017-11-30 2023-06-26 キヤノン株式会社 吐出材吐出装置およびインプリント装置
KR102312743B1 (ko) * 2017-11-30 2021-10-18 캐논 가부시끼가이샤 토출재 토출 장치 및 임프린트 장치

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004202292A (ja) 2002-12-24 2004-07-22 Ricoh Co Ltd 液滴噴射製造装置及び該装置によって製作される基板
JP2016032103A (ja) 2014-07-25 2016-03-07 キヤノン株式会社 液体吐出装置、インプリント装置および物品製造方法

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4569634A (en) * 1984-09-27 1986-02-11 Mantell Myron E Failure sensing diaphragm for a diaphragm pump
JPS63111964A (ja) * 1986-10-31 1988-05-17 Trinity Ind Corp ダイアフラムポンプ式の塗布剤定量圧送装置
US5729256A (en) * 1987-04-15 1998-03-17 Canon Kabushiki Kaisha Ink remain detector having a biased flexible film member with limited deformation
US5560279A (en) * 1995-03-16 1996-10-01 W. L. Gore & Associates, Inc. Pre-failure sensing diaphragm
JP5321805B2 (ja) * 2008-02-14 2013-10-23 セイコーエプソン株式会社 アクチュエータ装置の製造方法、液体噴射ヘッドの製造方法、液体噴射ヘッド及び液体噴射装置
JP5506452B2 (ja) * 2010-02-25 2014-05-28 エスアイアイ・プリンテック株式会社 圧力緩衝器、液体噴射ヘッド及び液体噴射装置
US20160288378A1 (en) * 2015-04-03 2016-10-06 Canon Kabushiki Kaisha Imprint material discharging device

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004202292A (ja) 2002-12-24 2004-07-22 Ricoh Co Ltd 液滴噴射製造装置及び該装置によって製作される基板
JP2016032103A (ja) 2014-07-25 2016-03-07 キヤノン株式会社 液体吐出装置、インプリント装置および物品製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP2019122907A (ja) 2019-07-25
US20190217516A1 (en) 2019-07-18
US10987840B2 (en) 2021-04-27
KR102445132B1 (ko) 2022-09-21
KR20190087311A (ko) 2019-07-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP7077027B2 (ja) 吐出材吐出装置およびインプリント装置
KR102507668B1 (ko) 임프린트 장치, 임프린트 방법 및 물품 제조 방법
JP2017103399A (ja) インプリント装置および物品製造方法
KR102501452B1 (ko) 몰드에 의해 기판 상의 조성물을 성형하는 성형 장치 및 물품 제조 방법
US20150014877A1 (en) Imprint apparatus, imprint method, and article manufacturing method
US11584048B2 (en) Molding apparatus, molding method, and manufacturing method of article
KR102571412B1 (ko) 평탄화 장치, 평탄화 방법 및 물품 제조 방법
KR102316054B1 (ko) 거푸집, 임프린트 장치, 및 물품의 제조 방법
JP7265824B2 (ja) 成形装置および物品製造方法
JP7241623B2 (ja) 形成方法、および物品の製造方法
JP2018073989A (ja) インプリント方法、インプリント装置および物品製造方法
KR102218361B1 (ko) 액체 충전 방법, 임프린트 방법 및 물품 제조 방법
JP2023175231A (ja) 成形装置、成形方法及び物品の製造方法
TW202305986A (zh) 成型裝置,成型方法,及物品製造方法
JP2020009899A (ja) 平坦化層形成装置、平坦化層の製造方法、および物品製造方法
US11526074B2 (en) Molding apparatus for molding composition on substrate using mold, molding method, and method for manufacturing article
KR20220082747A (ko) 평탄화 장치, 평탄화 방법, 및 물품 제조 방법
JP2022061365A (ja) 吐出装置、吐出装置の製造方法およびインプリント装置
KR20200099478A (ko) 임프린트 방법, 임프린트 장치, 및 물품의 제조 방법
KR20180101217A (ko) 임프린트 장치, 임프린트 방법, 및 물품 제조 방법
JP2024042462A (ja) インプリント装置、インプリント方法、決定方法及び物品の製造方法
JP2023056322A (ja) 基板搬送方法、基板搬送装置、及び物品の製造方法
JP2019021875A (ja) インプリント方法、インプリント装置、および物品の製造方法
KR20190027911A (ko) 임프린트 장치 및 물품 제조 방법
KR20160003567A (ko) 임프린트 장치, 임프린트 시스템 및 물품의 제조 방법

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20210114

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20210114

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20210810

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20210812

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20211006

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20220118

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20220318

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20220419

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20220518

R151 Written notification of patent or utility model registration

Ref document number: 7077027

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151