JP2020009899A - 平坦化層形成装置、平坦化層の製造方法、および物品製造方法 - Google Patents
平坦化層形成装置、平坦化層の製造方法、および物品製造方法 Download PDFInfo
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Description
本実施形態は、基板の上に平坦化層を形成する平坦化層形成装置に関する。平坦化層形成装置では、パターンが形成されていない型(平面テンプレート)を用いて、基板の上に平坦化層を形成する。基板上の下地パターンは、前の工程で形成されたパターンに起因する凹凸プロファイルを有しており、特に近年のメモリ素子の多層構造化に伴いプロセス基板は100nm前後の段差を持つものも出てきている。基板全体の緩やかなうねりに起因する段差は、フォト工程で使われているスキャン露光装置のフォーカス追従機能によって補正可能である。しかし、露光装置の露光スリット面積内に収まってしまうピッチの細かい凹凸は、そのまま露光装置のDOF(Depth Of Focus)を消費してしまう。従来、基板の下地パターンを平滑化する手法として、SOC(Spin On Carbon)、CMP(Chemical Mechanical Polishing)のような平坦化層を形成する手法が用いられている。しかし、従来技術では十分な平坦化性能が得られない問題があり、今後多層化による下地の凹凸差は更に増加する傾向にある。
第1搬送ローラ対61a,61bと第2搬送ローラ対62a,62bはそれぞれ、図5の右図に示すように、回転軸の伸びる方向が基板保持部105の基板載置面(すなわち基板の表面)に対して高さ方向に傾斜するように配置されていてもよい。図5(a)は、図4(b)に対応する。
図2に示されるように、基板Wの外周との段差を最小限にするための補助プレート21(同面板)が、基板保持部105の上に、基板Wの外周部に沿って設けられている。補助プレート21は、ガス供給部110から供給されたガスの濃度を均一化するために設けられている。
薄いシート状の押圧部材Pを平坦化材Rに接触させただけでは押圧力が不足し、連続膜を生成できない、あるいは連続膜を生成するのに長時間を有することも考えられる。そこで本実施形態では、図7に示されるように、押圧部材Pによる平坦化材Rへの押圧力を増加させるための加圧機構を採用する。加圧機構は、例えば補助プレート21と同じ径を持ちハット状に形成された加圧部70を有する。基板全体における平坦化材Rと押圧部材Pとを接触させた後、押圧部材Pを介して補助プレート21上に加圧部70を配置すると、加圧部70と押圧部材Pとによって加圧部70内に閉空間が形成される。加圧部70の側壁には接続口72が形成されておりここに配管71の一端が接続される。配管71の他端は、不図示の圧力調節機構に接続される。この圧力調整機構により加圧部70内の閉空間を加圧または減圧することができる。なお、加圧するときのガスには窒素などが利用できる。
次に、前述の平坦化層形成装置又は平坦化層形成方法を利用した物品(半導体IC素子、液晶表示素子、カラーフィルタ、MEMS等)の製造方法を説明する。当該製造方法は、前述の平坦化層形成装置又は平坦化層形成方法を使用して、基板(ウェハ、ガラス基板等)に配置された組成物と型を接触させて平坦化させ、組成物を硬化させて組成物と型を離す工程とを含む。そして、平坦化された組成物を有する基板に対して、リソグラフィ装置を用いてパターンを形成するなどの処理を行う工程と、処理された基板を他の周知の加工工程で処理することにより、物品が製造される。他の周知の工程には、エッチング、レジスト剥離、ダイシング、ボンディング、パッケージング等が含まれる。本製造方法によれば、従来よりも高品位の物品を製造することができる。
Claims (10)
- 押圧部材を用いて基板の上の平坦化材による平坦化層を形成する平坦化層形成装置であって、
前記基板を保持する基板保持部と、
前記基板保持部の上の空間に配置された第1スプールおよび第2スプールを有し、前記第1スプールから繰り出された前記押圧部材を前記第2スプールで巻き取る給送部と、
前記第1スプールと前記第2スプールとの間における前記押圧部材の張力を調整する調整部と、
前記基板の上の平坦化材を硬化させる硬化部と、
を有し、
前記調整部により前記張力を弱めて前記押圧部材を撓ませていくことにより、前記第1スプールと前記第2スプールとの間の前記押圧部材を前記基板の上の前記平坦化材と接触させ、
前記押圧部材を前記平坦化材と接触させた状態で前記硬化部により前記平坦化材を硬化させることにより、前記基板の上に前記平坦化層を形成し、
前記調整部により前記張力を強めることにより、前記平坦化層から前記押圧部材を分離させる
ことを特徴とする平坦化層形成装置。 - 前記調整部は、
平面視で前記第1スプールと前記基板保持部との間の前記押圧部材の搬送経路に配置され、前記押圧部材を挟持しながら搬送する第1搬送ローラ対と、
平面視で前記基板保持部と前記第2スプールとの間の前記押圧部材の搬送経路に配置され、前記押圧部材を挟持しながら搬送する第2搬送ローラ対と、
を含むことを特徴とする請求項1に記載の平坦化層形成装置。 - 前記調整部は、前記第1搬送ローラ対および前記第2搬送ローラ対の一方のみを駆動させ、または、交互に駆動させることにより前記張力を強めて、前記平坦化層から前記押圧部材を分離させることを特徴とする請求項2に記載の平坦化層形成装置。
- 前記押圧部材と前記基板の上の前記平坦化材との最初の接触は、平面視で前記第1スプールおよび前記第2スプールの回転軸の延びる方向と平行な前記基板の中心線付近において行われることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の平坦化層形成装置。
- 前記押圧部材と前記基板の上の前記平坦化材との接触が前記中心線付近における前記基板の端部から開始されるように、前記第1スプールおよび前記第2スプールは、前記回転軸の延びる方向が前記基板の表面に対して高さ方向に傾斜するように配置されることを特徴とする請求項4に記載の平坦化層形成装置。
- 前記基板保持部の上に、前記基板の外周部に沿って設けられる補助プレートと、
前記補助プレートの高さを調整する調整機構と、
を更に有することを特徴とする請求項1乃至5のいずれか1項に記載の平坦化層形成装置。 - 前記押圧部材による前記基板の上の前記平坦化材への押圧力を増加させる加圧部を更に有することを特徴とする請求項1乃至6のいずれか1項に記載の平坦化層形成装置。
- 下地層が形成された基板の上に平坦化層を形成する平坦化層の製造方法であって、
前記下地層の上に平坦化材を供給する工程と、
第1スプールから押圧部材を繰り出して第2スプールで巻き取る給送部の下の位置に、前記平坦化材が供給された前記基板を配置する工程と、
前記第1スプールと前記第2スプールとの間における前記押圧部材の張力を緩めて前記押圧部材を撓ませていくことにより、前記第1スプールと前記第2スプールとの間の前記押圧部材を前記基板の上の前記平坦化材と接触させる工程と、
前記押圧部材を前記平坦化材と接触させた状態で前記平坦化材を硬化させることにより、前記基板の上に前記平坦化層を形成する工程と、
前記張力を強めることにより、前記平坦化層から前記押圧部材を分離させる工程と、
を有することを特徴とする製造方法。 - 請求項8に記載の平坦化層の製造方法を用いて基板の平坦化材を平坦化する工程と、
前記平坦化された平坦化材を有する基板を処理する工程と、
を有し、前記処理された基板から物品を製造することを特徴とする物品製造方法。 - シート状の型を用いて基板の上の組成物の平坦化層を形成する平坦化層形成装置であって、
前記基板を保持する基板保持部と、
第1ローラから繰り出された前記型を第2ローラで巻き取る給送部と、
前記第1ローラと前記第2ローラとの間における前記型の張力を調整する調整部と、
前記基板の上の組成物を硬化させる硬化部と、
を有し、
前記第1ローラと前記第2ローラを用いて前記型を撓ませていくことにより、前記第1ローラと前記第2ローラとの間の前記押圧部材を前記基板の上の前記組成物と接触させ、
前記押圧部材を前記組成物と接触させた状態で前記硬化部により前記組成物を硬化させることにより、前記基板の上に前記組成物の平坦化層を形成し、
前記第1ローラと前記第2ローラを用いて前記型の張力を強めることにより、前記組成物から前記型を分離させる
ことを特徴とする平坦化層形成装置。
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WO2022054392A1 (ja) * | 2020-09-08 | 2022-03-17 | キヤノン株式会社 | 成形装置及び物品の製造方法 |
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