JP2009217344A - メモリデバイス及びメモリシステム並びにメモリシステムにおけるアクセスタイミング調整方法 - Google Patents

メモリデバイス及びメモリシステム並びにメモリシステムにおけるアクセスタイミング調整方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2009217344A
JP2009217344A JP2008057876A JP2008057876A JP2009217344A JP 2009217344 A JP2009217344 A JP 2009217344A JP 2008057876 A JP2008057876 A JP 2008057876A JP 2008057876 A JP2008057876 A JP 2008057876A JP 2009217344 A JP2009217344 A JP 2009217344A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
data
memory
timing
memory device
timing adjustment
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2008057876A
Other languages
English (en)
Other versions
JP5268392B2 (ja
Inventor
裕司 ▲高▼井
Yuji Takai
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Corp
Original Assignee
Panasonic Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Panasonic Corp filed Critical Panasonic Corp
Priority to JP2008057876A priority Critical patent/JP5268392B2/ja
Priority to US12/596,265 priority patent/US8589654B2/en
Priority to PCT/JP2008/002296 priority patent/WO2009110040A1/ja
Publication of JP2009217344A publication Critical patent/JP2009217344A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5268392B2 publication Critical patent/JP5268392B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C7/00Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
    • G11C7/22Read-write [R-W] timing or clocking circuits; Read-write [R-W] control signal generators or management 
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C11/00Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
    • G11C11/21Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
    • G11C11/34Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
    • G11C11/40Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
    • G11C11/401Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming cells needing refreshing or charge regeneration, i.e. dynamic cells
    • G11C11/4063Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing
    • G11C11/407Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing for memory cells of the field-effect type
    • G11C11/4076Timing circuits
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C11/00Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
    • G11C11/21Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
    • G11C11/34Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
    • G11C11/40Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
    • G11C11/401Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming cells needing refreshing or charge regeneration, i.e. dynamic cells
    • G11C11/4063Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing
    • G11C11/407Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing for memory cells of the field-effect type
    • G11C11/409Read-write [R-W] circuits 
    • G11C11/4096Input/output [I/O] data management or control circuits, e.g. reading or writing circuits, I/O drivers or bit-line switches 
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C7/00Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
    • G11C7/10Input/output [I/O] data interface arrangements, e.g. I/O data control circuits, I/O data buffers
    • G11C7/1051Data output circuits, e.g. read-out amplifiers, data output buffers, data output registers, data output level conversion circuits
    • G11C7/1066Output synchronization
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C7/00Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
    • G11C7/10Input/output [I/O] data interface arrangements, e.g. I/O data control circuits, I/O data buffers
    • G11C7/1078Data input circuits, e.g. write amplifiers, data input buffers, data input registers, data input level conversion circuits
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C7/00Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
    • G11C7/10Input/output [I/O] data interface arrangements, e.g. I/O data control circuits, I/O data buffers
    • G11C7/1078Data input circuits, e.g. write amplifiers, data input buffers, data input registers, data input level conversion circuits
    • G11C7/109Control signal input circuits
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C2207/00Indexing scheme relating to arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
    • G11C2207/22Control and timing of internal memory operations
    • G11C2207/2254Calibration

Abstract

【課題】リードキャリブレーション処理ではメモリデバイスのライト遅延値を机上で見積もりしておく必要がある。この見積もりどおりにライトができない場合には、キャリブレーション処理が非常に困難もしくは時間のかかる処理となってしまう。
【解決手段】メモリデバイス103は、メモリデバイス制御部140と、ストローブ信号の立ち上がり及び立ち下がりで、0及び1の両方の値で読み取られるデータであるタイミング調整用データを記憶する遅延調整用記憶部170と、メモリセル174と、遅延調整用記憶部とメモリセルとのどちらかに接続を切り替えるセレクタ172とを具備する。メモリインターフェース102は、遅延調整用記憶部170のタイミング調整用データを、タイミングを変えながらリードして、リード可能なタイミング範囲を探索し、このタイミング範囲からリードタイミングを選択設定する。
【選択図】図1

Description

本発明は、アクセスタイミング調整を短時間で確実かつ高精度に行うことが可能なメモリデバイス、及びそのメモリデバイスを用いるメモリシステム、並びにそのメモリシステムにおけるアクセスタイミング調整方法に関するものである。
従来のメモリシステムでは、処理の高速化に伴い、シンクロナスDRAM(SDRAM)のような、外部から入力される高速クロックに同期してデータ入出力が可能なメモリデバイスが多用されている。特にダブルデータレート(DDR)型SDRAMは、クロックの立ち上がりエッジと立ち下がりエッジの両エッジに対してデータを入出力することが可能であるため、データ入出力の高速化が可能である(例えば、非特許文献1参照)。
DDR型SDRAMを使用するメモリシステムでは、データストローブ(DQS)信号の立ち上がり及び立ち下がりの両エッジに同期してデータ(DQ)の入出力が行われる。しかし、クロック周波数が高速化すると、データの有効期間が短くなる。例えば、166MHzでは、データの有効期間は3nsとなる。更に高速化すればその期間は更に短くなる。更に、プロセス特性、温度変化、電圧変化等の様々な要因でデータとストローブ信号との関係が変動するため、安定してデータ入出力を行うことが難しくなっている。
そこで、データの入出力を安定して行うためのアクセスタイミングを調整するキャリブレーション処理が行われている(例えば、特許文献1及び2参照)。
キャリブレーション処理は、DDR型SDRAMからのデータ読み出しに関するリードキャリブレーション処理と、DDR型SDRAMへのデータ書き込みに関するライトキャリブレーション処理との2つの処理から構成されている。
リードキャリブレーション処理は、
・DDR型SDRAMにデータを設定するためのデータ書き込み処理と、
・リードデータとリードストローブ信号との遅延関係を変えることにより、書き込んだデータと一致するリード可能なタイミングの範囲を求めるリード可能タイミング範囲探索処理と、
・リード可能なタイミング範囲から最適なタイミングを選択し設定する最適リードタイミング設定処理(例えば、リード可能である遅延範囲の中心を選択)とを含む。
ライトキャリブレーション処理は、
・リードキャリブレーション処理で選択した最適なリードタイミングを設定する最適リードタイミング設定処理と、
・ライトデータとライトストローブ信号との遅延関係を変えることにより、データをDDR型SDRAMに書き込んで読み出し、書き込んだデータと読み出したデータとが一致するライト可能なタイミングの範囲を求めるライトタイミング範囲探索処理と、
・ライト可能なタイミング範囲から最適なライトタイミングを選択し設定する最適ライトタイミング設定処理(例えば、ライト可能である遅延範囲の中心を選択)とを含む。
このように、DDR型SDRAMからのデータを最適なタイミングでリードするためにリードタイミング範囲を探索し最適なリードタイミングを選択設定することと、DDR型SDRAMへデータをライトするためにライトタイミング範囲を探索し最適なライトタイミングを選択設定することとが行われていた。
データとストローブ信号とのタイミング変更は、一般に、クロック、データ、ストローブ信号に対して可変遅延素子に遅延設定情報を指示することにより実現される。
上記説明した従来技術では、リードキャリブレーション処理のために、メモリデバイスのメモリセルに、高速クロックで動作するデータ信号線を通じて、データをライトできるタイミング設定を事前にしていることが前提になっている。しかも、DDR型SDRAMでは、データは高速クロックの半クロック期間(半周期)で変化するため、データの確定時間が短く、データとストローブ信号等とのタイミング設定を高精度で厳密に行う必要がある。
近年のDDR3−SDRAMでは、予めデータ(01010101)が設定されているリードオンリーのMPR(マルチパーパスレジスタ)を有している(例えば、非特許文献2参照)。データアクセス経路をメモリセルからMPRにセレクタで切り替えることにより、予めデータ設定されているMPRを用いてリードキャリブレーションを行うことが可能である。しかし、予め設定されているデータが01010101であるためストローブ信号の立ち上がりではデータ0、立ち下がりではデータ1をリードすることになる。そのためストローブ信号の立ち上がり及び立ち下がりで、データ0とデータ1との両方に対してキャリブレーションが実施できないため、高精度にタイミング調整を行うことができないという問題があった。
なお、本発明ではメモリデバイス内に記憶手段を有し、この記憶手段にメモリデバイス内部でデータを設定する処理が含まれている。この処理の従来例として特許文献3を挙げる。しかし、特許文献3の内容は記憶手段へのデータ設定の高速化技術であり、本発明に関連するキャリブレーション処理の技術ではない。
特開2005−141725号公報 特開2007−249738号公報 特開平5−20179号公報 DDR SDRAMの使い方−ユーザーズマニュアル(Document No.J0234E50 Ver.5.0)) エルピーダメモリ株式会社 HOW TO USE DDR SDRAM − User’s Manual (Document No.E0234E50(Ver.5.0)) Elpida Memory, Inc DDR3 SDRAM Specification JESD79−3A September 2007 (Revision of JESD79−3)
しかしながら、従来のキャリブレーション処理には、以下の課題があった。すなわち、リードキャリブレーション処理において、高速クロックで動作するデータ信号線から、DDR型SDRAMにデータが書き込めることが前提となっている。そのためには、DDR型SDRAMにデータが書き込み可能なライトタイミングを机上で見積もりしておく必要がある。
また、ライトタイミングの見積もりができない場合や、見積もりどおりではライトができない場合には、キャリブレーション処理は非常に困難もしくは時間のかかる処理となってしまう。例えば、タイミング調整が、可変遅延素子を用いて、n、mを整数とし、ライトに関してn段、リードに関してm段であるものとすると、最大で(n×m)回のライトリードによる期待値比較が必要となり処理時間が膨大となる。
DDR3−SDRAMのMPRを用いた場合には、予め設定されているデータが01010101であるため、ストローブ信号の立ち上がり及び立ち下がりで、データ0とデータ1の両方に対してリードキャリブレーションが実施できないため、高精度にリードタイミング調整を行うことができない。
本発明の目的は、メモリデバイスへの最適なアクセスタイミング設定を短時間で確実かつ高精度に行うことが可能なメモリデバイス、及びそのメモリデバイスを用いるメモリシステム、並びにそのメモリシステムにおけるアクセスタイミング調整方法を提供することにある。
上記目的を達成するため、本発明では、メモリデバイスと、前記メモリデバイスにアクセスするメモリインターフェースとからなるメモリシステムにおいて、メモリデバイスは、メモリデバイス制御部と、ストローブ信号の立ち上がり及び立ち下がりで、0及び1の両方の値で読み取られるデータであるタイミング調整用データを記憶する遅延調整用記憶部と、メモリセルと、遅延調整用記憶部とメモリセルとのどちらかに接続を切り替えるセレクタとを具備し、メモリインターフェースは、遅延調整用記憶部のタイミング調整用データを、タイミングを変えながらリードしてリード可能なタイミング範囲を探索し、そのタイミング範囲からリードタイミングを選択設定する構成を採用した。
このように、メモリデバイス内において、情報が明確で、ストローブ信号の立ち上がり及び立ち下がりで、0及び1の両方の値で読み取られるデータであるタイミング調整用データを遅延調整用記憶部に記憶し、リードタイミングを変えながら、メモリインターフェースがメモリデバイスの遅延調整用記憶部に記憶されているタイミング調整用データをリードして、リード可能なタイミング範囲を探索し、そのタイミング範囲の中から最適なタイミングを確実に短時間に高精度に設定できる。
更に、ある実施形態では、高速クロックの1クロック期間(1周期)で変化するコマンド信号を用いて、タイミング調整用データを設定できるため、様々なデータを用いて高精度にタイミング調整が可能である。ここでは、コマンド信号を用いることにより、データ信号線を用いるよりも容易にデータを設定することが可能である。
更に、他の実施形態では、遅延調整用記憶部をメモリセル内に設定する。これにより、遅延調整用記憶部を別に用意する必要がなく、メモリデバイスの面積の増大を防ぐことが可能である。
本発明によれば、メモリデバイスへのアクセスタイミング調整を短時間で確実かつ高精度に行うことが可能なメモリデバイス、及びそのメモリデバイスを用いるメモリシステム、並びにそのメモリシステムにおけるアクセスタイミング調整方法を実現できる。
以下、本発明の実施の形態について図面を用いて説明する。
《第1の実施の形態》
図1は、本発明の第1の実施の形態に係るメモリシステムの構成を示している。図1のメモリシステム100は、CPU101と、メモリインターフェース(メモリIF)102と、メモリデバイス103とから構成される。
CPU101とメモリIF102は、システムバス104を通して、メモリIF102の設定と制御及びメモリデバイス103の設定と制御のためのコマンド情報をやり取りする。また、システムバス104は、メモリデバイス103からのデータのリード及びメモリデバイス103へのデータのライトを行うためにコマンド情報やデータ情報を転送するために使用される。
メモリIF102とメモリデバイス103は、コマンド(CMD)信号線105、データ(DQ)信号線106、ストローブ(DQS)信号線107により接続される。
コマンド信号線105は、メモリデバイス103の設定と制御、メモリデバイス103からのデータの読み出し、メモリデバイス103へのデータの書き込み、メモリデバイス103のリフレッシュ、メモリデバイス103のパワーダウン等を行うためのコマンド情報を、メモリIF102とメモリデバイス103との間で転送するために使用される。
データ信号線106は、メモリIF102からメモリデバイス103に書き込むライトデータ情報、及びメモリデバイス103から読み出したリードデータ情報を転送するのに使用される。一般的には、双方向の信号線である。
ストローブ信号線107は、メモリIF102からメモリデバイス103にライトデータ情報を書き込む場合には、メモリIF102からメモリデバイス103へライトストローブ信号を出力するために使用される。逆に、メモリデバイス103からリードデータ情報を読み出す場合には、メモリデバイス103からメモリIF102へリードストローブ信号を出力するために使用される。一般的に、双方向の信号線である。
次に、メモリIF102の構成について説明する。メモリIF102は、メモリIFバス110、メモリ制御部111、ライトデータ出力制御部112、リードデータラッチ制御部113、遅延値設定部114、データ入出力制御部115、ストローブ入出力制御部116を含む。
メモリIFバス110は、システムバス104、メモリ制御部111、ライトデータ出力制御部112、リードデータラッチ制御部113、遅延値設定部114と接続する。このメモリIFバス110は、システムバス104との間でコマンド情報及びデータ情報を転送するのに使用される。また、メモリIF102の内部において、メモリ制御部111、ライトデータ出力制御部112、リードデータラッチ制御部113、遅延値設定部114の間での設定と制御のためのコマンド情報及びデータ情報の転送を行うためにも使用される。
メモリ制御部111は、メモリデバイス103を制御するためにコマンド情報の転送をコマンド信号線105を用いて行う。また、メモリ制御部111は、ライトデータ出力制御部112、リードデータラッチ制御部113、遅延値設定部114に対して、メモリIFバス110を用いて制御を行う。
ライトデータ出力制御部112は、ライト可変遅延調整部130を有する。このライトデータ出力制御部112は、ライトデータ信号線117からライトデータ情報を、ライトストローブ信号線118からライトストローブ信号をそれぞれメモリデバイス103に出力する。
ライト可変遅延調整部130は、ライトデータ情報とライトストローブ信号との間のタイミング調整を行う。このライト可変遅延調整部130は、プログラマブルに遅延値を変更できる遅延ラインを含んでいる。これによりタイミングを調整することができる。
リードデータラッチ制御部113は、リード可変遅延調整部131を有する。このリードデータラッチ制御部113は、リードデータ信号線119からリードデータ情報を、リードストローブ信号線120からリードストローブ信号をそれぞれメモリデバイス103から読み込む。
リード可変遅延調整部131は、リードデータ情報とリードストローブ信号との間のタイミング調整を行う。このリード可変遅延調整部131は、プログラマブルに遅延値を変更できる遅延ラインを含んでいる。これによりタイミングを調整することができる。
遅延値設定部114は、メモリIFバス110からのコマンド情報、データ情報により、ライト可変遅延調整部130及びリード可変遅延調整部131の制御を行う。具体的には、メモリデバイス103からのデータ情報のリードを行うためのタイミング調整は、遅延値設定部114にリード遅延情報を設定することによりリード可変遅延調整部131の遅延値が決定され、それに伴い、リードデータ情報とリードストローブ信号とのタイミングが決定されることにより行われる。同様に、メモリデバイス103へのデータ情報のライトを行うためのタイミング調整は、遅延値設定部114にライト遅延情報を設定することによりライト可変遅延調整部130の遅延値が決定され、それに伴い、ライトデータ情報とライトストローブ信号とのタイミングが決定されることにより行われる。
データ入出力制御部115は、ライトデータ信号線117及びリードデータ信号線119とデータ信号線106とを接続し、データ情報の入出力制御を行う。ストローブ入出力制御部116は、ライトストローブ信号線118及びリードストローブ信号線120とストローブ信号線107とを接続し、ストローブ信号の入出力制御を行う。
メモリデバイス103は、メモリデバイス制御部140と、データ制御部150と、メモリデバイスバス160とを含む。
メモリデバイスバス160は、メモリデバイス制御部140とデータ制御部150とを接続し、メモリデバイス制御部140とデータ制御部150との間で、設定と制御のためのコマンド情報を転送する。
メモリデバイス制御部140は、コマンド信号線105、ストローブ信号線107、メモリデバイスバス160と接続する。このメモリデバイス制御部140は、メモリIF102からコマンド信号線105よりコマンド情報を受け取り、メモリデバイス103の制御を行う。
データ制御部150は、メモリデバイスバス160及びデータ信号線106と接続し、メモリデバイス制御部140からの制御により、データ信号線106を用いて、メモリIF102とデータ情報を転送する。このデータ制御部150は、遅延調整用記憶部170、IOバッファ171、セレクタ172、ラッチ部173、メモリセル174を含む。
遅延調整用記憶部170は、メモリデバイス103からメモリIF102へのリードデータ情報の読み出しのために、リードデータラッチ制御部113に入力されるリードデータ情報とリードストローブ信号とのタイミングを調整するために使うタイミング調整用データを記憶するものである。
IOバッファ171は、データ信号線106によりメモリIF102と、またセレクタ172と接続し、データ信号線106とセレクタ172との中間に位置するバッファである。このIOバッファ171は、メモリIF102とのデータ情報の入出力制御及びデータ入出力のタイミングを調整する。
セレクタ172は、IOバッファ171、遅延調整用記憶部170、ラッチ部173と接続するセレクタである。このセレクタ172は、遅延調整用記憶部170とラッチ部173とのどちらかを選択する。
ラッチ部173は、メモリセル174にデータ情報を書き込み、又はメモリセル174からデータ情報の読み出しを行う。
メモリセル174は、データ情報を格納する。DDR型SDRAMの場合には、複数のDRAMセルを用いて複数のバンク構成を有する。
なお、セレクタ部172とラッチ部173の順番は逆でもよい。また、メモリデバイス103はDDR型SDRAMを例に用いたが、他のメモリデバイスでもよい。
図2を用いて、本発明の第1の実施の形態のメモリシステム100において、データの読み出し及びデータの書き込みが可能なタイミング範囲を探索し最適なタイミングを設定する動作を説明する。
S1は、メモリIF102からメモリデバイス103に、セレクタ172の接続先を遅延調整用記憶部170に設定するコマンド情報を発行する「遅延調整用記憶部への接続」のステップである。
S2は、遅延値設定部114からリード可変遅延調整部131への遅延値を変更し、リードデータラッチ制御部113でメモリデバイス103内の遅延調整用記憶部170からデータ情報を読み出し、期待値を比較するという動作を繰り返し、データ情報を正しく読み出し可能な範囲の遅延値を探索し、読み出し可能なリード遅延値の範囲から適切なリード遅延値を遅延値設定部114に設定するという処理を行う「遅延調整用記憶部を用いるリードキャリブレーション」のステップである。最適なリード遅延値は、例えば、メモリデバイス103からデータ情報をリード可能なリード遅延値の範囲の中心の値を選択することにより決定できる。
S3は、メモリIF102からメモリデバイス103に、セレクタ172の接続先をラッチ部173に設定することにより、セレクタ172の接続経路がメモリセル174になるように設定するコマンド情報を発行する「メモリセルへの接続」のステップである。
S4は、遅延値設定部114からライト可変遅延調整部130への遅延値を変更し、ライトデータ出力制御部112からメモリデバイス103内のメモリセル174にデータ情報を書き込み、リードデータラッチ制御部113からその書き込んだデータ情報を読み出すという動作を繰り返し、書き込んだデータと読み出したデータとが一致するライト遅延値の範囲を探索し、その一致する遅延値の範囲の中で最適なライト遅延値を遅延値設定部114に設定するという処理を行う「メモリセルを用いるライトキャリブレーション」のステップである。
最適なライト遅延値は、例えば、メモリデバイス103にデータ情報をライト可能なライト遅延値の範囲の中心の値を選択することにより決定できる。
なお、CPU101からの設定と制御によりライトデータ出力制御部112及びリードデータラッチ制御部113からのデータ情報とストローブ信号との間のタイミング調整を行う構成としているが、ある起動信号やコマンド情報によりタイミング調整を行うタイミング調整シーケンサ部をメモリIF102の内部に有してもよい。
《第2の実施の形態》
図3は、本発明のメモリシステムの第2の実施の形態を示している。データ設定部200と、データ設定部200と遅延調整用記憶部170との接続信号線の追加以外、図3の構成要素は図1で示した各構成要素と同じものを示している。
遅延調整用記憶部170は、更に、メモリIF102からメモリデバイス103へのライトデータ情報の書き込みのために、ライトデータ情報とライトストローブ信号とのタイミングを調整するために使うタイミング調整用データを記憶する機能を有する。
データ設定部200は、遅延調整用記憶部170にタイミング調整用データを設定する。このデータ設定部200により遅延調整用記憶部170に設定されるタイミング調整用データは、データ設定部200に予め格納されているデータをメモリIF102からのコマンド情報や特定の信号により設定される。
なお、データ設定部200に予め格納されているデータを用いたが、メモリデバイス103のデータ設定部200以外の部分に予め格納されているデータでもよい。あるいは、メモリIF102からコマンド信号線105を使って、タイミング調整用データをコマンド情報として転送して、メモリデバイス制御部140、メモリデバイスバス160を経由して、データ設定部200により遅延調整用記憶部170に設定する。
また、データ設定部200をデータ制御部150の内部に置いたが、メモリデバイス制御部140に置いてもよい。その場合、遅延調整用記憶部170へのタイミング調整用データの設定はメモリデバイスバス160を経由して行われる。
図4を用いて、本発明の第2の実施の形態のメモリシステム100において、データの読み出し、データの書き込みが可能な遅延範囲を探索し最適な遅延値を設定する動作を説明する。図4は、図2において、ステップS10を初めに追加したもので、処理の流れは、S10、S1、S2、S3、S4と進む。S1、S2、S3、S4は、図2で説明した処理と同じである。
S10は、データ設定部200が、タイミング調整用データを遅延調整用記憶部170に設定する「遅延調整用記憶部へのデータ設定」のステップである。遅延調整用記憶部170へのタイミング調整用データ設定は、データ設定部200が予め格納されているデータを設定する。又は、メモリIF102からコマンド信号線105により転送されるタイミング調整用データでもよい。タイミング調整用データ設定は、メモリIF102からのコマンド情報で行われる。なお、S10とS1の順序は逆でもよい。
図5を用いて、本発明の第2の実施の形態のメモリシステム100における別の動作を説明する。図5での処理の流れは、S10、S1、S2、S20と進む。S10、S1、S2については、図2、図4で説明したものと同じである。
図5では、前述のS3とS4のメモリセル174を用いるライトキャリブレーション処理を、遅延調整用記憶部170を用いてライトキャリブレーションを行う「遅延調整用記憶部を用いるライトキャリブレーション」のステップS20に入れ替えたものである。なお、S10とS1の順序は逆でもよい。
《第3の実施の形態》
図6は、本発明のメモリシステムの第3の実施の形態を示している。図6のメモリシステム100は、遅延調整用記憶部302をメモリセル174の一部として持つ。データ設定部301を追加し、セレクタ300によりIOバッファ171とデータ設定部301からのメモリセル174へのアクセスを選択可能としたこと以外は、図6の構成要素は図3で示した各構成要素と同じものを示している。
データ設定部301は、セレクタ300、ラッチ部173を経由して、メモリセル174の一部に設定される遅延調整用記憶部302にタイミング調整用データを設定する。
なお、データ設定部301からメモリセル174の一部に設定される遅延調整用記憶部302に設定されるタイミング調整用データは、データ設定部301に予め格納されているデータでもよい。また、メモリデバイス103のデータ設定部301以外の部分に予め格納されているデータでもよい。あるいは、メモリIF102からコマンド信号線105を使って、タイミング調整用データをコマンド情報として転送して、メモリデバイス制御部140、メモリデバイスバス160を経由して、データ設定部301によりセレクタ300、ラッチ部173を経由して、メモリセル174の一部に設定される遅延調整用記憶部302に設定してもよい。
なお、データ設定部301をデータ制御部150の内部に置いたが、メモリデバイス制御部140に置いてもよい。その場合、遅延調整用記憶部302へのタイミング調整用データの設定はメモリデバイスバス160を経由して行われる。
図7を用いて、本発明の第3の実施の形態のメモリシステム100において、データの読み出し、データの書き込みが可能な遅延範囲を探索し最適な遅延値を設定する動作を説明する。図7での処理の流れは、S30、S31、S32、S33、S4と進む。S4は、図4での説明と同じである。
S30は、メモリIF102からメモリデバイス103に、セレクタ300の接続先をデータ設定部301に設定するコマンド情報を発行する「データ設定部への接続」のステップである。
S31は、メモリIF102からのコマンドにより、データ設定部301からメモリセル174の一部に設定された遅延調整用記憶部302へタイミング調整用データを設定する「メモリセルへのデータ設定」のステップである。
S32は、メモリIF102からメモリデバイス103に、セレクタ300の接続先をIOバッファ171に設定するコマンド情報を発行し、メモリセル174に接続するラッチ部173と、データ信号線106に接続しているIOバッファ171とを接続する「データ信号への接続」のステップである。
S33は、遅延値設定部114からリード可変遅延調整部131への遅延値を変更し、リードデータラッチ制御部113でメモリデバイス103内のメモリセル174の一部に設定される遅延調整用記憶部302からデータ情報を読み出し、期待値を比較するという動作を繰り返し、データ情報を正しく読み出し可能な範囲の遅延値を探索し、読み出し可能なリード遅延値の範囲から適切なリード遅延値を遅延値設定部114に設定するという処理を行う「メモリセルを用いるリードキャリブレーション」のステップである。最適なリード遅延値は、例えば、メモリデバイス103からデータ情報をリード可能なリード遅延値の範囲の中心の値を選択することにより決定できる。
最後に、図8を用いて、本発明の第1、第2及び第3の実施の形態における遅延調整用記憶部170,302に設定すべきタイミング調整用データの例を説明する。
DDR型SDRAMの場合、ストローブ信号の立ち上がり及び立ち下がりの両方のエッジでデータ情報をやり取りするため、ストローブ信号の立ち上がりでデータ0及び1、立ち下がりでデータ0及び1の4つの組合せで確認する必要がある。すなわち、メモリIF102からメモリデバイス103へのデータ情報の出力に関して、クロックの立ち上がり立ち下がり、データ0と1の組合せで4通り、メモリデバイス103からメモリIF102へのデータの読み出しに関しても、同様に4通りを最低限行う必要がある。
図8において、AとCがストローブ(DQS)信号の立ち下がりでのデータ(DQ)情報の確認ポイントを、BとDがストローブ信号の立ち上がりでのデータ情報の確認ポイントをそれぞれ示している。
データ情報は、ストローブ信号の半クロック期間以下の幅であるため、各確認ポイントでの前後のクロックのエッジで異なる値を設定しておく必要がある。簡単のためデータ情報を4ビット幅(DQ[3:0])として、801と802に例を示した。
801は、両エッジでデータ情報が異なり、半クロックのズレを検出可能とする。更に、隣り合うビットでデータ情報が同じになるように設定した。データ情報としては、DQ[3:0]として8バースト転送で、0f0f f0f0である。これに代えて、f0f0 0f0fでもよい。
802は、両エッジでデータ情報が異なり、半クロックのズレを検出可能とする。更に、隣り合うビットでデータ情報が逆になるように設定した。データ情報としては、DQ[3:0]として8バースト転送で、a5a5 5a5aである。同様な考えに基づけば、5a5a a5a5でも同じである。
遅延調整を行うために用いるタイミング調整用データは、同様な考え方でその他いろいろなデータが考えられる。例えば、ここではデータ情報のビット幅を4ビット幅として説明したが、その他のビット幅でも同様な考え方で、タイミング調整用データを作ることが可能である。
以上説明してきたとおり、本発明に係るメモリデバイス及びメモリシステム並びにメモリシステムにおけるアクセスタイミング調整方法は、メモリデバイス内において、記憶されている情報が明確なデータを遅延調整用記憶部に有し、リードタイミングを変えながら、メモリインターフェースがメモリデバイスの遅延調整用記憶部に記憶されているタイミング調整用データをリードして、リード可能なタイミング範囲を探索し、そのタイミング範囲の中から、最適なタイミングを短時間で確実かつ高精度に設定できるため、高速化するメモリシステムにおいて有用である。
本発明に係るメモリシステムの構成例を示すブロック図である。 図1の構成例における動作を示すフロー図である。 本発明に係るメモリシステムの第2の構成例を示すブロック図である。 図3の構成例における動作を示すフロー図である。 図3の構成例における他の動作を示すフロー図である。 本発明に係るメモリシステムの第3の構成例を示すブロック図である。 図6の構成例における動作を示すフロー図である。 図1、図3及び図6のメモリシステムにおけるタイミング調整用データの2例を示すタイミング図である。
符号の説明
100 メモリシステム
102 メモリインターフェース(メモリIF)
103 メモリデバイス
140 メモリデバイス制御部
150 データ制御部
170 遅延調整用記憶部
171 IOバッファ
172 セレクタ
173 ラッチ部
174 メモリセル
200 データ設定部
300 セレクタ
301 データ設定部
302 遅延調整用記憶部

Claims (28)

  1. メモリデバイスと、前記メモリデバイスにアクセスするメモリインターフェースとからなるメモリシステムにおいて、
    前記メモリデバイスと前記メモリインターフェースとを接続する複数本のデータ信号線を有し、
    前記メモリデバイスは、前記メモリインターフェースからのアクセスをもとに前記メモリデバイスの内部を制御するメモリデバイス制御部と、データを記憶するメモリセルと、データ及びストローブ信号のタイミング調整に用いるタイミング調整用データを記憶する遅延調整用記憶部と、前記メモリインターフェースへの経路との接続先を前記遅延調整用記憶部への経路又は前記メモリセルへの経路のいずれか一方に切り替えるセレクタとを具備し、
    前記メモリインターフェースは、前記複数本のデータ信号線の各々を通して、前記メモリデバイスから出力されるストローブ信号の立ち上がりで0及び1の両方を、前記ストローブ信号の立ち下がりで0及び1の両方を、それぞれ前記タイミング調整用データとして読み出し、
    前記遅延調整用記憶部の前記タイミング調整用データを読み出すタイミングを変えながら前記データの読み出し可能なタイミング範囲を探索し、前記タイミング範囲から前記データの読み出しのタイミングを選択設定することを特徴とするメモリシステム。
  2. 請求項1記載のメモリシステムにおいて、
    前記タイミング調整用データは、前記データ信号線毎に信号値0と1が交互になっていることを特徴とするメモリシステム。
  3. 請求項1又は2に記載のメモリシステムにおいて、
    前記メモリインターフェースは、タイミングを変えながら前記メモリセルにタイミング調整用データを書き込み、前記メモリセルに書き込んだタイミング調整用データを読み出し、前記メモリセルに書き込んだタイミング調整用データと前記メモリセルから読み出したタイミング調整用データとが一致するタイミング範囲を探索し、前記タイミング範囲から前記データの書き込みのタイミングを選択設定することを特徴とするメモリシステム。
  4. 請求項3記載のメモリシステムにおいて、
    前記メモリセルに書き込まれる前記タイミング調整用データは、前記メモリデバイスに入力されるストローブ信号の立ち上がりで0及び1の両方を、前記ストローブ信号の立ち下がりで0及び1の両方を、それぞれ前記データ信号線の各々を通して書き込まれることを特徴とするメモリシステム。
  5. 請求項4記載のメモリシステムにおいて、
    前記メモリセルに書き込まれる前記タイミング調整用データは、前記データ信号線毎に信号値0と1が交互になっていることを特徴とするメモリシステム。
  6. メモリデバイスと、前記メモリデバイスにアクセスするメモリインターフェースとからなるメモリシステムにおいて、
    前記メモリデバイスと前記メモリインターフェースとを接続するコマンド信号線を有し、
    前記メモリデバイスは、前記メモリインターフェースからのアクセスをもとに前記メモリデバイスの内部を制御するメモリデバイス制御部と、データを記憶するメモリセルと、データ及びストローブ信号のタイミング調整に用いるタイミング調整用データを記憶する遅延調整用記憶部と、前記遅延調整用記憶部に前記タイミング調整用データを設定するデータ設定部と、前記メモリインターフェースへの経路との接続先を前記遅延調整用記憶部への経路又は前記メモリセルへの経路のいずれか一方に切り替えるセレクタとを具備し、
    前記データ設定部は、前記メモリインターフェースからのコマンドとして前記コマンド信号線を通じて転送されたデータを、前記遅延調整用記憶部に前記タイミング調整用データとして設定し、
    前記メモリインターフェースは、前記遅延調整用記憶部に設定された前記タイミング調整用データをタイミングを変えながら読み出し、前記データの読み出し可能なタイミング範囲を探索し、前記タイミング範囲から前記データの読み出しのタイミングを選択設定することを特徴とするメモリシステム。
  7. 請求項6記載のメモリシステムにおいて、
    前記データ設定部は、前記メモリインターフェースからのコマンド又はある起動信号により、前記メモリデバイス内部に記憶されているタイミング調整用データを前記遅延調整用記憶部に設定することを特徴とするメモリシステム。
  8. 請求項6又は7に記載のメモリシステムにおいて、
    前記メモリインターフェースは、タイミングを変えながら前記遅延調整用記憶部にタイミング調整用データを書き込み、前記遅延調整用記憶部に書き込んだタイミング調整用データを読み出し、前記遅延調整用記憶部に書き込んだタイミング調整用データと前記遅延調整用記憶部から読み出したタイミング調整用データとが一致するタイミング範囲を探索し、前記タイミング範囲から前記データの書き込みタイミングを選択設定することを特徴とするメモリシステム。
  9. メモリデバイスと、前記メモリデバイスにアクセスするメモリインターフェースとからなるメモリシステムにおいて、
    前記メモリデバイスと前記メモリインターフェースとを接続するコマンド信号線を有し、
    前記メモリデバイスは、前記メモリインターフェースからのアクセスをもとに前記メモリデバイスの内部を制御するメモリデバイス制御部と、データを記憶するメモリセルと、前記メモリインターフェースからのコマンドとして前記コマンド信号線を通じて転送されたデータを前記メモリセルにタイミング調整用データとして設定するデータ設定部と、前記メモリセルへの経路との接続先を前記データ設定部への経路又は前記メモリインターフェースへの経路のいずれか一方に切り替えるセレクタとを具備し、
    前記メモリインターフェースは、前記メモリセルに設定された前記タイミング調整用データをタイミングを変えながら読み出し、前記データの読み出し可能なタイミング範囲を探索し、前記タイミング範囲から前記データの読み出しのタイミングを選択設定することを特徴とするメモリシステム。
  10. 請求項9記載のメモリシステムにおいて、
    前記データ設定部は、前記メモリインターフェースからのコマンド又はある起動信号により、前記メモリデバイス内部に記憶されているタイミング調整用データを前記遅延調整用記憶部に設定することを特徴とするメモリシステム。
  11. 請求項6、7、9、10のいずれか1項に記載のメモリシステムにおいて、
    前記メモリインターフェースは、タイミングを変えながら前記メモリセルにタイミング調整用データを書き込み、前記メモリセルに書き込んだタイミング調整用データを読み出し、前記メモリセルに書き込んだタイミング調整用データと前記メモリセルから読み出したタイミング調整用データとが一致するタイミング範囲を探索し、前記タイミング範囲から前記データの書き込みのタイミングを選択設定することを特徴とするメモリシステム。
  12. 請求項6〜11のいずれか1項に記載のメモリシステムにおいて、
    前記メモリデバイスと前記メモリインターフェースとを接続する複数本のデータ信号線を有し、
    前記メモリインターフェースは、前記メモリデバイスと前記複数本のデータ信号線の各々を通して、前記メモリデバイスとの間のストローブ信号の立ち上がりで0及び1の両方を、前記ストローブ信号の立ち下がりで0及び1の両方を、それぞれ前記タイミング調整用データとして読み出し又は書き込むことを特徴とするメモリシステム。
  13. 請求項12記載のメモリシステムにおいて、
    前記タイミング調整用データは、前記データ信号線毎に信号値0と1が交互になっていることを特徴とするメモリシステム。
  14. メモリデバイスと、複数本のデータ信号線によって前記メモリデバイスに接続されたメモリインターフェースとからなるメモリシステムにおけるアクセスタイミング調整方法であって、
    前記メモリインターフェースが前記複数本のデータ信号線の各々を通して、前記メモリデバイスから出力されるストローブ信号の立ち上がりで0及び1の両方を、前記ストローブ信号の立ち下がりで0及び1の両方を、それぞれタイミング調整用データとして前記メモリデバイスが有する遅延調整用記憶部から読み出し、
    前記タイミング調整用データを読み出すタイミングを変えながら前記メモリデバイスが有するメモリセルのデータの読み出し可能なタイミング範囲を探索し、前記タイミング範囲から前記データの読み出しのタイミングを選択設定することを特徴とするアクセスタイミング調整方法。
  15. メモリデバイスと、コマンド信号線によって前記メモリデバイスに接続されたメモリインターフェースとからなるメモリシステムにおけるアクセスタイミング調整方法であって、
    前記メモリデバイス内のデータ設定部は、前記メモリインターフェースからのコマンドとして前記コマンド信号線を通じて転送されたデータを、前記メモリデバイス内の遅延調整用記憶部にタイミング調整用データとして設定し、
    前記メモリインターフェースは、前記遅延調整用記憶部に設定された前記タイミング調整用データをタイミングを変えながら読み出し、前記メモリデバイスが有するメモリセルのデータの読み出し可能なタイミング範囲を探索し、前記タイミング範囲から前記データの読み出しのタイミングを選択設定することを特徴とするアクセスタイミング調整方法。
  16. メモリデバイスと、コマンド信号線によって前記メモリデバイスに接続されたメモリインターフェースとからなるメモリシステムにおけるアクセスタイミング調整方法であって、
    前記メモリデバイス内のデータ設定部は、前記メモリインターフェースからのコマンドとして前記コマンド信号線を通じて転送されたデータを、前記メモリデバイス内のメモリセルにタイミング調整用データとして設定し、
    前記メモリインターフェースは、前記メモリセルに設定された前記タイミング調整用データをタイミングを変えながら読み出し、前記メモリセルが有するデータの読み出し可能なタイミング範囲を探索し、前記タイミング範囲から前記データの読み出しのタイミングを選択設定することを特徴とするアクセスタイミング調整方法。
  17. 請求項14又は16に記載のアクセスタイミング調整方法において、
    更に前記メモリデバイスにデータを書き込むためのタイミング調整を、前記メモリセルを用いて行うことを特徴とするアクセスタイミング調整方法。
  18. 請求項15記載のアクセスタイミング調整方法において、
    更に前記メモリデバイスにデータを書き込むためのタイミング調整を、前記遅延調整用記憶部を用いて行うことを特徴とするアクセスタイミング調整方法。
  19. 請求項15〜18のいずれか1項に記載のアクセスタイミング調整方法において、
    前記メモリインターフェースは、前記メモリデバイスから出力されるストローブ信号の立ち上がりで0と1の両方を、前記ストローブ信号の立ち下がりで0と1の両方を、それぞれ前記メモリデバイスと前記メモリインターフェースとを接続する複数本のデータ信号線の各々を通して、前記タイミング調整用データとして読み出し又は書き込むことを特徴とするアクセスタイミング調整方法。
  20. 請求項14又は19に記載のアクセスタイミング調整方法において、
    前記タイミング調整用データは、前記データ信号線毎に信号値0と1が交互になっていることを特徴とするアクセスタイミング調整方法。
  21. 複数本のデータ信号線によってメモリインターフェースと接続されたメモリデバイスにおいて、
    データを記憶するメモリセルと、
    前記メモリデバイスが出力するストローブ信号の立ち上がりで0と1の両方を、前記ストローブ信号の立ち下がりで0と1の両方を、それぞれ前記データ信号線の各々を通して前記メモリインターフェースに出力するタイミング調整用データを記憶する遅延調整用記憶部と、
    前記メモリインターフェースへの経路との接続先を前記遅延調整用記憶部への経路又は前記メモリセルへの経路のいずれか一方に切り替えるセレクタとを有することを特徴とするメモリデバイス。
  22. 請求項21記載のメモリデバイスにおいて、
    前記タイミング調整用データは、前記データ信号線毎に信号値0と1が交互になっていることを特徴とするメモリデバイス。
  23. コマンド信号線によってメモリインターフェースと接続されたメモリデバイスにおいて、
    データを記憶するメモリセルと、
    データ及びストローブ信号のタイミング調整に用いるタイミング調整用データを記憶する遅延調整用記憶部と、
    前記遅延調整用記憶部に前記タイミング調整用データを設定するデータ設定部と、
    前記メモリインターフェースへの経路との接続先を前記遅延調整用記憶部への経路又は前記メモリセルへの経路のいずれか一方に切り替えるセレクタとを有し、
    前記データ設定部は、前記メモリインターフェースからのコマンドとして前記コマンド信号線を通じて転送されたデータを、前記遅延調整用記憶部に前記タイミング調整用データとして設定することを特徴とするメモリデバイス。
  24. 請求項23記載のメモリデバイスにおいて、
    前記データ設定部は、前記メモリインターフェースからのコマンド又はある起動信号により、前記メモリデバイス内部に記憶されているタイミング調整用データを前記遅延調整用記憶部に設定することを特徴とするメモリデバイス。
  25. コマンド信号線によってメモリインターフェースと接続されたメモリデバイスにおいて、
    データを記憶するメモリセルと、
    前記コマンド信号線を通じて転送されたデータを前記メモリセルにタイミング調整用データとして設定するデータ設定部と、
    前記メモリセルへの経路との接続先を前記データ設定部への経路又は前記メモリインターフェースへの経路のいずれか一方に切り替えるセレクタとを有することを特徴とするメモリデバイス。
  26. 請求項25記載のメモリデバイスにおいて、
    前記データ設定部は、前記メモリインターフェースからのコマンド又はある起動信号により、前記メモリデバイス内部に記憶されているタイミング調整用データを前記遅延調整用記憶部に設定することを特徴とするメモリデバイス。
  27. 請求項23〜26のいずれか1項に記載のメモリデバイスにおいて、
    前記メモリインターフェースと接続する複数本のデータ信号線を有し、
    前記メモリインターフェースは、前記複数本のデータ信号線の各々を通して、ストローブ信号の立ち上がりで0と1の両方を、前記ストローブ信号の立ち下がりで0と1の両方を、それぞれ前記タイミング調整用データとして読み出されることを特徴とするメモリデバイス。
  28. 請求項27記載のメモリデバイスにおいて、
    前記タイミング調整用データは、前記データ信号線毎に信号値0と1が交互になっていることを特徴とするメモリデバイス。
JP2008057876A 2008-03-07 2008-03-07 メモリデバイス及びメモリシステム並びにメモリシステムにおけるアクセスタイミング調整方法 Expired - Fee Related JP5268392B2 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008057876A JP5268392B2 (ja) 2008-03-07 2008-03-07 メモリデバイス及びメモリシステム並びにメモリシステムにおけるアクセスタイミング調整方法
US12/596,265 US8589654B2 (en) 2008-03-07 2008-08-25 Memory device, memory system, and access timing adjusting method in memory system
PCT/JP2008/002296 WO2009110040A1 (ja) 2008-03-07 2008-08-25 メモリデバイス及びメモリシステム並びにメモリシステムにおけるアクセスタイミング調整方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008057876A JP5268392B2 (ja) 2008-03-07 2008-03-07 メモリデバイス及びメモリシステム並びにメモリシステムにおけるアクセスタイミング調整方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2009217344A true JP2009217344A (ja) 2009-09-24
JP5268392B2 JP5268392B2 (ja) 2013-08-21

Family

ID=41055622

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2008057876A Expired - Fee Related JP5268392B2 (ja) 2008-03-07 2008-03-07 メモリデバイス及びメモリシステム並びにメモリシステムにおけるアクセスタイミング調整方法

Country Status (3)

Country Link
US (1) US8589654B2 (ja)
JP (1) JP5268392B2 (ja)
WO (1) WO2009110040A1 (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012059184A (ja) * 2010-09-13 2012-03-22 Nec Computertechno Ltd メモリコントローラ、これを備えたメモリシステム及びメモリデバイスの制御方法
WO2012095980A1 (ja) * 2011-01-13 2012-07-19 富士通株式会社 メモリコントローラ、及び情報処理装置
JP2018173782A (ja) * 2017-03-31 2018-11-08 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体装置およびタイミング較正方法

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2008063199A1 (en) * 2006-11-20 2008-05-29 Rambus Inc. Memory systems and methods for dynamically phase adjusting a write strobe and data to account for receive-clock drift
JP2013047997A (ja) * 2009-12-24 2013-03-07 Panasonic Corp Dramアクセス装置及びdramアクセス方法
JP2012027734A (ja) * 2010-07-23 2012-02-09 Panasonic Corp メモリコントローラおよびメモリアクセスシステム
US20120110400A1 (en) * 2010-11-01 2012-05-03 Altera Corporation Method and Apparatus for Performing Memory Interface Calibration
JP6407653B2 (ja) * 2014-10-02 2018-10-17 株式会社メガチップス メモリ制御装置、半導体装置及び制御プログラム並びにメモリ制御装置の動作方法
US10708162B1 (en) * 2014-12-16 2020-07-07 Amazon Technologies, Inc. Techniques for modeling response behavior in network computing services and applications
US10068634B2 (en) * 2016-03-16 2018-09-04 International Business Machines Corporation Simultaneous write and read calibration of an interface within a circuit
WO2018057766A1 (en) 2016-09-21 2018-03-29 Rambus Inc. Adaptive memory cell write conditions
US10090065B1 (en) 2017-03-14 2018-10-02 International Business Machines Corporation Simultaneous write, read, and command-address-control calibration of an interface within a circuit
US10388362B1 (en) 2018-05-08 2019-08-20 Micron Technology, Inc. Half-width, double pumped data path
US11145343B1 (en) * 2020-11-20 2021-10-12 Faraday Technology Corporation Method for controlling multi-cycle write leveling process in memory system
US11587601B1 (en) * 2021-08-19 2023-02-21 Globalfoundries U.S. Inc. Apparatus and method for controlled transmitting of read pulse and write pulse in memory

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002108693A (ja) * 2000-10-03 2002-04-12 Fujitsu Ltd データ読み出し方法、メモリコントローラ及び半導体集積回路装置
JP2006099244A (ja) * 2004-09-28 2006-04-13 Seiko Epson Corp データ信号取得装置
JP2006099245A (ja) * 2004-09-28 2006-04-13 Seiko Epson Corp データ信号取得装置
JP2008052335A (ja) * 2006-08-22 2008-03-06 Nec Electronics Corp インターフェース回路

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0520179A (ja) 1991-07-15 1993-01-29 Oki Electric Ind Co Ltd メモリの初期値書込み機構
US6115318A (en) * 1996-12-03 2000-09-05 Micron Technology, Inc. Clock vernier adjustment
US6911851B2 (en) * 2002-11-21 2005-06-28 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Data latch timing adjustment apparatus
US20050135167A1 (en) * 2003-10-16 2005-06-23 Nec Plasma Display Corporation Memory access circuit for adjusting delay of internal clock signal used for memory control
JP2005141725A (ja) 2003-10-16 2005-06-02 Pioneer Plasma Display Corp メモリアクセス回路、そのメモリアクセス回路の動作方法およびそのメモリアクセス回路を用いる表示装置
DE102004024942B3 (de) * 2004-05-21 2005-11-24 Infineon Technologies Ag Speicherschaltung und Verfahren zum Auslesen von einer in der Speicherschaltung enthaltenen spezifischen Betriebsinformationen
KR100732241B1 (ko) * 2006-01-24 2007-06-27 삼성전자주식회사 테스트 효율이 높은 반도체 메모리 장치, 반도체 메모리장치의 테스트 방법, 및 이를 구비한 테스트 시스템
JP2007249738A (ja) 2006-03-17 2007-09-27 Kawasaki Microelectronics Kk メモリアクセス制御装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002108693A (ja) * 2000-10-03 2002-04-12 Fujitsu Ltd データ読み出し方法、メモリコントローラ及び半導体集積回路装置
JP2006099244A (ja) * 2004-09-28 2006-04-13 Seiko Epson Corp データ信号取得装置
JP2006099245A (ja) * 2004-09-28 2006-04-13 Seiko Epson Corp データ信号取得装置
JP2008052335A (ja) * 2006-08-22 2008-03-06 Nec Electronics Corp インターフェース回路

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012059184A (ja) * 2010-09-13 2012-03-22 Nec Computertechno Ltd メモリコントローラ、これを備えたメモリシステム及びメモリデバイスの制御方法
WO2012095980A1 (ja) * 2011-01-13 2012-07-19 富士通株式会社 メモリコントローラ、及び情報処理装置
JP5541373B2 (ja) * 2011-01-13 2014-07-09 富士通株式会社 メモリコントローラ、及び情報処理装置
US9292424B2 (en) 2011-01-13 2016-03-22 Fujitsu Limited Memory controller and information processing apparatus
JP2018173782A (ja) * 2017-03-31 2018-11-08 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体装置およびタイミング較正方法

Also Published As

Publication number Publication date
WO2009110040A1 (ja) 2009-09-11
US20100146237A1 (en) 2010-06-10
US8589654B2 (en) 2013-11-19
JP5268392B2 (ja) 2013-08-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5268392B2 (ja) メモリデバイス及びメモリシステム並びにメモリシステムにおけるアクセスタイミング調整方法
JP5687412B2 (ja) 半導体記憶装置及びそのリード待ち時間調整方法、メモリシステム、並びに半導体装置
US7957210B2 (en) Variable delay circuit, memory control circuit, delay amount setting apparatus, delay amount setting method and computer-readable recording medium in which delay amount setting program is recorded
US20010054135A1 (en) Memory control technique
KR100719377B1 (ko) 데이터 패턴을 읽는 반도체 메모리 장치
CN105719685B (zh) 半导体装置和驱动该半导体装置的方法
KR20190032638A (ko) 커맨드 신호 경로의 지연을 조절하기 위한 장치 및 방법
JP2011040041A (ja) 書き込みレベリング動作を行うためのメモリ装置の制御方法、メモリ装置の書き込みレベリング方法、及び書き込みレベリング動作を行うメモリコントローラ、メモリ装置、並びにメモリシステム
JP2010182149A (ja) メモリ制御装置、及びメモリ制御方法
JP2010277666A (ja) 半導体記憶装置及びこれを制御するメモリコントローラ、並びに、情報処理システム
JP2010092542A (ja) 半導体装置
KR101138832B1 (ko) 반도체 메모리 장치 및 그 동작방법
US20110128794A1 (en) Apparatus and method for controlling operation timing in semiconductor memory device
US8050374B2 (en) Semiconductor memory device capable of controlling tAC timing and method for operating the same
KR100800382B1 (ko) 반도체 메모리 장치에서의 신호제어방법 및 그에 따른컬럼선택라인 인에이블 신호 발생회로
JP2020046918A (ja) 記憶装置及び制御方法
US20150146477A1 (en) Semiconductor device
KR102075497B1 (ko) 반도체 집적회로
JP2012059184A (ja) メモリコントローラ、これを備えたメモリシステム及びメモリデバイスの制御方法
US8225032B2 (en) Circuit and method for generating data input buffer control signal
US8004929B2 (en) Semiconductor memory device and control method thereof
WO2012060066A1 (ja) 遅延回路、遅延制御装置、メモリ制御装置及び情報端末機器
KR100399895B1 (ko) 고속의 데이터 라이트를 위한 디디알 메모리
KR100909625B1 (ko) 어드레스 동기 회로
JP2007018161A (ja) メモリ制御装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20110118

RD02 Notification of acceptance of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422

Effective date: 20120130

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20130122

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20130325

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20130409

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20130507

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees