JP2009203373A - 熱伝導性シリコーン組成物 - Google Patents

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Cited By (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010120980A (ja) * 2008-11-17 2010-06-03 Nitto Denko Corp 熱伝導性シート及び熱伝導性シートの製造方法
WO2017078081A1 (ja) * 2015-11-05 2017-05-11 モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社 熱伝導性ポリシロキサン組成物の製造方法
JP2017088685A (ja) * 2015-11-05 2017-05-25 モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社 熱伝導性ポリシロキサン組成物
JP2018104714A (ja) * 2016-07-22 2018-07-05 モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社 熱伝導性ポリオルガノシロキサン組成物
JP2018118940A (ja) * 2017-01-27 2018-08-02 モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社 熱伝導性ポリシロキサン組成物用表面処理剤
WO2018139506A1 (ja) * 2017-01-27 2018-08-02 モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社 熱伝導性ポリオルガノシロキサン組成物
JP2018123310A (ja) * 2017-01-27 2018-08-09 モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社 熱伝導性ポリオルガノシロキサン組成物
WO2018221662A1 (ja) * 2017-05-31 2018-12-06 モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社 熱伝導性ポリオルガノシロキサン組成物
WO2019216190A1 (ja) 2018-05-08 2019-11-14 富士高分子工業株式会社 熱伝導性シート、これを用いた実装方法及びこれを用いた接合方法
US20210147681A1 (en) 2016-07-22 2021-05-20 Momentive Performance Materials Japan Llc Thermally conductive polysiloxane composition
US11254849B2 (en) 2015-11-05 2022-02-22 Momentive Performance Materials Japan Llc Method for producing a thermally conductive polysiloxane composition
US11286349B2 (en) 2016-07-22 2022-03-29 Momentive Performance Materials Japan Llc Surface treatment agent for thermally conductive polyorganosiloxane composition
US11359124B2 (en) 2017-05-31 2022-06-14 Momentive Performance Materials Japan Llc Thermally conductive polysiloxane composition
CN114729192A (zh) * 2020-07-07 2022-07-08 富士高分子工业株式会社 导热性有机硅凝胶组合物、导热性有机硅凝胶片材及其制造方法
JP7174197B1 (ja) * 2021-06-16 2022-11-17 モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社 熱伝導性ポリシロキサン組成物
WO2022264715A1 (ja) * 2021-06-16 2022-12-22 モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社 熱伝導性ポリシロキサン組成物
WO2023092255A1 (en) * 2021-11-23 2023-06-01 Dow Global Technologies Llc Curable thermally conductive composition containing diamond particles

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001139815A (ja) * 1999-11-15 2001-05-22 Dow Corning Toray Silicone Co Ltd 熱伝導性シリコーンゴム組成物
JP2001348483A (ja) * 2000-06-08 2001-12-18 Dow Corning Toray Silicone Co Ltd 熱伝導性シリコーンゴム組成物
JP2004262972A (ja) * 2003-02-13 2004-09-24 Dow Corning Toray Silicone Co Ltd 熱伝導性シリコーン組成物
WO2005030874A1 (ja) * 2003-09-29 2005-04-07 Ge Toshiba Silicones Co., Ltd. 熱伝導性シリコーン組成物
JP2005162975A (ja) * 2003-12-05 2005-06-23 Ge Toshiba Silicones Co Ltd 熱伝導性シリコーン組成物
JP2006169343A (ja) * 2004-12-15 2006-06-29 Shin Etsu Chem Co Ltd 放熱性シリコーングリース組成物の製造方法
JP2007224102A (ja) * 2006-02-22 2007-09-06 Shin Etsu Chem Co Ltd 熱伝導性シリコーン組成物、熱伝導性シリコーン成形体及びその製造方法

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001139815A (ja) * 1999-11-15 2001-05-22 Dow Corning Toray Silicone Co Ltd 熱伝導性シリコーンゴム組成物
JP2001348483A (ja) * 2000-06-08 2001-12-18 Dow Corning Toray Silicone Co Ltd 熱伝導性シリコーンゴム組成物
JP2004262972A (ja) * 2003-02-13 2004-09-24 Dow Corning Toray Silicone Co Ltd 熱伝導性シリコーン組成物
WO2005030874A1 (ja) * 2003-09-29 2005-04-07 Ge Toshiba Silicones Co., Ltd. 熱伝導性シリコーン組成物
JP2005162975A (ja) * 2003-12-05 2005-06-23 Ge Toshiba Silicones Co Ltd 熱伝導性シリコーン組成物
JP2006169343A (ja) * 2004-12-15 2006-06-29 Shin Etsu Chem Co Ltd 放熱性シリコーングリース組成物の製造方法
JP2007224102A (ja) * 2006-02-22 2007-09-06 Shin Etsu Chem Co Ltd 熱伝導性シリコーン組成物、熱伝導性シリコーン成形体及びその製造方法

Cited By (36)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010120980A (ja) * 2008-11-17 2010-06-03 Nitto Denko Corp 熱伝導性シート及び熱伝導性シートの製造方法
US11254849B2 (en) 2015-11-05 2022-02-22 Momentive Performance Materials Japan Llc Method for producing a thermally conductive polysiloxane composition
WO2017078081A1 (ja) * 2015-11-05 2017-05-11 モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社 熱伝導性ポリシロキサン組成物の製造方法
JP2017088685A (ja) * 2015-11-05 2017-05-25 モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社 熱伝導性ポリシロキサン組成物
JP6166488B1 (ja) * 2015-11-05 2017-07-19 モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社 熱伝導性ポリシロキサン組成物の製造方法
JP7134582B2 (ja) 2016-07-22 2022-09-12 モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社 熱伝導性ポリオルガノシロキサン組成物
US20210147681A1 (en) 2016-07-22 2021-05-20 Momentive Performance Materials Japan Llc Thermally conductive polysiloxane composition
US11739245B2 (en) 2016-07-22 2023-08-29 Momentive Performance Materials Japan Llc Thermally conductive polyorganosiloxane composition
JP2018104714A (ja) * 2016-07-22 2018-07-05 モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社 熱伝導性ポリオルガノシロキサン組成物
US11286349B2 (en) 2016-07-22 2022-03-29 Momentive Performance Materials Japan Llc Surface treatment agent for thermally conductive polyorganosiloxane composition
JP2021138961A (ja) * 2016-07-22 2021-09-16 モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社 熱伝導性ポリオルガノシロキサン組成物
US11118056B2 (en) 2016-07-22 2021-09-14 Momentive Performance Materials Japan Llc Thermally conductive polysiloxane composition
CN110234711B (zh) * 2017-01-27 2022-02-11 迈图高新材料日本合同公司 导热性聚硅氧烷组合物
US11142644B2 (en) 2017-01-27 2021-10-12 Momentive Performance Materials Japan Llc Thermally conductive polyorganosiloxane composition
EP3575365A4 (en) * 2017-01-27 2020-11-11 Momentive Performance Materials Japan LLC COMPOSITION OF THERMO-CONDUCTIVE POLYORGANOSILOXANE
JP2018123310A (ja) * 2017-01-27 2018-08-09 モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社 熱伝導性ポリオルガノシロキサン組成物
JP2018118940A (ja) * 2017-01-27 2018-08-02 モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社 熱伝導性ポリシロキサン組成物用表面処理剤
WO2018139506A1 (ja) * 2017-01-27 2018-08-02 モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社 熱伝導性ポリオルガノシロキサン組成物
CN110234711A (zh) * 2017-01-27 2019-09-13 迈图高新材料日本合同公司 导热性聚有机硅氧烷组合物
CN110709474B (zh) * 2017-05-31 2022-05-31 迈图高新材料日本合同公司 导热性聚有机硅氧烷组合物
KR102542191B1 (ko) * 2017-05-31 2023-06-12 모멘티브 파포만스 마테리아루즈 쟈판 고도가이샤 열전도성 폴리오르가노실록산 조성물
CN110709474A (zh) * 2017-05-31 2020-01-17 迈图高新材料日本合同公司 导热性聚有机硅氧烷组合物
JPWO2018221662A1 (ja) * 2017-05-31 2019-06-27 モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社 熱伝導性ポリオルガノシロキサン組成物
KR20200014327A (ko) * 2017-05-31 2020-02-10 모멘티브 파포만스 마테리아루즈 쟈판 고도가이샤 열전도성 폴리오르가노실록산 조성물
TWI767007B (zh) * 2017-05-31 2022-06-11 日商邁圖高新材料日本合同公司 熱傳導性聚有機矽氧烷組成物
US11359124B2 (en) 2017-05-31 2022-06-14 Momentive Performance Materials Japan Llc Thermally conductive polysiloxane composition
US11814521B2 (en) 2017-05-31 2023-11-14 Momentive Performance Materials Japan Llc Thermally conductive polyorganosiloxane composition
WO2018221662A1 (ja) * 2017-05-31 2018-12-06 モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社 熱伝導性ポリオルガノシロキサン組成物
EP3636715A4 (en) * 2017-05-31 2021-03-10 Momentive Performance Materials Japan LLC Heat-conductive polyorganosiloxane composition
WO2019216190A1 (ja) 2018-05-08 2019-11-14 富士高分子工業株式会社 熱伝導性シート、これを用いた実装方法及びこれを用いた接合方法
US11450589B2 (en) 2018-05-08 2022-09-20 Fuji Polymer Industries Co., Ltd. Heat-conductive sheet, mounting method using same and bonding method using same
CN114729192A (zh) * 2020-07-07 2022-07-08 富士高分子工业株式会社 导热性有机硅凝胶组合物、导热性有机硅凝胶片材及其制造方法
CN114729192B (zh) * 2020-07-07 2024-04-26 富士高分子工业株式会社 导热性有机硅凝胶组合物、导热性有机硅凝胶片材及其制造方法
JP7174197B1 (ja) * 2021-06-16 2022-11-17 モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社 熱伝導性ポリシロキサン組成物
WO2022264715A1 (ja) * 2021-06-16 2022-12-22 モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社 熱伝導性ポリシロキサン組成物
WO2023092255A1 (en) * 2021-11-23 2023-06-01 Dow Global Technologies Llc Curable thermally conductive composition containing diamond particles

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