CN114729192A - 导热性有机硅凝胶组合物、导热性有机硅凝胶片材及其制造方法 - Google Patents
导热性有机硅凝胶组合物、导热性有机硅凝胶片材及其制造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN114729192A CN114729192A CN202180006611.5A CN202180006611A CN114729192A CN 114729192 A CN114729192 A CN 114729192A CN 202180006611 A CN202180006611 A CN 202180006611A CN 114729192 A CN114729192 A CN 114729192A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- component
- silicone gel
- conductive silicone
- thermally conductive
- mass
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 title claims abstract description 69
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 25
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 12
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 claims abstract description 19
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 claims abstract description 18
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 14
- 239000011231 conductive filler Substances 0.000 claims abstract description 11
- 230000003197 catalytic effect Effects 0.000 claims abstract description 5
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 45
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 35
- 238000011084 recovery Methods 0.000 claims description 24
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 11
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 11
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 claims description 9
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 6
- 238000005187 foaming Methods 0.000 claims description 5
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 claims 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 abstract description 4
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 19
- -1 dimethylvinylsiloxy group Chemical group 0.000 description 18
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 11
- 238000000034 method Methods 0.000 description 10
- 239000012756 surface treatment agent Substances 0.000 description 8
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 7
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 6
- 239000000047 product Substances 0.000 description 6
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 description 5
- 235000013870 dimethyl polysiloxane Nutrition 0.000 description 5
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 description 5
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 4
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 4
- SCPWMSBAGXEGPW-UHFFFAOYSA-N dodecyl(trimethoxy)silane Chemical compound CCCCCCCCCCCC[Si](OC)(OC)OC SCPWMSBAGXEGPW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 4
- 229920001843 polymethylhydrosiloxane Polymers 0.000 description 4
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 4
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 3
- KQAHMVLQCSALSX-UHFFFAOYSA-N decyl(trimethoxy)silane Chemical compound CCCCCCCCCC[Si](OC)(OC)OC KQAHMVLQCSALSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- SLYCYWCVSGPDFR-UHFFFAOYSA-N octadecyltrimethoxysilane Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC[Si](OC)(OC)OC SLYCYWCVSGPDFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920006136 organohydrogenpolysiloxane Polymers 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 3
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 3
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 3
- HQYALQRYBUJWDH-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(propyl)silane Chemical compound CCC[Si](OC)(OC)OC HQYALQRYBUJWDH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- QYLFHLNFIHBCPR-UHFFFAOYSA-N 1-ethynylcyclohexan-1-ol Chemical compound C#CC1(O)CCCCC1 QYLFHLNFIHBCPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical group [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 description 2
- 238000000149 argon plasma sintering Methods 0.000 description 2
- 229920005601 base polymer Polymers 0.000 description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 230000008094 contradictory effect Effects 0.000 description 2
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 2
- 230000001186 cumulative effect Effects 0.000 description 2
- BAAAEEDPKUHLID-UHFFFAOYSA-N decyl(triethoxy)silane Chemical compound CCCCCCCCCC[Si](OCC)(OCC)OCC BAAAEEDPKUHLID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical group [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YGUFXEJWPRRAEK-UHFFFAOYSA-N dodecyl(triethoxy)silane Chemical compound CCCCCCCCCCCC[Si](OCC)(OCC)OCC YGUFXEJWPRRAEK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 2
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- MSRJTTSHWYDFIU-UHFFFAOYSA-N octyltriethoxysilane Chemical compound CCCCCCCC[Si](OCC)(OCC)OCC MSRJTTSHWYDFIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229960003493 octyltriethoxysilane Drugs 0.000 description 2
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 2
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 2
- 150000004756 silanes Chemical class 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920005573 silicon-containing polymer Polymers 0.000 description 2
- NMEPHPOFYLLFTK-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(octyl)silane Chemical compound CCCCCCCC[Si](OC)(OC)OC NMEPHPOFYLLFTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000004178 (C1-C4) alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- VEJOYRPGKZZTJW-FDGPNNRMSA-N (z)-4-hydroxypent-3-en-2-one;platinum Chemical compound [Pt].C\C(O)=C\C(C)=O.C\C(O)=C\C(C)=O VEJOYRPGKZZTJW-FDGPNNRMSA-N 0.000 description 1
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 1
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical group [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007259 addition reaction Methods 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 description 1
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 1
- 238000009529 body temperature measurement Methods 0.000 description 1
- SXPLZNMUBFBFIA-UHFFFAOYSA-N butyl(trimethoxy)silane Chemical compound CCCC[Si](OC)(OC)OC SXPLZNMUBFBFIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000420 cerium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 1
- 238000004040 coloring Methods 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 125000000118 dimethyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- SBRXLTRZCJVAPH-UHFFFAOYSA-N ethyl(trimethoxy)silane Chemical compound CC[Si](OC)(OC)OC SBRXLTRZCJVAPH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- RSKGMYDENCAJEN-UHFFFAOYSA-N hexadecyl(trimethoxy)silane Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCC[Si](OC)(OC)OC RSKGMYDENCAJEN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CZWLNMOIEMTDJY-UHFFFAOYSA-N hexyl(trimethoxy)silane Chemical compound CCCCCC[Si](OC)(OC)OC CZWLNMOIEMTDJY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000413 hydrolysate Substances 0.000 description 1
- 238000006459 hydrosilylation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 230000005764 inhibitory process Effects 0.000 description 1
- 239000010954 inorganic particle Substances 0.000 description 1
- JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N iron(III) oxide Inorganic materials O=[Fe]O[Fe]=O JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- BFXIKLCIZHOAAZ-UHFFFAOYSA-N methyltrimethoxysilane Chemical compound CO[Si](C)(OC)OC BFXIKLCIZHOAAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009740 moulding (composite fabrication) Methods 0.000 description 1
- 239000011146 organic particle Substances 0.000 description 1
- BMMGVYCKOGBVEV-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoceriooxy)cerium Chemical compound [Ce]=O.O=[Ce]=O BMMGVYCKOGBVEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- CLSUSRZJUQMOHH-UHFFFAOYSA-L platinum dichloride Chemical compound Cl[Pt]Cl CLSUSRZJUQMOHH-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N rhodium atom Chemical group [Rh] MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OYGYKEULCAINCL-UHFFFAOYSA-N triethoxy(hexadecyl)silane Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCC[Si](OCC)(OCC)OCC OYGYKEULCAINCL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WUMSTCDLAYQDNO-UHFFFAOYSA-N triethoxy(hexyl)silane Chemical compound CCCCCC[Si](OCC)(OCC)OCC WUMSTCDLAYQDNO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FZMJEGJVKFTGMU-UHFFFAOYSA-N triethoxy(octadecyl)silane Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC[Si](OCC)(OCC)OCC FZMJEGJVKFTGMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HILHCDFHSDUYNX-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(pentyl)silane Chemical compound CCCCC[Si](OC)(OC)OC HILHCDFHSDUYNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PZJJKWKADRNWSW-UHFFFAOYSA-N trimethoxysilicon Chemical group CO[Si](OC)OC PZJJKWKADRNWSW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
- C09K5/00—Heat-transfer, heat-exchange or heat-storage materials, e.g. refrigerants; Materials for the production of heat or cold by chemical reactions other than by combustion
- C09K5/08—Materials not undergoing a change of physical state when used
- C09K5/14—Solid materials, e.g. powdery or granular
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L83/04—Polysiloxanes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/06—Preparatory processes
- C08G77/08—Preparatory processes characterised by the catalysts used
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/12—Polysiloxanes containing silicon bound to hydrogen
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/20—Polysiloxanes containing silicon bound to unsaturated aliphatic groups
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
- C08J5/18—Manufacture of films or sheets
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K7/00—Use of ingredients characterised by shape
- C08K7/16—Solid spheres
- C08K7/18—Solid spheres inorganic
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J2383/00—Characterised by the use of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Derivatives of such polymers
- C08J2383/04—Polysiloxanes
- C08J2383/05—Polysiloxanes containing silicon bound to hydrogen
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J2383/00—Characterised by the use of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Derivatives of such polymers
- C08J2383/04—Polysiloxanes
- C08J2383/07—Polysiloxanes containing silicon bound to unsaturated aliphatic groups
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
- C08K3/20—Oxides; Hydroxides
- C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
- C08K2003/2227—Oxides; Hydroxides of metals of aluminium
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K2201/00—Specific properties of additives
- C08K2201/001—Conductive additives
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K2201/00—Specific properties of additives
- C08K2201/002—Physical properties
- C08K2201/005—Additives being defined by their particle size in general
Abstract
本发明的导热性有机硅凝胶组合物包含下述A～D成分。A：在分子链的两末端各具有1个乙烯基、动态粘度为1～600mm2/s的直链状有机聚硅氧烷、B：在1分子中存在3个以上的Si‑H基、并且Si‑H基的含量为0.05～6mol/kg的直链状有机聚硅氧烷：B成分中的Si‑H基数/A成分中的乙烯基数＝0.2～0.5的量、C：铂催化剂：催化量、D：导热性填充剂：在将A与B的合计量设定为100质量份时为300～1000质量份。
Description
技术领域
本发明涉及适于夹在电气·电子部件等的发热部与散热体之间的导热性有机硅凝胶组合物、导热性有机硅凝胶片材及其制造方法。
背景技术
近年来的CPU等半导体的性能提高惊人，伴随于此，发热量也变得庞大。在半导体等发热那样的电子部件中安装散热体，为了改善半导体与散热体的密合性而使用了导热性有机硅凝胶片材。以往的导热性有机硅固化物由于填充导热性填料而导致作为基体树脂的有机硅聚合物的比例减少，存在有机硅聚合物本来的复原性受损的问题。在专利文献1～2中，提出了以含有键合于非末端的硅原子上的烯基的特定的有机聚硅氧烷作为原料的导热性有机硅凝胶片材。在专利文献3中，提出了使有机硅固化物中含有二氧化硅覆盖氮化铝粉末而得到的散热间隔片。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2016-11322号公报
专利文献2：日本特开2011-16923号公报
专利文献3：日本特开平11-121953号公报
发明内容
发明所要解决的课题
但是，以往的导热性有机硅凝胶片材在满足柔软性与高复原性的相反性质上存在问题。
本发明为了解决上述以往的问题，提供满足柔软性与高复原性的相反性质的导热性有机硅凝胶组合物、导热性有机硅凝胶片材及其制造方法。
用于解决课题的手段
本发明的导热性有机硅凝胶组合物为一种组合物，其包含：
A在分子链的两末端各具有1个乙烯基、动态粘度为1～600mm2/s的直链状有机聚硅氧烷
B在1分子中存在3个以上的Si-H基、并且Si-H基的含量为0.05～6mol/kg的直链状有机聚硅氧烷：B成分中的Si-H基数/A成分中的乙烯基数＝0.2～0.5的量
C铂族系金属催化剂：催化量
D导热性填充剂：在将A与B的合计量设定为100质量份时为300～1000质量份，并且
D1：至少1种平均粒径为1～5μm的球状氧化铝，上述氧化铝的一部分或全部经RaSi(OR’)4-a(其中，R为碳数8～12的非取代或取代有机基，R’为碳数1～4的烷基，a为0或1)进行了表面处理的球状氧化铝为50～400质量份
D2：至少1种平均粒径为10～100μm的球状氧化铝为100～950质量份。
本发明的导热性有机硅凝胶片材为上述组合物的固化片材，热导率为1W/m·K以上，Asker C硬度为30以下，复原率为20％以上。
本发明的导热性有机硅凝胶片材的制造方法包含：将包含上述A～D成分的组合物均匀混合，进行片材成形，进行热固化。
发明效果
根据本发明，能够提供可兼顾柔软性与高复原性的相反性质的导热性有机硅凝胶组合物、导热性有机硅凝胶片材及其制造方法。
附图说明
图1A-B是表示本发明的一个实施例中的试样的热导率的测定方法的说明图。
具体实施方式
本发明的导热性有机硅凝胶组合物包含下述A-D。
A在分子链的两末端各具有1个乙烯基、动态粘度为1～600mm2/s的直链状有机聚硅氧烷
B在1分子中存在3个以上的Si-H基、并且Si-H基的含量为0.05～6mol/kg的直链状有机聚硅氧烷：B成分中的Si-H基数/A成分中的乙烯基数＝0.2～0.5的量
C铂族系金属催化剂：催化量
D导热性填充剂：在将A与B的合计量设定为100质量份时为300～1000质量份，并且
D1：至少1种平均粒径为1～5μm的球状氧化铝，上述氧化铝的一部分或全部经RaSi(OR’)4-a(其中，R为碳数8～12的非取代或取代有机基，R’为碳数1～4的烷基，a为0或1)所示的硅烷偶联剂进行了表面处理的球状氧化铝为50～400质量份
D2：至少1种平均粒径为10～100μm的球状氧化铝为100～950质量份
本发明的导热性有机硅凝胶组合物通过制成包含上述A～D成分的组合物，能够兼顾柔软性与高复原性的相反性质。即，在上述A成分的动态粘度为1～600mm2/s、并且通过B成分的Si-H基的含量为0.05～6mol/kg，从而以B成分中的Si-H基数/A成分中的乙烯基数＝0.2～0.5的量将上述A成分与上述B成分配合时，固化后的交联密度被最优化，能够表现出柔软性和高复原性。
如果A成分的动态粘度高于上述范围，则交联点间距离变长，复原性降低，如果低于上述范围，则交联点间距离变短，柔软性受损。
如果B成分的Si-H基的含量为上述的范围，则具有容易调整硬度、固化物的复原性容易提高的优点。如果与上述范围相比为低浓度，则复原率容易变差，如果为高浓度，则因少量的添加而硬度上升，得不到柔软的固化物。
此外，通过添加特定的导热性填充剂，能够表现出柔软性和高复原性。
本发明的导热性有机硅凝胶片材通过制成使包含上述A～D成分的组合物固化而成的片材，能够兼顾柔软性和高复原性的相反性质。即，热导率为1W/m·K以上，Asker C硬度为30以下，复原率为20％以上，柔软且复原性也高。本发明的制造方法能够高效合理、并且廉价地制造上述导热性有机硅凝胶片材。
上述A成分优选为在分子链的两末端各具有1个乙烯基、侧链利用烷基、苯基等有机基、或它们的组合的直链状有机聚硅氧烷。需要说明的是，该直链状有机聚硅氧烷也可以是在分子中含有少量的支链状结构(三官能性硅氧烷单元)的直链状有机聚硅氧烷。作为一个例子，可列举出至少两末端为二甲基乙烯基甲硅烷氧基、主链为二甲基聚硅氧烷的化合物。动态粘度为1～600mm2/s，更优选为50～550mm2/s，进一步优选为100～500mm2/s。动态粘度被记载于厂家商品目录等中，是通过乌伯娄德粘度计而测定的25℃下的动态粘度。在上述A成分的动态粘度为1～600mm2/s、并且通过B成分的Si-H基的含量为0.05～6mol/kg，从而以B成分中的Si-H基数/A成分中的乙烯基数＝0.2～0.5的量将上述A成分与上述B成分配合时，固化后的交联密度被最优化，能够表现出柔软性和高复原性。
作为上述A成分的具体例子，例如可列举出分子链两末端二甲基乙烯基甲硅烷氧基封链二甲基聚硅氧烷、分子链两末端甲基苯基乙烯基甲硅烷氧基封链二甲基聚硅氧烷、分子链两末端二甲基乙烯基甲硅烷氧基封链二甲基硅氧烷·甲基苯基硅氧烷共聚物、分子链两末端二甲基乙烯基甲硅烷氧基封链二甲基硅氧烷·甲基乙烯基硅氧烷共聚物、及分子链两末端二甲基乙烯基甲硅烷氧基封链甲基(3,3,3-三氟丙基)聚硅氧烷等。它们可以单独或将2种以上组合使用。
上述B成分是在1分子中存在3个以上的Si-H基的有机氢聚硅氧烷。上述有机氢聚硅氧烷作为与具有烯基的A成分进行加成反应的交联剂发挥功能。Si-H基在1分子中低于3个时，不会成为三维的交联结构，不作为上述交联剂发挥功能。此外，直链状有机聚硅氧烷的Si-H基的含量为0.05～6mol/kg，更优选为0.05～5mol/kg，进一步优选为0.05～2mol/kg。如果Si-H基的含量为上述的范围，则具有容易调整硬度、固化物的复原性容易提高的优点。如果与上述范围相比为低浓度，则复原率容易变差，如果为高浓度则因少量的添加而硬度上升，得不到柔软的固化物。B成分中的Si-H基数/A成分中的乙烯基数＝0.2～0.5的量，更优选为0.25～0.45，进一步优选为0.3～0.4。优选B成分的Si-H基以外的有机基利用烷基、苯基等、或它们的组合的直链状有机聚硅氧烷。需要说明的是，该直链状有机聚硅氧烷也可以是在分子中含有少量的支链状结构(三官能性硅氧烷单元)的直链状有机聚硅氧烷。作为一个例子，Si-H基以外的有机基可列举出二甲基。作为具体例子，可列举出分子链两末端三甲基甲硅烷氧基封链二甲基硅氧烷·甲基氢硅氧烷共聚物、分子链两末端三甲基甲硅烷氧基封链二甲基硅氧烷·甲基氢硅氧烷·甲基苯基硅氧烷共聚物、分子链两末端二甲基氢甲硅烷氧基封链二甲基硅氧烷·甲基氢硅氧烷共聚物及分子链两末端二甲基氢甲硅烷氧基封链甲基氢硅氧烷·甲基苯基硅氧烷共聚物等。有机氢聚硅氧烷可以单独使用1种，也可以将2种以上组合而使用。
上述B成分的直链状有机聚硅氧烷的动态粘度优选为1～10000mm2/s，更优选为3～9000mm2/s，进一步优选为3～8000mm2/s，进一步更优选为5～6000mm2/s，进一步更优选为10～3000mm2/s，进一步更优选为20～1000mm2/s。动态粘度被记载于厂家商品目录等中，是通过乌伯娄德粘度计而测定的25℃下的动态粘度。
上述C成分的催化剂成分是促进本组合物的固化的成分。作为C成分，可以使用氢硅化反应中使用的催化剂。例如可列举出铂黑、氯化铂、氯铂酸、氯铂酸与一元醇的反应产物、氯铂酸与烯烃类或乙烯基硅氧烷的络合物、双(乙酰丙酮)铂等铂系催化剂、钯系催化剂、铑系催化剂等铂族系金属催化剂。C成分的配合量只要是固化所需的量即可，可以根据所期望的固化速度等而适当调整。优选相对于A成分以金属原子重量计添加0.01～1000ppm。
上述D成分为导热性填充剂，在将A与B的合计量设定为100质量份时添加300～1000质量份。D成分的更优选的添加量为400～900质量份，进一步优选为500～800质量份。
上述D成分包含下述的D1和D2。
D1：至少1种平均粒径为1～5μm的球状氧化铝，上述氧化铝的一部分或全部经RaSi(OR’)4-a(其中，R为碳数8～12的非取代或取代有机基，R’为碳数1～4的烷基，a为0或1)所示的硅烷偶联剂进行了表面处理的球状氧化铝，为50～400质量份
D2：至少1种平均粒径为10～100μm的球状氧化铝为100～950质量份
通过将D1(平均粒径为1～5μm的表面处理球状氧化铝)与D2(平均粒径为10～100μm的球状氧化铝)组合，从而在大粒子之间填充小粒子，能够以接近最密填充的状态填充，能够保持柔软性和高复原性，并且提高热导率。此外，通过使用氧化铝(氧化铝)，能够廉价地制造。平均粒径是在利用激光衍射光散射法的粒度分布测定中基于体积基准的累积粒度分布的D50(中值粒径)。作为该测定器，例如有堀场制作所公司制的激光衍射/散射式粒子分布测定装置LA-950S2。
此外，从抑制上述C成分的催化剂成分的因吸附而引起的消耗、及上述最密填充的观点出发，相对于上述D1成分100质量份，上述D2成分优选为200～500质量份。
上述D1成分是其一部分或全部经上述硅烷偶联剂进行了表面处理的球状氧化铝。硅烷偶联剂可以预先与球状氧化铝混合而进行前处理，也可以在将基础聚合物(上述A成分及上述B成分)与固化催化剂(上述C成分)与球状氧化铝混合时添加(整体掺混法)。在整体掺混法的情况下，相对于平均粒径为1～5μm的球状氧化铝100质量份，优选添加0.01～10质量份的硅烷偶联剂。通过进行表面处理而变得容易填充到基础聚合物中，并且具有防止固化催化剂吸附到D1成分上、防止固化阻碍的效果。这对保存稳定性是有用的。此外，通过用上述硅烷偶联剂将作为导热性填料的球状氧化铝进行表面处理，复原性提高。
作为一个例子，上述硅烷偶联剂有辛基三甲氧基硅烷、辛基三乙氧基硅烷、癸基三甲氧基硅烷、癸基三乙氧基硅烷、十二烷基三甲氧基硅烷、十二烷基三乙氧基硅烷等硅烷化合物。上述硅烷化合物可以使用一种或将两种以上混合而使用。作为表面处理剂，也可以将烷氧基硅烷与单末端硅烷醇硅氧烷或单末端三甲氧基甲硅烷基聚硅氧烷并用。这里所谓的表面处理，除了共价键合以外还包含吸附等。
上述D2的球状氧化铝也可以设定为平均粒径为10μm以上且低于50μm、和平均粒径为50μm以上且100μm以下的至少2种。由此能够以进一步接近最密填充的状态填充。
上述D2成分也可以用RaSi(OR’)4-a(R为碳数1～20的非取代或取代有机基，R’为碳数1～4的烷基，a为0或1)所示的硅烷化合物、或其部分水解物、或含烷氧基的有机硅进行表面处理。作为一个例子，上述的烷氧基硅烷化合物(以下简称为“硅烷”)有甲基三甲氧基硅烷、乙基三甲氧基硅烷、丙基三甲氧基硅烷、丁基三甲氧基硅烷、戊基三甲氧基硅烷、己基三甲氧基硅烷、己基三乙氧基硅烷、辛基三甲氧基硅烷、辛基三乙氧基硅烷、癸基三甲氧基硅烷、癸基三乙氧基硅烷、十二烷基三甲氧基硅烷、十二烷基三乙氧基硅烷、十六烷基三甲氧基硅烷、十六烷基三乙氧基硅烷、十八烷基三甲氧基硅烷、十八烷基三乙氧基硅烷等硅烷化合物。上述硅烷化合物可以使用一种或将两种以上混合而使用。作为表面处理剂，也可以将烷氧基硅烷与单末端硅烷醇硅氧烷并用。这里所谓的表面处理，除了共价键合以外还包含吸附等。
本发明的导热性有机硅凝胶片材的热导率优选为1～5W/m·K，更优选为1.2～4.5W/m·K，进一步优选为1.5～4W/m·K。热导率通过下文说明的Hot Disk法(依据ISO/CD22007-2)进行测定。
本发明的导热性有机硅凝胶片材的Asker C硬度优选为3～30，更优选为5～28，进一步优选为10～25。Asker C硬度按照JIS K 7312进行测定。
本发明的导热性有机硅凝胶片材的复原率优选为20～100％，更优选为21～100％，进一步优选为22～100％。复原率通过下文说明的方法进行测定。
上述导热性有机硅凝胶片材优选在利用目视的观察中见不到发泡。如果在固化时发泡，则存在导热性降低的问题。
本发明的导热性有机硅凝胶片材的制造方法是将包含上述A～D成分的组合物均匀地混合，进行片材成形，进行热固化。片材成形优选夹入聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜中进行压延的方法。片材的厚度优选为0.1～5.0mm。热固化优选在温度70～150℃下进行10～120分钟热处理。
在本发明的组合物中，可以根据需要配合上述以外的成分。例如也可以添加氧化铁红、氧化钛、氧化铈等耐热提高剂、阻燃助剂、固化延迟剂等。作为固化延迟剂，有乙炔基环己醇等。也可以出于着色、调色的目的而添加有机或无机粒子颜料。
实施例
以下使用实施例进行说明。本发明并不限定于实施例。对于各种参数，通过下述的方法进行测定。
<硬度>
测定JIS K 7312中规定的Asker C硬度。
<复原率>
关于复原率，将纵20mm、横20mm、厚度3mm的有机硅凝胶片材用厚度为12μm的聚酰亚胺膜夹持，使用1.5mm的间隔片压缩至1.5mm的厚度，以压缩的状态在150℃的温度的烘箱中放置24小时。24小时后将上述片材取出，立即从压缩释放，在室温下静置1小时后测定上述片材的厚度，通过下述的计算式而算出。
复原率(％)＝[(L2-L1)/(L3-L1)]×100
其中，L1：间隔片厚度(1.5mm)、L2：试验后的样品厚度、L3：试验前的样品厚度
<热导率>
热导率通过Hot Disk(依据ISO/CD 22007-2)来测定。该热导率测定装置1如图1A中所示的那样，将聚酰亚胺膜制传感器2用两个试样3a、3b夹持，对传感器2施加恒功率，使其恒定发热而根据传感器2的温度上升值对热特性进行解析。传感器2的前端4直径为7mm，如图1B中所示的那样，成为电极的双螺旋结构，在下部配置有施加电流用电极5和电阻值用电极(温度测定用电极)6。热导率通过以下的式(数学式1)来算出。
[数学式1]
λ：热导率(W/m·K)
P0：恒功率(W)
r：传感器的半径(m)
τ：
α：试样的热扩散率(m2/s)
t：测定时间(s)
D(τ)：无量纲化的τ的函数
ΔT(τ)：传感器的温度上升(K)
(实施例1～4、比较例1～5)
1.原料成分
(1)A成分
(i)在分子链的两末端具有各1个乙烯基、动态粘度为350mm2/s的直链状二甲基聚硅氧烷
(ii)在分子链的两末端具有各1个乙烯基、动态粘度为3500mm2/s的直链状二甲基聚硅氧烷
(2)B成分
(i)在1分子中存在3个以上的Si-H基、并且Si-H基的含量为0.67mol/kg、动态粘度为850mm2/s的直链状有机聚硅氧烷
(ii)在1分子中存在3个以上的Si-H基、并且Si-H基的含量为0.1mol/kg、动态粘度为6300mm2/s的直链状有机聚硅氧烷
(iii)在1分子中存在3个以上的Si-H基、并且Si-H基的含量为6.86mol/kg、动态粘度为20mm2/s的直链状有机聚硅氧烷
(3)C成分(催化剂)
使用了市售的铂催化剂。
(4)作为固化延迟剂，使用了乙炔基环己醇。
(5)D成分(导热性填充剂)
(i)作为D1成分，使用了平均粒径D50为2μm且比表面积为1.3m2/g的球形氧化铝。表面处理剂是相对于球形氧化铝100g附着通过以下的式子算出的添加量的下述的烷基三烷氧基硅烷。
添加量(g)＝1.3×100/(6.02×1023×13×10-20/表面处理剂的分子量)
S1：正癸基三甲氧基硅烷(烷基的碳数10)
S2：正十二烷基三甲氧基硅烷(烷基的碳数12)
S3：正十八烷基三甲氧基硅烷(烷基的碳数18)
S4：正丙基三甲氧基硅烷(烷基的碳数3)
(ii)作为D2成分，使用了平均粒径D50为35μm的球形氧化铝。
(iii)作为D2成分，使用了平均粒径D50为75μm的球形氧化铝。
平均粒径是在利用激光衍射光散射法的粒度分布测定中基于体积基准的累积粒度分布的D50(中值粒径)。作为该测定器，例如有堀场制作所公司制的激光衍射/散射式粒子分布测定装置LA-950S2。
2.混合·成形·固化方法
将上述成分混合，通过夹入PET膜中压延至厚度3.0mm而进行片材成形，在温度100℃下固化10分钟。
对如以上那样操作而得到的固化片材进行评价。
表1
| 实施例1 | 实施例2 | 实施例3 | 实施例4 | |
| A成分：动态粘度350mm<sup>2</sup>/s(g) | 93.46 | 71.43 | 93.46 | 66.67 |
| A成分：动态粘度3500mm<sup>2</sup>/s(g) | - | - | - | - |
| B成分：Si-H含量0.67mol/kg(g) | 6.54 | - | 6.54 | - |
| B成分：Si-H含量0.1mol/kg(g) | - | 28.57 | - | 33.33 |
| B成分：Si-H含量6.86mol/kg(g) | - | - | - | - |
| C成分：铂催化剂(g) | 0.30 | 0.30 | 0.30 | 0.30 |
| 固化延迟剂(g) | 0.02 | 0.02 | 0.02 | 0.02 |
| D1成分：球状氧化铝，D50＝2μm(g) | 150 | 150 | 150 | 100 |
| D2成分：球状氧化铝，D50＝35μm(g) | 300 | 300 | 300 | 200 |
| D2成分：球状氧化铝，D50＝75μm(g) | 300 | 300 | 300 | 200 |
| D1+2：合计量(g) | 750 | 750 | 750 | 500 |
| D1的表面处理剂 | S1 | S1 | S2 | S1 |
| Si-H基数/乙烯基的比例 | 0.36 | 0.30 | 0.36 | 0.38 |
| 硬度(Asker C) | 18 | 17 | 17 | 20 |
| 复原率(％) | 33 | 23 | 27 | 77 |
| 热导率(W/m·K) | 2.0 | 2.0 | 2.0 | 1.3 |
| 固化后的表面发泡的有无 | 无 | 无 | 无 | 无 |
表2
| 比较例1 | 比较例2 | 比较例3 | 比较例4 | 比较例5 | |
| A成分：动态粘度350mm<sup>2</sup>/s(g) | - | 90.91 | 93.46 | 93.46 | 99.35 |
| A成分：动态粘度3500mm<sup>2</sup>/s(g) | 84.75 | - | - | - | - |
| B成分：Si-H含量0.67mol/kg(g) | - | 9.09 | 6.54 | 6.54 | - |
| B成分：Si-H含量0.1mol/kg(g) | 15.25 | - | - | - | - |
| B成分：Si-H含量6.86mol/kg(g) | - | - | - | 0.65 | |
| C成分：铂催化剂(g) | 0.30 | 0.30 | 0.30 | 0.30 | 0.30 |
| 固化延迟剂(g) | 0.02 | 0.02 | 0.02 | 0.02 | 0.02 |
| D1成分：球状氧化铝，D50＝2μm(g) | 150 | 150 | 150 | 150 | 150 |
| D2成分：球状氧化铝，D50＝35μm(g) | 300 | 300 | 300 | 300 | 300 |
| D2成分：球状氧化铝，D50＝75μm(g) | 300 | 300 | 300 | 300 | 300 |
| D1+2：合计量(g) | 750 | 750 | 750 | 750 | 750 |
| D1的表面处理剂 | S1 | S1 | S3 | S4 | S1 |
| Si-H基数/乙烯基的比例 | 0.36 | 0.52 | 0.36 | 0.36 | 0.36 |
| 硬度(Asker C) | 14 | 46 | 16 | 33 | 17 |
| 复原率(％) | 48 | 29 | 11 | 15 | |
| 热导率(W/m·K) | 2.0 | 2.0 | 2.0 | 2.0 | 2.0 |
| 固化后的表面发泡的有无 | 无 | 无 | 有 | 无 | 无 |
由以上的结果获知下述内容。
(1)实施例1的Si-H含量为0.67mol/kg，复原率良好。
(2)实施例2的Si-H含量为0.1mol/kg，复原率良好。
(3)实施例3中，表面处理剂为十二烷基三甲氧基硅烷这一点与实施例1不同，但复原率良好。
(4)实施例4中，由于导热性填充剂的配合量比实施例1～3少，因此复原率比实施例1～3的复原率高。
(5)比较例1中使用了动态粘度高的含两末端乙烯基的直链状有机聚硅氧烷，结果是复原率恶化。
(6)比较例2的Si-H基数/乙烯基的比例为0.52，变硬。
(7)比较例3中，由于表面处理剂为十八烷基三甲氧基硅烷，因此存在在固化时表面发泡的问题。
(8)比较例4中，由于表面处理剂为丙基三甲氧基硅烷，因此变硬，并且复原率也差。
(9)比较例5的Si-H含量为6.86mol/kg，复原率差。
如上所述，可以确认实施例1～4能够表现出柔软性和高复原性。
产业上的可利用性
本发明的导热性有机硅凝胶组合物及其片材适于夹在电气·电子部件等的发热部与散热体之间。
符号的说明
1 热导率测定装置
2 传感器
3a、3b 试样
4 传感器的前端
5 施加电流用电极
6 电阻值用电极(温度测定用电极)
Claims (10)
1.一种导热性有机硅凝胶组合物，其特征在于，包含：
A在分子链的两末端各具有1个乙烯基、动态粘度为1～600mm2/s的直链状有机聚硅氧烷；
B在1分子中存在3个以上的Si-H基、并且Si-H基的含量为0.05～6mol/kg的直链状有机聚硅氧烷：B成分中的Si-H基数/A成分中的乙烯基数＝0.2～0.5的量；
C铂族系金属催化剂：催化量；
D导热性填充剂：在将A与B的合计量设定为100质量份时为300～1000质量份，并且
D1：至少1种平均粒径为1～5μm的球状氧化铝，是所述氧化铝的一部分或全部经RaSi(OR’)4-a进行了表面处理的球状氧化铝，为50～400质量份，其中，R为碳数8～12的非取代或取代有机基，R’为碳数1～4的烷基，a为0或1；
D2：至少1种平均粒径为10～100μm的球状氧化铝，为100～950质量份。
2.根据权利要求1所述的导热性有机硅凝胶组合物，其中，所述B成分的直链状有机聚硅氧烷的动态粘度为1～10000mm2/s。
3.根据权利要求1或2所述的导热性有机硅凝胶组合物，其中，相对于所述D1成分100质量份，所述D2成分为200～500质量份。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的导热性有机硅凝胶组合物，其中，所述D2的球状氧化铝包含平均粒径为10μm以上且低于50μm的球状氧化铝、和平均粒径为50μm以上且100μm以下的球状氧化铝的至少2种。
5.一种导热性有机硅凝胶片材，其特征在于，其是权利要求1～4中任一项的导热性有机硅凝胶组合物的固化片材，热导率为1W/m·K以上，Asker C硬度为30以下，复原率为20％以上。
6.根据权利要求5所述的导热性有机硅凝胶片材，其中，所述导热性有机硅凝胶片材在利用目视的观察中未见到发泡。
7.一种导热性有机硅凝胶片材的制造方法，其包含：将包含下述A～D成分的组合物均匀混合，进行片材成形，进行热固化，
A在分子链的两末端各具有1个乙烯基、动态粘度为1～600mm2/s的直链状有机聚硅氧烷；
B在1分子中存在3个以上的Si-H基、并且Si-H基的含量为0.05～6mol/kg的直链状有机聚硅氧烷：B成分中的Si-H基数/A成分中的乙烯基数＝0.2～0.5的量；
C铂族系金属催化剂：催化量；
D导热性填充剂：在将A与B的合计量设定为100质量份时为300～1000质量份，并且
D1：至少1种平均粒径为1～5μm的球状氧化铝，是所述氧化铝的一部分或全部经RaSi(OR’)4-a进行了表面处理的球状氧化铝，为50～400质量份，其中，R为碳数8～12的非取代或取代有机基，R’为碳数1～4的烷基，a为0或1；
D2：至少1种平均粒径为10～100μm的球状氧化铝，为100～950质量份。
8.根据权利要求7所述的导热性有机硅凝胶片材的制造方法，其中，所述B成分的直链状有机聚硅氧烷的动态粘度为1～10000mm2/s。
9.根据权利要求7或8所述的导热性有机硅凝胶片材的制造方法，其中，相对于所述D1成分100质量份，所述D2成分为200～500质量份。
10.根据权利要求7～9中任一项所述的导热性有机硅凝胶片材的制造方法，其中，所述D2的球状氧化铝包含平均粒径为10μm以上且低于50μm的球状氧化铝、和平均粒径为50μm以上且100μm以下的球状氧化铝的至少2种。
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2020117285 | 2020-07-07 | ||
| JP2020-117285 | 2020-07-07 | ||
| PCT/JP2021/012921 WO2022009486A1 (ja) | 2020-07-07 | 2021-03-26 | 熱伝導性シリコーンゲル組成物、熱伝導性シリコーンゲルシート及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN114729192A true CN114729192A (zh) | 2022-07-08 |
| CN114729192B CN114729192B (zh) | 2024-04-26 |
Family
ID=77847084
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202180006611.5A Active CN114729192B (zh) | 2020-07-07 | 2021-03-26 | 导热性有机硅凝胶组合物、导热性有机硅凝胶片材及其制造方法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20220380653A1 (zh) |
| EP (1) | EP4039750A4 (zh) |
| JP (1) | JP6942907B1 (zh) |
| CN (1) | CN114729192B (zh) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP4113592A4 (en) * | 2020-09-03 | 2023-11-08 | Fuji Polymer Industries Co., Ltd. | THERMALLY CONDUCTIVE SILICONE HEAT DISSIPATION MATERIAL |
| CN115044209B (zh) * | 2022-05-31 | 2023-07-18 | 未来穿戴健康科技股份有限公司 | 用于眼部按摩仪的导热硅胶及其制备方法、眼部按摩仪 |
Citations (24)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09207275A (ja) * | 1996-02-06 | 1997-08-12 | Toray Dow Corning Silicone Co Ltd | シリコーンゲルシートおよびその製造方法 |
| JP2000026733A (ja) * | 1998-07-06 | 2000-01-25 | Shin Etsu Chem Co Ltd | シリコーンゲルシート、組成物およびその製法 |
| US20040254275A1 (en) * | 2001-05-14 | 2004-12-16 | Hiroshi Fukui | Heat-conductive silicone composition |
| JP2009203373A (ja) * | 2008-02-28 | 2009-09-10 | Momentive Performance Materials Inc | 熱伝導性シリコーン組成物 |
| US20090230348A1 (en) * | 2005-03-30 | 2009-09-17 | Hiroshi Fukui | Thermally Conductive Silicone Rubber Composition |
| JP2011178821A (ja) * | 2010-02-26 | 2011-09-15 | Shin-Etsu Chemical Co Ltd | 熱伝導性シリコーン組成物及びその硬化物 |
| CN103214853A (zh) * | 2012-01-23 | 2013-07-24 | 信越化学工业株式会社 | 导热性有机硅组合物及其固化物 |
| CN104136569A (zh) * | 2012-03-02 | 2014-11-05 | 富士高分子工业株式会社 | 油灰状传热材料及其制造方法 |
| JP2014208728A (ja) * | 2013-04-16 | 2014-11-06 | 富士高分子工業株式会社 | 蓄熱性シリコーン材料及びその製造方法 |
| JP2014218564A (ja) * | 2013-05-07 | 2014-11-20 | 信越化学工業株式会社 | 熱伝導性シリコーン組成物及びその硬化物 |
| CN104245848A (zh) * | 2012-04-24 | 2014-12-24 | 信越化学工业株式会社 | 加热固化型导热性硅脂组合物 |
| JP2016011322A (ja) * | 2014-06-27 | 2016-01-21 | 信越化学工業株式会社 | 熱伝導性複合シリコーンゴムシート |
| JP2016084378A (ja) * | 2014-10-23 | 2016-05-19 | 信越化学工業株式会社 | 熱伝導性シリコーンポッティング組成物 |
| JP2017005166A (ja) * | 2015-06-12 | 2017-01-05 | 信越化学工業株式会社 | 放熱パテシート |
| CN106414613A (zh) * | 2014-04-09 | 2017-02-15 | 道康宁东丽株式会社 | 导热有机硅组合物和电气电子设备 |
| CN106574120A (zh) * | 2014-07-28 | 2017-04-19 | 信越化学工业株式会社 | 导热性有机硅组合物及导热性有机硅成型物 |
| JP2019019227A (ja) * | 2017-07-18 | 2019-02-07 | 信越化学工業株式会社 | 熱伝導性シリコーン樹脂組成物 |
| CN109880583A (zh) * | 2019-01-10 | 2019-06-14 | 北京康美特科技股份有限公司 | 一种导热有机硅粘合剂及其固化物和led元件 |
| CN110546208A (zh) * | 2017-11-17 | 2019-12-06 | 富士高分子工业株式会社 | 二阶段固化型导热性有机硅组合物及其制造方法 |
| JP2020041024A (ja) * | 2018-09-07 | 2020-03-19 | 信越化学工業株式会社 | 熱伝導性シリコーン組成物 |
| CN111051433A (zh) * | 2017-07-24 | 2020-04-21 | 陶氏东丽株式会社 | 导热性硅酮凝胶组合物、导热性部件及散热构造体 |
| JP2020063365A (ja) * | 2018-10-17 | 2020-04-23 | 信越化学工業株式会社 | 熱伝導性シリコーン組成物及びその製造方法 |
| JP6692512B1 (ja) * | 2018-12-25 | 2020-05-13 | 富士高分子工業株式会社 | 熱伝導組成物及びこれを用いた熱伝導性シート |
| JP6705067B1 (ja) * | 2019-03-07 | 2020-06-03 | 富士高分子工業株式会社 | 熱伝導性シート及びその製造方法 |
-
2021
- 2021-03-26 US US17/772,073 patent/US20220380653A1/en active Pending
- 2021-03-26 JP JP2021536802A patent/JP6942907B1/ja active Active
- 2021-03-26 EP EP21837839.6A patent/EP4039750A4/en active Pending
- 2021-03-26 CN CN202180006611.5A patent/CN114729192B/zh active Active
Patent Citations (24)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09207275A (ja) * | 1996-02-06 | 1997-08-12 | Toray Dow Corning Silicone Co Ltd | シリコーンゲルシートおよびその製造方法 |
| JP2000026733A (ja) * | 1998-07-06 | 2000-01-25 | Shin Etsu Chem Co Ltd | シリコーンゲルシート、組成物およびその製法 |
| US20040254275A1 (en) * | 2001-05-14 | 2004-12-16 | Hiroshi Fukui | Heat-conductive silicone composition |
| US20090230348A1 (en) * | 2005-03-30 | 2009-09-17 | Hiroshi Fukui | Thermally Conductive Silicone Rubber Composition |
| JP2009203373A (ja) * | 2008-02-28 | 2009-09-10 | Momentive Performance Materials Inc | 熱伝導性シリコーン組成物 |
| JP2011178821A (ja) * | 2010-02-26 | 2011-09-15 | Shin-Etsu Chemical Co Ltd | 熱伝導性シリコーン組成物及びその硬化物 |
| CN103214853A (zh) * | 2012-01-23 | 2013-07-24 | 信越化学工业株式会社 | 导热性有机硅组合物及其固化物 |
| CN104136569A (zh) * | 2012-03-02 | 2014-11-05 | 富士高分子工业株式会社 | 油灰状传热材料及其制造方法 |
| CN104245848A (zh) * | 2012-04-24 | 2014-12-24 | 信越化学工业株式会社 | 加热固化型导热性硅脂组合物 |
| JP2014208728A (ja) * | 2013-04-16 | 2014-11-06 | 富士高分子工業株式会社 | 蓄熱性シリコーン材料及びその製造方法 |
| JP2014218564A (ja) * | 2013-05-07 | 2014-11-20 | 信越化学工業株式会社 | 熱伝導性シリコーン組成物及びその硬化物 |
| CN106414613A (zh) * | 2014-04-09 | 2017-02-15 | 道康宁东丽株式会社 | 导热有机硅组合物和电气电子设备 |
| JP2016011322A (ja) * | 2014-06-27 | 2016-01-21 | 信越化学工業株式会社 | 熱伝導性複合シリコーンゴムシート |
| CN106574120A (zh) * | 2014-07-28 | 2017-04-19 | 信越化学工业株式会社 | 导热性有机硅组合物及导热性有机硅成型物 |
| JP2016084378A (ja) * | 2014-10-23 | 2016-05-19 | 信越化学工業株式会社 | 熱伝導性シリコーンポッティング組成物 |
| JP2017005166A (ja) * | 2015-06-12 | 2017-01-05 | 信越化学工業株式会社 | 放熱パテシート |
| JP2019019227A (ja) * | 2017-07-18 | 2019-02-07 | 信越化学工業株式会社 | 熱伝導性シリコーン樹脂組成物 |
| CN111051433A (zh) * | 2017-07-24 | 2020-04-21 | 陶氏东丽株式会社 | 导热性硅酮凝胶组合物、导热性部件及散热构造体 |
| CN110546208A (zh) * | 2017-11-17 | 2019-12-06 | 富士高分子工业株式会社 | 二阶段固化型导热性有机硅组合物及其制造方法 |
| JP2020041024A (ja) * | 2018-09-07 | 2020-03-19 | 信越化学工業株式会社 | 熱伝導性シリコーン組成物 |
| JP2020063365A (ja) * | 2018-10-17 | 2020-04-23 | 信越化学工業株式会社 | 熱伝導性シリコーン組成物及びその製造方法 |
| JP6692512B1 (ja) * | 2018-12-25 | 2020-05-13 | 富士高分子工業株式会社 | 熱伝導組成物及びこれを用いた熱伝導性シート |
| CN109880583A (zh) * | 2019-01-10 | 2019-06-14 | 北京康美特科技股份有限公司 | 一种导热有机硅粘合剂及其固化物和led元件 |
| JP6705067B1 (ja) * | 2019-03-07 | 2020-06-03 | 富士高分子工業株式会社 | 熱伝導性シート及びその製造方法 |
Non-Patent Citations (3)
| Title |
|---|
| WENYING ZHOU, 等: "Effect of the Particle Size of Al2O3 on the Properties of Filled Heat-Conductive Silicone Rubber", 《JOURNAL OF APPLIED POLYMER SCIENCE》, vol. 104, 26 January 2007 (2007-01-26), pages 1312 * |
| 王亚龙: "导热有机硅复合材料的制备与应用性能研究", 《中国优秀硕士学位论文全文数据库工程科技Ⅰ辑》, no. 05, 15 June 2016 (2016-06-15), pages 020 - 20 * |
| 程宪涛，等: "氧化铝的表面改性及其在导热有机硅 灌封胶中的应用", 《有机硅材料》, vol. 26, no. 3, 31 May 2012 (2012-05-31), pages 148 - 152 * |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20220380653A1 (en) | 2022-12-01 |
| EP4039750A4 (en) | 2023-01-25 |
| JP6942907B1 (ja) | 2021-09-29 |
| EP4039750A1 (en) | 2022-08-10 |
| JPWO2022009486A1 (zh) | 2022-01-13 |
| CN114729192B (zh) | 2024-04-26 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US11781053B2 (en) | Thermally conductive composition and thermally conductive sheet using the same | |
| WO2022009486A1 (ja) | 熱伝導性シリコーンゲル組成物、熱伝導性シリコーンゲルシート及びその製造方法 | |
| JPH0241362A (ja) | 硬化性液状オルガノポリシロキサン組成物 | |
| US20220363835A1 (en) | Thermally conductive silicone composition and method for producing the same | |
| CN114729192A (zh) | 导热性有机硅凝胶组合物、导热性有机硅凝胶片材及其制造方法 | |
| CN112041411B (zh) | 导热性组合物及使用了其的导热性片材 | |
| EP3726573B1 (en) | Heat conductive sheet and method for producing same | |
| JP2022060339A (ja) | 熱伝導性シリコーン組成物 | |
| CN112437788B (zh) | 耐热性导热性组合物及耐热性导热性片材 | |
| CN113574115B (zh) | 导热性组合物及其制造方法 | |
| EP4166614A1 (en) | Silicone gel composition and silicone gel sheet | |
| CN113454165B (zh) | 导热性硅胶组合物 | |
| EP4279548A1 (en) | Heat-conductive silicone composition | |
| WO2023188491A1 (ja) | 熱伝導性シリコーン組成物、熱伝導性シリコーンシート及びその製造方法 | |
| WO2023135857A1 (ja) | 熱伝導性組成物及びこれを用いた熱伝導性シートとその製造方法 | |
| TW202231833A (zh) | 熱傳導性片及其製造方法 | |
| TW202334320A (zh) | 熱傳導性組成物、熱傳導性片及其製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant |