TW202231833A - 熱傳導性片及其製造方法 - Google Patents
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Abstract
本發明之熱傳導性片12包含基質樹脂（A）與熱傳導性無機粒子（B），基質樹脂（A）包含加成硬化型聚矽氧聚合物（A1）與未反應聚矽氧油（A2），於將基質樹脂（A）設為100質量%時，加成硬化型聚矽氧聚合物（A1）為20質量%以上且未達100質量%，未反應聚矽氧油（A2）超過0質量%且為80質量%以下，相對於基質樹脂100質量份（A），上述熱傳導性無機粒子（B）為1000～3000質量份，熱傳導性片12被硬化。16為滲油區域。藉此，本發明提供一種滲油得到抑制之熱傳導性片及其製造方法。
Description
本發明係關於一種適合介存於電氣・電子零件等發熱部與散熱體之間的熱傳導性片及其製造方法。
近年來CPU等半導體之性能顯著提高，隨之發熱量亦變得膨大。因此，於如會發熱之電子零件中安裝散熱體，且使用熱傳導性聚矽氧凝膠以改善半導體與散熱體之密接性。關於以往之熱傳導性聚矽氧之凝膠狀硬化物，係藉由使組成物中之烯基與Si-H基之比例失衡而使未反應部分殘留，從而實現凝膠狀之硬化物。然而，若使烯基與Si-H基之比例失衡而製成凝膠狀之硬化物，則會導致原料之未反應油殘留於硬化物中而導致滲油。
於專利文獻1中提出一種散熱材，其含有「有機聚矽氧烷，其於1分子中具有至少1個鍵結於矽原子之烯基」、「有機氫聚矽氧烷，其於1分子中具有至少2個鍵結於矽原子之氫原子」、鉑系觸媒及熱傳導性粒子，於請求項3中提出使用Si-H基較多之有機氫聚矽氧烷。於專利文獻2中提出，使用具有特定黏度之含烯基之聚有機矽氧烷及二有機氫矽烷氧基末端聚有機矽氧烷而製成滲油較低之凝膠，上述具有特定黏度之含烯基之聚有機矽氧烷於1分子中平均具有約2個鍵結於矽原子之烯基，鍵結於矽原子之其他有機基為不包含脂肪族不飽和鍵之經取代或者未經取代之一價烴基。於專利文獻3中提出對熱傳導性粒子進行表面處理。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2005-344106號公報
[專利文獻2]日本特開2008-143980號公報
[專利文獻3]日本特開2020-002236號公報
[發明所欲解決之課題]
然而，以往之熱傳導性聚矽氧組成物存在熱傳導率較低之問題。
本發明為了解決上述以往之問題，提供一種熱傳導率較高且滲油得到抑制之熱傳導性片及其製造方法。
[解決課題之技術手段]
本發明之熱傳導性片係包含基質樹脂（A）與熱傳導性無機粒子（B）者，其特徵在於：上述基質樹脂（A）包含加成硬化型聚矽氧聚合物（A1）與未反應聚矽氧油（A2），於將上述基質樹脂（A）設為100質量%時，上述加成硬化型聚矽氧聚合物（A1）為20質量%以上且未達100質量%，上述未反應聚矽氧油（A2）超過0質量%且為80質量%以下，相對於上述基質樹脂100質量份（A），上述熱傳導性無機粒子（B）為1000～3000質量份，上述熱傳導性片被硬化。
本發明之熱傳導性片之製造方法係包含加成硬化型聚矽氧聚合物（A1）、未反應聚矽氧油（A2）及熱傳導性無機粒子之熱傳導性片之製造方法，其特徵在於：
上述基質樹脂（A）包含加成硬化型聚矽氧聚合物（A1）與未反應聚矽氧油（A2），
於將上述基質樹脂（A）設為100質量%時，上述加成硬化型聚矽氧聚合物（A1）為20質量%以上且未達100質量%，上述未反應聚矽氧油（A2）超過0質量%且為80質量%以下，
相對於上述基質樹脂100質量份（A），上述熱傳導性無機粒子（B）為1000～3000質量份，
將包含上述加成硬化型聚矽氧聚合物（A1）、上述未反應聚矽氧油（A2）、及上述熱傳導性無機粒子（B）之成分加以混合，進行片成形並進行硬化。
[發明之效果]
本發明之熱傳導性片係包含基質樹脂（A）與熱傳導性無機粒子（B）之熱傳導性片，上述基質樹脂（A）包含加成硬化型聚矽氧聚合物（A1）與未反應聚矽氧油（A2），於將上述基質樹脂（A）設為100質量%時，上述加成硬化型聚矽氧聚合物（A1）為20質量%以上且未達100質量%，上述未反應聚矽氧油（A2）超過0質量%且為80質量%以下，相對於上述基質樹脂100質量份（A），上述熱傳導性無機粒子（B）為1000～3000質量份，且上述熱傳導性片被硬化，藉此，可提供一種熱傳導率較高且滲油得到抑制之熱傳導性片及其製造方法。又，本發明可提供一種熱傳導性聚矽氧組成物，其利用未反應聚矽氧油（A2）將加成硬化型聚矽氧聚合物（A1）之一部分替換，藉此使得滲油得到抑制。進而，與加成硬化型聚矽氧聚合物單獨時相比，交聯密度相對降低，而可將壓縮負載抑制為較低。
本發明係包含基質樹脂（A）與熱傳導性無機粒子（B）之熱傳導性片。基質樹脂（A）包含加成硬化型聚矽氧聚合物（A1）與未反應聚矽氧油（A2）。於將基質樹脂（A）設為100質量%時，加成硬化型聚矽氧聚合物（A1）為20質量%以上且未達100質量%，未反應聚矽氧油（A2）超過0質量%且為80質量%以下，較佳為加成硬化型聚矽氧聚合物（A1）為30質量%以上且90質量%以下，未反應聚矽氧油（A2）為10質量%以上且70質量%以下。只要為上述範圍，便可將滲油抑制為較低。
相對於基質樹脂（A）100質量份，熱傳導性無機粒子（B）為1000～3000質量份，較佳為熱傳導性無機粒子為1500～2200質量份。只要為上述範圍，便可提高熱傳導性。
未反應聚矽氧油（A2）於25℃之黏度較佳為50～3000 mm
2/s，更佳為70～2500 mm
2/s。黏度測定中，使用Brookfield型旋轉黏度計Sp No.2。只要黏度為上述範圍，便可將滲油抑制為較低，熱傳導性無機粒子之填充性亦良好。未反應聚矽氧油係二甲基聚矽氧烷、二苯基聚矽氧烷等，係不具有反應基之聚矽氧聚合物。
熱傳導性片之熱傳導率較佳為5.0～15.0 W/mK，更佳為6.0～15.0 W/mK，進而較佳為7.0～15.0 W/mK。只要為該範圍之熱傳導率，便可用於多種裝置。
將熱傳導性片製成縱25 mm、橫25 mm、厚1 mm，夾於玻璃板與包藥用紙之間並使壓縮率成為50%，於125℃保持了72小時之時滲油寬度較佳為9.5 mm以下。滲油寬度更佳為3 mm以下。藉此，可將滲油抑制為較低。
本發明之熱傳導性片之50%壓縮負載值較佳為1000 N以下，更佳為600 N以下。藉此，具有容易被壓扁而可減輕對發熱體之物理負載之優點。
本發明之熱傳導性片之製造方法如下所述。
（1）作為基質樹脂（A），準備加成硬化型聚矽氧聚合物（A1）與未反應聚矽氧油（A2），於將基質樹脂（A）設為100質量%時，加成硬化型聚矽氧聚合物（A1）為20質量%以上且未達100質量%，未反應聚矽氧油（A2）設為超過0質量%且80質量%以下。又，相對於基質樹脂100質量份（A），熱傳導性無機粒子（B）設為1000～3000質量份。
作為上述加成硬化型聚矽氧聚合物（A1），較佳為使用如下者，即，將相對於加成硬化型聚矽氧聚合物100質量份添加1000～3000質量份之熱傳導性無機粒子而成之組成物之硬化片製成縱25 mm、橫25 mm、厚1 mm，夾於玻璃板與包藥用紙之間並使壓縮率成為50%，於125℃保持了72小時之時滲油寬度為1.5 mm以下者。藉此，硬化後之熱傳導性片之滲油寬度亦被抑制為較低。以下，將原料之加成硬化型聚矽氧聚合物與熱傳導性無機粒子之組成之硬化片之滲油寬度稱為基礎聚合物組成物之硬化片之滲油寬度。
（2）將包含加成硬化型聚矽氧聚合物（A1）、未反應聚矽氧油（A2）、及熱傳導性無機粒子（B）之成分加以混合，進行片成形並進行硬化。混合較佳為使用捏合機、均質機、行星式混合機、溶解器等混合裝置。較佳為於混合過程中或者混合後進行減壓消泡。片成形係使用壓延、加壓成型等而成形為特定厚度。硬化可為常溫硬化，亦可為加熱硬化。於加熱硬化之情形時，於80～120℃進行5～40分鐘加熱處理。
熱傳導性無機粒子較佳為選自氧化鋁（alumina）、氧化鋅、氧化矽、碳化矽、氮化鋁、氮化硼、氫氧化鋁及二氧化矽中之至少一種無機粒子。其中，尤佳為氧化鋁（alumina）、氮化鋁。熱傳導性無機粒子之形狀為球狀、不定形狀、針狀、板狀等，並無特別限定。
作為氧化鋁，有藉由加熱熔融而製造之球狀氧化鋁、藉由於窯中燒成而製造之燒結氧化鋁、於電弧爐中熔融而製造之電熔氧化鋁、藉由烷氧化鋁之水解或In situ Chemical Vapour Deposition法等所製造之高純度氧化鋁等，並無特別限定。所獲得之氧化鋁粒子亦可藉由粉碎等而成為目標粒徑範圍。藉此可獲得破碎狀之氧化鋁粒子。於本發明中，較佳為使用破碎狀氧化鋁粒子。
作為氮化鋁，已知有藉由直接氮化法、還原氮化法、燃燒合成法等所製造之氮化鋁、進而使所獲得之氮化鋁凝聚所得之凝聚氮化鋁等，並無特別限定。所獲得之氮化鋁粒子亦可藉由粉碎等而成為目標粒徑範圍。藉此獲得破碎狀之氮化鋁粒子。於本發明中，較佳為使用破碎狀氮化鋁粒子。
熱傳導性無機粒子之平均粒徑較佳為0.01 μm以上且200 μm以下，更佳為0.1 μm以上且150 μm以下。再者，平均粒徑係於藉由雷射繞射光散射法進行之粒度分佈測定中基於體積基準所得的累計粒度分佈之D50（中值粒徑）。
上述基質樹脂使用加成硬化型聚矽氧聚合物（有機聚矽氧烷）。該聚合物之耐熱性較高而可用作熱傳導性片。有機聚矽氧烷可使用市售品，黏度較佳為100～10000 mPa・s。加成硬化型聚矽氧聚合物（有機聚矽氧烷）係藉由利用鉑系硬化觸媒進行加成反應而硬化。通常分成A液與B液，一液中包含鉑系硬化觸媒，另一液中包含硫化劑（硬化劑），將兩液加以混合而製成組成物，進行片成形後進行硬化。
關於熱傳導性片，亦可相對於基質樹脂100質量份進而添加超過0質量份且200質量份以下之矽烷偶合劑。矽烷偶合劑有R-Si(CH
3)
a(OR')
3-a（R為碳數1～20之未經取代或經取代之有機基，R'為碳數1～4之烷基，a為0或者1）所示之矽烷化合物或者其部分水解物。作為上述化學式所示之烷氧基矽烷化合物（以下簡稱為「矽烷」）之一例，有甲基三甲氧基矽烷、乙基三甲氧基矽烷、丙基三甲氧基矽烷、丁基三甲氧基矽烷、戊基三甲氧基矽烷、己基三甲氧基矽烷、己基三乙氧基矽烷、辛基三甲氧基矽烷、辛基三乙氧基矽烷、癸基三甲氧基矽烷、癸基三乙氧基矽烷、十二烷基三甲氧基矽烷、十二烷基三乙氧基矽烷、十六烷基三甲氧基矽烷、十六烷基三乙氧基矽烷、十八烷基三甲氧基矽烷、十八烷基三乙氧基矽烷等矽烷化合物。上述矽烷化合物可使用一種或將兩種以上混合使用。矽烷偶合劑可用作熱傳導性無機粒子之表面處理劑。
可視需要於本發明之熱傳導性片中摻合上述以外之成分。例如亦可添加赤鐵氧化物、氧化鈦、氧化鈰等耐熱改善劑、阻燃助劑、硬化延遲材等。亦可以著色、色調為目的而添加有機或無機顏料。亦可添加上述矽烷偶合劑。
[實施例]
以下使用實施例進行說明。本發明並不限定於實施例。各種參數係利用下述方法所測得。
＜熱傳導率＞
熱傳導性滑脂之熱傳導率係藉由Hot Disk（依據ISO/CD 22007-2）所測得。該熱傳導率測定裝置1如圖1A所示，用2個試樣3a、3b夾住聚醯亞胺膜製感測器2，對感測器2施加恆定功率，使之恆定發熱後，根據感測器2之溫度上升值對熱特性進行分析。感測器2中，前端4之直徑為7 mm，且如圖1B所示，成為電極之雙螺旋結構，於下部配置有施加電流用電極5與電阻值用電極（溫度測定用電極）6。熱傳導率係利用以下式（數1）而算出。
[數1]
λ：熱傳導率（W/m・K）
P
0：恆定功率（W）
r：感測器之半徑（m）
τ：
α：試樣之熱擴散率（m
2/s）
t：測定時間（s）
D（τ）：經無因次化之τ之函數
∆T（τ）：感測器之溫度上升（K）
＜滲油寬度之測定方法＞
圖2A係表示本發明之一實施例中之滲油寬度之測定試驗裝置11的示意性剖視圖。將熱傳導性硬化片樣品12製成縱25 mm、橫25 mm、厚1 mm，夾於鋁板14上之2片包藥用紙13與上方之玻璃板15之間並使壓縮率成為50%，對在125℃保持了72小時之時之滲油寬度（擴展）進行測定。圖2B係測定該滲油之寬度（擴展）之模式性俯視圖。將包藥用紙13上之熱傳導性硬化片樣品12之壓縮後之尺寸設為D2，將滲油區域16之一端至另一端之長度設為D1時，藉由下述式算出。
滲油寬度＝（D1－D2）/2
單位為mm。基礎聚合物組成物之硬化片之滲油寬度亦以相同之方式進行測定。
＜未反應聚矽氧油之黏度＞
黏度測定係使用Brookfield型旋轉黏度計Sp No.2來測定於25℃之黏度。
＜50%壓縮負載值＞
使用依據ASTM D575-91：2012之方法，讀取將以直徑（ϕ）28.6 mm×1.0 mm之尺寸準備之樣品夾於ϕ28.6 mm×4.0 mm之鋁塊之間並壓縮至50%時的瞬時值。
（實施例1～4、比較例1）
（1）原料成分
● 基質樹脂（A）
作為加成硬化型聚矽氧聚合物（A1），使用市售之2液型有機聚矽氧烷。一液中包含鉑系硬化觸媒，另一液中包含硫化劑（硬化劑）。
作為未反應聚矽氧油（A2），使用市售之二甲基聚矽氧油（黏度：100 mm
2/s）。
● 以相對於基質樹脂（A）100質量份，合計成為1500質量份之比例添加熱傳導性無機粒子（B）：氮化鋁（平均粒徑70 μm、20 μm、1 μm、粒子形狀破碎狀）與氧化鋁（平均粒徑0.3 μm、粒子形狀破碎狀）。上述氧化鋁填料使用經正辛基三乙氧基矽烷表面處理（預處理）者。表面處理係指相對於氧化鋁100質量份添加2.48質量份之正辛基三乙氧基矽烷並加以攪拌後，於125℃進行12小時加熱處理。
（2）混合
將上述原料成分放入行星式混合機中，於23℃混合10分鐘。於混合過程中或者混合後進行減壓消泡。
（3）硬化片之成形
對混合後之熱傳導性組成物進行輥壓延，成形為1 mm之厚度而製成片，放入至100℃之烘箱中20分鐘而進行加熱硬化。
將所獲得之硬化片之各種物性彙總示於表1中。表1中，所謂「基礎聚合物組成物之滲油寬度」，係不存在聚矽氧油之組成之硬化片之滲油寬度。又，存在聚矽氧油之組成之硬化片之滲油寬度僅表示為「滲油寬度」。於表2～4中亦同樣如此。
[表1]
| 實施例 1 | 實施例 2 | 實施例 3 | 實施例 4 | 比較例 1 | |||||||
| 基礎聚合物組成物之滲油寬度（mm） | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | ||||||
| 加成硬化型聚矽氧聚合物（A1）（質量%） | 70 | 50 | 30 | 20 | 10 | ||||||
| 未反應聚矽氧油（A2）（質量%） | 30 | 50 | 70 | 80 | 90 | ||||||
| 熱傳導性 無機粒子 | 氮化鋁（g） | 1320 | 1320 | 1320 | 1320 | 1320 | |||||
| 氧化鋁（g） | 180 | 180 | 180 | 180 | 180 | ||||||
| 合計質量（g） | 1500 | 1500 | 1500 | 1500 | 1500 | ||||||
| 50%壓縮負載值（N） | 617 | 304 | 135 | 87 | 37 | ||||||
| 滲油寬度（mm） | 0.0 | 1.3 | 6.1 | 9.4 | 20.7 | ||||||
| 熱傳導率（W/mK） | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | ||||||
如表1所示，實施例1～4與比較例1相比，滲油寬度較小。
（實施例5～8、比較例2～3）
相對於基質樹脂（A）100質量份，將熱傳導性無機粒子（B）合計設為2010質量份，改變油比，除此以外，以與實施例1相同之方式實施。將條件與結果示於表2。
[表2]
| 實施例 5 | 實施例 6 | 實施例 7 | 實施例 8 | 比較例 2 | 比較例 3 | ||
| 基礎聚合物組成物之滲油寬度（mm） | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | |
| 加成硬化型聚矽氧聚合物（A1）（質量%） | 70 | 50 | 30 | 20 | 90 | 10 | |
| 未反應聚矽氧油（A2）（質量%） | 30 | 50 | 70 | 80 | 10 | 90 | |
| 熱傳導性無機粒子 | 氮化鋁（g） | 1770 | 1770 | 1770 | 1770 | 1770 | 1770 |
| 氧化鋁（g） | 240 | 240 | 240 | 240 | 240 | 240 | |
| 合計質量（g） | 2010 | 2010 | 2010 | 2010 | 2010 | 2010 | |
| 50%壓縮負載值（N） | 2293 | 1225 | 551 | 350 | 3544 | 194 | |
| 滲油寬度（mm） | 0.0 | 0.0 | 0.0 | 0.8 | 0.0 | 10.2 | |
| 熱傳導率（W/mK） | 11 | 11 | 11 | 11 | 11 | 11 |
如表2所示，實施例5～8與比較例3相比，滲油寬度較小。又，關於50%壓縮負載值，實施例5～8低於比較例2。其原因在於：與加成硬化型聚矽氧聚合物單獨時相比，交聯密度相對降低。
（實施例9～11）
相對於基質樹脂（A）100質量份，將熱傳導性無機粒子（B）合計設為2200質量份，改變油比，除此以外，以與實施例1相同之方式實施。將條件與結果示於表3。
[表3]
| 實施例9 | 實施例10 | 實施例11 | ||
| 基礎聚合物之滲油寬度（mm） | 0 | 0 | 0 | |
| 加成硬化型聚矽氧聚合物（A1）（質量%） | 40 | 30 | 20 | |
| 未反應聚矽氧油（A2）（質量%） | 60 | 70 | 80 | |
| 熱傳導性 無機粒子 | 氮化鋁（g） | 1935 | 1935 | 1935 |
| 氧化鋁（g） | 265 | 265 | 265 | |
| 合計質量（g） | 2200 | 2200 | 2200 | |
| 50%壓縮負載值（N） | 696 | 585 | 409 | |
| 滲油寬度（mm） | 0.0 | 1.1 | 3.7 | |
| 熱傳導率（W/mK） | 13 | 13 | 13 |
如表3所示，實施例9～11之滲油寬度較小。
（比較例4～9）
使用基礎聚合物組成物之滲油寬度示於表4中之加成硬化型聚矽氧聚合物（A1），改變油比，除此以外，以與實施例1相同之方式實施。將條件與結果示於表4。
[表4]
| 比較例 4 | 比較例 5 | 比較例 6 | 比較例 7 | 比較例 8 | 比較例 9 | ||
| 基礎聚合物組成物之滲油寬度（mm） | 6.3 | 6.3 | 6.3 | 11.2 | 11.2 | 11.2 | |
| 加成硬化型聚矽氧聚合物（A1）（質量%） | 50 | 30 | 20 | 50 | 30 | 20 | |
| 未反應聚矽氧油（A2）（質量%） | 50 | 70 | 80 | 50 | 70 | 80 | |
| 熱傳導性 無機粒子 | 氮化鋁（g） | 1320 | 1320 | 1320 | 1320 | 1320 | 1320 |
| 氧化鋁（g） | 180 | 180 | 180 | 180 | 180 | 180 | |
| 合計質量（g） | 1500 | 1500 | 1500 | 1500 | 1500 | 1500 | |
| 50%壓縮負載值（N） | 413 | 128 | 86 | 249 | 50 | 43 | |
| 滲油寬度（mm） | 9.8 | 15.1 | 17.4 | 9.8 | 13.7 | 22.2 | |
| 熱傳導率（W/mK） | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 |
如表4所示，比較例4～9由於基礎聚合物組成物之滲油寬度較高，故熱傳導性硬化片之滲油寬度亦較高，故而欠佳。
[產業上之可利用性]
本發明之熱傳導性聚矽氧片適合介存於電氣・電子零件等發熱部與散熱體之間。
1:熱傳導率測定裝置
2:感測器
3a,3b:試樣
4:感測器之前端
5:施加電流用電極
6:電阻值用電極（溫度測定用電極）
11:滲油寬度測定試驗裝置
12:熱傳導性硬化片樣品
13:包藥用紙
14:鋁板
15:玻璃板
16:滲油區域
[圖1A-B]係表示本發明之一實施例中之試樣之熱傳導率之測定方法的說明圖。
[圖2A]係表示本發明之一實施例中之滲油寬度測定試驗之示意性剖視圖，[圖2B]係測定該滲油寬度之模式性俯視圖。
11:滲油寬度測定試驗裝置
12:熱傳導性硬化片樣品
13:包藥用紙
14:鋁板
15:玻璃板
16:滲油區域
Claims (10)
- 一種熱傳導性片，其係包含基質樹脂（A）與熱傳導性無機粒子（B）者，其特徵在於： 上述基質樹脂（A）包含加成硬化型聚矽氧聚合物（A1）與未反應聚矽氧油（A2）， 於將上述基質樹脂（A）設為100質量%時，上述加成硬化型聚矽氧聚合物（A1）為20質量%以上且未達100質量%，上述未反應聚矽氧油（A2）超過0質量%且為80質量%以下， 相對於上述基質樹脂100質量份（A），上述熱傳導性無機粒子（B）為1000～3000質量份， 上述熱傳導性片被硬化。
- 如請求項1之熱傳導性片，其中，上述未反應聚矽氧油（A2）於25℃之黏度為50～3000 mm 2/s。
- 如請求項1或2之熱傳導性片，其中，上述熱傳導性片之熱傳導率為5.0～15.0 W/mK。
- 如請求項1或2之熱傳導性片，其中，將上述硬化後之熱傳導性片製成縱25 mm、橫25 mm、厚1 mm，夾於玻璃板與包藥用紙之間並使壓縮率成為50%，於125℃保持了72小時之時滲油寬度為9.5 mm以下。
- 如請求項1或2之熱傳導性片，其中，上述熱傳導性無機粒子係選自氧化鋁、氧化鋅、氧化矽、碳化矽、氮化鋁、氮化硼、氫氧化鋁及二氧化矽中之至少一種無機粒子。
- 如請求項1或2之熱傳導性片，其中，上述熱傳導性片之50%壓縮負載值為1000 N以下。
- 如請求項1或2之熱傳導性片，其中，上述熱傳導性無機粒子之平均粒徑為0.01 μm以上且200 μm以下。
- 如請求項1或2之熱傳導性片，其中，上述熱傳導性無機粒子為破碎狀。
- 一種熱傳導性片之製造方法，其係包含基質樹脂（A）與熱傳導性無機粒子（B）之請求項1至8中任一項之熱傳導性片之製造方法，其特徵在於： 上述基質樹脂（A）包含加成硬化型聚矽氧聚合物（A1）與未反應聚矽氧油（A2）， 於將上述基質樹脂（A）設為100質量%時，上述加成硬化型聚矽氧聚合物（A1）為20質量%以上且未達100質量%，上述未反應聚矽氧油（A2）超過0質量%且為80質量%以下， 相對於上述基質樹脂100質量份（A），上述熱傳導性無機粒子（B）為1000～3000質量份， 將包含上述加成硬化型聚矽氧聚合物（A1）、上述未反應聚矽氧油（A2）、及上述熱傳導性無機粒子（B）之成分加以混合，進行片成形並進行硬化。
- 如請求項9之熱傳導性片之製造方法，其中，關於上述加成硬化型聚矽氧聚合物（A1），將相對於加成硬化型聚矽氧聚合物100質量份添加1000～3000質量份之熱傳導性無機粒子而成之組成物之硬化片製成縱25 mm、橫25 mm、厚1 mm，夾於玻璃板與包藥用紙之間並使壓縮率成為50%，在125℃保持了72小時之時滲油寬度為1.5 mm以下。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JPJP2020-208575 | 2020-12-16 | ||
| JP2020208575 | 2020-12-16 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW202231833A true TW202231833A (zh) | 2022-08-16 |
Family
ID=82059387
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW110124815A TW202231833A (zh) | 2020-12-16 | 2021-07-06 | 熱傳導性片及其製造方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| TW (1) | TW202231833A (zh) |
| WO (1) | WO2022130666A1 (zh) |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005344106A (ja) | 2004-05-07 | 2005-12-15 | Shin Etsu Chem Co Ltd | シリコーンゲル組成物 |
| JP2008143980A (ja) | 2006-12-07 | 2008-06-26 | Wacker Asahikasei Silicone Co Ltd | 放熱性シリコーンゲル用組成物およびそれを硬化させてなる放熱性シリコーンシート |
| JP6939364B2 (ja) * | 2017-10-03 | 2021-09-22 | 信越化学工業株式会社 | 光透過性を有する熱伝導樹脂シート及びその製造方法 |
| JP2020002236A (ja) | 2018-06-27 | 2020-01-09 | 信越化学工業株式会社 | 熱伝導性シリコーン組成物、熱伝導性シリコーンシート及びその製造方法 |
| WO2020137086A1 (ja) * | 2018-12-25 | 2020-07-02 | 富士高分子工業株式会社 | 熱伝導組成物及びこれを用いた熱伝導性シート |
| EP3726573B1 (en) * | 2019-03-07 | 2024-03-20 | Fuji Polymer Industries Co., Ltd. | Heat conductive sheet and method for producing same |
| JP6778846B1 (ja) * | 2019-06-24 | 2020-11-04 | 富士高分子工業株式会社 | 耐熱性熱伝導性組成物及び耐熱性熱伝導性シート |
-
2021
- 2021-07-01 WO PCT/JP2021/025007 patent/WO2022130666A1/ja unknown
- 2021-07-06 TW TW110124815A patent/TW202231833A/zh unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| WO2022130666A1 (ja) | 2022-06-23 |
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