JP2009182312A - 半導体冷却構造 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】冷却媒体を内部に流通させる一対の冷却管3の間に、半導体素子を内蔵した半導体モジュール2を複数個、互いの間に間隙部11を設けながら並列配置してなる半導体冷却構造1。一対の冷却管3を半導体モジュール2に押圧するための挟圧手段4が、各半導体モジュール2ごとに個別に配設してある。一対の冷却管3のうちの少なくとも一方は、隣り合う半導体モジュール2の間の間隙部11に対向する部分に、挟圧手段4の加圧力によって変形可能な可変形部31を設けてなる。
【選択図】図1
Description
その結果、半導体モジュールと冷却管との間の熱抵抗にばらつきが生じ、複数の半導体モジュールを充分に冷却することが困難となるおそれがある。
上記一対の冷却管を上記半導体モジュールに押圧するための挟圧手段が、各上記半導体モジュールごとに個別に配設してあり、
上記一対の冷却管のうちの少なくとも一方は、隣り合う上記半導体モジュールの間の上記間隙部に対向する部分に、上記挟圧手段の加圧力によって変形可能な可変形部を設けてなることを特徴とする半導体冷却構造にある(請求項1)。
上記半導体冷却構造においては、上記挟圧手段が、各上記半導体モジュールごとに個別に配設してある。そして、一対の冷却管のうちの少なくとも一方は、隣り合う上記半導体モジュールの間の上記間隙部に対向する部分に、上記可変形部を設けてなる。これにより、一対の冷却管の間に配置された複数の半導体モジュールが互いの厚みに差を生じていても、これらの半導体モジュールに対して同等の加圧力にて冷却管を密着させることができる。
それゆえ、半導体モジュールに厚みばらつきが生じていても、半導体モジュールごとに冷却ばらつきが生じることを抑制し、冷却効率を向上させることができる。
また、上記半導体冷却構造は、たとえば、インバータ等の電力変換装置の一部を構成する構造とすることができる。
また、上記可変形部は、上記一対の冷却管の一方のみに形成されていてもよく、双方に形成されていてもよい。
この場合には、上記挟圧部材の加圧力によって、冷却管を充分に半導体モジュールへ押圧することができる。すなわち、上記可変形部が弾性変形する場合には、上記挟圧部材の加圧力に対する反力が作用する。それゆえ、冷却管と半導体モジュールとの間の加圧力を充分に確保するためには、その反力を考慮して挟圧部材の加圧力を大きくする必要がある。これに対して、上記可変形部が塑性変形可能であれば、上記挟圧部材の加圧力は比較的小さくしても、充分に冷却管と半導体モジュールとの間の押圧力を確保することができる。
この場合には、冷却媒体の圧力損失を抑制しつつ、半導体モジュールの冷却効率を向上させることができる。また、上記インナーフィンが可変形部の変形を妨げることもない。
この場合には、上記可変形部において局部的に、すなわち冷却管における隣り合う半導体モジュールの間の間隙部に対向する部分において局部的に冷却管を変形させやすくなる。それゆえ、その他の部位における余分な変形を防ぐことができる。
この場合には、上記可変形部を容易に変形しやすくすることができる。また、冷却管の内部を流れる冷却媒体が、上記可変形部の内側において、その流れに乱れを生じることとなる。その結果、冷却媒体が流れ方向に直交する方向に混合され、その下流側における冷媒流路内の温度分布を抑制することができ、半導体モジュールの冷却効率を向上させることができる。
本発明の実施例に係る半導体冷却構造につき、図1〜図3を用いて説明する。
本例の半導体冷却構造1は、冷却媒体を内部に流通させる一対の冷却管3の間に、半導体素子21を内蔵した半導体モジュール2を複数個、互いの間に間隙部11を設けながら並列配置してなる。
一対の冷却管3のうちの少なくとも一方は、隣り合う半導体モジュール2の間の間隙部11に対向する部分に、挟圧手段4の加圧力によって変形可能な可変形部31を設けてなる。
また、冷却管3は、図2、図3に示すごとく、半導体モジュール2を密着配置させた部分における冷媒流路にインナーフィン32を設けている。一方、可変形部31における冷媒流路にはインナーフィン32を設けていない。これにより、可変形部31は、冷却管3における他の部位よりも変形しやすい部位となる。
上記半導体冷却構造1においては、挟圧手段4が、各半導体モジュール2ごとに個別に配設してある。そして、一対の冷却管3のうちの少なくとも一方は、隣り合う半導体モジュール2の間の間隙部11に対向する部分に、可変形部31を設けてなる。これにより、一対の冷却管3の間に配置された複数の半導体モジュール2が互いの厚みに差を生じていても、これらの半導体モジュール2に対して同等の加圧力にて冷却管3を密着させることができる。
それゆえ、半導体モジュール2に厚みばらつきが生じていても、半導体モジュール2ごとに冷却ばらつきが生じることを抑制し、冷却効率を向上させることができる。
本例は、図4に示すごとく、可変形部31を蛇腹形状とした例である。
すなわち、冷却管3における可変形部31となる部分において、外殻管33(図3参照)を波型に形成してある。
その他は、実施例1と同様である。
その他、実施例1と同様の作用効果を有する。
本例は、図5に示すごとく、バネ部材44を有する挟圧手段4を用いた半導体冷却構造1の例である。
すなわち、各挟圧手段4の一対の押圧板41における半導体モジュール2側とは反対側の面に、バネ部材44を配置すると共に、該バネ部材44を、押圧板41との間に挟み込む支承板45を配設する。そして、この支承板45と一対の押圧板41とを貫通するように、スルーボルト42が設けられ、ナット43に螺合している。
上記バネ部材44は、板バネからなり、上記積層方向に広がる方向の付勢力を付与された状態で、支承板45と押圧板41との間に介設されている。
その他は、実施例1と同様である。
その他、実施例1と同様の作用効果を有する。
なお、上記可変形部31は、一対の冷却管3の一方のみに形成されていてもよく、双方に形成されていてもよい。
また、可変形部31は、構造的に他の部位よりも変形しやすくすることができる他、例えば、他の部位よりも板厚を薄くしたり、他の部位よりも変形しやすい材料を用いたりすることにより、変形しやすくすることもできる。
11 間隙部
2 半導体モジュール
21 半導体素子
3 冷却管
31 可変形部
4 挟圧手段
Claims (5)
- 冷却媒体を内部に流通させる一対の冷却管の間に、半導体素子を内蔵した半導体モジュールを複数個、互いの間に間隙部を設けながら並列配置してなる半導体冷却構造であって、
上記一対の冷却管を上記半導体モジュールに押圧するための挟圧手段が、各上記半導体モジュールごとに個別に配設してあり、
上記一対の冷却管のうちの少なくとも一方は、隣り合う上記半導体モジュールの間の上記間隙部に対向する部分に、上記挟圧手段の加圧力によって変形可能な可変形部を設けてなることを特徴とする半導体冷却構造。 - 請求項1において、上記可変形部は、塑性変形可能に構成されていることを特徴とする半導体冷却構造。
- 請求項1又は2において、上記冷却管は、上記半導体モジュールを密着配置させた部分における冷媒流路にインナーフィンを設け、上記可変形部における冷媒流路には上記インナーフィンを設けていないことを特徴とする半導体冷却構造。
- 請求項1〜3のいずれか一項において、上記可変形部は、上記冷却管における他の部位よりも変形しやすい部位であることを特徴とする半導体冷却構造。
- 請求項4において、上記可変形部は、蛇腹形状を有していることを特徴とする半導体冷却構造。
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