JPH0350341U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0350341U JPH0350341U JP10911489U JP10911489U JPH0350341U JP H0350341 U JPH0350341 U JP H0350341U JP 10911489 U JP10911489 U JP 10911489U JP 10911489 U JP10911489 U JP 10911489U JP H0350341 U JPH0350341 U JP H0350341U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cooling body
- elements
- flat
- view
- flat element
- Prior art date
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- Pending
Links
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 7
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 1
Description
第１図ａ，ｂ，ｃは本考案の一実施例を示し、
第１図ａはその斜視図、第１図ｂは側面図、第１
図ｃは正面図、第２図ａ，ｂは平型素子を縦に配
列して１体の冷却体で加圧挾持したもので、第２
図ａはその側面図、第２図ｂは正面図、第３図ａ
，ｂ，ｃは冷却体の３種の自在部形状を示す正面
図、第４図ａはその一般的な平型サイリスタの側
面図、第４図ｂは電気回路記号図、第５図は１個
のサイリスタを冷却体で加圧挾持している状態を
示す側面図、第６図は従来の第５図のものを横配
列した場合の状態を示す側面図、第７図は第６図
と同様にして縦配列した場合の状態を示す側面図
、第８図は従来の１個の冷却体でサイリスタを加
圧挾持した状態を示す側面図、第９図はその回路
図である。 １……サイリスタ、２，２′，２″，２，９
……冷却体、３……クランプ、４……ナツト、５
……絶縁スペーサー、６……電極、７……外部接
続バー、８……電線、１０……平型素子の接触部
分、１０′……クランプ装置を取付ける部分、１
１……自在部。
第１図ａはその斜視図、第１図ｂは側面図、第１
図ｃは正面図、第２図ａ，ｂは平型素子を縦に配
列して１体の冷却体で加圧挾持したもので、第２
図ａはその側面図、第２図ｂは正面図、第３図ａ
，ｂ，ｃは冷却体の３種の自在部形状を示す正面
図、第４図ａはその一般的な平型サイリスタの側
面図、第４図ｂは電気回路記号図、第５図は１個
のサイリスタを冷却体で加圧挾持している状態を
示す側面図、第６図は従来の第５図のものを横配
列した場合の状態を示す側面図、第７図は第６図
と同様にして縦配列した場合の状態を示す側面図
、第８図は従来の１個の冷却体でサイリスタを加
圧挾持した状態を示す側面図、第９図はその回路
図である。 １……サイリスタ、２，２′，２″，２，９
……冷却体、３……クランプ、４……ナツト、５
……絶縁スペーサー、６……電極、７……外部接
続バー、８……電線、１０……平型素子の接触部
分、１０′……クランプ装置を取付ける部分、１
１……自在部。
補正 平１．１１．９
図面の簡単な説明を次のように補正する。
明細書中、第１０頁第６行目「１１……自在部
」の次に「、１２……共通冷却体。」を追加する
。
」の次に「、１２……共通冷却体。」を追加する
。
Claims (1)
- 平型半導体素子を少なくとも２個以上冷却する
半導体スタツクにおいて、１冷却体で２個以上の
前記平型半導体素子を圧接するごとく挾持せしめ
、素子間のラジエータ部は素子の厚さの誤差によ
る圧接加重のアンバランスを避けるスリツトなど
を入れて傾きを吸収する自在部を形成するよう構
成したことを特徴とする平型素子の冷却体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10911489U JPH0350341U (ja) | 1989-09-20 | 1989-09-20 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10911489U JPH0350341U (ja) | 1989-09-20 | 1989-09-20 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0350341U true JPH0350341U (ja) | 1991-05-16 |
Family
ID=31657716
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10911489U Pending JPH0350341U (ja) | 1989-09-20 | 1989-09-20 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0350341U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009182312A (ja) * | 2008-02-01 | 2009-08-13 | Denso Corp | 半導体冷却構造 |
-
1989
- 1989-09-20 JP JP10911489U patent/JPH0350341U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009182312A (ja) * | 2008-02-01 | 2009-08-13 | Denso Corp | 半導体冷却構造 |