JP2009176979A - 接続子の接続方法および該接続方法を用いた接続子の接続構造 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 湾曲形状の一方の先端に接続面21を有する接続子2を、前記接続面と平行を成すと共に該接続面よりも広い取付け面11を有する半導体チップ1上に半田3を用いて面接続する接続子の接続方法において、所定量の溶融させた半田において、浮力を得るために少なくとも前記接続面の面積および自重が考慮された接続子を用意する工程と、用意した接続子よりも半田との親和性有するメッキ24を前記接続面に施す工程と、前記半導体チップの前記取付け面上に、前記メッキを施した接続子を半田を用いて取付ける工程と、を備えることを特徴とする。
【選択図】 図1
Description
先ず、アルミを主材とする接続子2を用意する(ステップS1)。
接続子2は、図1に示すように、湾曲部22の一方の先端に接続面21を有し、他方の先端に第2の接続面23を有しており、これらが一体的に形成されている。
2 接続子
3 半田
10 接続子の接続構造
11 取付け面
21 接続面
22 湾曲部
23 第2の接続面
24 メッキ
25 被メッキ領域
26 溝
Claims (14)
- 湾曲形状の一方の先端に接続面を有する接続子を、前記接続面と平行を成すと共に該接続面よりも広い取付け面を有する半導体チップ上に半田を用いて面接続する接続子の接続方法において、
所定量の溶融させた半田において、浮力を得るために少なくとも前記接続面の面積および自重が考慮された接続子を用意する工程と、
用意した接続子よりも半田との親和性有するメッキを前記接続面に施す工程と、
前記半導体チップの前記取付け面上に、前記メッキを施した接続子を半田を用いて取付ける工程と、を備えることを特徴とする接続子の接続方法。 - 前記接続面において前記湾曲形状の一方の先端から所定の間隔を置いてメッキを施すことを特徴とする請求項1記載の接続子の接続方法。
- 前記接続面において縁周を除く領域にメッキを施すことを特徴とする請求項1記載の接続子の接続方法。
- 前記接続面において半田のガス抜きのための被メッキ領域を有するようにメッキを施すことを特徴とする請求項1記載の接続子の接続方法。
- 前記接続面において市松模様状にメッキを施すことを特徴とする請求項1記載の接続子の接続方法。
- 前記接続子は、アルミを主材とすることを特徴とする請求項1記載の接続子の接続方法。
- 前記メッキには、ニッケルが用いられていることを特徴とする請求項1記載の接続子の接続方法。
- 湾曲形状の一方の先端に接続面を有する接続子を、前記接続面と平行を成すと共に該接続面よりも広い取付け面を有する半導体チップ上に半田を用いて面接続する接続子の接続構造において、
前記接続子は、所定量の溶融させた半田において浮力を得るために少なくとも前記接続面の面積および自重が考慮されており、当該接続子よりも半田との親和性有するメッキが前記接続面に施されており、
前記半導体チップの前記取付け面上に、前記メッキが施された接続子が半田を用いて取付けられていることを特徴とする接続子の接続構造。 - 前記接続面において前記湾曲形状の一方の先端から所定の間隔を置いてメッキが施されていることを特徴とする請求項8記載の接続子の接続構造。
- 前記接続面において縁周を除く領域にメッキが施されていることを特徴とする請求項8記載の接続子の接続構造。
- 前記接続面において半田のガス抜きのための被メッキ領域を有するようにメッキが施されていることを特徴とする請求項8記載の接続子の接続構造。
- 前記接続面において市松模様状にメッキが施されていることを特徴とする請求項8記載の接続子の接続構造。
- 前記接続子は、アルミを主材とすることを特徴とする請求項8記載の接続子の接続構造。
- 前記メッキには、ニッケルが用いられていることを特徴とする請求工8記載の接続子の接続構造。
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JP2004128265A (ja) * | 2002-10-03 | 2004-04-22 | Toyota Industries Corp | 半導体モジュールおよび板状リード |
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JP2003332393A (ja) * | 2002-05-16 | 2003-11-21 | Sanyo Electric Co Ltd | 半導体装置 |
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