JP2009166267A - サーマルプリントヘッド - Google Patents
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Abstract
【解決手段】第1の面領域11と第2の面領域12を有し第1の面領域11が第2の面領域12より高いように両面領域の境界に段部13を形成した放熱基板10と、放熱基板の第1の面領域11に接着され発熱素子22を有する発熱素子基板20と、放熱基板と発熱素子基板とともに空隙部14aを形成し放熱基板の第2の面領域12に接着された回路基板30と、発熱素子基板20と回路基板30間をまたいで設けられたボンディングワイヤ40と、ボンディングワイヤを被覆する熱硬化性樹脂の保護層42と、放熱基板の空隙部14aに充填された柔軟性樹脂材50とを具備する。
【選択図】図1
Description
11:第1の面領域
12:第2の面領域
13:段部
14:凹溝
14a:空隙部
20:発熱素子基板
22:発熱素子
24:ゲル状接着剤
30:回路基板
32:両面接着テープ
31:ICドライバ
40,41:ボンディングワイヤ
42:保護層
50:柔軟性樹脂材
Claims (3)
- 第1の面領域と第2の面領域を有し前記第1の面領域が前記第2の面領域よりも高く前記両面領域の境界に段部を形成した放熱基板と、
前記放熱基板の前記第1の面領域に接着され発熱素子を有する発熱素子基板と、
前記放熱基板とともに空隙部を形成し前記放熱基板の前記第2の面領域に接着された回路基板と、
前記発熱素子基板と前記回路基板間をまたいで設けられたボンディングワイヤと、
前記ボンディングワイヤを被覆する熱硬化性樹脂の保護層と、
前記放熱基板の前記空隙部に充填された柔軟性樹脂材とを具備してなるサーマルプリントヘッド。 - 前記空隙部が前記放熱基板の前記第1の面領域と前記第2の面領域間に形成された凹溝であることを特徴とする請求項1に記載のサーマルプリントヘッド。
- 前記発熱素子基板が前記第1の面領域から前記第2の面領域側に張り出していることを特徴とする請求項1記載のサーマルプリントヘッド。
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016190462A (ja) * | 2015-03-31 | 2016-11-10 | 東芝ホクト電子株式会社 | サーマルプリントヘッド及びサーマルプリンタ |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6158759A (ja) * | 1984-08-31 | 1986-03-26 | Toshiba Corp | サ−マルヘツド |
JPS6219250U (ja) * | 1985-07-18 | 1987-02-05 | ||
JPH0786005A (ja) * | 1993-09-17 | 1995-03-31 | Fuji Xerox Co Ltd | 機能素子駆動装置 |
JPH10166634A (ja) * | 1996-12-13 | 1998-06-23 | Toshiba Corp | サーマルプリントヘッドおよびサーマルプリントヘッドの製造方法 |
JP2006334791A (ja) * | 2005-05-31 | 2006-12-14 | Toshiba Hokuto Electronics Corp | サーマルプリントヘッド |
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2008
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Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6158759A (ja) * | 1984-08-31 | 1986-03-26 | Toshiba Corp | サ−マルヘツド |
JPS6219250U (ja) * | 1985-07-18 | 1987-02-05 | ||
JPH0786005A (ja) * | 1993-09-17 | 1995-03-31 | Fuji Xerox Co Ltd | 機能素子駆動装置 |
JPH10166634A (ja) * | 1996-12-13 | 1998-06-23 | Toshiba Corp | サーマルプリントヘッドおよびサーマルプリントヘッドの製造方法 |
JP2006334791A (ja) * | 2005-05-31 | 2006-12-14 | Toshiba Hokuto Electronics Corp | サーマルプリントヘッド |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016190462A (ja) * | 2015-03-31 | 2016-11-10 | 東芝ホクト電子株式会社 | サーマルプリントヘッド及びサーマルプリンタ |
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