JP2009164591A - 光半導体パッケージおよび光半導体装置と光半導体パッケージの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】側面発光型光半導体パッケージおよび側面発光型光半導体装置の外形寸法の特に高さ寸法を抑えるとともに、樹脂外囲器の破損を防止した側面発光型光半導体パッケージおよび側面発光型光半導体装置を提供すること。
【解決手段】少なくとも一対の実装部１ａと実装端子１ｂを有したリードフレーム１と、実装部１ａを底部４ａとした凹部４が形成された樹脂外囲器５とからなり、樹脂外囲器５の凹部４には光の出射窓３を備えている。全高寸法を抑えるために実装端子１ｂは、樹脂外囲器５の実装面側から突出し直ぐに樹脂外囲器５の外壁面５ａに沿うように折り曲げ加工され外部回路（図示せず）と接続される側面発光型光半導体パッケージ６である。
【選択図】図１
【解決手段】少なくとも一対の実装部１ａと実装端子１ｂを有したリードフレーム１と、実装部１ａを底部４ａとした凹部４が形成された樹脂外囲器５とからなり、樹脂外囲器５の凹部４には光の出射窓３を備えている。全高寸法を抑えるために実装端子１ｂは、樹脂外囲器５の実装面側から突出し直ぐに樹脂外囲器５の外壁面５ａに沿うように折り曲げ加工され外部回路（図示せず）と接続される側面発光型光半導体パッケージ６である。
【選択図】図１
Description
本発明は光半導体パッケージおよび光半導体装置に関し、特に側面発光型光半導体パッケージに係るものである。
近年、携帯情報端末や携帯電話などの液晶ディスプレイは、小型、薄型化が要求されている。ディスプレイの光源として用いられる側面発光型半導体パッケージとそれを使用した側面発光型半導体装置の小型、薄型化が一層強く求められている。
最近では、側面発光型半導体パッケージおよび側面発光型半導体装置の外形寸法の特に高さ寸法の小型化が進み全高が０．８ｍｍ以下に設計されはじめている。
従来の光半導体パッケージとして、側面発光型光半導体パッケージは、端子となる一対のリードフレーム１０１と、発光ダイオードなどの光半導体素子１０２を実装する実装部１０１ａと、実装部１０１ａを樹脂によって封止し、光半導体素子１０２の周囲に光の出射窓１０３となる実装部１０１ａを底部１０４ａとした凹部１０４が形成された樹脂外囲器１０５とを有した側面発光型光半導体パッケージ１０６と、実装部１０１ａの主面に実装した発光ダイオードなどの光半導体素子１０２と、凹部１０４に充填された光半導体素子１０２を透光性樹脂で封止された側面発光型光半導体装置１０７がある（例えば、特許文献１参照）。
図３は従来の側面発光型光半導体装置１０７の正面図である。
図３において、一対のリードフレーム１０１は実装部１０１ａを底部１０４ａとした凹部１０４を有した樹脂外囲器１０５によって形成されている。樹脂外囲器１０５からはリードフレーム１０１の実装端子１０１ｂが外部に突出した後、樹脂外囲器１０５の外壁面１０５ａに沿って折り曲げ加工され外部回路（図示せず）と接続される実装端子１０１ｂとして形成されている。
特開２００５−１９７３２４号公報
しかしながら、前記従来の構成では、０．１ｍｍ程度の一定の厚みを有したリードフレーム材料を用いた場合、樹脂外囲器１０５から突出し直ぐに実装端子１０１ｂを折り曲げ加工して外壁面１０５ａに沿わそうとしても外壁面１０５ａとの間に僅かな隙間が生じることとなり、側面発光型光半導体パッケージ１０６および側面発光型光半導体装置１０７の外形寸法の特に高さ寸法を大きくするという問題がある。
また、実装端子１０１ｂの折曲部Ａに折り曲げ力が集中することになり、樹脂外囲器１０５に亀裂や欠けなどの破損が発生し易いという問題がある。
本発明は、前記問題に鑑みてなされたもので、側面発光型光半導体パッケージ１０６および側面発光型光半導体装置１０７の外形寸法の特に高さ寸法を抑えるとともに、樹脂外囲器１０５の破損を防止した側面発光型光半導体パッケージ１０６および側面発光型光半導体装置１０７を提供することを目的とする。
そこで本発明の光半導体パッケージは、実装部と実装端子を有したリードフレームと、実装部を底部とした凹部を有した樹脂外囲器とからなり、凹部には光の出射窓を備え、実装端子は樹脂外囲器の実装面側から突出して直ぐに外壁面に略密着するように沿って形成されたものである。また、本発明の光半導体装置は、実装部と実装端子を有したリードフレームと、実装部を底部とした凹部を有した樹脂外囲器と、実装部に載置された光半導体素子と、凹部には光の出射窓を備え、凹部内で光半導体素子を封止する透光性樹脂とからなり、実装端子は樹脂外囲器の実装面側から突出して直ぐに外壁面に略密着するように沿って形成されたものである。
この構成により、外壁面に沿って略密着した状態に実装端子を形成することが可能となる。また、実装端子の折曲部に折り曲げ力が集中することを防止することが可能となり、樹脂外囲器の亀裂や欠けなどの破損の発生を改善することができる。
以上詳述したように、本発明は、側面発光型光半導体パッケージの樹脂外囲器から突出した実装端子を樹脂外囲器の外壁面に略密着した状態に折り曲げ加工することで全高寸法を低く抑えることができる。さらに、実装端子の折曲部に集中する力を緩和することができ、樹脂外囲器の破損を防止することができる。
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。
（実施の形態１）
図１（ａ）は本実施の形態１の正面図であり、図１（ｂ）は斜視図であり、図１（ｃ）は図１（ｂ）のａ−ａ’線に沿った断面図である。
図１（ａ）は本実施の形態１の正面図であり、図１（ｂ）は斜視図であり、図１（ｃ）は図１（ｂ）のａ−ａ’線に沿った断面図である。
図１（ａ）、（ｂ）、（ｃ）において、一般的なプレス加工またエッチング加工によって形成された少なくとも一対の実装部１ａと実装端子１ｂを有したリードフレーム１と、実装部１ａを底部４ａとした凹部４が形成された樹脂外囲器５とからなり、樹脂外囲器５の凹部４には光の出射窓３を備えている。全高寸法を抑えるために実装端子１ｂは、樹脂外囲器５の実装面側から突出し直ぐに樹脂外囲器５の外壁面５ａに沿うように折り曲げ加工され外部回路（図示せず）と接続される側面発光型光半導体パッケージ６である。
このとき、樹脂外囲器５から突出した折曲部Ａには窪み部１ｃが形成されている。これによれば、リードフレーム１の実装端子１ｂを樹脂外囲器５に沿って略密着状態に折り曲げ形成することができる。さらに、実装端子の折曲部に集中する力を緩和することができ、樹脂外囲器の破損を防止することができる。
実装部１ａには発光ダイオードなどの光半導体素子２が実装され、凹部４には光半導体素子２を保護する透光性樹脂８が充填され側面発光型光半導体装置７を構成する。
このとき、窪み部１ｃは外部回路（図示せず）と接続される際のはんだなどの接続材（図示せず）との接触面積を大きく確保することができ接合強度に優れるという効果を有している。
次に側面発光型光半導体パッケージおよび側面発光型光半導体装置について説明する。
図２は実施の形態１の側面発光型光半導体パッケージおよび側面発光型光半導体装置の工程フローである。
図２において、金属板材をプレス加工またはエッチング加工によって少なくとも一対の実装部１ａと実装端子部１ｂを有したリードフレーム１を形成する。
つぎに、樹脂外囲器を形成するキャビティを備えた一対の射出成形金型を開放し、所定の位置にリードフレーム１をに載置する。
つぎに、射出成形金型を閉じ、樹脂外囲器から突出する位置の折曲部に前記射出成形金型で窪み部を形成した後、射出成形金型内に成形用樹脂を充填し、光の出射窓を備えた凹部を形成する。
このとき、窪みを形成する金型によって押込まれた量だけ、金属板材は横方向に押出されることになり、射出成形金型とのクリアランスをゼロ方向に補正されることになる。これによれば、成形用樹脂がクリアランスに侵入して実装端子に発生する樹脂バリ不具合を防止することができる。
窪み部１ｃ寸法は、射出成形金型とのクリアランスを限りなくゼロにするようにすれば良く、リードフレーム１の材質、材厚などを考慮し適宜選択すればよい。
つぎに、射出成形金型を開放して側面発光型光半導体パッケージを取り出す。
つぎに、側面発光型光半導体パッケージの実装部に光半導体素子を実装する。
つぎに、凹部に透光性樹脂を充填して側面発光型光半導体装置を形成する。
本実施形態の構成によれば、側面発光型光半導体パッケージの樹脂外囲器から突出した実装端子を樹脂外囲器の外壁面に略密着した状態に折り曲げ加工することで全高寸法を低く抑えることができる。さらに、実装端子の折曲部に集中する力を緩和することができ、樹脂外囲器の破損を防止することができる。さらに、射出成形時に発生する実装端子への樹脂バリ不具合を改善することができる。
本発明は、光半導体パッケージおよび光半導体装置の側面発光型光半導体パッケージに有用であり、特にパッケージ寸法の小型化に適している。
１ リードフレーム
１ａ 実装部
１ｂ 実装端子
１ｃ 窪み部
２ 光半導体素子
３ 出射窓
４ 凹部
４ａ 底部
５ 樹脂外囲器
５ａ 外壁面
６ 側面発光型光半導体パッケージ
７ 側面発光型光半導体装置
８ 透光性樹脂
１０１ リードフレーム
１０１ａ 実装部
１０１ｂ 実装端子
１０２ 光半導体素子
１０３ 出射窓
１０４ａ 底部
１０４ 凹部
１０５ 樹脂外囲器
１０５ａ 外壁面
１０６ 側面発光型光半導体パッケージ
１０７ 側面発光型光半導体装置
１ａ 実装部
１ｂ 実装端子
１ｃ 窪み部
２ 光半導体素子
３ 出射窓
４ 凹部
４ａ 底部
５ 樹脂外囲器
５ａ 外壁面
６ 側面発光型光半導体パッケージ
７ 側面発光型光半導体装置
８ 透光性樹脂
１０１ リードフレーム
１０１ａ 実装部
１０１ｂ 実装端子
１０２ 光半導体素子
１０３ 出射窓
１０４ａ 底部
１０４ 凹部
１０５ 樹脂外囲器
１０５ａ 外壁面
１０６ 側面発光型光半導体パッケージ
１０７ 側面発光型光半導体装置
Claims (3)
- 実装部と実装端子を有したリードフレームと、
前記実装部を底部とした凹部を有した樹脂外囲器とからなり、
前記凹部には光の出射窓を備え、
前記実装端子は前記樹脂外囲器の実装面側から突出して直ぐに外壁面に略密着するように沿って形成された光半導体パッケージ。 - 実装部と実装端子を有したリードフレームと、
前記実装部を底部とした凹部を有した樹脂外囲器と、
前記実装部に載置された光半導体素子と、
前記凹部には光の出射窓を備え、前記凹部内で前記光半導体素子を封止する透光性樹脂とからなり、
前記実装端子は前記樹脂外囲器の実装面側から突出して直ぐに外壁面に略密着するように沿って形成された光半導体装置。 - 金属板材にプレス加工またはエッチング加工を施し、少なくとも一対の実装部と実装端子部を有したリードフレームを形成する工程と、
樹脂外囲器を形成するキャビティを備えた一対の射出成形金型を開放し、所定の位置に前記リードフレームを載置する工程と、
前記射出成形金型を閉じ、前記樹脂外囲器から突出する位置の折曲部に前記射出成形金型で窪み部を形成する工程と、
前記射出成形金型内に成形用樹脂を充填し光の出射窓を備えた凹部を形成する工程とを備えた光半導体パッケージの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2008314050A JP2009164591A (ja) | 2007-12-11 | 2008-12-10 | 光半導体パッケージおよび光半導体装置と光半導体パッケージの製造方法 |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2007319319 | 2007-12-11 | ||
| JP2008314050A JP2009164591A (ja) | 2007-12-11 | 2008-12-10 | 光半導体パッケージおよび光半導体装置と光半導体パッケージの製造方法 |
Publications (1)
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| JP2008314050A Withdrawn JP2009164591A (ja) | 2007-12-11 | 2008-12-10 | 光半導体パッケージおよび光半導体装置と光半導体パッケージの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
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2008
- 2008-12-10 JP JP2008314050A patent/JP2009164591A/ja not_active Withdrawn
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