JP2009148106A - 電力変換回路 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】電力変換装置に双方向に電流を遮断、順方向のみ通流、逆方向のみ通流、あるいは双方向に通流させることができる双方向スイッチ2を備えることで、アーム短絡防止と、ダイオードを通流する期間を短くして最終的にはトランジスタ側を通流するように制御し、低損失化を図ることができ、冷却フィンや冷却ファンの小型化を図ることができる効果が得られる。
【選択図】図5
Description
まずは、電力変換回路としての後述する双方向チョッパ回路1に使用する双方向スイッチ2について、図1を参照しながら構成について説明する。図1に示すように、双方向スイッチ2は、第一ゲート端子3と第二ゲート端子4とドレイン端子5とソース端子6により構成されている。双方向スイッチ2は、シリコン(Si)からなる基板7の上に厚さが10nm窒化アルミニウム(AlN)と厚さが10nmの窒化ガリウム(GaN)とが交互に積層されてなる厚さが1μmのバッファ層8が形成され、その上に半導体層積層体9が形成されている。半導体層積層体9は、第1の半導体層とこの第1の半導体層と比べてバンドギャップが大きい第2の半導体層とが基板側から順次積層されている。第1の半導体層は、厚さが2μmのGaN(アンドープの窒化ガリウム)層10であり、第2の半導体層は、厚さが20nmのn型のAlGaN(窒化アルミニウムガリウム)層11である。GaN層10のAlGaN層11とのヘテロ界面近傍には、自発分極及びピエゾ分極による電荷が生じる。これにより、シートキャリア濃度が1×1013cm―2以上で且つ移動度が1000cm2V/sec以上の2次元電子ガス(2DEG)層であるチャネル領域が生成されている。半導体層積層体9の上には、互いに間隔をおいて第1のオーミック電極12Aと第2のオーミック電極12Bとが形成されている。第1のオーミック電極12A及び第2のオーミック電極12Bは、チタン(Ti)とアルミニウム(Al)とが積層されており、チャネル領域とオーミック接合を形成している。また、コンタクト抵抗を低減するために、AlGaN層11の一部を除去すると共にGaN層10を40nm程度掘り下げて、第1のオーミック電極12A及び第2のオーミック電極12BがAlGaN層11とGaN層10との界面に接するように形成した例を示している。なお、第1のオーミック電極12A及び第2のオーミック電極12Bは、AlGaN層11の上に形成してもよい。n型のAlGaN層11の上における第1のオーミック電極12Aと第2のオーミック電極12Bとの間の領域には、第1のp型半導体層13A及び第2のp型半導体層13Bが互いに間隔をおいて選択的に形成されている。第1のp型半導体層13Aの上には第1のゲート電極14Aが形成され、第2のp型半導体層13Bの上には第2のゲート電極14Bが形成されている。第1のゲート電極14A及び第2のゲート電極14Bは、それぞれパラジウム(Pd)と金(Au)とが積層されており、第1のp型半導体層13A及び第2のp型半導体層13Bとオーミック接触している。AlGaN層11及び第1のp型半導体層13A及び第2のp型半導体層13Bを覆うように窒化シリコン(SiN)からなる保護膜15が形成されている。保護膜15を形成することで、いわゆる電流コラプスの原因となる欠陥を保障し、電流コラプスを改善することが可能となる。第1のp型半導体層13A及び第2のp型半導体層13Bは、それぞれ厚さが300nmで、マグネシウム(Mg)がドープされたp型のGaNからなる。第1のp型半導体層13A及び第2のp型半導体層13Bと、AlGaN層11とによりPN接合がそれぞれ形成される。これにより、第1のオーミック電極12Aと第1のゲート電極14Aとの間の電圧が例えば0Vでは、第1のp型GaN層からチャネル領域中に空乏層が広がるため、チャネルに流れる電流を遮断することができ、同様に、第2のオーミック電極12Bと第2のゲート電極14Bとの間の電圧が例えば0V以下のときには、第2のp型GaN層からチャネル領域中に空乏層が広がるため、チャネルに流れる電流を遮断することができ、いわゆるノーマリーオフ動作をする半導体素子を実現している。第1のオーミック電極12Aの電位をV1、第1のゲート電極14Aの電位をV2、第2のゲート電極14Bの電位をV3、第2のオーミック電極12Bの電位をV4とする。この場合において、V2がV1より1.5V以上高ければ、第1のp型半導体層13Aからチャネル領域中に広がる空乏層が縮小するため、チャネル領域に電流を流すことができる。同様にV3がV4より1.5V以上高ければ、第2のp型半導体層13Bからチャネル領域中に広がる空乏層が縮小し、チャネル領域に電流を流すことができる。つまり、第1のゲート電極14Aのいわゆる閾値電圧及び第2のゲート電極14Bのいわゆる閾値電圧は共に1.5Vである。以下においては、第1のゲート電極14Aの下側においてチャネル領域中に広がる空乏層が縮小し、チャネル領域に電流を流すことができるようになる第1のゲート電極14Aの閾値電圧を第1の閾値電圧とし、第2のゲート電極14Bの下側においてチャネル領域中に広がる空乏層が縮小し、チャネル領域に電流を流すことができるようになる第2のゲート電極14Bの閾値電圧を第2の閾値電圧とする。また、第1のp型半導体層13Aと第2のp型半導体層13Bとの間の距離は、第1のオーミック電極12A及び第2のオーミック電極12Bに印加される最大電圧に耐えられるように構成する。第1のオーミック電極12Aと第1のゲート電極14Aとの間にゲート駆動信号(すなわち、第一ゲート端子3への制御信号)を入力するようになっている。第2のオーミック電極12Bと第2のゲート電極14Bとの間も同様である。なお、ソース端子6は第1のオーミック電極12Aに接続され、ドレイン端子5は第2のオーミック電極12Bに接続され、第一ゲート端子3は第1のゲート電極14Aに接続され、第二ゲート端子4は第2のゲート電極14Bに接続されている。
以下、実施の形態2について、図8を参照しながら電力変換回路の構成について説明する。
2 双方向スイッチ
2A 双方向スイッチ
2B 双方向スイッチ
2C 双方向スイッチ
2D 双方向スイッチ
3 第一ゲート端子
3a 第一ゲート端子
3b 第一ゲート端子
3c 第一ゲート端子
3d 第一ゲート端子
4 第二ゲート端子
4a 第二ゲート端子
4b 第二ゲート端子
4c 第二ゲート端子
4d 第二ゲート端子
5 ドレイン端子
6 ソース端子
7 基板
8 バッファ層
9 半導体層積層体
10 GaN層
11 AlGaN層
12A 第1のオーミック電極
12B 第2のオーミック電極
13A 第1のp型半導体層
13B 第2のp型半導体層
14A 第1のゲート電極
14B 第2のゲート電極
15 保護膜
16 第1のトランジスタ
17 第2のトランジスタ
18 リアクタ
19 MOSFET
20 コンデンサ
21 ハーフブリッジ回路
22 コンバータ回路
23 第一アーム
24 第二アーム
25 コンデンサ
26 リアクタ
27 リアクタ
28 制御部
Claims (3)
- 第一ゲート端子、第二ゲート端子、ドレイン端子、ソース端子を備え、前記第一ゲート端子のみをオンすると、ドレイン端子からソース端子間に双方向デバイスのオン状態と逆方向ダイオードのカソード側が直列接続された半導体として動作し、前記第二ゲート端子のみをオンすると、ドレイン端子からソース端子間に順方向ダイオードと前記順方向ダイオードのカソード側が直列接続された双方向デバイスのオン状態として動作し、前記第一ゲート端子および第二ゲート端子をオンすると、ドレイン端子からソース端子間にダイオードを介さない双方向に導通するように動作し、前記第一ゲート端子および第二ゲート端子をオフすると順逆双方向に電流を遮断する特性を有した双方向スイッチを有したことを特徴とする電力変換回路。
- 双方向スイッチ、および単方向スイッチと逆並列したダイオードとを直列接続し、接続した中間から入出力を取り出したハーフブリッジ回路を有することを特徴とする請求項1記載の電力変換回路。
- 双方向スイッチを直列に接続し、接続した中間から入出力を取り出した第二ハーフブリッジ回路を有することを特徴とする請求項1記載の電力変換回路。
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