JP2009140735A - 高分子発熱体 - Google Patents

高分子発熱体 Download PDF

Info

Publication number
JP2009140735A
JP2009140735A JP2007315594A JP2007315594A JP2009140735A JP 2009140735 A JP2009140735 A JP 2009140735A JP 2007315594 A JP2007315594 A JP 2007315594A JP 2007315594 A JP2007315594 A JP 2007315594A JP 2009140735 A JP2009140735 A JP 2009140735A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
heating element
polymer
base material
polymer heating
cover
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2007315594A
Other languages
English (en)
Inventor
Keizo Nakajima
啓造 中島
Takahito Ishii
隆仁 石井
Katsuhiko Uno
克彦 宇野
Akihiro Umeda
章広 梅田
Yu Fukuda
祐 福田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Corp
Original Assignee
Panasonic Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Panasonic Corp filed Critical Panasonic Corp
Priority to JP2007315594A priority Critical patent/JP2009140735A/ja
Publication of JP2009140735A publication Critical patent/JP2009140735A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05BELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B3/00Ohmic-resistance heating
    • H05B3/20Heating elements having extended surface area substantially in a two-dimensional plane, e.g. plate-heater
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05BELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B2203/00Aspects relating to Ohmic resistive heating covered by group H05B3/00
    • H05B2203/002Heaters using a particular layout for the resistive material or resistive elements
    • H05B2203/006Heaters using a particular layout for the resistive material or resistive elements using interdigitated electrodes

Landscapes

  • Resistance Heating (AREA)
  • Surface Heating Bodies (AREA)

Abstract

【課題】製品廃棄時にも易環境性を考慮しつつ、かつ長期信頼性を必要とされる用途にも使用可能となる耐熱性や強度の高いバイオプラスチックを用いて高分子発熱体を提供することを目的とするものである。
【解決手段】ベース側基材2とカバー側基材3に狭持してなる一対の電極4,4’と、この一対の電極間に形成されたPTC特性を有する高分子抵抗体5とを備えた高分子発熱体において、前記ベース側基材2及び前記カバー側基材3の少なくとも一方が融点200℃以上のバイオプラスチックを有する高分子発熱体1であって、耐熱性及び強度の高いものとすることが可能となり、廃棄の際には、生分解性機能があるために、速やかに分解させることが可能であることから、環境面でも優れたものとなる。
【選択図】図1

Description

本発明は、高分子抵抗体のジュール熱を利用した高分子発熱体に関し、更に詳しくは、長期信頼性を有し、かつ低コストで作成できる高分子発熱体に関するものである。
従来から面状発熱体の発熱部として、カーボンブラックや金属粉末、グラファイトなどの導電性物質を樹脂に分散して得られたものが知られている。
なかでも導電性物質と樹脂との組合せにより、自己温度制御機能を示すPTC発熱体(正の抵抗温度特性を意味する英語Positive Temperature Coefficientの略を意味する)を用いた場合には、温度制御回路が不要となり、部品点数を少なくできるなど、メリットのあるデバイスとして知られている。
これらの構成は、図3に示すように、セラミックや絶縁処理された金属板など、筺体構造としての機能を有するベース材21上に、導電性インキ組成物を印刷、あるいは塗布して得られる電極22と、これにより給電される位置に抵抗体インク組成物を印刷、あるいは塗布して得られる抵抗体23を設け、さらに電極22及び抵抗体23を被覆するカバー材23とから発熱体25を形成していた。
電極24及び抵抗体25は、ベース材22やカバー材23により外界から隔離されるため、長期信頼性を付与されることとなる。ベース材22やカバー材23の間にさらに接着層を別途設けた場合も種々提案されている。
従来から、印刷により高分子抵抗体を形成してこれを発熱体として用いた例としては、露・霜除去用として自動車のドアミラーや洗面台のミラー、床暖房器具等がある(例えば特許文献1参照)。
特開2002−371699号公報
近年家電製品を始め、パソコンや自動車に関しても環境配慮型商品としての重要性が謳われており、ヒータ関連商品に関してもできうる限り環境を考慮した材料への代替化を推進することが望ましい。
一方植物原料由来のバイオプラスチックを用いたフィルムや繊維の開発が活発に行われているが、従来品では、生分解性ゆえに、耐熱性や強度などの点で石油系由来の従来樹脂に比較して劣る場合が多く、長期耐久性を要求されるような製品への展開はできなかった。
本発明は、製品廃棄時にも易環境性を考慮しつつ、かつ長期信頼性を必要とされる用途にも使用可能となる、耐熱性や強度の高いバイオプラスチックを用いて高分子発熱体を提供することを目的とするものである。
前記従来の課題を解決するための本発明の高分子発熱体は、ベース側基材とカバー側基材に狭持してなる一対の電極と、該一対の電極間に形成されたPTC特性を有する高分子抵抗体とを備えた高分子発熱体において、前記ベース側基材及び前記カバー側基材の少な
くとも一方が融点200℃以上のバイオプラスチックを有するものである。
このように、耐熱性や強度を改善したバイオプラスチックを用いることにより、高分子発熱体への使用を可能とするものである。耐熱性を発現する手法としては、東セロ社製の植物原料由来のバイオプラスチックを用いることができる。
本発明の高分子発熱体は、植物原料由来のバイオプラスチックで作成した発熱体であり、かつ耐熱性及び強度の高いデバイスを提供することが可能となる。さらに製品を廃棄した際には、生分解性機能があるためにこれら一部は速やかに分解させることが可能であることから環境性に優れたデバイスとなるものである。
第1の発明は、ベース側基材とカバー側基材に狭持してなる一対の電極と、この一対の電極間に形成されたPTC特性を有する高分子抵抗体とを備えた高分子発熱体において、前記ベース側基材及び前記カバー側基材の少なくとも一方が融点200℃以上のバイオプラスチックを有するものであり、耐熱性に優れ、かつ廃棄時にも環境に考慮した高分子発熱体を提供できる。
第2の発明は、第1の高分子発熱体において、バイオプラスチックが、ポリ乳酸を含むものであり、樹脂原料が比較的安価にかつ安定して入手できるため、高品質でコストを抑えた高分子発熱体を提供できる。
第3の発明は、特に第2の高分子発熱体において、ポリ乳酸が、L乳酸とD乳酸の混合により形成されるものであり、化学的にも機械的にも安定したフィルムを比較的容易に作成することができ、信頼性の高い高分子発熱体を得ることができる。
第4の発明は、特に第1〜第3のいずれか1つの発明の高分子発熱体において、バイオプラスチックが、難燃剤を含むものであり、容易な工法で安全性を向上させた高分子発熱体を作成できる。
第5の発明は、特に第4の発明の高分子発熱体において、200℃以下における重量変化率が0.5%以下となる難燃剤成分を含む難燃剤を用いることによって、基材と共に難燃剤の耐熱性も考慮することにより、劣化反応を長期的に抑制することができる最適な高分子発熱体を提供することができる。
第6の発明は特に第1〜第5のいずれか1つの発明の高分子発熱体において、カバー側基材の電極及び高分子抵抗体を被覆する側の面に、共重合ポリエステル樹脂からなる接着層を設けることにより、抵抗体や電極との接着性、密着性に優れるため、抵抗体や電極は容易に酸素に触れることがなく、良好な発熱特性を有する高分子発熱体を長期に渡り提供することができる。
第7の発明は、特に第1〜第6のいずれか1つの発明の高分子発熱体において、ベース側基材及びカバー側基材の少なくとも一方が、ポリエステル系フィルム層とバイオプラスチック層の少なくとも一方の層を複数層含有してなるものであり、ポリエステル層/バイオプラスチック層/ポリエステル層、あるいはバイオプラスチック層/ポリエステル層/バイオプラスチック層といったサンドイッチ構成とすることにより、酸素遮断性を更に向上することができ、長期間高温使用しても信頼性の高い高分子発熱体を提供することができる。
第8の発明は、特に第1〜第7のいずれか1つの発明の高分子発熱体において、ベース側基材及びカバー側基材の少なくとも一方が、不織布あるいは織布からなる繊維層とバイオプラスチック層を有するフィルム層を積層してなり、柔軟性、快適性に優れた高分子発熱体を得ることができる。
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。なお、この実施の形態によって本発明が限定されるものではない。
(実施の形態1)
図1において、高分子発熱体1は、電気絶縁性のベース側基材2とカバー側基材3とに狭持された一対の電極4,4’及び、高分子抵抗体5を含む。
ベース側基材2、カバー側基材3としては、D型乳酸とL型乳酸を1:1で加熱混練してTダイ成形して得られた厚み100μmのフィルムを用いた。このフィルムに関して融点を測定したところ、210℃であった。
電気的に正側と負側となる一対の電極4,4’は、ベース側基材2に導電性ペーストを印刷、乾燥することによって形成した。
導電性ペーストは共重合ポリエステル樹脂中に導電性付与材として銀粉末を分散したものを使用している。
また、高分子抵抗体5は正抵抗温度特性を有し、エチレン酢酸ビニル共重合体とカーボンブラックの混練物をペースト化したものを、電極4,4’が形成された面に印刷、乾燥して形成したものである。
電極4,4’は、相対向するように幅の広い一対の主電極部と、それぞれの主電極部から交互に相手側の主電極部に向かって複数の枝電極部を導出した櫛形形状になっており、これに重なるように抵抗体を配設することにより、多数の枝電極部より給電すると抵抗体に電流が流れ発熱するようになっている。
電極4,4’および高分子抵抗体5をカバー側基材3により被覆し、発熱体周囲を封止することにより高分子発熱体1を得た。なお封止の様子は図示していない。
高分子抵抗体5はPTC特性を有し、温度が上昇すると抵抗値が上昇して、所定の温度になるように自己温度調節機能を有する。
すなわち、高分子抵抗体5は高分子発熱体1に安全性が高く温度コントロールを不要とする機能を付与する。また従来の線条のヒータに比べて、PTC特性を有する高分子発熱体1は速熱性と省エネ性とを発揮することができる。
バイオプラスチックの耐熱性を確認するために、80℃における耐久性を評価したところ、80℃で15,000時間まで抵抗値変化が生じないことを、また80℃以上での加速試験の実施により、抵抗体の抵抗値はその後、高抵抗側に徐々に変化することを確認し、実使用でのレベルにおいて極めて長時間の耐久性を示すことが明らかとなった。
(実施の形態2)
図2において、高分子発熱体11は、電気絶縁性のベース側基材12とカバー側基材13とに狭持された一対の電極14,14’及び、高分子抵抗体15、接着層16を含む。
ベース側基材12、カバー側基材13としては、D型乳酸とL型乳酸を1:1で加熱混練してTダイ成形して得られた厚み100μmのフィルムを用いた。このフィルムに関して融点を測定したところ、210℃であった。
電気的に正側と負側となる一対の電極14,14’は、ベース側基材12に導電性ペーストを印刷、乾燥することによって形成した。導電性ペーストは共重合ポリエステル樹脂中に導電性付与材として銀粉末を分散したものを使用している。
また、高分子抵抗体15は正抵抗温度特性を有し、エチレン酢酸ビニル共重合体とカーボンブラックの混練物をペースト化したものを、電極14,14’が形成された面に印刷、乾燥して形成したものである。
電極14,14’は、相対向するように幅の広い一対の主電極部と、それぞれの主電極部から交互に相手側の主電極部に向かって複数の枝電極部を導出した櫛形形状になっており、これに重なるように抵抗体を配設することにより、多数の枝電極部より給電すると抵抗体に電流が流れ発熱するようになっている。
接着層16として、融点107℃の飽和共重合ポリエステル樹脂を50μmの厚みになるように、カバー側基材13にTダイ押出し法にて熱融着によって積層したものである。接着層16側が、電極14,14’および高分子抵抗体15を被覆するようにラミネート加工した。
主電極間を150mmとし、枝電極どうしの間隔が10mmになるようにし、高分子発熱体11を得た。得られた高分子発熱体に直流13.5V印加時の表面温度は42℃であった(外気温度20℃)。
バイオプラスチックの耐熱性を確認するために、80℃における耐久性を評価したところ、80℃で14,000時間まで抵抗値変化が生じないことを、また80℃以上での加速試験の実施により、抵抗体の抵抗値はその後、高抵抗側に徐々に変化することを確認し、実使用でのレベルにおいて極めて長時間の耐久性を示すことが明らかとなった。
(実施の形態3)
本発明の実施の形態3における高分子発熱体としては、実施の形態2と同様の構成を有するものを下記に示すような方法で作成した。
ベース側基材12、カバー側基材13としては、D型乳酸とL型乳酸の1:1配合品に、難燃剤を10重量パーセント、難燃性助剤としてテフロン(登録商標)微粉末を0.3重量パーセント加え加熱混練を行い、Tダイ押し出しにより80μmの厚みのフィルムを得た。
このとき用いた難燃剤は、アデカ社製FP−2200であり、TG分析したところ、200℃における熱重量変化率は0.5%以下であった。
また、この難燃剤を含有したフィルムに関して融点を測定したところ、210℃であった。
接着層16は、融点145℃の飽和共重合ポリエステル樹脂を50μmの厚みになるように、カバー側基材13にTダイ押出し法にて熱融着によって積層したものである。それ以外の材料、構成、工法は実施の形態2と同一とした。
主電極間を150mmとし、枝電極どうしの間隔が10mmになるようにし、高分子発熱体11を得た。
得られた高分子発熱体に直流13.5V印加時の表面温度は42℃であった(外気温度20℃)。
バイオプラスチックの耐熱性を確認するために、80℃における耐久性を評価したところ、80℃で13,000時間まで抵抗値変化が生じないことを、また80℃以上での加速試験の実施により、抵抗体の抵抗値はその後、高抵抗側に徐々に変化することを確認し、実使用でのレベルにおいて極めて長時間の耐久性を示すことが明らかとなった。
(実施の形態4)
本発明の実施の形態4における高分子発熱体としては、実施の形態2と同様の構成を有するものを下記に示すような方法で作成した。
ベース側基材12、カバー側基材13としては、D型乳酸とL型乳酸の1:1配合品に、難燃剤を10重量パーセント、難燃性助剤としてテフロン(登録商標)微粉末を0.3重量パーセント加え加熱混練を行い、Tダイ押し出しにより80μmの厚みのフィルムをポリエチレンテレフタレート(PET)フィルムの片面に作成したものを用いた。難燃剤の種類は実施の形態3で用いたものと同一である。
主電極間を150mmとし、枝電極どうしの間隔が10mmになるようにし、高分子発熱体11を得た。得られた高分子発熱体に直流13.5V印加時の表面温度は42℃であった(外気温度20℃)。
バイオプラスチックの耐熱性を確認するために、80℃における耐久性を評価したところ、80℃で16,000時間まで抵抗値変化が生じないことを、また80℃以上での加速試験の実施により、抵抗体の抵抗値はその後、高抵抗側に徐々に変化することを確認し、実使用でのレベルにおいて極めて長時間の耐久性を示すことが明らかとなった。
(実施の形態5)
本発明の実施の形態5における高分子発熱体としては、実施の形態2と同様の構成を有するものを下記に示すような方法で作成した。
ベース側基材12、カバー側基材13として、ポリエチレンテレフタレート繊維を交絡させた不織布上に、D型乳酸とL型乳酸を1:1で加熱混練してTダイ成形して得られた厚み100μmのフィルムを成形したものを用いた。
主電極間を150mmとし、枝電極どうしの間隔が10mmになるようにし、高分子発熱体11を得た。
得られた高分子発熱体に直流13.5V印加時の表面温度は42℃であった(外気温度20℃)。
バイオプラスチックの耐熱性を確認するために、80℃における耐久性を評価したところ、80℃で13,000時間まで抵抗値変化が生じないことを、また80℃以上での加速試験の実施により、抵抗体の抵抗値はその後、高抵抗側に徐々に変化することを確認し、実使用でのレベルにおいて極めて長時間の耐久性を示すことが明らかとなった。
以上のように、本発明にかかる発熱体は、高分子と導電性カーボンからなる高分子抵抗体と電極をベース側基材、カバー側基材でサンドイッチすると共に、ベース側基材及びカバー側基材の少なくとも一方に融点が200℃以上のバイオプラスチックを設けることによって、長期信頼性を有する発熱体を低コストで提供可能となり、また量産性に優れた商品を提供できる。
(a)は本実施の形態1における高分子発熱体の構成を示す平面図、(b)は(a)のX−Y断面図 (a)は本実施の形態2における発熱体の構成を示す切り欠き平面図、(b)は(a)のX−Y断面図 (a)は従来の発熱体を示す平面図、(b)は(a)のX−Y断面図
符号の説明
1,11 高分子発熱体
2,12 ベース側基材
3,13 カバー側基材
4,4’,14,14’ 電極
5,15 高分子抵抗体
16 接着層

Claims (8)

  1. ベース側基材とカバー側基材に狭持してなる一対の電極と、この一対の電極間に形成されたPTC特性を有する高分子抵抗体とを備えた高分子発熱体において、前記ベース側基材及び前記カバー側基材の少なくとも一方が融点200℃以上のバイオプラスチックを有することを特徴とする高分子発熱体。
  2. 前記バイオプラスチックが、ポリ乳酸を含む請求項1記載の高分子発熱体。
  3. 前記ポリ乳酸が、L乳酸とD乳酸の混合により形成される請求項2記載の高分子発熱体。
  4. 前記バイオプラスチックが、難燃剤を含む請求項1〜3のいずれか1項に記載の高分子発熱体。
  5. 前記難燃剤において、200℃以下における重量変化率が0.5%以下となる難燃剤成分よりなることを特徴とする請求項4に記載の高分子発熱体。
  6. 前記カバー側基材の前記電極及び前記高分子抵抗体を被覆する側の面に、共重合ポリエステル樹脂からなる接着層を設けてなる請求項1〜5のいずれか1項に記載の高分子発熱体。
  7. 前記ベース側基材及び前記カバー側基材の少なくとも一方が、ポリエステル系フィルム層とバイオプラスチック層の少なくとも一方の層を複数層含む請求項1〜6のいずれか1項に記載の高分子発熱体。
  8. 前記ベース側基材及び前記カバー側基材の少なくとも一方が、不織布あるいは織布からなる繊維層とバイオプラスチック層を有するフィルム層を積層してなる請求項1〜7のいずれか1項に記載の高分子発熱体。
JP2007315594A 2007-12-06 2007-12-06 高分子発熱体 Pending JP2009140735A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007315594A JP2009140735A (ja) 2007-12-06 2007-12-06 高分子発熱体

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007315594A JP2009140735A (ja) 2007-12-06 2007-12-06 高分子発熱体

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2009140735A true JP2009140735A (ja) 2009-06-25

Family

ID=40871162

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2007315594A Pending JP2009140735A (ja) 2007-12-06 2007-12-06 高分子発熱体

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2009140735A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011134527A (ja) * 2009-12-24 2011-07-07 Panasonic Corp 面状発熱体
JP2021026828A (ja) * 2019-07-31 2021-02-22 日本ゼオン株式会社 発熱シート及び積層体

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011134527A (ja) * 2009-12-24 2011-07-07 Panasonic Corp 面状発熱体
JP2021026828A (ja) * 2019-07-31 2021-02-22 日本ゼオン株式会社 発熱シート及び積層体
JP7476492B2 (ja) 2019-07-31 2024-05-01 日本ゼオン株式会社 発熱シート及び積層体

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP2123120B1 (en) Ptc resistor
EP1722599B1 (en) Heating element and production method therefor
WO2007110976A1 (ja) 面状発熱体とそれを用いた座席
JP2005259564A (ja) 高分子発熱体及び該発熱体の製造方法
JP2005259564A5 (ja)
JP2008300050A (ja) 高分子発熱体
JP2009140735A (ja) 高分子発熱体
JP2005228546A (ja) 発熱体
JP2006278202A (ja) 高分子発熱体及びその製造方法
JP2009194168A (ja) サーミスタ及びその製造方法
JP6977942B2 (ja) Cfrtp積層体及びその製造方法
CN101578912B (zh) Ptc电阻器
JP2005276649A (ja) 高分子発熱体及び該発熱体の製造方法
JP4967641B2 (ja) 高分子発熱体
JP2011003330A (ja) 面状発熱体およびそれを用いた座席
JP4858144B2 (ja) 発熱体
JP2008041356A (ja) 発熱体
JP2006344872A (ja) 高分子発熱体
JPH0831554A (ja) 面状発熱体
JP2006344872A5 (ja)
JP2008310968A (ja) 高分子発熱体
JP2010244971A (ja) 面状発熱体
JP2008147110A (ja) 発熱体
JP2006041067A (ja) 高分子発熱体及びその製造方法
JP2010257685A (ja) 面状発熱体