JP2006344872A - 高分子発熱体 - Google Patents
高分子発熱体 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2006344872A JP2006344872A JP2005170623A JP2005170623A JP2006344872A JP 2006344872 A JP2006344872 A JP 2006344872A JP 2005170623 A JP2005170623 A JP 2005170623A JP 2005170623 A JP2005170623 A JP 2005170623A JP 2006344872 A JP2006344872 A JP 2006344872A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heating element
- resin film
- film
- side resin
- base
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B3/00—Ohmic-resistance heating
- H05B3/20—Heating elements having extended surface area substantially in a two-dimensional plane, e.g. plate-heater
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B2203/00—Aspects relating to Ohmic resistive heating covered by group H05B3/00
- H05B2203/002—Heaters using a particular layout for the resistive material or resistive elements
- H05B2203/006—Heaters using a particular layout for the resistive material or resistive elements using interdigitated electrodes
Landscapes
- Surface Heating Bodies (AREA)
- Resistance Heating (AREA)
- Thermistors And Varistors (AREA)
Abstract
【解決手段】ベース側樹脂フィルム2とカバー側樹脂フィルム5に狭持してなる一対の電極3と、該一対の電極間に形成された高分子抵抗体4とを備え、前記ベース側樹脂フィルム2及び/または前記カバー側樹脂フィルム5が、熱可塑性ポリエステルを含む樹脂成分からなることを特徴とする高分子発熱体1。前記ベース側樹脂フィルム2及び/または前記カバー側樹脂フィルム5が、異なる二種以上の多層構造体からなる。
【選択図】図1
Description
ることにより更に有効となることを見出したものである。
フィルム状に貼り合わされた各層が、それら樹脂の特性に応じた機能を示すため、混練などにより均一の樹脂組成を得る場合に比べより容易に要求される特性を発現させることが可能となる。特に熱可塑性ポリエステルを含む樹脂成分をそのうちの一層に用いることにより、良好な耐薬品性を付与させることができることを本発明では見出した。
第2の発明は、ベース側樹脂フィルム及び/またはカバー側樹脂フィルムが異なる二種以上の多層構造体からなり、うち少なくとも一層が熱可塑性ポリエステルを含む樹脂成分からなり、信頼性のさらに良好な発熱体を提供できる。
図1は、本第1の発明における高分子発熱体の概略切り欠き構成図を示すものであり、図1(a)は平面図、図1(b)は(a)のx−y断面図である。図1において、発熱体1の構成は以下の通りである。2はベース側樹脂フィルムであり、図1には示していないが、その後の加工工程での扱い上、離型紙で平面性を保持した。
乾燥により高分子抵抗体4を作製した。高分子抵抗体はPTC特性を有し、発熱温度が45℃程度に成るように作製されている。高分子抵抗体インクは、エチレン酢酸ビニル共重合体を数種類組み合わせ、カーボンブラックを混練・架橋したものにアクリロニトリルブチルゴムをバインダーとして溶剤でインク化して作製した。
本第2の発明における実施の形態においては、2種類の樹脂成分からなる2層構造を有するベース側樹脂フィルムを作製した。多層シート押出成形装置の概略図を図2に示した。図2において、多層シート押出成形装置6の構成は以下の通りである。7,8,9はそれぞれ第1、第2、第3の押出機であり、それぞれにホッパーを有し、ホッパーに投入された樹脂が混練されながら押し出され、ダイ10を通り、フィルム11が成形され、巻取り機12で巻き取られる。今回は、第1押出機7のホッパーにはPBT(ノバデュラン5010R5、三菱エンジニアリングプラスチックス社製)を、第2押出機8のホッパーには耐熱性と接着性を発現させるための熱可塑性樹脂(例えば、エチレン及びプロピレンを直接反応させて得られた重合型TPOに無水マレイン酸成分を含むポリエチレン系樹脂を7:3でブレンドしたもの)を投入し、2層からなるフィルムを得た。貼り合わせ後のフィルムの厚みとしては50−60ミクロンのものを得ることができた。当然ながら第3押出機9に更に異なる樹脂を投入し、ダイ10から排出させることにより、3層からなるフィルムを得ることも可能となるが、まずここでは第1押出機7と第2押出機8の2つを用いてフィルムを作成した。
した多層シート押出成形法により得られた2層からなる多層フィルムである。これを上述した電極3及び高分子抵抗体4に貼り合わせ、発熱体1を作成した。
本実施の形態7では、実施の形態5,6と同様にして、異なる樹脂成分の2層からなる多層フィルムを得た。第1押出機7のホッパーにはPBT(ノバデュラン5010R5、三菱エンジニアリングプラスチックス社製)とポリカプロラクトンを8:2の重量比率で、第2押出機8のホッパーには電極や抵抗体との接触特性が良好となるオレフィン系の接着性樹脂(例えば無水マレイン酸成分を含むポリエチレン系の樹脂)を投入し、合計2台の混練機を用いることにより、高分子発熱体を作成した。このとき、貼り合わせ後のフィルムの厚みとしては50−60ミクロンのものを得ることができた。
本第2の発明における高分子発熱体を得るために、実施の形態7で用いたのと同じ樹脂成分を有するフィルムを、図3に示す多層インフレーションフィルム押出成形装置を用いて作成した。図3におけるインフレーションフィルム押出成形装置13の構成は以下の通りである。第1押出機14のホッパーにはPET(ノバペット6010G30、三菱エンジニアリングプラスチックス社製)を、第2押出機15のホッパーには電極や抵抗体との接触特性が良好となるオレフィン系の接着性樹脂(例えば無水マレイン酸成分を含むポリエチレン系の樹脂)を投入した。それぞれの押出機に投入された樹脂が混練されながら押し出され、インフレーションダイ16を通り、上向きに引き上げられながら風船状に膨らんだインフレーションフィルム17が成形される。これらのフィルムは安定板18、ピンチロール19を通過し、巻取り機20で巻き取られる。通常のインフレーションフィルム17は、巻取り機20で巻き取られる前に、スリッターなどにより2枚のシートとしてカットされ、その後巻き取られるが、今回の手法では、一度風船状に膨らんだフィルムを、ピンチロール部19で再度貼り合わせることにより、異なる2種以上の樹脂成分からなる
、都合4層フィルムとして得たものを、ベース側樹脂フィルムとした。このように一度別々のフィルムとして作製されたものを再度貼り合わせる事により、ピンホールなどの欠陥のないフィルムを容易に得ることができる。今回貼り合わせ後のフィルムの厚みとしては50−60ミクロンのものを得ることができた。当然ながらスリッターによりカットすれば、2層からなるフィルムを得ることができ、それらを用いても良い。
本実施の形態では、実施の形態8と同様のインフレーションフィルム押出成形装置を用いて発熱体を作成した。本実施の形態では、第2の押出機15で用いたオレフィン系の接着性樹脂100部に対して、難燃剤を20重量部含む樹脂組成物をホッパーに投入し、インフレーションフィルム押出成形装置を用いることによりフィルムを得た。用いた難燃剤は、リン含有率約20重量部、窒素含有率約19重量部のリン酸アンモニウム系の難燃剤である。このとき用いた第2押出機15の混練能力に応じて、予め難燃剤が混練されたペレットを別の装置で作成しておいても構わない。第2押出機15が二軸スクリューを有する場合には、一般に樹脂と難燃剤を混合したものをそのままホッパーに投入できるので、そのような装置を利用できれば手間を省くことができるので、より有効な手段と考えられる。
図4は、本第3の発明における高分子発熱体の概略切り欠き構成図を示すものであり、図4(a)は平面図、図4(b)は(a)のx−y断面図である。
極の長手方向)に配置したポリエステルのストレート繊維(新日石プラスト(株)、目付20g/m2)とをサーマルボンドにより作製したスパンボンド(目付60g/m2)である。
図5は、本第4の発明における高分子発熱体の概略切り欠き構成図を示すものであり、図5(a)は平面図、図5(b)は(a)のx−y断面図である。
三菱エンジニアリングプラスチックス社製)とポリカプロラクトンを8:2の重量比率成分とする樹脂フィルムを、ベース側の保護部材28の両側に2回の工程を経て、貼り合わせることにより、ベース側のバリアー層27とベース側の樹脂フィルム29を作成した。それぞれのフィルム厚は、約50ミクロンである。一方、カバー側の樹脂フィルム30は、実施の形態8で用いたのと同様のフィルムであり、カバー側の保護部材31に貼り合わされる。
2 ベース側樹脂フィルム
3 電極
4 高分子抵抗体
5 カバー側樹脂フィルム
22、28 ベース側の保護部材
23、29 ベース側の樹脂フィルム
24、30 カバー側の樹脂フィルム
25、31 カバー側の保護部材
27 ベース側のバリアー層
33 ベース材
34 カバー材
35 熱融着性樹脂
Claims (8)
- ベース側樹脂フィルムとカバー側樹脂フィルムに狭持してなる一対の電極と、該一対の電極間に形成された抵抗体とを備えた高分子発熱体であって、前記ベース側樹脂フィルム及び/または前記カバー側樹脂フィルムが、熱可塑性ポリエステルを含む樹脂成分からなることを特徴とする高分子発熱体。
- ベース側樹脂フィルム及び/またはカバー側樹脂フィルムが異なる二種以上の多層構造体からなり、うち少なくとも一層が熱可塑性ポリエステルを含む樹脂成分である請求項1記載の高分子発熱体。
- ベース側樹脂フィルム及び/またはカバー側樹脂フィルムの外表面を保護部材で被覆した請求項1または2記載の高分子発熱体。
- 保護部材の外表面に熱可塑性ポリエステルを含む樹脂成分からなるバリアー層を設ける請求項3記載の高分子発熱体。
- 保護部材が特定方向に揃って配列された長繊維によって伸縮性を制限されてなる請求項3または4記載の高分子発熱体。
- 保護部材が難燃性を有する、織布あるいは不織布である請求項3または4または5記載の高分子発熱体。
- ベース側樹脂フィルム及び/またはカバー側樹脂フィルムが、難燃剤成分を含む請求項1〜6のいずれか1項に記載の高分子発熱体。
- 難燃剤成分が、リン系難燃剤、窒素系難燃剤のいずれか、またはこれらを組み合わせてなる請求項1〜7のいずれか1項に記載の高分子発熱体。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005170623A JP2006344872A (ja) | 2005-06-10 | 2005-06-10 | 高分子発熱体 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005170623A JP2006344872A (ja) | 2005-06-10 | 2005-06-10 | 高分子発熱体 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006344872A true JP2006344872A (ja) | 2006-12-21 |
JP2006344872A5 JP2006344872A5 (ja) | 2008-07-17 |
Family
ID=37641588
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005170623A Pending JP2006344872A (ja) | 2005-06-10 | 2005-06-10 | 高分子発熱体 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2006344872A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8723636B2 (en) | 2008-11-07 | 2014-05-13 | Tyco Electronics Japan G.K. | PTC device |
Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS57196776A (en) * | 1981-05-28 | 1982-12-02 | Nippon Electric Co | Manufacture of laminate ceramic part |
JPS5835289U (ja) * | 1981-09-01 | 1983-03-08 | 松下電器産業株式会社 | 車輌用シ−トヒ−タ |
JPS6466901A (en) * | 1987-09-07 | 1989-03-13 | Nippon Mektron Kk | Ptc element |
JPH01184985A (ja) * | 1988-01-20 | 1989-07-24 | Fujitsu General Ltd | 厚膜誘電体形成方法 |
JPH03187201A (ja) * | 1989-12-16 | 1991-08-15 | Shigeyuki Yasuda | 感熱電気抵抗組成物 |
JPH04266006A (ja) * | 1991-02-21 | 1992-09-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 厚膜コンデンサ及びその製造方法 |
JPH076904A (ja) * | 1993-06-15 | 1995-01-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 正抵抗温度係数発熱体およびその製造方法 |
JPH11297505A (ja) * | 1998-04-13 | 1999-10-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | チップ形ptcサーミスタ |
JP2003109804A (ja) * | 2001-09-28 | 2003-04-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 柔軟性ptc発熱体 |
JP2003217904A (ja) * | 2002-01-28 | 2003-07-31 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 柔軟性ptc発熱体 |
-
2005
- 2005-06-10 JP JP2005170623A patent/JP2006344872A/ja active Pending
Patent Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS57196776A (en) * | 1981-05-28 | 1982-12-02 | Nippon Electric Co | Manufacture of laminate ceramic part |
JPS5835289U (ja) * | 1981-09-01 | 1983-03-08 | 松下電器産業株式会社 | 車輌用シ−トヒ−タ |
JPS6466901A (en) * | 1987-09-07 | 1989-03-13 | Nippon Mektron Kk | Ptc element |
JPH01184985A (ja) * | 1988-01-20 | 1989-07-24 | Fujitsu General Ltd | 厚膜誘電体形成方法 |
JPH03187201A (ja) * | 1989-12-16 | 1991-08-15 | Shigeyuki Yasuda | 感熱電気抵抗組成物 |
JPH04266006A (ja) * | 1991-02-21 | 1992-09-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 厚膜コンデンサ及びその製造方法 |
JPH076904A (ja) * | 1993-06-15 | 1995-01-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 正抵抗温度係数発熱体およびその製造方法 |
JPH11297505A (ja) * | 1998-04-13 | 1999-10-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | チップ形ptcサーミスタ |
JP2003109804A (ja) * | 2001-09-28 | 2003-04-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 柔軟性ptc発熱体 |
JP2003217904A (ja) * | 2002-01-28 | 2003-07-31 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 柔軟性ptc発熱体 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8723636B2 (en) | 2008-11-07 | 2014-05-13 | Tyco Electronics Japan G.K. | PTC device |
JP2014168105A (ja) * | 2008-11-07 | 2014-09-11 | Tyco Electronics Japan Kk | Ptcデバイス |
JP5736174B2 (ja) * | 2008-11-07 | 2015-06-17 | タイコエレクトロニクスジャパン合同会社 | Ptcデバイス |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CA2675484C (en) | Ptc resistor | |
WO2020066121A1 (ja) | 静電容量センサ、その製造方法、および静電容量センサ用網目状柔軟電極 | |
EP2594610B1 (en) | Electrically insulating resin composition, and laminate sheet | |
JP2005259564A (ja) | 高分子発熱体及び該発熱体の製造方法 | |
JP2005259564A5 (ja) | ||
KR20010043687A (ko) | 열가소성 수지 연신필름 | |
CN102171773A (zh) | 绝缘膜和使用该绝缘膜的扁平电缆 | |
JP2005228546A (ja) | 発熱体 | |
JP2006278202A (ja) | 高分子発熱体及びその製造方法 | |
JP2011056879A (ja) | エンボス化粧シート | |
JP2008300050A (ja) | 高分子発熱体 | |
JP2006344872A (ja) | 高分子発熱体 | |
JP2006344872A5 (ja) | ||
JP2006216476A (ja) | 高分子発熱体 | |
RU2403686C1 (ru) | Листовой нагревательный элемент | |
JP2006041067A (ja) | 高分子発熱体及びその製造方法 | |
JP2006172971A (ja) | 高分子発熱体及びその製造方法 | |
JP2005276649A (ja) | 高分子発熱体及び該発熱体の製造方法 | |
CN101578912B (zh) | Ptc电阻器 | |
JP2011003330A (ja) | 面状発熱体およびそれを用いた座席 | |
JP2009140735A (ja) | 高分子発熱体 | |
JP2008041356A (ja) | 発熱体 | |
WO2009116302A1 (ja) | 難燃性ポリエステル系樹脂組成物及び難燃性積層体 | |
JP2008153049A (ja) | 高分子発熱体 | |
JP2010257685A (ja) | 面状発熱体 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080604 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080604 |
|
RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20091126 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100827 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100907 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20101026 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20110301 |