JP2009135574A - 表面実装用の水晶発振器 - Google Patents
表面実装用の水晶発振器 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2009135574A JP2009135574A JP2007307571A JP2007307571A JP2009135574A JP 2009135574 A JP2009135574 A JP 2009135574A JP 2007307571 A JP2007307571 A JP 2007307571A JP 2007307571 A JP2007307571 A JP 2007307571A JP 2009135574 A JP2009135574 A JP 2009135574A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- container body
- characteristic inspection
- wall
- inspection terminal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
- H01L2224/161—Disposition
- H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
Landscapes
- Oscillators With Electromechanical Resonators (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
【解決手段】底壁1aと枠壁1bからなるとともに内壁段部を有して凹状とした積層セラミックからなる容器本体1と、前記容器本体1の内底面に固着されたICチップ2と、前記内壁段部に励振電極から引出電極の延出した外周部が固着された水晶片3と、前記容器本体1の対向する一組の外側面に設けられた水晶振動子用の特性検査端子7(ab)とを有する表面実装用の水晶発振器において、前記容器本体1の枠壁1bは底壁1a上から順に一層目1b1、二層目1b2及び三層目1b3の三層構造とし、前記枠壁1bの一層目1b1の外側面に前記特性検査端子7(ab)が設けられ、前記特性検査端子7(ab)の幅方向の長さは前記三層目1b3の厚みに対して2倍以上とした構成とする。
【選択図】図1
Description
表面実装発振器は小型・軽量であることから、特に携帯型の電子機器に内蔵され、例えば容器本体の外側面に水晶振動子の特性検査端子を設けたものがある。近年では、小型化(低背化)の進行に伴い、特性検査端子の面積も小さくなって測定用プローブの充分な接触を確保できなくなる問題がある。
第2図は一従来例を説明する図で、同図(a)は表面実装発振器断正面図、同図(b)は側面図、同図(c)は水晶片の平面である。
しかしながら、上記構成の表面実装発振器では、シーム溶接による金属カバー4の接合とするので、容器本体1の開口端面には金属リング12を要する。したがって、例えば平面外形を既成規格の2.0×1.6mmや1.6×1.2mmとして、金属カバー4を含めた表面実装発振器の高さ(厚み)を0.7mmとすると、容器本体1の高さは約0.5mmとなる。
本発明は特性検査端子の幅を大きくして測定用プローブの接触を確実にし、生産性を高めた表面実装発振器を提供することを目的とする。
本発明の請求項2では、請求項1において、前記特性検査端子の幅方向の長さは、前記容器本体の外側面の全領域にわたって設けられる。これにより、特性検査端子の幅方向の長さは最大となるので、測定用プローブの当接をさらに確実にできる。
上記実施形態ではクロックオシレータとして説明したが、例えば温度補償発振器とした場合でも同様に適用できる。また、一主面側のみに凹部を有する容器本体1を対象としが、両主面に凹部を有してICチップ2と水晶片3とを別個に収容した場合でも外側面に特性検査端子7(ab)を設ける場合に適用できる。
Claims (3)
- 底壁と枠壁とからなるとともに内壁段部を有して凹状とした積層セラミックからなる容器本体と、前記容器本体の内底面に固着されたICチップと、前記内壁段部に励振電極から引出電極の延出した外周部が固着された水晶片と、前記容器本体の対向する一組の外側面に設けられた水晶振動子用の特性検査端子とを有する表面実装用の水晶発振器において、前記容器本体の枠壁は底壁上から順に一層目、二層目及び三層目の三層構造とし、前記枠壁の一層目の外側面に前記特性検査端子が設けられ、前記特性検査端の幅方向の長さは前記三層目の厚みに対して2倍以上としたことを特徴とする表面実装用の水晶発振器。
- 請求項1において、前記特性検査端子の幅方向の長さは、前記容器本体の外側面の全領域にわたって設けられた表面実装用の水晶発振器。
- 請求項1において、前記容器本体は開口端面に金属リングが設けられ、前記金属カバーは前記金属リングにシーム溶接によって接合された表面実装用の水晶発振器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007307571A JP5162219B2 (ja) | 2007-11-28 | 2007-11-28 | 表面実装用の水晶発振器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007307571A JP5162219B2 (ja) | 2007-11-28 | 2007-11-28 | 表面実装用の水晶発振器 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009135574A true JP2009135574A (ja) | 2009-06-18 |
JP5162219B2 JP5162219B2 (ja) | 2013-03-13 |
Family
ID=40867067
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007307571A Expired - Fee Related JP5162219B2 (ja) | 2007-11-28 | 2007-11-28 | 表面実装用の水晶発振器 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5162219B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2013128496A1 (ja) * | 2012-03-02 | 2013-09-06 | 富士通株式会社 | 水晶振動子及びその製造方法 |
JP2017034328A (ja) * | 2015-07-29 | 2017-02-09 | 株式会社大真空 | 圧電振動デバイス |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11163670A (ja) * | 1997-12-01 | 1999-06-18 | Seiko Epson Corp | 圧電デバイス |
JP2000022484A (ja) * | 1998-07-01 | 2000-01-21 | Seiko Epson Corp | 圧電振動子と圧電発振器及びこれらの製造方法 |
JP2004260598A (ja) * | 2003-02-26 | 2004-09-16 | Kyocera Corp | 表面実装型温度補償水晶発振器 |
JP2004297211A (ja) * | 2003-03-25 | 2004-10-21 | Kyocera Corp | 表面実装型圧電発振器 |
JP2004297627A (ja) * | 2003-03-27 | 2004-10-21 | Kyocera Corp | 表面実装型圧電発振器 |
JP2005311625A (ja) * | 2004-04-20 | 2005-11-04 | Seiko Epson Corp | 圧電発振器の製造方法、圧電発振器および電子機器 |
JP2007142869A (ja) * | 2005-11-18 | 2007-06-07 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 表面実装用の温度補償水晶発振器 |
-
2007
- 2007-11-28 JP JP2007307571A patent/JP5162219B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11163670A (ja) * | 1997-12-01 | 1999-06-18 | Seiko Epson Corp | 圧電デバイス |
JP2000022484A (ja) * | 1998-07-01 | 2000-01-21 | Seiko Epson Corp | 圧電振動子と圧電発振器及びこれらの製造方法 |
JP2004260598A (ja) * | 2003-02-26 | 2004-09-16 | Kyocera Corp | 表面実装型温度補償水晶発振器 |
JP2004297211A (ja) * | 2003-03-25 | 2004-10-21 | Kyocera Corp | 表面実装型圧電発振器 |
JP2004297627A (ja) * | 2003-03-27 | 2004-10-21 | Kyocera Corp | 表面実装型圧電発振器 |
JP2005311625A (ja) * | 2004-04-20 | 2005-11-04 | Seiko Epson Corp | 圧電発振器の製造方法、圧電発振器および電子機器 |
JP2007142869A (ja) * | 2005-11-18 | 2007-06-07 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 表面実装用の温度補償水晶発振器 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2013128496A1 (ja) * | 2012-03-02 | 2013-09-06 | 富士通株式会社 | 水晶振動子及びその製造方法 |
JPWO2013128496A1 (ja) * | 2012-03-02 | 2015-07-30 | 富士通株式会社 | 水晶振動子及びその製造方法 |
US9853627B2 (en) | 2012-03-02 | 2017-12-26 | Fujitsu Limited | Crystal resonator, and production method therefor |
JP2017034328A (ja) * | 2015-07-29 | 2017-02-09 | 株式会社大真空 | 圧電振動デバイス |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5162219B2 (ja) | 2013-03-13 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4799984B2 (ja) | 表面実装用の温度補償水晶発振器 | |
JP4773175B2 (ja) | 表面実装用の水晶発振器 | |
JP2007251787A (ja) | 表面実装用の水晶発振器 | |
JP2009065438A (ja) | モニタ電極を備えた水晶デバイス | |
JP2007288268A (ja) | 表面実装用の水晶発振器 | |
JP2007208568A (ja) | 表面実装水晶発振器 | |
JP2007274455A (ja) | 表面実装用水晶発振器 | |
JP2007173975A (ja) | 水晶デバイス | |
JP3895206B2 (ja) | 発振器用シート基板及びこれを用いた表面実装用水晶発振器の製造方法 | |
JP5162219B2 (ja) | 表面実装用の水晶発振器 | |
JP2007142869A (ja) | 表面実装用の温度補償水晶発振器 | |
JP2009152707A (ja) | 表面実装用の水晶発振器 | |
JP5276773B2 (ja) | 表面実装用の水晶発振器 | |
JP2008154114A (ja) | 表面実装用の水晶発振器 | |
JP2010103749A (ja) | 表面実装用の水晶発振器 | |
JP5286041B2 (ja) | 表面実装用の水晶発振器 | |
JP2008252836A (ja) | 圧電発振器 | |
JP2009105776A (ja) | 表面実装用の水晶デバイス | |
JP2009135562A (ja) | 表面実装用の水晶発振器 | |
JP2010068061A (ja) | 表面実装用水晶発振器 | |
JP2005065140A (ja) | 表面実装用の水晶発振器 | |
JP2009065471A (ja) | 表面実装用の水晶発振器 | |
JP5489453B2 (ja) | 表面実装用の水晶発振器 | |
JP2010103754A (ja) | 表面実装用の水晶発振器 | |
JP2009264847A (ja) | 表面実装用水晶発振器における水晶振動子の特性測定方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20101014 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20101125 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20111118 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120724 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120903 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20121120 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20121217 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20151221 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20151221 Year of fee payment: 3 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |