JP2005311625A - 圧電発振器の製造方法、圧電発振器および電子機器 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 圧電発振器10は、接続用リード12を一方側に立ち上げて圧電振動片14との接続端子16とする上側リードフレーム18と、実装用リード20を一方側に立ち上げて実装基板との実装端子22とする下側リードフレーム24とを積層した積層リードフレームと、前記積層リードフレームに実装した電子部品と、前記接続端子16の接続面と前記実装端子22の実装面とを露出させつつ前記積層リードフレームと前記電子部品とを封止したモールドパッケージ26と、前記接続端子16の接続面に実装される圧電振動片14と、前記圧電振動片14を覆って前記モールドパッケージ26に気密に接合した蓋体28とを備えた構成である。
【選択図】 図2
Description
また本発明は、薄型化を可能にした圧電発振器を搭載した電子機器を提供することを目的とする。
また本発明に係る電子機器は、上述した圧電発振器を搭載したことを特徴としている。これにより上述した特徴を有する圧電発振器を電子機器に搭載することができる。
このように接続用リード12または実装用リード20のいずれかを折り曲げて形成することにより、積層リードフレームの上下方向の寸法を小さくすることができ、圧電発振器を薄型化することができる。
Claims (12)
- 一方側に折曲げされて形成され、接続端子を備えた接続用リードと、他方側に折曲げされて形成され、実装基板に接合する実装端子を備えた実装用リードとを有する積層リードフレームを形成する工程と、
前記積層リードフレームに電子部品を実装し、前記積層リードフレームと前記電子部品とを電気的に接続する工程と、
前記接続端子と前記実装端子との表面を露出させて前記積層リードフレームと前記電子部品とをモールド封止する工程と、
前記接続端子に導電材を介して圧電振動片を実装する工程と、
前記圧電振動片を蓋体で覆って気密封止する工程と、
を有することを特徴とする圧電発振器の製造方法。 - 前記モールド封止する工程は、モールド材の前記接続端子を露出させた面に耐湿材を塗布する工程を含むことを特徴とする請求項1に記載の圧電発振器の製造方法。
- 前記圧電振動片を実装する工程は、前記圧電振動片の発振周波数を調整する工程を含むことを特徴とする請求項1に記載の圧電発振器の製造方法。
- リードフレームから形成された複数のリードを有する圧電発振器であって、前記複数のリードに形成され相互に離間した端子が、パッケージの上下方向に複数段に配置され、前記端子として少なくとも圧電振動片が実装された接続端子を有していることを特徴とする圧電発振器。
- 前記端子として、少なくとも前記接続端子と、実装基板との実装端子とを有し、
前記リードフレームに実装した電子部品と、
前記接続端子に前記圧電振動片を実装するための接続面と、前記実装端子の実装面とを露出させつつ前記リードフレームと前記電子部品とを封止したモールドパッケージと、
前記圧電振動片を気密するために前記モールドパッケージと接合した蓋体と、
を備えたことを特徴とする請求項4に記載の圧電発振器。 - 前記リードフレームは、少なくとも2枚の積層されたリードフレームであり、
かつ一方の前記リードフレームに接続用リードが形成され、他方の前記リードフレームに実装用リードが形成され、
前記接続用リードと前記実装用リードとのいずれか一方が積層面と反対側に折曲げしてあることを特徴とする請求項4または5に記載の圧電発振器。 - 接続用リードを一方側に立ち上げて、圧電振動片との接続端子とする上側リードフレームと、実装用リードを一方側に立ち上げて、実装基板との実装端子とする下側リードフレームとを積層した積層リードフレームと、
前記積層リードフレームに実装した電子部品と、
前記接続端子の接続面と、前記実装端子の実装面とを露出させつつ前記積層リードフレームと前記電子部品とを封止したモールドパッケージと、
前記接続端子の接続面に実装される圧電振動片と、
前記圧電振動片を覆って前記モールドパッケージに気密に接合した蓋体と、
を備えたことを特徴とする圧電発振器。 - 前記モールドパッケージは、前記接続端子を露出させた面に耐湿材を塗布してあることを特徴とする請求項5ないし7のいずれかに記載の圧電発振器。
- 前記モールドパッケージの前記接続端子が設けられた側にて、前記モールドパッケージのモールド材または圧電振動片の実装に用いられていない接続端子により前記圧電振動片側へ突出する凸部を形成し、この凸部を前記圧電振動片の支持手段としたことを特徴とする請求項5ないし8のいずれかに記載の圧電発振器。
- 前記接続端子は、露出した接続面に凹部を形成したことを特徴とする請求項4ないし9のいずれかに記載の圧電発振器。
- 前記実装端子は、露出した実装面に凹部または凸部を形成したことを特徴とする請求項5ないし10のいずれかに記載の圧電発振器。
- 請求項4ないし11のいずれかに記載の圧電発振器を搭載したことを特徴とする電子機器。
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JP2014093353A (ja) * | 2012-11-01 | 2014-05-19 | Denso Corp | 半導体装置、および半導体装置の製造方法 |
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