JP2009123953A - トランスファーモールド型パワーモジュール - Google Patents
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Abstract
【解決手段】パワー半導体1が実装されたリードフレーム2とパワー半導体1の周辺回路部を形成する基板6とを接続する基板間接続端子7の両端を、それぞれ基板6及びリードフレーム2における互いに対向する内方面にそれぞれ植設接続した。
【選択図】図1
Description
2 リードフレーム
3 絶縁層
4 ヒートプレート
5 電子部品
6 基板
7 基板間接続端子
7−1 一方の分割基板間接続端子
7−1a、7−1b 分割端子
7−2 他方の分割基板間接続端子
7−2a、7−2b 分割端子
8 外部接続端子
9 成形樹脂
10 基板側外部接続端子
10a 接続部品
11 拡張モジュール(外部搭載電子部品)
Claims (15)
- 一面側にパワー半導体が実装されたリードフレームと、前記リードフレームの他面側に一面側が絶縁層を介して接合されたヒートプレートと、前記リードフレームに搭載したパワー半導体の制御回路等周辺回路部部を形成する基板と、前記リードフレームを外部機器に接続する外部接続端子とを有すると共に、前記外部接続端子部を外部に表出させた状態で、前記ヒートプレートと前記基板との間を成形樹脂部によって封止して構成するトランスファーモジュール型パワーモジュールであって、前記基板と前記リードフレームとを基板間接続端子を介して接続したことを特徴とするトランスファーモールド型パワーモジュール。
- 前記絶縁層を絶縁板から構成したことを特徴とする請求項1記載のトランスファーモールド型パワーモジュール。
- 前記絶縁層を前記ヒートプレートに形成したセラミック層により構成したことを特徴とする請求項1記載のトランスファーモールド型パワーモジュール。
- 前記基板の表面側に前記周辺回路部を形成したことを特徴とする請求項1乃至請求項3の何れか一に記載のトランスファーモールド型パワーモジュール。
- 前記基板の裏面側に前記周辺回路部を形成したことを特徴とする請求項1乃至4のいずれか一に記載のトランスファーモールド型パワーモジュール。
- 前記周辺回路部上に前記パワー半導体の保護回路部品等の電子部品を実装したことを特徴とする請求項4又は請求項5に記載のトランスファーモールド型パワーモジュール。
- 前記電子部品を前記成形樹脂により封止したことを特徴とする請求項6に記載のトランスファーモールド型パワーモジュール。
- 前記基板に基板側外部接続端子部を形成したことを特徴とする請求項1乃至は請求項7のいずれか一に記載のトランスファーモールド型パワーモジュール。
- 前記基板側外部接続端子部に一端側が拡張モジュール等の外部搭載電子部品に接続するリード線の他端側を接続して構成したことを特徴とする請求項8に記載のトランスファーモールド型パワーモジュール。
- 前記基板間接続端子を二分割構成とし、一方の分割基板間接続端子の一端側を前記基板側に接続すると共に、他方の分割基板間接続端子の一端側を前記リードフレーム側に接続し、且つ、前記両分割基板間接続端子の何れかが筒状に形成され、該筒状に形成した一方の分割基板間端子に前記他方の分割基板間端子の他端側を嵌合することによって前記両分割基板間接続端子が互いに添接接続されるように構成したことを特徴とする請求項1乃至請求項9に記載のトランスファーモールド型パワーモジュール。
- 前記他方の分割基板間端子を前記基板側に設けた際、該基板から前記他方の分割基板間端子を貫通突出させたことを特徴とする請求項10に記載のトランスファーモールド型パワーモジュール。
- 前記外部接続端子を前記リードフレームに一体形成したことを特徴とする請求項1乃至請求項10のいずれか一に記載のトランスファーモールド型パワーモジュール。
- 前記外部接続端子を前記リードフレームに対して別体構成にしたことを特徴とする請求項1乃至請求項12のいずれか一に記載のトランスファーモールド型パワーモジュール。
- 前記基板間接続端子は、前記リードフレームを貫通して前記絶縁層に到達させることによって、前記絶縁層と電気的に接続させたことを特徴とする請求項13に記載のトランスファーモールド型パワーモジュール。
- 前記基板に、前記成形樹脂を形成する際の溶融樹脂が流動する貫通孔を形成したことを特徴とする請求項1乃至請求項14のいずれか一に記載のトランスファーモールド型パワーモジュール。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2007296934A JP2009123953A (ja) | 2007-11-15 | 2007-11-15 | トランスファーモールド型パワーモジュール |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2007296934A JP2009123953A (ja) | 2007-11-15 | 2007-11-15 | トランスファーモールド型パワーモジュール |
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JP2009123953A true JP2009123953A (ja) | 2009-06-04 |
Family
ID=40815784
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2007296934A Pending JP2009123953A (ja) | 2007-11-15 | 2007-11-15 | トランスファーモールド型パワーモジュール |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP2009123953A (ja) |
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