JP2009123763A - 半導体装置及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】半導体装置1は、ASIC11と、メモリ12と、ASIC11とメモリ12とを接続するシリコンインタポーザ(以下、SIPという)13と、ASIC11に電源を供給するASIC用電源回路14と、メモリ12に電源を供給するメモリ用電源回路15と、電源回路14を制御する電源制御回路16と、ASIC・メモリ間を伝達する電気信号を遅延させる遅延回路20と、遅延回路20により遅延させる遅延時間を調整する遅延調整回路21とを備える。ASIC11とSIP13との間には複数のバンプB1及びバンプB2が配置され、メモリ12とSIP13との間にはバンプB3及びバンプB4が配置される。またASIC用電源回路14、メモリ用電源回路15、電源制御回路16、遅延回路20、及び遅延調整回路21はSIP13の表面に形成される。
【選択図】図1
Description
日経エレクトロニクス,2006.2.13号,p34−p35
また請求項1に記載の半導体装置は、請求項6に記載のように、シリコンインタポーザ、及びシリコンインタポーザ上に形成された遅延回路から構成された第1マスタスライスに、ASIC及びメモリを搭載し、遅延回路とASIC及びメモリとを配線することを特徴とする製造方法により製造するようにしてもよい。
以下に本発明の第1実施形態について図面とともに説明する。
図1は本発明が適用された実施形態の半導体装置1の構成を示す平面図、図2は図1のA−A断面図、図3は遅延回路20の構成を示す回路図である。
図4に示すように、まず、ASIC11とメモリ12のそれぞれをウエハ工程により製造し(S10)、シリコンインタポーザ13に搭載するASIC11とメモリ12のそれぞれについて単体でチップテストを行う(S20)。その後、シリコンインタポーザ13にASIC11とメモリ12を搭載して半導体装置1を製造する(S30)。そして半導体装置1をテストすることにより遅延調整を行い(S40)、遅延値を設定する(S50)。その後に半導体装置1の最終テストを行う(S60)。
まず、図5に示すように、シリコンインタポーザ13上にASIC用電源回路14とメモリ用電源回路15と電源制御回路16と遅延回路20と遅延調整回路21とを形成したマスタスライス40を製造する。
(第2実施形態)
以下に本発明の第2実施形態について図面とともに説明する。尚、第2実施形態では、第1実施形態と異なる部分のみを説明する。
まず第2実施形態のASIC11は、図7(a)に示すように、メモリとして機能するメモリブロック51と、CPUとして機能するCPUブロック52と、MPEGエンコーダ/デコーダとして機能するMPEGブロック53と、グラフィックコントローラ(GC)として機能するGCブロック54と、入出力部として機能するI/Oブロック55から構成される。
例えば上記第1実施形態においては、遅延回路20がASIC11からメモリ12へ伝達される電気信号を遅延させるものを示したが、メモリ12からASIC11へ伝達される電気信号を遅延させるようにしてもよい。
Claims (7)
- 1つのパッケージにASICとメモリを内蔵する半導体装置であって、
前記ASICと前記メモリを搭載するシリコンインタポーザと、
前記シリコンインタポーザ上に形成され、前記ASICから前記メモリに入力される信号及び前記メモリから前記ASICに入力される信号の少なくとも一方の信号を遅延させる遅延回路と
を備えることを特徴とする半導体装置。 - 前記シリコンインタポーザ上に形成され、遅延時間を指示するための遅延時間指示信号を入力し、この遅延時間指示信号に基づいて前記遅延回路の遅延時間を調整する遅延調整回路を備える
ことを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。 - 1つのパッケージにASICとメモリを内蔵する半導体装置であって、
前記ASICと前記メモリを搭載するシリコンインタポーザと、
前記シリコンインタポーザ上に形成され、前記ASIC及び前記メモリに電源を供給する電源回路と
を備えることを特徴とする半導体装置。 - 前記ASIC及び前記メモリの少なくとも一方は、該ASIC及び該メモリが有する複数の機能に応じて分割された複数のブロックで構成されており、
前記電源回路は、前記ブロック毎に電源を供給する
ことを特徴とする請求項3に記載の半導体装置。 - 前記電源回路は、
前記ブロック毎に電源の供給及び非供給を切り替えることが可能に構成されている
ことを特徴とする請求項4に記載の半導体装置。 - 前記シリコンインタポーザ、及び該シリコンインタポーザ上に形成された前記遅延回路から構成された第1マスタスライスに、前記ASIC及び前記メモリを搭載し、前記遅延回路と前記ASIC及び前記メモリとを配線する
ことを特徴とする請求項1に記載の半導体装置の製造方法。 - 前記シリコンインタポーザ、該シリコンインタポーザ上に形成された前記電源回路、及び該電源回路を制御する電源制御回路から構成された第2マスタスライスに、前記ASIC及び前記メモリを搭載し、前記電源回路と前記ASIC及び前記メモリとを配線する
ことを特徴とする請求項3〜請求項5の何れかに記載の半導体装置の製造方法。
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