JP2009110929A - 金属コーティング層を用いた超伝導薄膜線材およびその接合方法 - Google Patents
金属コーティング層を用いた超伝導薄膜線材およびその接合方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2009110929A JP2009110929A JP2008196010A JP2008196010A JP2009110929A JP 2009110929 A JP2009110929 A JP 2009110929A JP 2008196010 A JP2008196010 A JP 2008196010A JP 2008196010 A JP2008196010 A JP 2008196010A JP 2009110929 A JP2009110929 A JP 2009110929A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thin film
- film wire
- superconducting thin
- coating layer
- metal coating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000010409 thin film Substances 0.000 title claims abstract description 109
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 53
- 239000002184 metal Substances 0.000 title claims abstract description 53
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 title claims abstract description 47
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 30
- 238000005304 joining Methods 0.000 title claims abstract description 20
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 64
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 claims abstract description 64
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 30
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 17
- 230000002265 prevention Effects 0.000 claims abstract description 16
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 4
- 238000004804 winding Methods 0.000 claims description 13
- 229910015901 Bi-Sr-Ca-Cu-O Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 claims description 8
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 229910002480 Cu-O Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910052692 Dysprosium Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910052691 Erbium Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910052693 Europium Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910052688 Gadolinium Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910052689 Holmium Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910052765 Lutetium Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910052779 Neodymium Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910052777 Praseodymium Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910052772 Samarium Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910052771 Terbium Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910052775 Thulium Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910052769 Ytterbium Inorganic materials 0.000 claims description 5
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 5
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 5
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 claims description 5
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910052761 rare earth metal Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 150000002910 rare earth metals Chemical class 0.000 claims description 5
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims 1
- 238000003912 environmental pollution Methods 0.000 abstract description 3
- 239000002887 superconductor Substances 0.000 description 10
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 8
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 7
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 6
- 239000012779 reinforcing material Substances 0.000 description 5
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 4
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 3
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 description 3
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 235000012771 pancakes Nutrition 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- 239000003507 refrigerant Substances 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 229910000990 Ni alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 1
- JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N bismuth atom Chemical compound [Bi] JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- 238000005219 brazing Methods 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 238000003920 environmental process Methods 0.000 description 1
- 230000009969 flowable effect Effects 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 238000005339 levitation Methods 0.000 description 1
- 238000002595 magnetic resonance imaging Methods 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 1
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 230000006641 stabilisation Effects 0.000 description 1
- 238000011105 stabilization Methods 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007736 thin film deposition technique Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021521 yttrium barium copper oxide Inorganic materials 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B12/00—Superconductive or hyperconductive conductors, cables, or transmission lines
- H01B12/02—Superconductive or hyperconductive conductors, cables, or transmission lines characterised by their form
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N60/00—Superconducting devices
- H10N60/01—Manufacture or treatment
- H10N60/0268—Manufacture or treatment of devices comprising copper oxide
- H10N60/0801—Manufacture or treatment of filaments or composite wires
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N60/00—Superconducting devices
- H10N60/20—Permanent superconducting devices
- H10N60/203—Permanent superconducting devices comprising high-Tc ceramic materials
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49014—Superconductor
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Superconductors And Manufacturing Methods Therefor (AREA)
- Inorganic Compounds Of Heavy Metals (AREA)
Abstract
【解決手段】超伝導薄膜線材、安定化材および接合防止基板をアルコールで洗浄する第1段階と、前記超伝導薄膜線材および前記安定化材の一面にそれぞれ金属コーティング層で薄くコートする第2段階と、前記超伝導薄膜線材と前記安定化材とを金属コーティング層のある一面で互いに接合させる第3段階と、前記安定化材の外側に前記接合防止基板を配置した後、ボビンに一定の張力で互いに密着するように巻線する第4段階と、前記超伝導薄膜線材と前記安定化材とが金属コーティング層で拡散接合するように熱処理する第5段階とを含んでなる、金属コーティング層を用いた超伝導薄膜線材の接合方法を提供する。
【選択図】図3
Description
120 突出部
200 超伝導薄膜線材
210 金属コーティング層
300 安定化材
400 接合防止基板
Claims (12)
- 超伝導薄膜線材、安定化材および接合防止基板をアルコールで洗浄する第1段階と、
前記超伝導薄膜線材および前記安定化材の一面にそれぞれ金属コーティング層で薄くコートする第2段階と、
前記超伝導薄膜線材と前記安定化材とを金属コーティング層のある一面で互いに接合させる第3段階と、
前記安定化材の外側に前記接合防止基板を配置した後、ボビンに一定の張力で互いに密着するように巻線する第4段階と、
前記超伝導薄膜線材と前記安定化材とが金属コーティング層で拡散接合するように熱処理する第5段階とを含んでなることを特徴とする、金属コーティング層を用いた超伝導薄膜線材の接合方法。 - 前記安定化材はSUSまたはCuまたはCu合金であることを特徴とする、請求項1に記載の金属コーティング層を用いた超伝導薄膜線材の接合方法。
- 前記金属コーティング層はAg、Au、およびPtのいずれか一つからなることを特徴とする、請求項1または2に記載の金属コーティング層を用いた超伝導薄膜線材の接合方法。
- 前記ボビンは、一側に円形の突出部が設けられて前記超伝導薄膜線材、前記安定化材および前記接合防止基板が巻線されることを特徴とする、請求項1または2に記載の金属コーティング層を用いた超伝導薄膜線材の接合方法。
- 前記超伝導薄膜線材は、REBCO(Re−Ba−Cu−O)系またはBSCCO(Bi−Sr−Ca−Cu−O)系からなり、
ReはYまたは希土類金属(Pr、Nd、Pm、Sm、Eu、Gd、Tb、Dy、Ho、Er、Tm、Yb、Lu)であることを特徴とする、請求項1または2に記載の金属コーティング層を用いた超伝導薄膜線材の接合方法。 - 前記熱処理は300〜700°Cの酸素雰囲気中で行うことを特徴とする、請求項1または2に記載の金属コーティング層を用いた超伝導薄膜線材の接合方法。
- 円筒状のボビンと、
曲率をもって前記胴体に一定の張力で巻線される超伝導薄膜線材と、
前記超伝導線材の外側に対面して一定の張力で巻線される安定化材と、
前記超伝導薄膜線材および前記安定化材の一側にコートされる金属コーティング層と、
前記安定化材の外側に対面して一定の張力で巻線される接合防止基板とを含んでなり、
前記接合防止基板を巻線するときに強い張力で巻き、熱処理することにより、前記超伝導薄膜線材と前記安定化材とが接合することを特徴とする、金属コーティング層を用いた超伝導薄膜線材。 - 前記安定化材300はSUSまたはCuまたはCu合金であることを特徴とする、請求項7に記載の金属コーティング層を用いた超伝導薄膜線材。
- 前記金属コーティング層210はAg、Au、およびPtのいずれか一つからなることを特徴とする、請求項7または8に記載の金属コーティング層を用いた超伝導薄膜線材。
- 前記ボビンは、
一側に円形の突出部が設けられて前記超伝導薄膜線材、安定化材および接合防止基板が巻線されることを特徴とする、請求項7または8に記載の金属コーティング層を用いた超伝導薄膜線材。 - 前記超伝導薄膜線材は、REBCO(Re−Ba−Cu−O)系またはBSCCO(Bi−Sr−Ca−Cu−O)系からなり、
ReはYまたは希土類金属(Pr、Nd、Pm、Sm、Eu、Gd、Tb、Dy、Ho、Er、Tm、Yb、Lu)であることを特徴とする、請求項7または8に記載の金属コーティング層を用いた超伝導薄膜線材。 - 前記熱処理は300〜700°Cの酸素雰囲気中で行われることを特徴とする、請求項7または8に記載の金属コーティング層を用いた超伝導薄膜線材。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR10-2007-0110238 | 2007-10-31 | ||
KR1020070110238A KR100945201B1 (ko) | 2007-10-31 | 2007-10-31 | 안정화재가 형성된 초전도 박막선재 및 그의 접합방법 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009110929A true JP2009110929A (ja) | 2009-05-21 |
JP5097044B2 JP5097044B2 (ja) | 2012-12-12 |
Family
ID=40361538
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008196010A Active JP5097044B2 (ja) | 2007-10-31 | 2008-07-30 | 金属コーティング層を用いた超伝導薄膜線材およびその接合方法 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US8367585B2 (ja) |
EP (1) | EP2056369B1 (ja) |
JP (1) | JP5097044B2 (ja) |
KR (1) | KR100945201B1 (ja) |
AT (1) | ATE554505T1 (ja) |
DE (1) | DE08163969T1 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010160944A (ja) * | 2009-01-07 | 2010-07-22 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 薄膜超電導線材の製造方法および薄膜超電導線材 |
KR101374212B1 (ko) * | 2013-08-16 | 2014-03-17 | 케이조인스(주) | ReBCO 고온 초전도 선재 접합 장치 및 이를 이용한 접합 방법 |
JP2020191317A (ja) * | 2019-05-20 | 2020-11-26 | 住友電気工業株式会社 | 超電導コイルの製造方法及び超電導コイル |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101118748B1 (ko) * | 2010-03-02 | 2012-03-13 | 한국전기연구원 | 초전도 박막 선재를 이용한 원형 와이어의 제조방법 및 이를 이용한 초전도 케이블 |
KR101118749B1 (ko) * | 2010-03-02 | 2012-03-13 | 한국전기연구원 | 초전도 선재 |
DE102015001746A1 (de) * | 2015-02-11 | 2016-08-11 | Karlsruher Institut für Technologie | Schienengebundene Magnetschwebebahn |
CN104793385B (zh) * | 2015-04-23 | 2018-01-19 | 京东方科技集团股份有限公司 | 超薄衬底的剥离方法、显示基板和显示装置 |
KR102314124B1 (ko) * | 2017-10-25 | 2021-10-15 | 한국전기연구원 | 접촉저항 개선식 금속절연방식 초전도 코일 |
KR102204236B1 (ko) * | 2019-04-30 | 2021-01-18 | 에스케이씨 주식회사 | 자성 패드, 이의 제조방법 및 이를 포함하는 무선 충전 소자 |
KR20210066542A (ko) * | 2019-11-28 | 2021-06-07 | 한국전기연구원 | 확산접합을 이용한 고온초전도코일의 제조방법 및 이에 의해 제조되는 고온초전도코일 |
KR102696342B1 (ko) * | 2020-07-17 | 2024-08-20 | 한국전력공사 | 초전도 선재의 권선용 보빈 구조 |
CN116148007A (zh) * | 2022-03-08 | 2023-05-23 | 上海超导科技股份有限公司 | 超导带材微观结构置样方法 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0567517A (ja) * | 1991-09-06 | 1993-03-19 | Fujikura Ltd | 酸化物超電導コイルの製造方法 |
JP2005322476A (ja) * | 2004-05-07 | 2005-11-17 | Hitachi Metals Ltd | 酸化物超電導導体の製造方法 |
JP2007266149A (ja) * | 2006-03-28 | 2007-10-11 | Toshiba Corp | 超電導線材の接続方法及び超電導線材 |
Family Cites Families (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05211013A (ja) | 1992-01-30 | 1993-08-20 | Fujikura Ltd | 酸化物超電導導体およびその製造方法 |
US6365554B1 (en) * | 1994-04-29 | 2002-04-02 | American Superconductor Corporation | Separating layer for heat treating superconducting wire |
KR0122105B1 (en) | 1994-05-20 | 1997-11-21 | Korea Atomic Energy Res | Connecting method of supercondutive tape |
DE19620825C1 (de) | 1996-05-23 | 1997-10-09 | Siemens Ag | Verfahren zur Herstellung eines supraleitenden Hoch-T¶c¶-Verbundleiters |
WO1999007003A1 (en) | 1997-08-01 | 1999-02-11 | Eurus Technologies, Inc. | A high temperature superconductor and method of making and using same |
US6762673B1 (en) * | 1998-02-10 | 2004-07-13 | American Superconductor Corp. | Current limiting composite material |
JP2000030929A (ja) * | 1998-07-14 | 2000-01-28 | Hitachi Ltd | 酸化物超電導コイルの線材保護 |
CN1200435C (zh) * | 2001-08-08 | 2005-05-04 | 北京英纳超导技术有限公司 | 高温超导线材的制备方法 |
GB0120697D0 (en) * | 2001-08-24 | 2001-10-17 | Coated Conductors Consultancy | Superconducting coil fabrication |
JP3989254B2 (ja) | 2002-01-25 | 2007-10-10 | 日本碍子株式会社 | 異種材料接合体及びその製造方法 |
JP3520285B1 (ja) | 2002-10-25 | 2004-04-19 | Fcm株式会社 | アルミニウム安定化積層体 |
KR20040060228A (ko) * | 2002-12-30 | 2004-07-06 | 한국전기연구원 | 접합형 고온 초전도 선재의 이중 평형코일 권취 방법 |
US20040266628A1 (en) * | 2003-06-27 | 2004-12-30 | Superpower, Inc. | Novel superconducting articles, and methods for forming and using same |
KR100773391B1 (ko) * | 2005-09-01 | 2007-11-05 | 한국전기연구원 | 박판 접합 장치 및 이를 이용한 박판 접합 방법 |
KR100760993B1 (ko) * | 2006-03-15 | 2007-09-21 | 한국전기연구원 | 초전도 선재의 라미네이션 접합 장치 및 방법 |
KR100750664B1 (ko) | 2006-07-27 | 2007-08-20 | 한국전기연구원 | 압축응력 인가형 초전도 선재 연속 라미네이션 장치 |
DE102006041459A1 (de) * | 2006-09-04 | 2008-03-13 | Siemens Ag | Armierte supraleitende Wicklung und Verfahren zu deren Herstellung |
-
2007
- 2007-10-31 KR KR1020070110238A patent/KR100945201B1/ko active IP Right Grant
-
2008
- 2008-07-22 US US12/177,749 patent/US8367585B2/en active Active
- 2008-07-30 JP JP2008196010A patent/JP5097044B2/ja active Active
- 2008-09-09 AT AT08163969T patent/ATE554505T1/de active
- 2008-09-09 DE DE08163969T patent/DE08163969T1/de active Pending
- 2008-09-09 EP EP08163969A patent/EP2056369B1/en active Active
-
2012
- 2012-05-31 US US13/484,491 patent/US8700110B2/en active Active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0567517A (ja) * | 1991-09-06 | 1993-03-19 | Fujikura Ltd | 酸化物超電導コイルの製造方法 |
JP2005322476A (ja) * | 2004-05-07 | 2005-11-17 | Hitachi Metals Ltd | 酸化物超電導導体の製造方法 |
JP2007266149A (ja) * | 2006-03-28 | 2007-10-11 | Toshiba Corp | 超電導線材の接続方法及び超電導線材 |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010160944A (ja) * | 2009-01-07 | 2010-07-22 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 薄膜超電導線材の製造方法および薄膜超電導線材 |
KR101374212B1 (ko) * | 2013-08-16 | 2014-03-17 | 케이조인스(주) | ReBCO 고온 초전도 선재 접합 장치 및 이를 이용한 접합 방법 |
WO2015023125A1 (ko) * | 2013-08-16 | 2015-02-19 | 케이조인스(주) | Rebco 고온 초전도 선재 접합 장치 및 이를 이용한 접합 방법 |
JP2020191317A (ja) * | 2019-05-20 | 2020-11-26 | 住友電気工業株式会社 | 超電導コイルの製造方法及び超電導コイル |
JP7226085B2 (ja) | 2019-05-20 | 2023-02-21 | 住友電気工業株式会社 | 超電導コイルの製造方法及び超電導コイル |
JP2023038374A (ja) * | 2019-05-20 | 2023-03-16 | 住友電気工業株式会社 | 超電導コイル |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US8700110B2 (en) | 2014-04-15 |
JP5097044B2 (ja) | 2012-12-12 |
EP2056369B1 (en) | 2012-04-18 |
DE08163969T1 (de) | 2010-04-29 |
US8367585B2 (en) | 2013-02-05 |
US20090111700A1 (en) | 2009-04-30 |
ATE554505T1 (de) | 2012-05-15 |
US20120283105A1 (en) | 2012-11-08 |
EP2056369A3 (en) | 2010-09-01 |
KR20090044236A (ko) | 2009-05-07 |
EP2056369A2 (en) | 2009-05-06 |
KR100945201B1 (ko) | 2010-03-03 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5097044B2 (ja) | 金属コーティング層を用いた超伝導薄膜線材およびその接合方法 | |
JP4744248B2 (ja) | Re系酸化物超電導線材の接合方法 | |
US9418776B2 (en) | Oxide superconductor wire and superconducting coil | |
JP5770947B2 (ja) | 高温超伝導体層の直接接触による部分微細溶融拡散圧接を用いた2世代ReBCO高温超伝導体の接合及び酸素供給アニーリング熱処理による超伝導回復方法 | |
JP3949960B2 (ja) | カプセル化されたセラミック超電導体 | |
JP2011529255A (ja) | 高温超伝導体積層ワイヤ用の2面接合部 | |
US20200028061A1 (en) | Connection structure | |
WO2018030167A1 (ja) | 酸化物超電導線材 | |
JP2010267835A (ja) | 超電導コイル | |
JP5421170B2 (ja) | 超電導電流リード | |
JP5115778B2 (ja) | 超電導ケーブル | |
WO2013153973A1 (ja) | 補強材付き酸化物超電導線材 | |
JP2014154320A (ja) | 酸化物超電導線材の接続構造体及び超電導機器 | |
KR101343887B1 (ko) | Mg 및 B를 포함하는 초전도 와이어의 접합방법 | |
JPH1167523A (ja) | 酸化物超電導線材の接続方法、酸化物超電導コイル装置およびそれを用いた超電導装置 | |
JP2015023056A (ja) | 積層パンケーキ型超電導コイル及びそれを備えた超電導機器 | |
JP2009117202A (ja) | 超電導テープ、超電導テープの製造方法、コイル、およびマグネット | |
JP2014130788A (ja) | 酸化物超電導線材の接続構造体及び超電導機器 | |
KR101535844B1 (ko) | 2세대 ReBCO 고온 초전도체의 영구전류모드 접합 및 접합부 강도 보강 방법 | |
JP2008305765A (ja) | 酸化物超電導電流リード | |
KR101505851B1 (ko) | 더블 팬케이크형 영구전류모드 마그넷 제조 방법 | |
CN114220650B (zh) | 一种第二代高温超导带材闭合线圈及其制备方法 | |
WO2003050826A1 (fr) | Materiau de base metallique pour film epais supraconducteur renfermant un oxyde et procede de preparation associe | |
JP2015035425A (ja) | 酸化物超電導線材及び酸化物超電導線材の製造方法 | |
JP2011165625A (ja) | 酸化物超電導線材 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120327 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120403 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20120702 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20120705 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120718 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120828 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120921 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5097044 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150928 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |