JP2005322476A - 酸化物超電導導体の製造方法 - Google Patents
酸化物超電導導体の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2005322476A JP2005322476A JP2004138648A JP2004138648A JP2005322476A JP 2005322476 A JP2005322476 A JP 2005322476A JP 2004138648 A JP2004138648 A JP 2004138648A JP 2004138648 A JP2004138648 A JP 2004138648A JP 2005322476 A JP2005322476 A JP 2005322476A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- oxide
- oxide superconductor
- activation treatment
- activation
- roll
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E40/00—Technologies for an efficient electrical power generation, transmission or distribution
- Y02E40/60—Superconducting electric elements or equipment; Power systems integrating superconducting elements or equipment
Landscapes
- Inorganic Compounds Of Heavy Metals (AREA)
- Superconductors And Manufacturing Methods Therefor (AREA)
Abstract
【解決手段】 基板材と酸化物超電導体とが積層された酸化物超電導導体の製造方法であって、活性化処理により活性化処理面を形成した複数の酸化物超電導テープ材を、前記活性化処理面が接合面となるように重ね合わせて、ロール圧着する酸化物超電導導体の製造方法である。
好ましくは、上述の活性化処理は乾式成膜法であるか、若しくはイオンエッチング法である酸化物超電導導体の製造方法である。
【選択図】 図1
Description
これに対し、特開2001−332142号には、酸化物超電導体層が複数ある多層構造の酸化物超電導導体が開示されている。(特許文献2参照)
そして、特許文献2に記載の方法は、多層構造により超電導導体全断面積あたりの臨界電流密度は向上するが、この方法は特殊な基板の表面に酸化物超電導体のペーストを塗布し、銀合金で包含した後、熱処理するという方法で得られるものであり、工程が煩雑であること,及び酸化物超電導体の材質がペースト状で供給されなければならないなどの制約があった。
本発明の目的は、酸化物超電導体層に用いる材質の選択肢を広げ、且つロール圧着により多層構造の酸化物超電導導体を製造できる方法を提供することにある。
即ち本発明は、基板材と酸化物超電導体とが積層された酸化物超電導導体の製造方法であって、活性化処理により活性化処理面を形成した複数の酸化物超電導テープ材を、前記活性化処理面が接合面となるように重ね合わせて、ロール圧着する酸化物超電導導体の製造方法である。
好ましくは、上述の活性化処理は乾式成膜法であるか、若しくはイオンエッチング法である酸化物超電導導体の製造方法である。
なお、本発明の酸化物超電導導体とは、少なくとも1つ以上の酸化物超電導体と少なくとも2つ以上の基板材とが積層された状態のものである。以下に詳しく本発明を説明する。
先ず本発明で言う酸化物超電導テープ材とは、ロール圧着する際に基板材の片面もしくは両面に酸化物超電導体が形成されているテープ状の素材であり、断面形状が四角形で、長さが、幅もしくは厚さのいずれか大きい方に対して、少なくとも20倍以上長い状態にあり、コイル状に巻かれて連続供給されるものをいう。
この場合、前述の酸化物超電導体をロール圧着直前に基板材表面に形成させても良いし、予め基板材に酸化物超電導体を形成したものを用いても良い。
特に好ましくは酸化物超電導体の形成時には300℃以上の高温となる可能性があることから、耐熱性の金属材料の使用が望ましく、より具体的には安価なステンレスや高温耐食性に優れたハステロイなどが好適である。
また、前述の酸化物超電導体としては、特に材質を限定するものではないが、イットリウム、ビスマス、タリウム等を含有する物質であれば良い。
これらは、上述の基板材上に例えば、溶液成長法、化学蒸着法、物理蒸着法などによる方法によって形成することができる。
活性化処理する表面は、接合しあう酸化物超電導テープ材の二つの面のうち、少なくとも一方の表面に対して活性化処理を施せば密着力が向上するが、より確実に密着させるには接合しあう酸化物超電導テープ材の二つの面に活性化処理を行うと良い。
この場合、接合しあう一方の酸化物超電導テープ材表面にイオンエッチングを施し、もう一方の酸化物超電導テープ材表面には新たな物質を付着形成させる方法であっても構わないが、現実的には接合しあう酸化物超電導テープ材の二つの面に行う活性化処理方法は、同一の活性化処理の方法で行うのが良い。
以下に好ましい活性化処理方法を述べる。
本発明でいう乾式成膜法は、物理蒸着や化学蒸着法など、気相やプラズマを利用した乾式の成膜方法全般のことである。この中には真空蒸着法は勿論、イオンプレーティングのように真空で加熱し蒸発させたものをイオン化、加速して成膜する方法や、スパッタのように気体イオンをぶつけて所望の原子をたたき出し成膜する方法や、特殊なるつぼを用い、ある特定の材料を分子線状に引き出して蒸発させる分子線蒸着法も含まれるし(以上、物理蒸着法)、化学蒸着法のようにある種の気体を加熱反応させる成膜法も含まれる。
この方法の場合、例えば、
(1)複数の基板材の表面にロール圧着の直前に乾式成膜法により酸化物超電導体を付着形成し、活性化処理面を形成した酸化物超電導テープ材とした後、ロール圧着する方法、
(2)複数の基板材の表面に乾式成膜法により酸化物超電導体を付着形成して酸化物超電導テープ材とした後、これらの酸化物超電導体表面に更に乾式成膜法によりチタンや銀、スズ、銅、アルミニウム、ニッケル等を付着形成して活性化処理面を形成した後、ロール圧着する方法、
(3)予め基板材に酸化物超導電体を形成した酸化物導電テープ材の酸化物超電導体表面に更に乾式成膜法によりチタンや銀、スズ、銅、アルミニウム、ニッケル等を付着形成して活性化処理面を形成した後、ロール圧着する方法、
の(1)、(2)、(3)の何れかの方法を採用することができる。
この方法によれば、酸化物超電導体の形成と接合とが同一の工程で行なわれるため工程が簡易になるといった利点があり、上記の(2)の方法によれば、酸化物超電導体の形成と機械的、電気的な緩衝層となるチタンや銀、スズ、銅、アルミニウム、ニッケルなどの形成と接合とが同一の工程で行なわれるため工程が簡易になるといった利点があり、更に上記の(3)の方法によれば,酸化物超電導体の被覆層として多様な材料を選択できるという利点がある。
何れの方法を採用するかは酸化物超電導導体の使用目的や使用条件を考慮して選定すると良い。
イオンエッチング法を用いる場合、接合面をドライエッチング(イオンエッチング)して新生面を露出させて活性化処理面とし、ロールにて新生面(活性化処理面)を接合面として圧着接合させる。
この場合、酸化物超電導体が形成された酸化物超電導テープ材を用いるか、前記の酸化物超電導体上に更にチタンや銀、スズ、銅、アルミニウム、ニッケル等が形成された酸化物超電導テープ材を用いて行う。
イオンエッチングは前述の酸化物超電導体か、酸化物超電導体上に形成されたチタンや銀、スズ、銅、アルミニウム、ニッケルの表面に行う場合もあるし、例えば酸化物超電導体が形成された基板材の裏面に対して行う場合もあり、用いる酸化物超導電テープの積層構造や、接合する酸化物超導電テープの枚数によっても異なる。
この方法によれば処理装置内の汚れが少ないなど,装置のメンテナンスが容易であるといった利点がある。
1’.酸化物超電導テープ材、
2 .酸化物超電導体形成領域、
2’.活性化処理領域
3 .ロール、
4 .酸化物超電導導体
5 .活性化処理装置
Claims (3)
- 基板材と酸化物超電導体とが積層された酸化物超電導導体の製造方法であって、活性化処理により活性化処理面を形成した複数の酸化物超電導テープ材を、前記活性化処理面が接合面となるように重ね合わせて、ロール圧着することを特徴とする酸化物超電導導体の製造方法。
- 請求項1に記載の活性化処理は、乾式成膜法であることを特徴とする酸化物超電導導体の製造方法。
- 請求項1に記載の活性化処理は、イオンエッチング法であることを特徴とする酸化物超電導導体の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004138648A JP2005322476A (ja) | 2004-05-07 | 2004-05-07 | 酸化物超電導導体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004138648A JP2005322476A (ja) | 2004-05-07 | 2004-05-07 | 酸化物超電導導体の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005322476A true JP2005322476A (ja) | 2005-11-17 |
Family
ID=35469590
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004138648A Pending JP2005322476A (ja) | 2004-05-07 | 2004-05-07 | 酸化物超電導導体の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2005322476A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009110929A (ja) * | 2007-10-31 | 2009-05-21 | Korea Electrotechnology Research Inst | 金属コーティング層を用いた超伝導薄膜線材およびその接合方法 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6412415A (en) * | 1987-07-06 | 1989-01-17 | Fujikura Ltd | Superconducting wire and manufacture thereof |
JPH02273418A (ja) * | 1989-04-14 | 1990-11-07 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 酸化物超電導導体の製造方法 |
JPH0346709A (ja) * | 1989-07-13 | 1991-02-28 | Nippon Cement Co Ltd | 超伝導テープ線材の製造方法 |
JP2000306440A (ja) * | 1999-04-23 | 2000-11-02 | Hitachi Cable Ltd | 酸化物超電導材及びそれを使用した超電導コイル |
JP2001512282A (ja) * | 1997-07-29 | 2001-08-21 | アメリカン・スーパーコンダクター・コーポレーション | 微細かつ一様なフィラメント型超伝導体 |
JP2003526905A (ja) * | 1999-07-23 | 2003-09-09 | アメリカン スーパーコンダクター コーポレイション | 多層体及びその製造方法 |
-
2004
- 2004-05-07 JP JP2004138648A patent/JP2005322476A/ja active Pending
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6412415A (en) * | 1987-07-06 | 1989-01-17 | Fujikura Ltd | Superconducting wire and manufacture thereof |
JPH02273418A (ja) * | 1989-04-14 | 1990-11-07 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 酸化物超電導導体の製造方法 |
JPH0346709A (ja) * | 1989-07-13 | 1991-02-28 | Nippon Cement Co Ltd | 超伝導テープ線材の製造方法 |
JP2001512282A (ja) * | 1997-07-29 | 2001-08-21 | アメリカン・スーパーコンダクター・コーポレーション | 微細かつ一様なフィラメント型超伝導体 |
JP2000306440A (ja) * | 1999-04-23 | 2000-11-02 | Hitachi Cable Ltd | 酸化物超電導材及びそれを使用した超電導コイル |
JP2003526905A (ja) * | 1999-07-23 | 2003-09-09 | アメリカン スーパーコンダクター コーポレイション | 多層体及びその製造方法 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009110929A (ja) * | 2007-10-31 | 2009-05-21 | Korea Electrotechnology Research Inst | 金属コーティング層を用いた超伝導薄膜線材およびその接合方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5723773B2 (ja) | 酸化物超電導線材用金属積層基板の製造方法 | |
KR101242007B1 (ko) | 고온 초전도체 적층 와이어용의 양면 접합부 | |
JP5684601B2 (ja) | 酸化物超電導線材およびその製造方法 | |
WO2002030665A1 (fr) | Film de metal multicouche et son procede de fabrication | |
US4011982A (en) | Surface joining by bonding of metal and deposited metal | |
CN102667968B (zh) | 超导化合物用基板及其制造方法 | |
KR101713016B1 (ko) | 도금에 의한 발열 및 비정질 특성을 갖는 박판 제조방법 | |
JP2005322476A (ja) | 酸化物超電導導体の製造方法 | |
JP2002224882A (ja) | Au/Sn複合箔及びAu/Sn合金箔並びにそれを用いてなるロウ材、Au/Sn複合箔の製造方法及びAu/Sn合金箔の製造方法、ロウ材の接合方法 | |
JPH06224591A (ja) | 超電導磁気シールド材 | |
EP1086776B1 (en) | Laminated ribbon and method and apparatus for producing same | |
JP2011018596A (ja) | 超電導線材の製造方法および超電導線材の接続方法 | |
JP4619475B2 (ja) | 酸化物超電導導体 | |
JP3339632B2 (ja) | 積層金属帯の製造方法および積層金属帯 | |
JP2000312066A (ja) | 転写法用複合材及びその製造方法 | |
JP2503780B2 (ja) | 半導体装置用基板の製造法 | |
JP4732390B2 (ja) | 高温超伝導デバイスの製造方法 | |
JP2002110748A (ja) | Tab用積層帯の製造方法及びtab用積層帯 | |
JPH04274383A (ja) | 半導体取付け基板用複合金属積層体 | |
JP2002178165A (ja) | プリント配線基板用積層金属箔の製造方法及びプリント配線基板用積層金属箔 | |
JP4519279B2 (ja) | 高温超伝導デバイス | |
JP2986948B2 (ja) | AlN回路基板 | |
JP2002222836A (ja) | Tab用積層帯の製造方法及びtab用積層帯及びそれを用いてなる印刷配線板並びに半導体装置 | |
JP2002299779A (ja) | 配線形成用帯材及びそれを用いたバンプ付き配線を有する配線板並びに配線形成用帯材を用いた転写配線板の製造方法 | |
JP2002067260A (ja) | 積層帯材の製造方法および積層帯材 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070426 |
|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20070426 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20070426 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20091124 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20091201 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20100330 |