JP2002178165A - プリント配線基板用積層金属箔の製造方法及びプリント配線基板用積層金属箔 - Google Patents
プリント配線基板用積層金属箔の製造方法及びプリント配線基板用積層金属箔Info
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- JP2002178165A JP2002178165A JP2000386065A JP2000386065A JP2002178165A JP 2002178165 A JP2002178165 A JP 2002178165A JP 2000386065 A JP2000386065 A JP 2000386065A JP 2000386065 A JP2000386065 A JP 2000386065A JP 2002178165 A JP2002178165 A JP 2002178165A
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】 常温において低い圧延率で三層積層板の連続
生産が可能であり、且つ帯材と乾式成膜層とが確実に接
合されるプリント配線基板用金属箔の製造方法及びプリ
ント配線基板用金属箔を提供する。 【解決手段】 真空槽内１で、第一の金属帯４と、第二
の金属帯５との少なくとも一方の被接合面に清浄化処理
を施し、乾式成膜法により前記第一の金属帯４または第
二の金属帯５の何れかまたは両方と、化合物または拡散
層の何れかまたは両方を形成可能な第三の金属層１１を
付着形成した後、該第三の金属層を中間層とするよう
に、前記第一の金属帯４と第二の金属帯５とを圧着接合
した後、加熱処理を施すプリント配線基板用積層金属箔
の製造方法。
生産が可能であり、且つ帯材と乾式成膜層とが確実に接
合されるプリント配線基板用金属箔の製造方法及びプリ
ント配線基板用金属箔を提供する。 【解決手段】 真空槽内１で、第一の金属帯４と、第二
の金属帯５との少なくとも一方の被接合面に清浄化処理
を施し、乾式成膜法により前記第一の金属帯４または第
二の金属帯５の何れかまたは両方と、化合物または拡散
層の何れかまたは両方を形成可能な第三の金属層１１を
付着形成した後、該第三の金属層を中間層とするよう
に、前記第一の金属帯４と第二の金属帯５とを圧着接合
した後、加熱処理を施すプリント配線基板用積層金属箔
の製造方法。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はプリント配線基板用
積層金属箔の製造方法及びプリント配線基板用積層金属
箔に関する。
積層金属箔の製造方法及びプリント配線基板用積層金属
箔に関する。
【０００２】
【従来の技術】プリント配線基板用の基板に金属箔を接
合するには、例えば特公平６−７７９８０号に示される
ように、上層が貴金属、中間層がＳｎ、下層がＣｕから
なる積層箔を加熱拡散処理してＳｎ中間層と貴金属上層
との拡散相を生成させ、次いで上記拡散相以外のＳｎ中
間層とＣｕ下層を酸にて溶解し、得られた貴金属箔を拡
散相側で接着シートを用いて基板へ圧着する方法があ
る。この方法ではエッチングにより拡散相を露出させる
ことにより粗面が得られるために、この拡散相表面が接
着シートに食い込んで、接着シートを介しての基板との
密着力が向上するため、貴金属箔と基板との接合強度が
高くなるという利点を有するものである。
合するには、例えば特公平６−７７９８０号に示される
ように、上層が貴金属、中間層がＳｎ、下層がＣｕから
なる積層箔を加熱拡散処理してＳｎ中間層と貴金属上層
との拡散相を生成させ、次いで上記拡散相以外のＳｎ中
間層とＣｕ下層を酸にて溶解し、得られた貴金属箔を拡
散相側で接着シートを用いて基板へ圧着する方法があ
る。この方法ではエッチングにより拡散相を露出させる
ことにより粗面が得られるために、この拡散相表面が接
着シートに食い込んで、接着シートを介しての基板との
密着力が向上するため、貴金属箔と基板との接合強度が
高くなるという利点を有するものである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
特公平６−７７９８０号で開示される方法は、予めＳｎ
またはＳｎ合金を被覆したＣｕ金属箔と貴金属箔を圧着
するものであるため、ＳｎまたはＳｎ合金を被覆したＣ
ｕ金属箔が長尺となると、搬送中に擦れたり、コイル状
となれば、湾曲する応力に起因したクラックが発生し易
く、ＳｎまたはＳｎ合金が欠落する場合も有り、特定の
場所ではＳｎの拡散層が形成されない問題や、接合強度
が弱い方法（例えば湿式のメッキ法）で被覆されたＳｎ
被覆Ｃｕ金属箔を用いれば、やはりＳｎまたはＳｎ合金
層が欠落し易く、どうしても、用いられるＳｎ被覆Ｃｕ
箔が短尺で板状のものに限定されるといった問題があっ
た。本発明の目的は、常温において低い圧延率で三層積
層板の連続生産が可能であり、且つ帯材と乾式成膜層と
が確実に接合されるプリント配線基板用金属箔の製造方
法及びプリント配線基板用金属箔を提供する。
特公平６−７７９８０号で開示される方法は、予めＳｎ
またはＳｎ合金を被覆したＣｕ金属箔と貴金属箔を圧着
するものであるため、ＳｎまたはＳｎ合金を被覆したＣ
ｕ金属箔が長尺となると、搬送中に擦れたり、コイル状
となれば、湾曲する応力に起因したクラックが発生し易
く、ＳｎまたはＳｎ合金が欠落する場合も有り、特定の
場所ではＳｎの拡散層が形成されない問題や、接合強度
が弱い方法（例えば湿式のメッキ法）で被覆されたＳｎ
被覆Ｃｕ金属箔を用いれば、やはりＳｎまたはＳｎ合金
層が欠落し易く、どうしても、用いられるＳｎ被覆Ｃｕ
箔が短尺で板状のものに限定されるといった問題があっ
た。本発明の目的は、常温において低い圧延率で三層積
層板の連続生産が可能であり、且つ帯材と乾式成膜層と
が確実に接合されるプリント配線基板用金属箔の製造方
法及びプリント配線基板用金属箔を提供する。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明者は、プリント配
線基板用金属箔に用いられるような薄い積層箔を長尺の
コイルとして連続生産可能な方法を鋭意検討した。その
結果、被接合面に清浄化処理を施した帯材を用いて、乾
式成膜法で形成した乾式成膜層を介して、帯材と帯材と
を積層することで生産性を大きく改善できることを見出
し、更に加熱処理を行なうことにより拡散相を生成でき
ることを見出し、本発明に到達した。即ち本発明は、真
空槽内で、第一の金属帯と、第二の金属帯との少なくと
も一方の被接合面に清浄化処理を施し、乾式成膜法によ
り前記第一の金属帯または第二の金属帯の何れかまたは
両方と、化合物または拡散層の何れかまたは両方を形成
可能な第三の金属層を付着形成した後、該第三の金属層
を中間層とするように、前記第一の金属帯と第二の金属
帯とを圧着接合した後、加熱処理を施すプリント配線基
板用積層金属箔の製造方法である。
線基板用金属箔に用いられるような薄い積層箔を長尺の
コイルとして連続生産可能な方法を鋭意検討した。その
結果、被接合面に清浄化処理を施した帯材を用いて、乾
式成膜法で形成した乾式成膜層を介して、帯材と帯材と
を積層することで生産性を大きく改善できることを見出
し、更に加熱処理を行なうことにより拡散相を生成でき
ることを見出し、本発明に到達した。即ち本発明は、真
空槽内で、第一の金属帯と、第二の金属帯との少なくと
も一方の被接合面に清浄化処理を施し、乾式成膜法によ
り前記第一の金属帯または第二の金属帯の何れかまたは
両方と、化合物または拡散層の何れかまたは両方を形成
可能な第三の金属層を付着形成した後、該第三の金属層
を中間層とするように、前記第一の金属帯と第二の金属
帯とを圧着接合した後、加熱処理を施すプリント配線基
板用積層金属箔の製造方法である。
【０００５】上述の清浄化処理は湿式または乾式のエッ
チングによるプリント配線基板用積層金属箔の製造方法
であり、好ましくは清浄化処理のうち、前述の乾式のエ
ッチングによる清浄化処理は、真空槽内で行なうプリン
ト配線基板用積層金属箔の製造方法である。また、好ま
しくは第一の金属帯と第二の金属帯の何れかまたは両方
が、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｔ、Ｃｕ、Ａｌ、Ｆｅの金属または
それらの金属を主とする合金からなり、第三の金属層が
ＳｎまたはＳｎ合金でなり、更に好ましくは、第一の金
属帯と第二の金属帯とは、エッチング特性が異なる金属
または合金であるプリント配線基板用積層金属箔の製造
方法である。また本発明は、乾式成膜法で形成されたＳ
ｎまたはＳｎ合金でなる中間層を、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｔ、
Ｃｕ、Ａｌ、Ｆｅの金属またはそれらの金属を主とする
合金でなる第一の金属帯と第二の金属帯にて挟み込んだ
積層金属箔であって、前記中間層と、第一、第二の金属
箔の何れか若しくは両方の金属帯の間には化合物または
拡散層の何れかまたは両方が形成されているプリント配
線基板用積層金属箔である。
チングによるプリント配線基板用積層金属箔の製造方法
であり、好ましくは清浄化処理のうち、前述の乾式のエ
ッチングによる清浄化処理は、真空槽内で行なうプリン
ト配線基板用積層金属箔の製造方法である。また、好ま
しくは第一の金属帯と第二の金属帯の何れかまたは両方
が、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｔ、Ｃｕ、Ａｌ、Ｆｅの金属または
それらの金属を主とする合金からなり、第三の金属層が
ＳｎまたはＳｎ合金でなり、更に好ましくは、第一の金
属帯と第二の金属帯とは、エッチング特性が異なる金属
または合金であるプリント配線基板用積層金属箔の製造
方法である。また本発明は、乾式成膜法で形成されたＳ
ｎまたはＳｎ合金でなる中間層を、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｔ、
Ｃｕ、Ａｌ、Ｆｅの金属またはそれらの金属を主とする
合金でなる第一の金属帯と第二の金属帯にて挟み込んだ
積層金属箔であって、前記中間層と、第一、第二の金属
箔の何れか若しくは両方の金属帯の間には化合物または
拡散層の何れかまたは両方が形成されているプリント配
線基板用積層金属箔である。
【０００６】
【発明の実施の形態】先ず、本発明の重要な特徴は、真
空槽中で第一の帯材と第二の帯材の少なくとも一方の帯
材の被接合面に清浄化処理を施した帯材を用いて、乾式
成膜した第三の金属層を介して圧接すること、及び加熱
拡散熱処理を組み合わせることにある。真空中で乾式成
膜した、例えばＳｎ或いはそれらの合金は、活性であり
圧接することにより接着させることができ、圧接する方
法としては、少なくとも加圧できれば良い。たとえば、
ロールによる圧下や、圧延等が適用できる。また、加熱
拡散処理を組み合わせるのは、第三の金属層を構成する
金属を第一、第二の金属帯に拡散させて拡散層を生成さ
せたり、化合物層を形成させるのみならず、各層間にお
いてより強固な接合を得るためである。圧延等のみで接
合力を高める場合には、圧下率を高める必要があるが、
こうなると、しわや変形が生じやすいため、加熱拡散処
理を組み合わせることが望ましいのである。
空槽中で第一の帯材と第二の帯材の少なくとも一方の帯
材の被接合面に清浄化処理を施した帯材を用いて、乾式
成膜した第三の金属層を介して圧接すること、及び加熱
拡散熱処理を組み合わせることにある。真空中で乾式成
膜した、例えばＳｎ或いはそれらの合金は、活性であり
圧接することにより接着させることができ、圧接する方
法としては、少なくとも加圧できれば良い。たとえば、
ロールによる圧下や、圧延等が適用できる。また、加熱
拡散処理を組み合わせるのは、第三の金属層を構成する
金属を第一、第二の金属帯に拡散させて拡散層を生成さ
せたり、化合物層を形成させるのみならず、各層間にお
いてより強固な接合を得るためである。圧延等のみで接
合力を高める場合には、圧下率を高める必要があるが、
こうなると、しわや変形が生じやすいため、加熱拡散処
理を組み合わせることが望ましいのである。
【０００７】以下に本発明を詳しく説明する。本発明で
は、まず、第一の帯材と第二の帯材の少なくとも一方の
帯材の被接合面に清浄化処理を施した帯材を用いる必要
がある。これは、被接合面に酸化皮膜が形成されている
場合、帯材と後述する乾式成膜層との接合力が不足し、
剥離する場合があるからである。この清浄化処理の方法
としては、例えば、ドライアイスの粒子を被接合面に吹
き当てて、酸化皮膜を除去する方法や、スパッタリング
等のドライエッチングで酸化皮膜を除去する乾式のエッ
チング方法、或いは液状の活性化処理液に浸漬する等の
湿式のエッチング方法を採用することができるが、この
うち、本発明により好適な方法は、生産性が有利で、し
かも被接合面の形状変形の少ない乾式や湿式のエッチン
グ方法を採用すると良い。つまり、本発明で言う清浄化
処理とは、接合を阻害する薄い酸化膜や、付着物を物理
的、或いは化学的に除去する処理を指す。
は、まず、第一の帯材と第二の帯材の少なくとも一方の
帯材の被接合面に清浄化処理を施した帯材を用いる必要
がある。これは、被接合面に酸化皮膜が形成されている
場合、帯材と後述する乾式成膜層との接合力が不足し、
剥離する場合があるからである。この清浄化処理の方法
としては、例えば、ドライアイスの粒子を被接合面に吹
き当てて、酸化皮膜を除去する方法や、スパッタリング
等のドライエッチングで酸化皮膜を除去する乾式のエッ
チング方法、或いは液状の活性化処理液に浸漬する等の
湿式のエッチング方法を採用することができるが、この
うち、本発明により好適な方法は、生産性が有利で、し
かも被接合面の形状変形の少ない乾式や湿式のエッチン
グ方法を採用すると良い。つまり、本発明で言う清浄化
処理とは、接合を阻害する薄い酸化膜や、付着物を物理
的、或いは化学的に除去する処理を指す。
【０００８】このうち、乾式のエッチング方法を用いて
清浄化処理を行なう場合、乾式成膜する同一真空槽内
に、例えばイオンエッチング装置等を配して、清浄化処
理を行なうと、より生産性を高めることができる。もっ
とも、装置の制約上、同一真空槽内に配置することが困
難な場合は、別に真空槽を設けても良い。一方、湿式の
エッチング方法を採用した場合、被接合面に例えば塩素
等を含んだ残渣が残留する場合があり、腐食の起点とな
ることから、更にその残渣を有機溶剤等を用いて除去す
る必要があることは言うまでもない。この湿式のエッチ
ングによる清浄化処理を施した場合は、できるだけ短時
間のうちに接合に供することが望ましく、最長で三時間
以内、一時間以内であれば、更に好ましい。なお、この
清浄化処理は第一、第二の帯材の何れか一方に施しても
良いが、より確実に乾式成膜層と帯材とを接合するには
両方の帯材に施すとよい。
清浄化処理を行なう場合、乾式成膜する同一真空槽内
に、例えばイオンエッチング装置等を配して、清浄化処
理を行なうと、より生産性を高めることができる。もっ
とも、装置の制約上、同一真空槽内に配置することが困
難な場合は、別に真空槽を設けても良い。一方、湿式の
エッチング方法を採用した場合、被接合面に例えば塩素
等を含んだ残渣が残留する場合があり、腐食の起点とな
ることから、更にその残渣を有機溶剤等を用いて除去す
る必要があることは言うまでもない。この湿式のエッチ
ングによる清浄化処理を施した場合は、できるだけ短時
間のうちに接合に供することが望ましく、最長で三時間
以内、一時間以内であれば、更に好ましい。なお、この
清浄化処理は第一、第二の帯材の何れか一方に施しても
良いが、より確実に乾式成膜層と帯材とを接合するには
両方の帯材に施すとよい。
【０００９】本発明に用いることのできる第一、第二の
帯材は、帯状であれば圧延箔や電解箔の何れでも用いる
ことができ、その材質はエッチングされて微細配線を形
成する側には電気伝導度や高周波特性を考慮して、Ａ
ｕ、Ｐｔ、Ｃｕ、Ａｌ、Ｆｅやそれらを主とする合金で
あれば特に好ましい。なお、本発明で主とする合金と
は、質量％で５０％以上含有しているものを指し、例え
ばＦｅを主とする合金であれば、４２％Ｎｉ−Ｆｅ合金
等も当然含まれる。
帯材は、帯状であれば圧延箔や電解箔の何れでも用いる
ことができ、その材質はエッチングされて微細配線を形
成する側には電気伝導度や高周波特性を考慮して、Ａ
ｕ、Ｐｔ、Ｃｕ、Ａｌ、Ｆｅやそれらを主とする合金で
あれば特に好ましい。なお、本発明で主とする合金と
は、質量％で５０％以上含有しているものを指し、例え
ばＦｅを主とする合金であれば、４２％Ｎｉ−Ｆｅ合金
等も当然含まれる。
【００１０】更に、微細配線が形成される側と反対側と
なる帯材には、エッチング特性が異なる金属または合金
を適宜用いることができるが、後述する加熱処理時に熱
伝導特性に優れているＡｕ、Ｐｔ、Ｃｕ、Ａｌ、Ｆｅや
それらを主とする合金を用いれば、中間層への熱拡散が
短時間で進むことから特に好ましく、微細配線が形成さ
れる側と、その反対側の両方にＡｕ、Ｐｔ、Ｃｕ、Ａ
ｌ、Ｆｅやそれらを主とする合金を用いれば、中間層へ
の熱拡散が短時間で進むことから、特に好ましい。な
お、微細配線となる金属帯側の反対側の帯材は、エッチ
ングにて除去されるものであるため、微細配線側に用い
た材質よりも安価な材質を用いるとより経済的であり、
例えば微細配線となる側の金属帯をＡｕやＰｔ等の貴金
属を用いた場合には、その反対側の金属帯にはＣｕ等の
材質でなる帯材を用いれば良い。
なる帯材には、エッチング特性が異なる金属または合金
を適宜用いることができるが、後述する加熱処理時に熱
伝導特性に優れているＡｕ、Ｐｔ、Ｃｕ、Ａｌ、Ｆｅや
それらを主とする合金を用いれば、中間層への熱拡散が
短時間で進むことから特に好ましく、微細配線が形成さ
れる側と、その反対側の両方にＡｕ、Ｐｔ、Ｃｕ、Ａ
ｌ、Ｆｅやそれらを主とする合金を用いれば、中間層へ
の熱拡散が短時間で進むことから、特に好ましい。な
お、微細配線となる金属帯側の反対側の帯材は、エッチ
ングにて除去されるものであるため、微細配線側に用い
た材質よりも安価な材質を用いるとより経済的であり、
例えば微細配線となる側の金属帯をＡｕやＰｔ等の貴金
属を用いた場合には、その反対側の金属帯にはＣｕ等の
材質でなる帯材を用いれば良い。
【００１１】次に上述の帯材に対して、乾式成膜法によ
り第三の金属を付着形成する。この付着形成する金属
は、特に微細配線が形成される側の帯材と、エッチング
特性が異なる金属または合金でありながら、拡散層や化
合物層をが形成されるものを適宜選択すると良い。この
時、例えばＣｕ帯材とＮｉ乾式成膜層等の全率固溶の組
合せによれば、拡散層が厚く形成され、後のエッチング
処理後の粗化面が粗くなる傾向にある。一方、例えば、
Ｃｕ帯材とＳｎ乾式成膜層等の拡散層と化合物層とを共
に形成するような組合わせを選択すれば、ある程度の硬
度を持った化合物が形成され、強い密着強度が得られる
ことが期待できるだけでなく、十分なアンカー効果が期
待できる粗化面を得ることが可能であり、特に上述のＳ
ｎまたはＳｎ合金を用いれば、第一、第二の金属の圧着
時に例えば圧延ロールを用いても、ある程度の延性をも
併せ持つため、乾式成膜層自体にクラック等の欠陥が生
じ難く、特に好ましい。
り第三の金属を付着形成する。この付着形成する金属
は、特に微細配線が形成される側の帯材と、エッチング
特性が異なる金属または合金でありながら、拡散層や化
合物層をが形成されるものを適宜選択すると良い。この
時、例えばＣｕ帯材とＮｉ乾式成膜層等の全率固溶の組
合せによれば、拡散層が厚く形成され、後のエッチング
処理後の粗化面が粗くなる傾向にある。一方、例えば、
Ｃｕ帯材とＳｎ乾式成膜層等の拡散層と化合物層とを共
に形成するような組合わせを選択すれば、ある程度の硬
度を持った化合物が形成され、強い密着強度が得られる
ことが期待できるだけでなく、十分なアンカー効果が期
待できる粗化面を得ることが可能であり、特に上述のＳ
ｎまたはＳｎ合金を用いれば、第一、第二の金属の圧着
時に例えば圧延ロールを用いても、ある程度の延性をも
併せ持つため、乾式成膜層自体にクラック等の欠陥が生
じ難く、特に好ましい。
【００１２】次に、上述した第三の金属は、第一、第二
の金属帯の一方若しくは両方に付着形成させる。第一、
第二の帯材の接合強度を高めようとすれば、両方に形成
すれば良いし、例えば第一、第二の金属帯のそれぞれ
に、異なる金属或いは合金を付着形成することも可能で
ある。そして本発明でいう乾式成膜法は、物理蒸着や化
学蒸着法など、気相やプラズマを利用した乾式の成膜方
法全般のことである。この中には真空蒸着法は勿論、イ
オンプレーティングのように真空で加熱し蒸発させたも
のをイオン化、加速して成膜する方法や、スパッタのよ
うに気体イオンをぶつけて所望の原子をたたき出し成膜
する方法や、特殊なるつぼを用い、ある特定の材料を分
子線状に引き出して蒸発させる分子線蒸着法も含まれ
（以上、物理蒸着法）、化学蒸着法のようにある種の気
体を加熱反応させる成膜法も含まれる。
の金属帯の一方若しくは両方に付着形成させる。第一、
第二の帯材の接合強度を高めようとすれば、両方に形成
すれば良いし、例えば第一、第二の金属帯のそれぞれ
に、異なる金属或いは合金を付着形成することも可能で
ある。そして本発明でいう乾式成膜法は、物理蒸着や化
学蒸着法など、気相やプラズマを利用した乾式の成膜方
法全般のことである。この中には真空蒸着法は勿論、イ
オンプレーティングのように真空で加熱し蒸発させたも
のをイオン化、加速して成膜する方法や、スパッタのよ
うに気体イオンをぶつけて所望の原子をたたき出し成膜
する方法や、特殊なるつぼを用い、ある特定の材料を分
子線状に引き出して蒸発させる分子線蒸着法も含まれ
（以上、物理蒸着法）、化学蒸着法のようにある種の気
体を加熱反応させる成膜法も含まれる。
【００１３】このうち本発明の第三の金属の付着形成に
は、近年の成膜技術の高速化が著しい、真空蒸着法、ス
パッタリング法、イオンプレーティング法の物理蒸着法
が好適である。スパッタリング法では、第三の金属が高
融点金属の場合も対応可能であり、第三の金属の選択範
囲が広い。また、真空蒸着法は成膜速度が大きく、生産
性の面でスパッタリング法より有利である。イオンプレ
ーティング法は真空蒸着法と同様生産性が良く、さらに
基板となる帯板と乾式成膜層との接合が強固になるが、
帯板にバイアス電圧を付加する必要があり、装置構成が
煩雑になる。これらのことから、工業的な生産をおこな
う場合には、真空槽内において真空蒸着法を用いれば良
く、このときの真空槽内は１×１０−１Ｐａ以下の低圧
雰囲気とするのが良い。
は、近年の成膜技術の高速化が著しい、真空蒸着法、ス
パッタリング法、イオンプレーティング法の物理蒸着法
が好適である。スパッタリング法では、第三の金属が高
融点金属の場合も対応可能であり、第三の金属の選択範
囲が広い。また、真空蒸着法は成膜速度が大きく、生産
性の面でスパッタリング法より有利である。イオンプレ
ーティング法は真空蒸着法と同様生産性が良く、さらに
基板となる帯板と乾式成膜層との接合が強固になるが、
帯板にバイアス電圧を付加する必要があり、装置構成が
煩雑になる。これらのことから、工業的な生産をおこな
う場合には、真空槽内において真空蒸着法を用いれば良
く、このときの真空槽内は１×１０−１Ｐａ以下の低圧
雰囲気とするのが良い。
【００１４】次に、上述の乾式成膜法を用いて第三の金
属層が付着形成された第一、第二の金属帯に圧着を行
う。この際、圧延を用いて圧着を行なえば、連続した帯
板に連続的に圧着を行なえるので生産性がよい。圧延時
の圧下率としては、好ましくは１％以下の低い圧延率で
圧着する。なお、圧着には圧延ロールではなく、巻き取
りロールのようなものを用いて張力をもって巻きつけ、
圧着させてもよい。
属層が付着形成された第一、第二の金属帯に圧着を行
う。この際、圧延を用いて圧着を行なえば、連続した帯
板に連続的に圧着を行なえるので生産性がよい。圧延時
の圧下率としては、好ましくは１％以下の低い圧延率で
圧着する。なお、圧着には圧延ロールではなく、巻き取
りロールのようなものを用いて張力をもって巻きつけ、
圧着させてもよい。
【００１５】そして、積層金属板を加熱拡散処理し、Ｓ
ｎと貴金属との間に拡散相を生成させる。この作業は上
述の真空槽内で行ってもよいし、別の加熱炉を用いても
よい。加熱拡散処理は、例えば乾式成膜の前処理（清浄
化処理）に乾式のエッチング法を用いた場合、乾式エッ
チング量の不足や、乾式成膜後の圧延力の不足、真空度
が悪いために、乾式成膜面に不純物が付着しているこ
と、などにより圧着後の接合力が十分でない場合に強固
な接合力を得るためにも必須である。
ｎと貴金属との間に拡散相を生成させる。この作業は上
述の真空槽内で行ってもよいし、別の加熱炉を用いても
よい。加熱拡散処理は、例えば乾式成膜の前処理（清浄
化処理）に乾式のエッチング法を用いた場合、乾式エッ
チング量の不足や、乾式成膜後の圧延力の不足、真空度
が悪いために、乾式成膜面に不純物が付着しているこ
と、などにより圧着後の接合力が十分でない場合に強固
な接合力を得るためにも必須である。
【００１６】加熱は上述の真空槽内で搬送中の帯材に対
して連続的に行なうことが好ましいが、昇温速度が十分
でない場合は、真空槽から取出し、別の熱処理炉を用い
て加熱してもよい。真空槽内で搬送中の帯材を加熱する
方法としては、搬送経路上に加熱装置を取り付けても良
いが、圧接に用いる圧延ロールを昇温してもよい。
して連続的に行なうことが好ましいが、昇温速度が十分
でない場合は、真空槽から取出し、別の熱処理炉を用い
て加熱してもよい。真空槽内で搬送中の帯材を加熱する
方法としては、搬送経路上に加熱装置を取り付けても良
いが、圧接に用いる圧延ロールを昇温してもよい。
【００１７】
【実施例】以下に本発明を実施例および図面に基づいて
詳細に説明する。図１は本発明の三層積層金属板製造装
置の一例を示す概略図である。図１に示すように真空槽
（１）内に配置された第一の金属の巻き出しリール
（２）と、第二の金属の巻き出しリール（３）から巻き
出された第一の金属帯（４）、第二の金属帯（５）が乾
式成膜装置（６）と対峙する位置に設けられたガイドロ
ール（７）上を通過する時、第一、第二の金属の被接合
表面に第三の金属が乾式成膜され、圧延ロール（８）に
よって圧着が完了し、三層構造の積層金属帯（９）が形
成され、該積層金属帯は加熱装置（１２）により加熱さ
れ、巻き取りリール（１０）によって巻き取られること
になる。なお、本実施例で示す製造装置の制約上、真空
槽内に乾式の清浄化処理装置を配することができなかっ
たため、乾式の清浄化処理は別の真空槽内で行なった。
詳細に説明する。図１は本発明の三層積層金属板製造装
置の一例を示す概略図である。図１に示すように真空槽
（１）内に配置された第一の金属の巻き出しリール
（２）と、第二の金属の巻き出しリール（３）から巻き
出された第一の金属帯（４）、第二の金属帯（５）が乾
式成膜装置（６）と対峙する位置に設けられたガイドロ
ール（７）上を通過する時、第一、第二の金属の被接合
表面に第三の金属が乾式成膜され、圧延ロール（８）に
よって圧着が完了し、三層構造の積層金属帯（９）が形
成され、該積層金属帯は加熱装置（１２）により加熱さ
れ、巻き取りリール（１０）によって巻き取られること
になる。なお、本実施例で示す製造装置の制約上、真空
槽内に乾式の清浄化処理装置を配することができなかっ
たため、乾式の清浄化処理は別の真空槽内で行なった。
【００１８】第一の金属帯（４）として被接合面をイオ
ンエッチング装置にて清浄化処理した厚み３５μｍのＡ
ｕ箔を、第二の金属帯（５）として活性化処理液に浸漬
し、有機溶剤にて清浄した厚み５０μｍのＣｕ箔を夫々
巻き出しリールから巻き出し、それぞれの接合表面を乾
式成膜装置（６）に設けられた第三の金属として、Ｓｎ
の乾式成膜源と対峙させた。この時、真空槽（１）内は
１×１０−２Ｐａ程度の低圧雰囲気として、Ｓｎを真空
蒸着法によって第一、第二金属の被接合表面にそれぞれ
付着形成させた。この付着面同士が圧延ロール（８）に
より圧着され、Ａｕ／Ｓｎ／Ｃｕの三層構造の積層金属
帯（９）が形成され、該積層金属帯を加熱装置（１２）
により４７３Ｋの加熱拡散処理を施し、巻き取りリール
（１０）にて巻き取り、プリント配線基板用積層金属箔
を得た。
ンエッチング装置にて清浄化処理した厚み３５μｍのＡ
ｕ箔を、第二の金属帯（５）として活性化処理液に浸漬
し、有機溶剤にて清浄した厚み５０μｍのＣｕ箔を夫々
巻き出しリールから巻き出し、それぞれの接合表面を乾
式成膜装置（６）に設けられた第三の金属として、Ｓｎ
の乾式成膜源と対峙させた。この時、真空槽（１）内は
１×１０−２Ｐａ程度の低圧雰囲気として、Ｓｎを真空
蒸着法によって第一、第二金属の被接合表面にそれぞれ
付着形成させた。この付着面同士が圧延ロール（８）に
より圧着され、Ａｕ／Ｓｎ／Ｃｕの三層構造の積層金属
帯（９）が形成され、該積層金属帯を加熱装置（１２）
により４７３Ｋの加熱拡散処理を施し、巻き取りリール
（１０）にて巻き取り、プリント配線基板用積層金属箔
を得た。
【００１９】上述のようにして得られたＡｕ／Ｓｎ／Ｃ
ｕプリント配線基板用積層金属箔の断面形態を光学顕微
鏡で観察した結果、ＡｕとＳｎの界面には反応拡散相が
見受けられた。この積層金属箔のＣｕ及び拡散層を除く
Ｓｎをエッチングにて除去した後、拡散層側を厚さ１．
６ｍｍのエポキシ基板に圧着したところ、従来製法の積
層金属箔と変わらない、基板との高い接合強度が得られ
た。
ｕプリント配線基板用積層金属箔の断面形態を光学顕微
鏡で観察した結果、ＡｕとＳｎの界面には反応拡散相が
見受けられた。この積層金属箔のＣｕ及び拡散層を除く
Ｓｎをエッチングにて除去した後、拡散層側を厚さ１．
６ｍｍのエポキシ基板に圧着したところ、従来製法の積
層金属箔と変わらない、基板との高い接合強度が得られ
た。
【００２０】
【発明の効果】本発明により、従来は二工程を必要とし
ていた三層構造の金属積層板を加熱拡散処理も含めて一
工程で製造できるようになり、生産性を飛躍的に改善す
ることができた。
ていた三層構造の金属積層板を加熱拡散処理も含めて一
工程で製造できるようになり、生産性を飛躍的に改善す
ることができた。
【図１】三層積層金属板製造装置の一例を示す概略図で
ある。
ある。
１．真空槽、２．第一の金属の巻き出しリール、３．第
二の金属の巻き出しリール、４．第一の金属帯、５．第
二の金属帯、６．乾式成膜装置、７．ガイドロール、
８．圧延ロール、９．積層金属帯、１０．巻き取りリー
ル、１１．第三の金属層、１２．加熱装置、１３．清浄
化処理装置
二の金属の巻き出しリール、４．第一の金属帯、５．第
二の金属帯、６．乾式成膜装置、７．ガイドロール、
８．圧延ロール、９．積層金属帯、１０．巻き取りリー
ル、１１．第三の金属層、１２．加熱装置、１３．清浄
化処理装置
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｂ３２Ｂ 15/01 Ｂ３２Ｂ 15/01 Ｚ Ｈ０５Ｋ 1/09 Ｈ０５Ｋ 1/09 Ａ // Ｂ２３Ｋ 101:42 Ｂ２３Ｋ 101:42 Ｆターム(参考） 4E067 AA01 AA02 AA05 AA07 AA08 BD02 DA01 DB01 DD01 EA04 EB00 EB11 EC02 4E351 BB01 DD05 DD06 DD10 DD12 DD20 DD54 DD55 GG20 4F100 AB01A AB01B AB01C AB02A AB02C AB10A AB10C AB17A AB17C AB21B AB24A AB24C AB25A AB25C AB31A AB31B AB31C AB33A AB33B AB33C BA03 BA06 BA07 BA10A BA10C EC012 EH012 EJ15A EJ15C EJ422 EJ59A EJ59C GB43 JL02
Claims (6)
- 【請求項１】 第一の金属帯と、第二の金属帯との少な
くとも一方の被接合面に清浄化処理を施した金属帯を、
真空槽内で、乾式成膜法により前記第一の金属帯または
第二の金属帯の何れかまたは両方と、化合物または拡散
層の何れかまたは両方を形成可能な第三の金属層を付着
形成した後、該第三の金属層を中間層とするように、前
記第一の金属帯と第二の金属帯とを圧着接合した後、加
熱処理を施すことを特徴とするプリント配線基板用積層
金属箔の製造方法。 - 【請求項２】 清浄化処理は湿式または乾式のエッチン
グによることを特徴とする請求項１に記載のプリント配
線基板用積層金属箔の製造方法。 - 【請求項３】 請求項２に記載の清浄化処理のうち、乾
式のエッチングによる清浄化処理は、真空槽内で行なう
ことを特徴とするプリント配線基板用積層金属箔の製造
方法。 - 【請求項４】 第一の金属帯と第二の金属帯の何れかま
たは両方が、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｔ、Ｃｕ、Ａｌ、Ｆｅの金
属またはそれらの金属を主とする合金からなり、第三の
金属層がＳｎまたはＳｎ合金でなることを特徴とする請
求項１乃至３の何れかに記載のプリント配線基板用積層
金属箔の製造方法。 - 【請求項５】 第一の金属帯と第二の金属帯とは、エッ
チング特性が異なる金属または合金であることを特徴と
する請求項１乃至４の何れかに記載のプリント配線基板
用積層金属箔の製造方法。 - 【請求項６】 乾式成膜法で形成されたＳｎまたはＳｎ
合金でなる中間層を、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｔ、Ｃｕ、Ａｌ、
Ｆｅの金属またはそれらの金属を主とする合金でなる第
一の金属帯と第二の金属帯にて挟み込んだ積層金属箔で
あって、前記中間層と、第一、第二の金属箔の何れか若
しくは両方の金属帯の間には化合物または拡散層の何れ
かまたは両方が形成されていることを特徴とするプリン
ト配線基板用積層金属箔。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000386065A JP2002178165A (ja) | 2000-12-19 | 2000-12-19 | プリント配線基板用積層金属箔の製造方法及びプリント配線基板用積層金属箔 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000386065A JP2002178165A (ja) | 2000-12-19 | 2000-12-19 | プリント配線基板用積層金属箔の製造方法及びプリント配線基板用積層金属箔 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002178165A true JP2002178165A (ja) | 2002-06-25 |
Family
ID=18853223
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000386065A Pending JP2002178165A (ja) | 2000-12-19 | 2000-12-19 | プリント配線基板用積層金属箔の製造方法及びプリント配線基板用積層金属箔 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002178165A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006212659A (ja) * | 2005-02-02 | 2006-08-17 | Nippon Foil Mfg Co Ltd | クラッド材とその製造方法 |
| JP2017210314A (ja) * | 2016-05-24 | 2017-11-30 | Ｊｘ金属株式会社 | ロール状積層体、ロール状積層体の製造方法、積層体の製造方法、ビルドアップ基板の製造方法、プリント配線板の製造方法、電子機器の製造方法 |
-
2000
- 2000-12-19 JP JP2000386065A patent/JP2002178165A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006212659A (ja) * | 2005-02-02 | 2006-08-17 | Nippon Foil Mfg Co Ltd | クラッド材とその製造方法 |
| JP4579705B2 (ja) * | 2005-02-02 | 2010-11-10 | 日本製箔株式会社 | クラッド材とその製造方法 |
| JP2017210314A (ja) * | 2016-05-24 | 2017-11-30 | Ｊｘ金属株式会社 | ロール状積層体、ロール状積層体の製造方法、積層体の製造方法、ビルドアップ基板の製造方法、プリント配線板の製造方法、電子機器の製造方法 |
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