JP2002346765A - 積層金属帯の製造方法 - Google Patents
積層金属帯の製造方法Info
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- JP2002346765A JP2002346765A JP2001159782A JP2001159782A JP2002346765A JP 2002346765 A JP2002346765 A JP 2002346765A JP 2001159782 A JP2001159782 A JP 2001159782A JP 2001159782 A JP2001159782 A JP 2001159782A JP 2002346765 A JP2002346765 A JP 2002346765A
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】 特定の粗さを形成した積層金属帯を容易に提
供できる製造方法を提供する 【解決手段】 真空槽１内で、第一の金属帯４の被接合
表面と第二の金属帯５の被接合表面の少なくとも一方の
面側に、活性化処理、たとえば乾式成膜装置６により、
前記第一の金属帯４もしくは前記第二の金属帯５と同
種、もしくは異種の第三の金属層を付着形成させ活性化
した後、前記第一の金属帯４と第二の金属帯５とをロー
ル間８で圧着接合する積層金属帯の製造方法であって、
少なくとも一方のロール８を０．５〜２０μmRzの粗面
化表面に調整するものである。
供できる製造方法を提供する 【解決手段】 真空槽１内で、第一の金属帯４の被接合
表面と第二の金属帯５の被接合表面の少なくとも一方の
面側に、活性化処理、たとえば乾式成膜装置６により、
前記第一の金属帯４もしくは前記第二の金属帯５と同
種、もしくは異種の第三の金属層を付着形成させ活性化
した後、前記第一の金属帯４と第二の金属帯５とをロー
ル間８で圧着接合する積層金属帯の製造方法であって、
少なくとも一方のロール８を０．５〜２０μmRzの粗面
化表面に調整するものである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は精密部品用途に適し
た積層金属帯の製造方法を適用する。
た積層金属帯の製造方法を適用する。
【０００２】
【従来の技術】一般にクラッド材と呼ばれる積層材料
は、調理器具や各種バイメタル用途をはじめとして様々
な用途に適用されている。そして、最近、半導体等の精
密部品に関係した配線形成材料として、特開平11-26121
9号等に記載されるような、特殊な配線形成材料として
の用途にも適用が拡大している。これらは、微細な電気
配線形成を形成する一方の層と、その層を支えるキャリ
ア層もしくは別の電気配線層となる層をバリア層の３層
構造となる積層材料を適用するものである。
は、調理器具や各種バイメタル用途をはじめとして様々
な用途に適用されている。そして、最近、半導体等の精
密部品に関係した配線形成材料として、特開平11-26121
9号等に記載されるような、特殊な配線形成材料として
の用途にも適用が拡大している。これらは、微細な電気
配線形成を形成する一方の層と、その層を支えるキャリ
ア層もしくは別の電気配線層となる層をバリア層の３層
構造となる積層材料を適用するものである。
【０００３】積層材料の製造は、古くから圧延によって
行われてきた。しかし、精密な電気配線層を形成するよ
うな用途では、形状および表面の汚染等に極めて敏感で
あり通常の圧延機による大きな塑性変形を伴う手法は採
用することができない。そのため、特公平7-55384号に
記載されるごとき、真空雰囲気を用いて被接合金属帯表
面をイオンエッチング処理により活性化し、圧延法を用
いて低荷重での圧着接合する方法が提案されている。ま
た、出願人は特開平12-246462号等に、真空槽内で、第
一の金属帯の被接合表面と第二の金属帯の被接合表面の
少なくとも一方の面側に、乾式成膜法により、前記第一
の金属帯もしくは前記第二の金属帯と同種、もしくは異
種の第三の金属層を付着形成し活性化した後、前記第一
の金属帯と第二の金属帯とをロール間で圧着接合する積
層金属帯の製造方法を提案している。
行われてきた。しかし、精密な電気配線層を形成するよ
うな用途では、形状および表面の汚染等に極めて敏感で
あり通常の圧延機による大きな塑性変形を伴う手法は採
用することができない。そのため、特公平7-55384号に
記載されるごとき、真空雰囲気を用いて被接合金属帯表
面をイオンエッチング処理により活性化し、圧延法を用
いて低荷重での圧着接合する方法が提案されている。ま
た、出願人は特開平12-246462号等に、真空槽内で、第
一の金属帯の被接合表面と第二の金属帯の被接合表面の
少なくとも一方の面側に、乾式成膜法により、前記第一
の金属帯もしくは前記第二の金属帯と同種、もしくは異
種の第三の金属層を付着形成し活性化した後、前記第一
の金属帯と第二の金属帯とをロール間で圧着接合する積
層金属帯の製造方法を提案している。
【０００４】前者及び後者はいずれも、接合時に接合面
が活性化されるため、通常の圧延法のような強圧下を行
なわなくても接合が可能であることから、圧着時にしわ
等の形状不良の発生が抑制できるとともに、界面での反
応層の生成を抑制できるとという利点がある。また両者
とも減圧雰囲気で接合されるため、表面の汚染が少ない
という利点を有する。
が活性化されるため、通常の圧延法のような強圧下を行
なわなくても接合が可能であることから、圧着時にしわ
等の形状不良の発生が抑制できるとともに、界面での反
応層の生成を抑制できるとという利点がある。また両者
とも減圧雰囲気で接合されるため、表面の汚染が少ない
という利点を有する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】最近の電子材料に使用
する金属材料は、たとえば樹脂との接合時の接合強度を
確保する目的で、特定の粗さを有する調質面を有する場
合が多い。具体的には、ダル圧延、機械的あるいは化学
的な表面処理等を行うことで特定の表面粗さに調整され
た材料が使用される。
する金属材料は、たとえば樹脂との接合時の接合強度を
確保する目的で、特定の粗さを有する調質面を有する場
合が多い。具体的には、ダル圧延、機械的あるいは化学
的な表面処理等を行うことで特定の表面粗さに調整され
た材料が使用される。
【０００６】上述した被接合表面の少なくとも一方の面
側を、素材の直接のエッチングや乾式成膜法による金属
層の蒸着による表面活性化することは、低荷重の圧着に
よる積層金属帯を得る上で有効な手段と考えられる。し
かし、低荷重であっても、適度な粗さに調質された表面
を有する材料をロール間で加圧すれば、粗さの山はつぶ
れることになる。特に軟質金属の場合のその傾向は高
く、半導体等の配線材料となる銅あるいは銅合金にとっ
ても重大な問題である。また、積層金属帯を形成した後
で調質することは可能ではあるが、汎用の素材を利用で
きないので、コストの点で問題がある。本発明は、上記
問題点に鑑み、特定の粗さを形成した積層金属帯を容易
に提供できる製造方法を提供することを目的とする。
側を、素材の直接のエッチングや乾式成膜法による金属
層の蒸着による表面活性化することは、低荷重の圧着に
よる積層金属帯を得る上で有効な手段と考えられる。し
かし、低荷重であっても、適度な粗さに調質された表面
を有する材料をロール間で加圧すれば、粗さの山はつぶ
れることになる。特に軟質金属の場合のその傾向は高
く、半導体等の配線材料となる銅あるいは銅合金にとっ
ても重大な問題である。また、積層金属帯を形成した後
で調質することは可能ではあるが、汎用の素材を利用で
きないので、コストの点で問題がある。本発明は、上記
問題点に鑑み、特定の粗さを形成した積層金属帯を容易
に提供できる製造方法を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明者は、真空槽内で
行う圧着法の利点を活かしながら、調質表面の確保の検
討を行った結果、圧着接合を行うロール表面の粗さを
０．５〜２０μmRzとすることが有効であることを見い
だし本発明に到達した。
行う圧着法の利点を活かしながら、調質表面の確保の検
討を行った結果、圧着接合を行うロール表面の粗さを
０．５〜２０μmRzとすることが有効であることを見い
だし本発明に到達した。
【０００８】すなわち、本発明は、真空槽内で、第一の
金属帯の被接合表面と第二の金属帯の被接合表面の少な
くとも一方の面側を活性化して、前記第一の金属帯と第
二の金属帯とをロール間で圧着接合する積層金属帯の製
造方法であって、少なくとも一方のロールは０．５〜２
０μmRzの粗面化表面を有する積層金属帯の製造方法で
ある。
金属帯の被接合表面と第二の金属帯の被接合表面の少な
くとも一方の面側を活性化して、前記第一の金属帯と第
二の金属帯とをロール間で圧着接合する積層金属帯の製
造方法であって、少なくとも一方のロールは０．５〜２
０μmRzの粗面化表面を有する積層金属帯の製造方法で
ある。
【０００９】また、本発明は、真空槽内で、第一の金属
帯の被接合表面と第二の金属帯の被接合表面の少なくと
も一方の面側に、乾式成膜法により、前記第一の金属帯
もしくは前記第二の金属帯と同種、もしくは異種の第三
の金属層を付着形成させ活性化した後、前記第一の金属
帯と第二の金属帯とをロール間で圧着接合する積層金属
帯の製造方法であって、少なくとも一方のロールは０．
５〜２０μmRzの粗面化表面を有することが望ましい。
帯の被接合表面と第二の金属帯の被接合表面の少なくと
も一方の面側に、乾式成膜法により、前記第一の金属帯
もしくは前記第二の金属帯と同種、もしくは異種の第三
の金属層を付着形成させ活性化した後、前記第一の金属
帯と第二の金属帯とをロール間で圧着接合する積層金属
帯の製造方法であって、少なくとも一方のロールは０．
５〜２０μmRzの粗面化表面を有することが望ましい。
【００１０】また、本発明においては、ロールの粗面化
表面に接触する金属帯表面は、０．５〜１０μmRzの粗
さを有する場合に特に有効である。また、本発明におけ
る活性化の手段として乾式成膜法を適用する場合は、物
理蒸着法を適用することが望ましい。また、本発明は、
ロールの粗面化面に接触する金属帯としては、電極や配
線形成材料等に好適な銅または銅合金を適用することが
できる。
表面に接触する金属帯表面は、０．５〜１０μmRzの粗
さを有する場合に特に有効である。また、本発明におけ
る活性化の手段として乾式成膜法を適用する場合は、物
理蒸着法を適用することが望ましい。また、本発明は、
ロールの粗面化面に接触する金属帯としては、電極や配
線形成材料等に好適な銅または銅合金を適用することが
できる。
【００１１】
【発明の実施の形態】本発明の重要な特徴は、上述した
ように、真空槽内での圧着接合を行うロール表面の粗さ
を０．５〜２０μmRzに調整したことにある。低荷重の
圧着が可能な、被接合表面の少なくとも一方の面側を、
素材の直接のエッチングや乾式成膜法による金属層の蒸
着による表面活性化して接合する方法に、特定の粗さを
付与したロールを適用すれば、圧着不足を起こすことな
く、ロールと素材との接触が面から点に変わり、粗さの
山がつぶれるのを抑制することができるのである。本発
明において、ロールの表面粗さRzを０．５〜２０μmに
規定したのは、０．５μｍ未満のロールでは、単純な研
磨面を持つロールでの圧着との差が見いだしにくいため
である。また、２０μｍRzを越える粗さのロールでは、
ロールが粗すぎて圧着不良を起こす可能性があるためで
ある。
ように、真空槽内での圧着接合を行うロール表面の粗さ
を０．５〜２０μmRzに調整したことにある。低荷重の
圧着が可能な、被接合表面の少なくとも一方の面側を、
素材の直接のエッチングや乾式成膜法による金属層の蒸
着による表面活性化して接合する方法に、特定の粗さを
付与したロールを適用すれば、圧着不足を起こすことな
く、ロールと素材との接触が面から点に変わり、粗さの
山がつぶれるのを抑制することができるのである。本発
明において、ロールの表面粗さRzを０．５〜２０μmに
規定したのは、０．５μｍ未満のロールでは、単純な研
磨面を持つロールでの圧着との差が見いだしにくいため
である。また、２０μｍRzを越える粗さのロールでは、
ロールが粗すぎて圧着不良を起こす可能性があるためで
ある。
【００１２】本発明におけるロールの粗さは、ロール表
面による粗さ転写による二次的な粗さを付与の作用も期
待できるが、基本的には、素材表面の粗さ形態を大きく
崩さないようにすることが望ましいものである。上述し
たように、本発明ではRzを粗さの基準として規定したも
のであるが、素材表面の粗さ形態および圧着時の荷重・
張力等の条件に合わせて、Ｒｙ，Ｒa，Ｓｍ，Ｒｓｋと
いった粗さプロファイルのファクターを調整し最適なプ
ロファイルを見いだすことが好ましい。
面による粗さ転写による二次的な粗さを付与の作用も期
待できるが、基本的には、素材表面の粗さ形態を大きく
崩さないようにすることが望ましいものである。上述し
たように、本発明ではRzを粗さの基準として規定したも
のであるが、素材表面の粗さ形態および圧着時の荷重・
張力等の条件に合わせて、Ｒｙ，Ｒa，Ｓｍ，Ｒｓｋと
いった粗さプロファイルのファクターを調整し最適なプ
ロファイルを見いだすことが好ましい。
【００１３】本発明でいう乾式成膜法の適用は、３層の
積層金属帯を１工程で得られるという利点を有するもの
である。また、接合性に優れたＴｉ等の活性金属を接合
のために適用できるため、材料表面の浄化と新生面の形
成に依存するイオンエッチングによる活性化法に比べて
自由度が高いものとなる。この乾式成膜法は、物理蒸着
や化学蒸着法など、気相やプラズマを利用した乾式の成
膜方法全般のことである。この中には真空蒸着法は勿
論、イオンプレーティングのように真空で加熱し蒸発さ
せたものをイオン化、加速して成膜する方法や、スパッ
タのように気体イオンをぶつけて所望の原子をたたき出
し成膜する方法や、特殊なるつぼを用い、ある特定の材
料を分子線状に引き出して蒸発させる分子線蒸着法も含
まれるし(以上、物理蒸着法)、化学蒸着法のようにある
種の気体を加熱反応させる成膜法も含まれる。本発明の
第三の金属の付着形成には、近年の成膜技術の高速化が
著しい、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレー
ティング法などの物理蒸着法が好適である。真空蒸着法
は蒸着速度が速く、生産性が良い。スパッタリング法
は、第三の金属が高融点金属の場合も対応可能であり、
第三の金属の選択範囲が広い。イオンプレーティング法
は真空蒸着法と同様生産性が良く、さらに基板となる帯
板と乾式成膜層との接合が強固になるが、帯板にバイア
ス電圧を付加する必要があり、装置構成が煩雑になる。
積層金属帯を１工程で得られるという利点を有するもの
である。また、接合性に優れたＴｉ等の活性金属を接合
のために適用できるため、材料表面の浄化と新生面の形
成に依存するイオンエッチングによる活性化法に比べて
自由度が高いものとなる。この乾式成膜法は、物理蒸着
や化学蒸着法など、気相やプラズマを利用した乾式の成
膜方法全般のことである。この中には真空蒸着法は勿
論、イオンプレーティングのように真空で加熱し蒸発さ
せたものをイオン化、加速して成膜する方法や、スパッ
タのように気体イオンをぶつけて所望の原子をたたき出
し成膜する方法や、特殊なるつぼを用い、ある特定の材
料を分子線状に引き出して蒸発させる分子線蒸着法も含
まれるし(以上、物理蒸着法)、化学蒸着法のようにある
種の気体を加熱反応させる成膜法も含まれる。本発明の
第三の金属の付着形成には、近年の成膜技術の高速化が
著しい、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレー
ティング法などの物理蒸着法が好適である。真空蒸着法
は蒸着速度が速く、生産性が良い。スパッタリング法
は、第三の金属が高融点金属の場合も対応可能であり、
第三の金属の選択範囲が広い。イオンプレーティング法
は真空蒸着法と同様生産性が良く、さらに基板となる帯
板と乾式成膜層との接合が強固になるが、帯板にバイア
ス電圧を付加する必要があり、装置構成が煩雑になる。
【００１４】これらのことから、工業的な生産をおこな
う場合には、真空槽内において真空蒸着法が好ましく、
このときの真空槽内は1×10-1Pa以下の低圧雰囲気とす
るのが良い。なお、乾式成膜が形成し易いように第一の
金属帯、第二の金属帯の一方もしくは両方にあらかじめ
イオンエッチング処理を施しても良い。
う場合には、真空槽内において真空蒸着法が好ましく、
このときの真空槽内は1×10-1Pa以下の低圧雰囲気とす
るのが良い。なお、乾式成膜が形成し易いように第一の
金属帯、第二の金属帯の一方もしくは両方にあらかじめ
イオンエッチング処理を施しても良い。
【００１５】次に、上述の乾式成膜法を用いて乾式成膜
層が付着形成された第一、第二の金属帯に圧着を行う。
この際、ロール間圧着により圧着を行なえば、連続した
帯板に連続的に圧着を行なえるので生産性がよい。圧着
時の圧下率としては、好ましくは１％以下の低い圧下率
で圧着する。なお、圧着にはロールではなく、巻き取り
ロールのようなものを用いて張力をもって巻きつけ、圧
着させてもよい。以上のような圧着接合することで、第
一の金属帯と第二の金属帯の中間に乾式成膜層を有する
積層金属帯を得ることができ、この積層金属帯はこのま
までの状態で接合している。
層が付着形成された第一、第二の金属帯に圧着を行う。
この際、ロール間圧着により圧着を行なえば、連続した
帯板に連続的に圧着を行なえるので生産性がよい。圧着
時の圧下率としては、好ましくは１％以下の低い圧下率
で圧着する。なお、圧着にはロールではなく、巻き取り
ロールのようなものを用いて張力をもって巻きつけ、圧
着させてもよい。以上のような圧着接合することで、第
一の金属帯と第二の金属帯の中間に乾式成膜層を有する
積層金属帯を得ることができ、この積層金属帯はこのま
までの状態で接合している。
【００１６】ロールの粗面化表面に接触する金属帯表面
として、０．５μmRz未満の材料では、ロール表面の粗
さを調整する必要性が少なく、１０μmRzを越える粗さ
の素材に対しては、粗さが大きすぎて、粗さの保持が難
しくなるためである。本発明においては、ロール圧着後
の処理については、規定しないが、加熱処理等での圧着
力の増加等を行って良いことはもちろんである。
として、０．５μmRz未満の材料では、ロール表面の粗
さを調整する必要性が少なく、１０μmRzを越える粗さ
の素材に対しては、粗さが大きすぎて、粗さの保持が難
しくなるためである。本発明においては、ロール圧着後
の処理については、規定しないが、加熱処理等での圧着
力の増加等を行って良いことはもちろんである。
【００１７】（実施例）以下に本発明を実施例および図
面に基づいて詳細に説明する。図４は本発明の積層金属
帯製造装置の一例を示す概略図である。図４に示すよう
に真空槽(1)内に配置された第一の金属の巻き出しリー
ル(2)と、第二の金属の巻き出しリール(3)から巻き出さ
れた第一の金属帯(4)、第二の金属帯(5)が乾式成膜装置
(6)と対峙する位置に設けられたガイドロール(7)上を通
過する時、第一、第二の金属の被接合表面に第三の金属
が乾式成膜法により付着形成され、圧着ロール(8)によ
って圧着接合が完了し、第一、第二の金属帯の間に乾式
成膜層を有する積層金属帯(9)が形成される。さらに、
該積層金属帯は加熱装置(12)により加熱され、巻き取り
リール(10)によって巻き取られることになる。
面に基づいて詳細に説明する。図４は本発明の積層金属
帯製造装置の一例を示す概略図である。図４に示すよう
に真空槽(1)内に配置された第一の金属の巻き出しリー
ル(2)と、第二の金属の巻き出しリール(3)から巻き出さ
れた第一の金属帯(4)、第二の金属帯(5)が乾式成膜装置
(6)と対峙する位置に設けられたガイドロール(7)上を通
過する時、第一、第二の金属の被接合表面に第三の金属
が乾式成膜法により付着形成され、圧着ロール(8)によ
って圧着接合が完了し、第一、第二の金属帯の間に乾式
成膜層を有する積層金属帯(9)が形成される。さらに、
該積層金属帯は加熱装置(12)により加熱され、巻き取り
リール(10)によって巻き取られることになる。
【００１８】第一の金属帯(4)として厚み10μｍのCu箔
を、第二の金属帯(5)として厚み25μｍのCu箔を夫々巻
き出しリールから巻き出し、それぞれの接合表面を乾式
成膜装置(6)のＴｉの乾式成膜材と対峙させた。この
時、真空槽(1)内は5×10-3Pa程度の低圧雰囲気として、
Ｔｉを乾式成膜法(真空蒸着法)によって第一、第二金属
の被接合表面にそれぞれ付着形成させた。この付着面同
士が圧着ロール(8)により単位幅当たりの加重で１３０
ｋＮ／ｍで圧着接合され、Ｔｉを乾式成膜層とするCu/T
i/Cuの積層金属帯(9)が形成され、該積層金属帯を加熱
装置(12)により300℃で加熱拡散処理し、巻き取りリー
ル(10)にて巻き取った。この作業を金属帯の粗さ、ロー
ル粗さを替えて行い、得られた積層金属帯の粗さを確認
した。
を、第二の金属帯(5)として厚み25μｍのCu箔を夫々巻
き出しリールから巻き出し、それぞれの接合表面を乾式
成膜装置(6)のＴｉの乾式成膜材と対峙させた。この
時、真空槽(1)内は5×10-3Pa程度の低圧雰囲気として、
Ｔｉを乾式成膜法(真空蒸着法)によって第一、第二金属
の被接合表面にそれぞれ付着形成させた。この付着面同
士が圧着ロール(8)により単位幅当たりの加重で１３０
ｋＮ／ｍで圧着接合され、Ｔｉを乾式成膜層とするCu/T
i/Cuの積層金属帯(9)が形成され、該積層金属帯を加熱
装置(12)により300℃で加熱拡散処理し、巻き取りリー
ル(10)にて巻き取った。この作業を金属帯の粗さ、ロー
ル粗さを替えて行い、得られた積層金属帯の粗さを確認
した。
【００１９】No.2における図１に第１の金属帯(4)の一
例を示す表面プロファイル、図２に圧着ロール（８）の
一例を示す表面プロファイル、図３に得られた積層金属
帯の第１の金属帯側の一例を示すプロファイル、を示
す。 また、各実施例におけるそれぞれの粗さRzを表１
に示す。表１に示す通り、ロールを適度に粗面化した本
発明においては、素材の表面粗さを殆ど損なうこと無
く、積層金属板が得られた。一方、ロールの粗さが大き
すぎる比較例１では、積層時に圧着不良が発生して好ま
しくなく、ロールの粗さが小さすぎる比較例２では、表
面粗さが潰されてしまうことがわかる。
例を示す表面プロファイル、図２に圧着ロール（８）の
一例を示す表面プロファイル、図３に得られた積層金属
帯の第１の金属帯側の一例を示すプロファイル、を示
す。 また、各実施例におけるそれぞれの粗さRzを表１
に示す。表１に示す通り、ロールを適度に粗面化した本
発明においては、素材の表面粗さを殆ど損なうこと無
く、積層金属板が得られた。一方、ロールの粗さが大き
すぎる比較例１では、積層時に圧着不良が発生して好ま
しくなく、ロールの粗さが小さすぎる比較例２では、表
面粗さが潰されてしまうことがわかる。
【００２０】
【表１】
【００２１】
【発明の効果】本発明によれば、素材の表面粗さを大き
く変化させることなく、圧着接合することができるた
め、表面粗さの調整を行う必要がある積層部品の量産製
造にとって重要な技術となる。。
く変化させることなく、圧着接合することができるた
め、表面粗さの調整を行う必要がある積層部品の量産製
造にとって重要な技術となる。。
【図１】第１の金属帯(4)の表面プロファイルの一例を
示す図である。
示す図である。
【図２】圧着ロール(8)の表面プロファイルの一例を示
す図である。
す図である。
【図３】積層金属帯の第１の金属帯側の表面プロファイ
ルの一例を示す図である。
ルの一例を示す図である。
【図４】本発明の積層金属帯製造装置の一例を示す概略
図である。
図である。
１．真空槽、２．第一の金属の巻き出しリール、３．第
二の金属の巻き出しリール、４．第一の金属帯、５．第
二の金属帯、６．乾式成膜装置、７．ガイドロール、
８．圧着ロール、９．積層金属帯、１０．巻き取りリー
ル、１１．第三の金属層(乾式成膜層)、１２．加熱装置
二の金属の巻き出しリール、４．第一の金属帯、５．第
二の金属帯、６．乾式成膜装置、７．ガイドロール、
８．圧着ロール、９．積層金属帯、１０．巻き取りリー
ル、１１．第三の金属層(乾式成膜層)、１２．加熱装置
フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） // Ｂ２３Ｋ 103:12 Ｂ２３Ｋ 103:12 Ｆターム(参考） 4E002 AA08 AD12 BB01 BC05 BD03 BD20 CB01 4E067 AA07 AB04 AD10 BD02 BD03 DA00 DA09 DB01 EA04 EB11 EB12 EC03 4F100 AB01A AB01D AB12B AB12C AB17A AB17D BA04 BA07 BA10A EH66B EH66C EJ19 GB41 JA20 JA20A JK14 JL01 YY00 YY00A
Claims (5)
- 【請求項１】 真空槽内で、第一の金属帯の被接合表面
と第二の金属帯の被接合表面の少なくとも一方の面側を
活性化して、前記第一の金属帯と第二の金属帯とをロー
ル間で圧着接合する積層金属帯の製造方法であって、少
なくとも一方のロールは０．５〜２０μｍRzの粗面化表
面を有することを特徴とする積層金属帯の製造方法。 - 【請求項２】 真空槽内で、第一の金属帯の被接合表面
と第二の金属帯の被接合表面の少なくとも一方の面側
に、乾式成膜法により、前記第一の金属帯もしくは前記
第二の金属帯と同種、もしくは異種の第三の金属層を付
着形成させ活性化した後、前記第一の金属帯と第二の金
属帯とをロール間で圧着接合する積層金属帯の製造方法
であって、少なくとも一方のロールは０．５〜２０μｍ
Rzの粗面化表面を有することを特徴とする請求項１に記
載の積層金属帯の製造方法。 - 【請求項３】 ロールの粗面化表面に接触する金属帯表
面は、０．５〜１０μmRzの粗さを有することを特徴と
する請求項１または２に記載の積層金属帯の製造方法。 - 【請求項４】 乾式成膜法は物理蒸着法であることを特
徴とする請求項１にないし３のいずれかに記載の積層金
属帯の製造方法。 - 【請求項５】 ロールの粗面化面に接触する金属帯は銅
または銅合金でなることを特徴とする請求項１ないし４
のいずれかに記載の積層金属帯の製造方法。
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|---|---|---|---|
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100773391B1 (ko) | 2005-09-01 | 2007-11-05 | 한국전기연구원 | 박판 접합 장치 및 이를 이용한 박판 접합 방법 |
| CN117753782A (zh) * | 2024-02-21 | 2024-03-26 | 山西广华源药用包装有限公司 | 一种铝箔加工的压延成型机 |
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2001
- 2001-05-29 JP JP2001159782A patent/JP2002346765A/ja active Pending
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