JP2009099784A - 光半導体装置の製造方法 - Google Patents
光半導体装置の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2009099784A JP2009099784A JP2007270203A JP2007270203A JP2009099784A JP 2009099784 A JP2009099784 A JP 2009099784A JP 2007270203 A JP2007270203 A JP 2007270203A JP 2007270203 A JP2007270203 A JP 2007270203A JP 2009099784 A JP2009099784 A JP 2009099784A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- sheet
- optical semiconductor
- resin layer
- semiconductor element
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
【解決手段】樹脂シート1と、該樹脂シート1中に不連続に充填されてなる複数の樹脂層2と、該樹脂層2中に充填されてなる樹脂層3とを含んでなる光半導体素子封止用シートであって、前記樹脂層2が紫外線吸収剤を含有し、前記樹脂層3が蛍光体を含有し、その一端がシート表面に露出してなる光半導体素子封止用シートを用いて、前記樹脂層3と基板5に搭載された複数の光半導体素子4とを対向させて、該素子を前記樹脂層3内に埋設することを特徴とする、光半導体装置の製造方法。
【選択図】図1
Description
〔1〕 樹脂シートAと、該樹脂シートA中に不連続に充填されてなる複数の樹脂層Bと、該樹脂層B中に充填されてなる樹脂層Cとを含んでなる光半導体素子封止用シートであって、前記樹脂層Bが紫外線吸収剤を含有し、前記樹脂層Cが蛍光体を含有し、その一端がシート表面に露出してなる光半導体素子封止用シートを用いて、前記樹脂層Cと基板に搭載された複数の光半導体素子とを対向させて、該素子を前記樹脂層C内に埋設することを特徴とする、光半導体装置の製造方法、ならびに
〔2〕 前記〔1〕記載の製造方法に用いる、光半導体素子封止用シート
に関する。
(第1層の調製)
エポキシ当量7500のビスフェノールA型のエポキシ樹脂(エピコートEP1256B40、ジャパンエポキシレジン社製)50重量部、エポキシ当量260の脂環型のエポキシ樹脂(EHPE3150、ダイセル化学社製)30重量部、4-メチルヘキサヒドロ無水フタル酸(硬化剤、MH-700、新日本理化社製)20重量部、2-メチルイミダゾール(硬化促進剤、四国化成社製)1.2重量部、サンコウエポクリーン(酸化防止剤、HCA、Sanko corp.)1重量部、K-NOX-BHT(酸化防止剤、共同ケミカル社製)1重量部、及びTPP-R(酸化防止剤、共同薬品社製)1重量部を、メチルエチルケトンに50重量%濃度になるように添加して、40℃で1時間攪拌することにより、塗工用エポキシ樹脂溶液を調製した。
ポリジメチルシロキサンを主成分とするシリコーンエラストマー(Elastosil RT601、旭ワッカー社製)100重量部に対して、紫外線吸収剤として、300〜400nmの紫外吸収スペクトルを有するZnOの粉末(堺化学社製)を10、20又は40重量部を添加、分散して、第2層用の樹脂B1-1〜B1-3を得た。
ポリジメチルシロキサンを主成分とするシリコーンエラストマー(Elastosil RT601、旭ワッカー社製)100重量部に対して、380〜400nmの励起波長で励起することのできる蛍光体(サイアロン、発光スペクトル:596nm)20重量部を添加、分散して、第3層用の樹脂C1を得た。
得られた樹脂シートA1の上に、シリコーン離型処理したPETセパレータ(MRX188、ダイヤホイル社製)を積層して、150℃で10秒圧着後、PETセパレータを剥離して凹部を形成した。その後、第2層用の樹脂B1-1〜B1-3を前記凹部に厚み:200μmとなるようにそれぞれ注入し、室温(25℃)で半日硬化させた。
紫外線吸収剤として、ZnOの粉末を10、20又は40重量部を添加するのに代えて、270〜400nmの紫外吸収スペクトルを有するベンゾフェノン系の紫外線吸収剤「SB107」(2,2'-ジヒドロキシ-4,4'-ジメトキシベンゾフェノン、シプロ化成社製)を5、10又は20重量部添加する以外は、封止用シート製造例1と同様にして、一体型封止用シートB1〜B3を得た。得られたシートの物性を表1に示す。
紫外線吸収剤として、ZnOの粉末を10、20又は40重量部を添加するのに代えて、250〜400nmの紫外吸収スペクトルを有するベンゾトリアゾール系の紫外線吸収剤「SB707」(2-(2-ヒドロキシ-4-オクチルオキシフェニル)-2H-ベンゾトリアゾール、シプロ化成社製)を5、10又は20重量部添加する以外は、封止用シート製造例1と同様にして、一体型封止用シートC1〜C3を得た。得られたシートの物性を表1に示す。
紫外線吸収剤として、ZnOの粉末を10、20又は40重量部、第2層に添加するのに代えて、250〜400nmの紫外吸収スペクトルを有するベンゾトリアゾール系の紫外線吸収剤「SB707」(2-(2-ヒドロキシ-4-オクチルオキシフェニル)-2H-ベンゾトリアゾール、シプロ化成社製)を合わせて10重量部、第1層を構成する各ベースシートに添加する以外は、封止用シート製造例1と同様にして、一体型封止用シートD1を得た。得られたシートの物性を表1に示す。なお、第1層の各ベースシートに含有される紫外線吸収剤は全て同じ量である必要はなく、合計して上記の含有量で第1層に含有されればよい。
紫外線吸収剤として、ZnOの粉末を10、20又は40重量部を添加するのに代えて、何も添加しない以外は、封止用シート製造例1と同様にして、一体型封止用シートE1を得た。得られたシートの物性を表1に示す。
次に、得られた封止用シートを用いて、光半導体装置を製造する。即ち、表1に示す封止用シートをLED素子(発光スペクトル:395nm、CREE社製)が搭載されている基板に、第3層がLED素子に接触するように積層し、真空ラミネータ(V130、ニチゴーモートン社製)を用いて160℃、真空引き60秒、プレス240秒、0.5MPaで加圧成型し、実施例1〜9及び比較例1の光半導体装置を得た。
各実施例及び比較例のLED装置に50mAの電流を流し、電流を流した直後の発光量を瞬間マルチ測光システム(MCPD-3000、大塚電子社製)により測定し、350〜500nm、及び500〜750nmの波長領域における発光量を測定し、積分値として算出した。一方、一体型封止用シートE1を用いて、実施例1と同様に製造したLED装置(以下、参考装置という)においても、上記と同様にして発光量を測定した(350〜500nm:1.07a.u.、500〜750nm:1.02a.u.)。得られた積分値を用いて、下記の式に従って、各波長領域における吸収率をそれぞれ算出し、発光性を評価した。なお、350〜500nmの波長領域における吸収率が40%以上であり、500〜750nmの波長領域における吸収率が80%以下であるものが、発光性が良好と判断した。
吸収率(%)=(参考装置の発光量積分値−実施例又は比較例の発光量積分値/参考装置の発光量積分値)×100
各実施例及び比較例のLED装置に200mAの電流を流し、試験開始直後の発光量を瞬間マルチ測光システム(MCPD3000、大塚電子社製)を用いて測定した。その後、電流を流した状態で放置し、72時間経過後の発光量を同様にして測定し、下記の式に従って発光量の残存率を算出し、紫外線劣化を評価した。なお、発光量の残存率が80%以上のものが紫外線による劣化が少ないと判断した。
発光量の残存率(%)=(72時間経過後の発光量/試験開始直後の発光量)×100
2 樹脂層B
3 樹脂層C
4 光半導体素子
5 基板
Claims (8)
- 樹脂シートAと、該樹脂シートA中に不連続に充填されてなる複数の樹脂層Bと、該樹脂層B中に充填されてなる樹脂層Cとを含んでなる光半導体素子封止用シートであって、前記樹脂層Bが紫外線吸収剤を含有し、前記樹脂層Cが蛍光体を含有し、その一端がシート表面に露出してなる光半導体素子封止用シートを用いて、前記樹脂層Cと基板に搭載された複数の光半導体素子とを対向させて、該素子を前記樹脂層C内に埋設することを特徴とする、光半導体装置の製造方法。
- 紫外線吸収剤が、ベンゾトリアゾール系有機化合物、ベンゾフェノン系有機化合物、ZnO、及びTiO2からなる群より選ばれる少なくとも1種である、請求項1記載の製造方法。
- 蛍光体の蛍光スペクトルと紫外線吸収剤の吸収スペクトルが、重複するスペクトル領域を有さない、請求項1又は2記載の製造方法。
- 樹脂層Bがシリコーン樹脂、熱可塑性ポリイミド、及びヘテロシロキサンからなる群より選ばれる少なくとも1種からなる、請求項1〜3いずれか記載の製造方法。
- 樹脂層Cがシリコーン樹脂、ヘテロシロキサン、及び熱可塑性ポリイミドからなる群より選ばれる少なくとも1種からなる、請求項1〜4いずれか記載の製造方法。
- 樹脂シートAがエポキシ樹脂からなる、請求項1〜5いずれか記載の製造方法。
- 350〜500nmの波長を有する紫外線の照射を50%以上抑制する、請求項1〜6いずれか記載の製造方法。
- 請求項1〜7いずれか記載の製造方法に用いる、光半導体素子封止用シート。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007270203A JP4915869B2 (ja) | 2007-10-17 | 2007-10-17 | 光半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007270203A JP4915869B2 (ja) | 2007-10-17 | 2007-10-17 | 光半導体装置の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009099784A true JP2009099784A (ja) | 2009-05-07 |
JP4915869B2 JP4915869B2 (ja) | 2012-04-11 |
Family
ID=40702501
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007270203A Expired - Fee Related JP4915869B2 (ja) | 2007-10-17 | 2007-10-17 | 光半導体装置の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4915869B2 (ja) |
Cited By (25)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011020105A (ja) * | 2009-07-20 | 2011-02-03 | Kansai Paint Co Ltd | 複層塗膜形成方法 |
JP2011082074A (ja) * | 2009-10-08 | 2011-04-21 | Toshiba Lighting & Technology Corp | 発光装置及び照明装置 |
JP2011108914A (ja) * | 2009-11-19 | 2011-06-02 | Nichia Corp | 半導体発光装置及びその製造方法 |
JP2011159874A (ja) * | 2010-02-02 | 2011-08-18 | Nitto Denko Corp | 光半導体装置 |
JP2011171357A (ja) * | 2010-02-16 | 2011-09-01 | Stanley Electric Co Ltd | 発光装置およびその製造方法 |
JP2011228463A (ja) * | 2010-04-20 | 2011-11-10 | Nichia Chem Ind Ltd | Led光源装置及びその製造方法 |
CN102299231A (zh) * | 2010-06-23 | 2011-12-28 | 景德镇正宇奈米科技有限公司 | 发光二极管封装结构及其制造方法 |
JP2012015175A (ja) * | 2010-06-29 | 2012-01-19 | Nitto Denko Corp | 蛍光体層および発光装置 |
WO2012023119A1 (en) * | 2010-08-20 | 2012-02-23 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Lamination process for leds |
CN102690620A (zh) * | 2012-06-15 | 2012-09-26 | 上海中新裕祥化工有限公司 | 一种抗紫外的纳米二氧化钛掺杂脂环族环氧树脂led封装胶 |
JP2013159003A (ja) * | 2012-02-03 | 2013-08-19 | Shin-Etsu Chemical Co Ltd | 蛍光体含有層と蛍光体非含有層を有する熱硬化性シリコーン樹脂シート、それを使用する発光装置の製造方法及び封止発光半導体装置 |
JP2013187227A (ja) * | 2012-03-06 | 2013-09-19 | Nitto Denko Corp | 封止シート、発光ダイオード装置およびその製造方法 |
JP5373215B1 (ja) * | 2013-03-28 | 2013-12-18 | 日東電工株式会社 | システム、製造条件決定装置および製造管理装置 |
JP2013254822A (ja) * | 2012-06-06 | 2013-12-19 | Hitachi Chemical Co Ltd | 光半導体装置の製造方法 |
JP2014069814A (ja) * | 2012-09-28 | 2014-04-21 | Nichia Chem Ind Ltd | 発光装置の梱包方法および梱包済み発光装置 |
CN103959488A (zh) * | 2013-03-28 | 2014-07-30 | 日东电工株式会社 | 系统、制造条件决定装置以及制造管理装置 |
JP2015525001A (ja) * | 2012-08-15 | 2015-08-27 | 晶元光▲電▼股▲ふん▼有限公司 | 発光部品 |
JP2015195396A (ja) * | 2015-07-10 | 2015-11-05 | 信越化学工業株式会社 | 蛍光体含有層と蛍光体非含有層を有する熱硬化性シリコーン樹脂シート、それを使用する発光装置の製造方法及び封止発光半導体装置 |
WO2016065016A1 (en) * | 2014-10-24 | 2016-04-28 | Dow Corning Corporation | Vacuum lamination method for forming a conformally coated article and associated conformally coated articles formed therefrom |
CN106104821A (zh) * | 2014-04-07 | 2016-11-09 | 晶体公司 | 紫外发光装置及方法 |
JP2017165980A (ja) * | 2017-06-05 | 2017-09-21 | 日立化成株式会社 | 素子封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品装置 |
JP2018076538A (ja) * | 2018-01-29 | 2018-05-17 | 京セラ株式会社 | 光半導体用エポキシ樹脂組成物および樹脂封止型電子部品装置 |
TWI640577B (zh) * | 2012-09-07 | 2018-11-11 | 日商道康寧東麗股份有限公司 | 可硬化性聚矽氧組合物及光半導體裝置 |
JP2019029507A (ja) * | 2017-07-31 | 2019-02-21 | 国立研究開発法人産業技術総合研究所 | 半導体装置 |
WO2020136759A1 (ja) | 2018-12-26 | 2020-07-02 | 日産自動車株式会社 | 半導体装置 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005086051A (ja) * | 2003-09-10 | 2005-03-31 | Toshiba Lighting & Technology Corp | 発光装置 |
JP2005317881A (ja) * | 2004-04-30 | 2005-11-10 | Citizen Electronics Co Ltd | 発光ダイオード |
JP2006140362A (ja) * | 2004-11-15 | 2006-06-01 | Nitto Denko Corp | 光半導体素子封止用シートおよび該シートを用いた光半導体装置の製造方法 |
JP2006310771A (ja) * | 2005-03-30 | 2006-11-09 | Toshiba Discrete Technology Kk | 半導体発光装置 |
JP2008060166A (ja) * | 2006-08-29 | 2008-03-13 | Nichia Chem Ind Ltd | 半導体装置およびその製造方法 |
-
2007
- 2007-10-17 JP JP2007270203A patent/JP4915869B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005086051A (ja) * | 2003-09-10 | 2005-03-31 | Toshiba Lighting & Technology Corp | 発光装置 |
JP2005317881A (ja) * | 2004-04-30 | 2005-11-10 | Citizen Electronics Co Ltd | 発光ダイオード |
JP2006140362A (ja) * | 2004-11-15 | 2006-06-01 | Nitto Denko Corp | 光半導体素子封止用シートおよび該シートを用いた光半導体装置の製造方法 |
JP2006310771A (ja) * | 2005-03-30 | 2006-11-09 | Toshiba Discrete Technology Kk | 半導体発光装置 |
JP2008060166A (ja) * | 2006-08-29 | 2008-03-13 | Nichia Chem Ind Ltd | 半導体装置およびその製造方法 |
Cited By (32)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011020105A (ja) * | 2009-07-20 | 2011-02-03 | Kansai Paint Co Ltd | 複層塗膜形成方法 |
JP2011082074A (ja) * | 2009-10-08 | 2011-04-21 | Toshiba Lighting & Technology Corp | 発光装置及び照明装置 |
JP2011108914A (ja) * | 2009-11-19 | 2011-06-02 | Nichia Corp | 半導体発光装置及びその製造方法 |
JP2011159874A (ja) * | 2010-02-02 | 2011-08-18 | Nitto Denko Corp | 光半導体装置 |
US9190584B2 (en) | 2010-02-02 | 2015-11-17 | Nitto Denko Corporation | Optical-semiconductor device |
JP2011171357A (ja) * | 2010-02-16 | 2011-09-01 | Stanley Electric Co Ltd | 発光装置およびその製造方法 |
JP2011228463A (ja) * | 2010-04-20 | 2011-11-10 | Nichia Chem Ind Ltd | Led光源装置及びその製造方法 |
CN102299231A (zh) * | 2010-06-23 | 2011-12-28 | 景德镇正宇奈米科技有限公司 | 发光二极管封装结构及其制造方法 |
WO2011160521A1 (zh) * | 2010-06-23 | 2011-12-29 | 方方 | 发光二极管封装结构及其制作方法 |
JP2012015175A (ja) * | 2010-06-29 | 2012-01-19 | Nitto Denko Corp | 蛍光体層および発光装置 |
WO2012023119A1 (en) * | 2010-08-20 | 2012-02-23 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Lamination process for leds |
JP2013159003A (ja) * | 2012-02-03 | 2013-08-19 | Shin-Etsu Chemical Co Ltd | 蛍光体含有層と蛍光体非含有層を有する熱硬化性シリコーン樹脂シート、それを使用する発光装置の製造方法及び封止発光半導体装置 |
JP2013187227A (ja) * | 2012-03-06 | 2013-09-19 | Nitto Denko Corp | 封止シート、発光ダイオード装置およびその製造方法 |
JP2013254822A (ja) * | 2012-06-06 | 2013-12-19 | Hitachi Chemical Co Ltd | 光半導体装置の製造方法 |
CN102690620A (zh) * | 2012-06-15 | 2012-09-26 | 上海中新裕祥化工有限公司 | 一种抗紫外的纳米二氧化钛掺杂脂环族环氧树脂led封装胶 |
JP2015525001A (ja) * | 2012-08-15 | 2015-08-27 | 晶元光▲電▼股▲ふん▼有限公司 | 発光部品 |
TWI640577B (zh) * | 2012-09-07 | 2018-11-11 | 日商道康寧東麗股份有限公司 | 可硬化性聚矽氧組合物及光半導體裝置 |
JP2014069814A (ja) * | 2012-09-28 | 2014-04-21 | Nichia Chem Ind Ltd | 発光装置の梱包方法および梱包済み発光装置 |
CN103959488A (zh) * | 2013-03-28 | 2014-07-30 | 日东电工株式会社 | 系统、制造条件决定装置以及制造管理装置 |
JP5373215B1 (ja) * | 2013-03-28 | 2013-12-18 | 日東電工株式会社 | システム、製造条件決定装置および製造管理装置 |
WO2014155863A1 (ja) * | 2013-03-28 | 2014-10-02 | 日東電工株式会社 | システム、製造条件決定装置および製造管理装置 |
CN106104821A (zh) * | 2014-04-07 | 2016-11-09 | 晶体公司 | 紫外发光装置及方法 |
WO2016065016A1 (en) * | 2014-10-24 | 2016-04-28 | Dow Corning Corporation | Vacuum lamination method for forming a conformally coated article and associated conformally coated articles formed therefrom |
JP2015195396A (ja) * | 2015-07-10 | 2015-11-05 | 信越化学工業株式会社 | 蛍光体含有層と蛍光体非含有層を有する熱硬化性シリコーン樹脂シート、それを使用する発光装置の製造方法及び封止発光半導体装置 |
JP2017165980A (ja) * | 2017-06-05 | 2017-09-21 | 日立化成株式会社 | 素子封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品装置 |
JP2019029507A (ja) * | 2017-07-31 | 2019-02-21 | 国立研究開発法人産業技術総合研究所 | 半導体装置 |
JP2018076538A (ja) * | 2018-01-29 | 2018-05-17 | 京セラ株式会社 | 光半導体用エポキシ樹脂組成物および樹脂封止型電子部品装置 |
WO2020136759A1 (ja) | 2018-12-26 | 2020-07-02 | 日産自動車株式会社 | 半導体装置 |
CN113228261A (zh) * | 2018-12-26 | 2021-08-06 | 日产自动车株式会社 | 半导体装置 |
US11462449B2 (en) | 2018-12-26 | 2022-10-04 | Nissan Motor Co., Ltd. | Semiconductor device |
EP3905317B1 (en) * | 2018-12-26 | 2022-10-05 | NISSAN MOTOR Co., Ltd. | Semiconductor device |
CN113228261B (zh) * | 2018-12-26 | 2022-12-23 | 日产自动车株式会社 | 半导体装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4915869B2 (ja) | 2012-04-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4915869B2 (ja) | 光半導体装置の製造方法 | |
US10205067B2 (en) | LED with ceramic green phosphor and protected red phosphor layer | |
TWI648877B (zh) | 成形材料、光半導體元件搭載用封裝及其製造方法、以及光半導體裝置 | |
JP5190993B2 (ja) | 光半導体封止用シート | |
JP5378666B2 (ja) | 光半導体装置の製造方法 | |
US8791485B2 (en) | LED encapsulation resin body, LED device, and method for manufacturing LED device | |
JP4451178B2 (ja) | 発光デバイス | |
JP5106813B2 (ja) | 色変換型発光ダイオード | |
JP5340191B2 (ja) | 光半導体装置 | |
JP5422599B2 (ja) | 発光ダイオードパッケージ構造およびその製造方法 | |
US20070108463A1 (en) | Light-emitting diode with UV-blocking nano-particles | |
EP2674993A2 (en) | Encapsulating sheet, light emitting diode device, and producing method thereof | |
JP5366587B2 (ja) | 光半導体封止用加工シート | |
CN101048880A (zh) | 包括腔及热沉的固体金属块半导体发光器件安装基板和封装,以及其封装方法 | |
JP7168615B2 (ja) | 光電子部品の製造方法、および光電子部品 | |
JP5559027B2 (ja) | シリコーンレンズ、レンズ付led装置及びレンズ付led装置の製造方法 | |
JP2011129901A (ja) | 半導体発光装置の製造方法 | |
WO2014203793A1 (ja) | 発光装置、その製造のための封止フィルム積層体、および発光装置の製造方法 | |
CN106159060A (zh) | 一种led封装工艺 | |
JP2009272616A (ja) | 表面実装型発光装置及びその製造方法 | |
KR20180041213A (ko) | 접착제 전사 방법에 의한 색상 변환 층의 제조 | |
KR20060010864A (ko) | 백색 발광 다이오드 소자 | |
KR102512806B1 (ko) | 발광 장치 및 발광 장치의 제조방법 | |
CN109950386B (zh) | 一种基于量子点全彩发光Mini或Micro LED的结构及其制备方法 | |
CN111574838B (zh) | 晶圆级光半导体装置用树脂组合物及使用了该组合物的晶圆级光半导体装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20091116 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120118 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120118 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120119 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150203 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |