JP2009099415A - 電気部品用ソケット - Google Patents

電気部品用ソケット Download PDF

Info

Publication number
JP2009099415A
JP2009099415A JP2007270513A JP2007270513A JP2009099415A JP 2009099415 A JP2009099415 A JP 2009099415A JP 2007270513 A JP2007270513 A JP 2007270513A JP 2007270513 A JP2007270513 A JP 2007270513A JP 2009099415 A JP2009099415 A JP 2009099415A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
socket
electrical component
socket body
cover
shaft
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2007270513A
Other languages
English (en)
Other versions
JP5041955B2 (ja
Inventor
Takashi Morinari
貴史 森成
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Enplas Corp
Original Assignee
Enplas Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Enplas Corp filed Critical Enplas Corp
Priority to JP2007270513A priority Critical patent/JP5041955B2/ja
Priority to PCT/JP2008/068550 priority patent/WO2009051092A1/ja
Publication of JP2009099415A publication Critical patent/JP2009099415A/ja
Priority to US12/757,646 priority patent/US7997919B2/en
Application granted granted Critical
Publication of JP5041955B2 publication Critical patent/JP5041955B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/02Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
    • H05K7/10Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
    • H05K7/1053Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads
    • H05K7/1061Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads co-operating by abutting
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02General constructional details
    • G01R1/04Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
    • G01R1/0408Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
    • G01R1/0433Sockets for IC's or transistors
    • G01R1/0483Sockets for un-leaded IC's having matrix type contact fields, e.g. BGA or PGA devices; Sockets for unpackaged, naked chips
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/02Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
    • H05K7/10Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
    • H05K7/1007Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets with means for increasing contact pressure at the end of engagement of coupling parts

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Connecting Device With Holders (AREA)

Abstract

【課題】電気部品の厚さや端子の数が異なる場合でも所定の付勢力による付勢を可能とし、さらに放熱量の大きい高機能デバイスに対しても適用可能とする。
【解決手段】電気部品を着脱可能に収容する収容部4を有するソケット本体1と、該ソケット本体1に配設されて上記電気部品の端子に離接可能な複数のコンタクトピン5と、上記ソケット本体1に回動可能に取り付けられたソケットカバー2と、を有し、該ソケットカバー2が閉止されることにより、上記収容部4に収容された上記電気部品を押圧保持して該電気部品の端子を上記コンタクトピン5に接触させるようにした電気部品用ソケットにおいて、上記収容部4に収容され押圧保持される電気部品の厚さや端子の数に応じた所定の付勢力によって付勢することができるよう、上記ソケットカバー2を、その閉止時に上記ソケット本体1に対して近接又は離間する方向へ移動可能に設けたことを特徴とする電気部品用ソケット。
【選択図】図1

Description

本発明は、ソケット本体にソケットカバーを閉止することにより、上記ソケット本体に収容された電気部品を押圧保持し、該電気部品の端子を上記ソケット本体に配設されたコンタクトピンに接触させて接続する電気部品用ソケットに関し、詳しくは、上記電気部品の厚さや端子の数が異なる場合でも所定の付勢力による付勢を可能とし、さらに放熱量の大きい高機能デバイスに対しても適用可能な電気部品用ソケットに係るものである。
一般に、ICパッケージなどの電気部品についての性能検査を行うときには、電気部品を着脱可能に保持して外部の測定器に電気的に接続させる電気部品用ソケットが用いられる。このうち、いわゆるクラムシェルタイプのものは、電気部品を収容する収容部が設けられたソケット本体と、このソケット本体の一側端部にて回動可能に軸支され閉じた状態で収容部に収容された電気部品を押圧して固定するソケットカバーとを備えて成り、さらに消費電力の大きい高機能デバイスに適用する電気部品用ソケットにおいては、電気部品に接触させる放熱用のヒートシンクを備えて成る。
従来のこの種の電気部品用ソケットは、ソケット本体とソケットカバーとの間に電気部品を押圧する押圧部材を上下動可能に設け、その押圧部材の上面とソケットカバーの下面との間に波型バネを介在させることにより、その付勢力によって押圧部材を電気部品に押圧していた。また、ソケットカバーにヒートシンクを上下動可能に備え、ソケットカバー上面に設けられた圧縮バネによりこのヒートシンクを下方に付勢して電気部品に接触させていた。
そして、このような電気部品用ソケットを使用して電気部品を保持するときには、まずソケットカバーを開いてソケット本体の収容部に電気部品を収容し、次にこのソケットカバーを閉じることで電気部品を押さえつけて固定するようになっていた(例えば、特許文献1参照)。
特開2001−281295号公報
しかし、上記従来の電気部品用ソケットにおいては、ソケットカバーの上面にヒートシンクを貫通して複数の鍔つきのネジを立設し、この鍔つきのネジの鍔とヒートシンクとの間に圧縮コイルバネを介在させることによってヒートシンクを下方へ付勢していたため、ヒートシンクに鍔つきのネジ用の複数の孔を設けなければならず、その分ヒートシンクの放熱面積が減り、放熱量を下げていた。また、ヒートシンクが圧縮コイルバネによって完全に浮いていたため、電気部品からの反力を全て圧縮コイルバネで受け止める必要があり、圧縮コイルバネのバネ力を強くしなければならなかった。さらに、ソケットカバーによる電気部品の付勢について、その付勢力を調整する手段を備えていなかったため、厚さやピン数の異なる複数種の電気部品を異なる厚さやピン数に応じて適切な付勢力によって付勢することができなかった。さらにまた、電気部品を押圧するための押圧手段とヒートシンクを付勢する付勢手段とがそれぞれ別々に設けられていたため、機構が複雑になり、部品点数が多くなっていた。
そこで、本発明は、このような問題点に対処し、上記電気部品の厚さや端子の数が異なる場合でも所定の付勢力による付勢を可能とし、さらに放熱量の大きい高機能デバイスに対しても適用可能な電気部品用ソケットを提供することを目的とする。
上記目的を達成するために、本発明による電気部品用ソケットは、電気部品を着脱可能に収容する収容部を有するソケット本体と、該ソケット本体に配設されて上記電気部品の端子に離接可能な複数のコンタクトピンと、上記ソケット本体に回動可能に取り付けられたソケットカバーと、を有し、該ソケットカバーが閉止されることにより、上記収容部に収容された上記電気部品を押圧保持して該電気部品の端子を上記コンタクトピンに接触させるようにした電気部品用ソケットにおいて、上記収容部に収容され押圧保持される電気部品の厚さや端子の数に応じた所定の付勢力によって付勢することができるよう、上記ソケットカバーを、その閉止時に上記ソケット本体に対して近接又は離間する方向へ移動可能に設けたものである。
このような構成により、閉止時に上記ソケット本体に対して近接又は離間する方向へ移動可能に設けられた上記ソケットカバーによって、上記収容部に収容され押圧保持される電気部品の厚さや端子の数に応じて所定の付勢力によって付勢する。
また、上記ソケット本体は一側端部にてその側辺に形成された第一の軸孔を有し、上記ソケットカバーは一側端部にてその側辺に形成された第二の軸孔を有し該第二の軸孔と上記ソケット本体の第一の軸孔との軸心を合わせてシャフトを挿通することにより上記ソケット本体に回動可能に取り付けられ、上記ソケット本体の第一の軸孔の断面形状をこの軸孔内にて上記ソケット本体に対して近接又は離間する方向へ上記シャフトの移動を可能とする長孔とし、上記ソケットカバーを閉止時に上記ソケット本体に対して近接する方向へ上記シャフトを付勢する付勢手段を備えたものである。これにより、上記ソケットカバーは、その一側端部の側辺に形成された第二の軸孔の軸心と上記ソケット本体の一側端部の側辺に形成された第一の軸孔の軸心とを合わせてシャフトが挿通されることにより上記ソケット本体に取り付いて回動可能とされ、上記ソケット本体の軸孔の断面形状を長孔としてこの軸孔内にて上記ソケット本体に対して近接又は離間する方向へ上記ソケットカバーを取り付けているシャフトの移動を可能とし、上記付勢手段によって、上記ソケットカバーを閉止時に、上記シャフトを上記ソケット本体に対して近接する方向へ付勢する。
さらに、上記付勢手段は、上記ソケット本体の一側端部に設けられた固定軸に軸支され、基端の固定部が上記ソケット本体に固定され先端の可動部が上記ソケットカバーを上記ソケット本体に対して近接する方向に付勢するトーションスプリングを備えたものである。これにより、上記ソケット本体の一側端部に設けられた固定軸に軸支されたトーションスプリングを備えた上記付勢手段によって、基端の固定部が上記ソケット本体に固定され先端の可動部が上記ソケットカバーを上記ソケット本体に対して近接する方向へ付勢する。
さらにまた、上記ソケット本体に、上記付勢手段の付勢力を調整可能とする付勢力調整手段を付加したものである。これにより、上記ソケット本体に付加した付勢力調整手段によって、上記付勢手段の付勢力を調整可能とする。
また、上記ソケット本体に、上記トーションスプリングの付勢力を変化させる方向に上記基端の固定部を押圧又は押圧解除して変位させ、上記トーションスプリングの初期撓み量を変える付勢力調整手段を備えたものである。これにより、上記ソケット本体に備えた付勢力調整手段によって、上記トーションスプリングの付勢力を変化させる方向に上記基端の固定部を押圧又は押圧解除して変位させ、上記トーションスプリングの初期撓み量を変える。
さらにまた、上記ソケットカバーの下面から上面に貫通する開口部を設けこの開口部内に揺動可能にヒートシンクを装着し、このヒートシンクの下面で上記収容部に収容された電気部品を押圧するものである。これにより、上記ソケットカバーの下面から上面に貫通して設けられた開口部内に揺動可能に装着されたヒートシンクの下面で、上記収容部に収容された電気部品を押圧する。
請求項1に係る発明によれば、閉止時に上記ソケット本体に対して近接又は離間する方向へ移動可能に設けられた上記ソケットカバーによって、上記収容部に収容され押圧保持される電気部品の厚さや端子の数に応じて所定の付勢力によって付勢することができる。したがって、電気部品の厚さや端子の数が異なる場合でも、押込み不足や押込み過剰になることなく電気部品を適切な押込み力により押圧固定して安定した電気的接続を得ることができる。
また、請求項2に係る発明によれば、上記ソケットカバーは、その一側端部の側辺に形成された第二の軸孔の軸心と上記ソケット本体の一側端部の側辺に形成された第一の軸孔の軸心とを合わせてシャフトが挿通されることにより上記ソケット本体に取り付いて回動可能とされ、上記ソケット本体の軸孔の断面形状を長孔としてこの軸孔内にて上記ソケット本体に対して近接又は離間する方向へ上記ソケットカバーを取り付けているシャフトの移動を可能とし、上記付勢手段によって、上記ソケットカバーを閉止時に、上記シャフトを上記ソケット本体に対して近接する方向へ付勢することができる。したがって、付勢手段による上記ソケット本体に対して近接する方向への押圧力と電気部品からの上記ソケット本体に対して離間する方向への反力とが釣り合うまでシャフトが軸孔内を移動することが許容される。このことにより、ソケットカバーを閉じてソケット本体の収容部に収容された電気部品を押圧固定する場合、予め、収容部の上面からソケットカバーの底面までの距離によって形成される収容部の高さを電気部品の高さ寸法の下限値以下に設定することにより、電気部品の高さ寸法が公差内で最小値の場合でも、押込み不足になることなく適切な押込み力により電気部品を押圧固定することができる。また、電気部品の高さ寸法が公差内で最小値より大きい場合でも、押込み過剰になることなく電気部品を適切な押込み力により押圧固定することができ安定した電気的接続を得ることができる。
また、請求項3に係る発明によれば、上記ソケット本体の一側端部に設けられた固定軸に軸支されたトーションスプリングを備えた上記付勢手段によって、基端の固定部が上記ソケット本体に固定され先端の可動部が上記ソケットカバーを上記ソケット本体に対して近接する方向へ付勢することができる。したがって、上記付勢手段を簡単な構造で形成することができる。また、上記ソケットカバーによる電気部品の押圧は、上記ソケットカバーの他側端部を保持し、一側端部を上記トーションスプリングによって付勢することにより行うため、他側端部を支点としたてこの原理により、上記トーションスプリングの弾性力が小さくても所定の力で上気電気部品を押圧することができる。
また、請求項4に係る発明によれば、ソケット本体に付加した付勢力調整手段によって、付勢手段の付勢力を調整可能とすることができる。したがって、厚さやピン数の異なる複数種の電気部品を異なる厚さやピン数に応じて適切な付勢力によって付勢することができる。
さらに、請求項5に係る発明によれば、上記ソケット本体に備えた付勢力調整手段によって、上記トーションスプリングの付勢力を変化させる方向に上記基端の固定部を押圧又は押圧解除して変位させ、上記トーションスプリングの初期撓み量を変えることができる。したがって、基端の固定部の撓み量を自由に変えてトーションスプリングの付勢力を無段階に調整することができる。
さらにまた、請求項6に係る発明によれば、ソケットカバーの下面から上面に貫通して設けられた開口部内に揺動可能に装着されたヒートシンクの下面で、収容部に収容された電気部品を押圧することができる。したがって、ソケットカバーの一側端部が上下動することによりこのソケットカバーが電気部品に対して斜めになる場合でも、ソケットカバーに装着されたヒートシンクが揺動することにより電気部品に対して常に平行を保つことができ、電気部品を全面にわたって均一に押圧することができる。このため、ヒートシンク用の付勢手段を別に設ける必要がなく、その分ヒートシンクを大きくすることができ、ヒートシンクの放熱性を向上させることができる。また、構造を簡素化することができ、部品点数を減らすことができる。
以下、本発明の実施形態を添付図面に基づいて詳細に説明する。
図1は本発明による電気部品用ソケットの実施形態を示す図である。この電気部品用ソケットは、ソケット本体にソケットカバーを閉止することにより、上記ソケット本体に収容された電気部品を押圧保持し、該電気部品の端子を上記ソケット本体に配設されたコンタクトピンに接触させて接続するもので、例えばクラムシェルタイプのソケットであり、ソケット本体1と、ソケットカバー2とを備えて成る。
ソケット本体1は、この電気部品用ソケットのベース部材となるもので、強度が高く、かつ耐熱性に優れた樹脂によって平盤上に成形されている。このソケット本体1の略中央部には、図2に示すように、電気部品としてのICパッケージ(図示省略)を着脱可能に収容するための収容部4が設けられており、その上面には複数本のコンタクトピン5がマトリックス状に複数配設され、ICパッケージの下面に設けられた複数個の端子との電気的接触を図るようになっている。また、収容部4の四隅部には、ICパッケージを収容する際の案内となると共に、ICパッケージの外側面を規制して位置決めする略L字形の案内部6が設けられている。さらに、ソケット本体1の一側端部(図2における右側の一側辺)の前部及び後部には本体側軸受部8,8が設けられ、この本体側軸受部8,8には第一の軸孔7がソケット本体1の一側端部に平行に形成されている。
また、ソケット本体1の一側端部には、図1に示すように、ソケットカバー2が矢印A又はB方向に回動可能に取り付けられている。このソケットカバー2は、閉じた状態で収容部4(図2参照)に収容されたICパッケージを押圧して固定するもので、その一側端部(図4における右側の一側辺)の前部及び後部並びに中間部にはカバー側軸受部3が設けられ、このカバー側軸受部3には第二の軸孔9がソケットカバー2の一側端部に平行に形成されている。そして、このカバー側軸受部3を、図2に示すように、ソケット本体1の本体側軸受部8,8の内側に嵌め入れ、本体側軸受部8の第一の軸孔7とカバー側軸受部3の第二の軸孔9との軸心を合わせてシャフト10を挿通することにより、ソケットカバー2がこのシャフト10を介して回動可能にソケット本体1に装着されている。
さらに、ソケット本体1の他側端部(図2における左側の一側辺)には、この側辺に平行にラッチ軸11が設けられており、このラッチ軸11にラッチ部材13及びレバー部材14が軸支されている。このラッチ部材13は、ソケットカバー2の閉状態を保持するもので、ラッチ軸11を中心に回動して開閉可能とされており、図1に示す閉じた状態のときに、図3に示すように、閉じた状態のソケットカバー2の先端部15に係止してその閉状態を保持するようになっている。
また、図1に示すように、レバー部材14は、閉状態のソケットカバー2をさらに押し下げるもので、ラッチ軸11を中心に回動して開閉可能とされており、その根元部12にラッチ部材13に摺接するカム部(図示省略)を有している。これにより、ソケットカバーの閉状態からさらにこのレバー部材14を閉じることにより、カム部によってラッチ部材13がソケット本体1に対して離間する方向となる下方に押し下げられ、ソケットカバー2が閉状態よりさらに下降してICパッケージが押圧固定されるようになっている。
ここで、本発明においては、上記収容部に収容され押圧保持される電気部品の厚さや端子の数に応じた所定の付勢力によって付勢することができるよう、上記ソケットカバーを、その閉止時に上記ソケット本体に対して近接又は離間する方向へ移動可能に設けたものである。具体的には、ソケット本体1の本体側軸受部8に設けられた第一の軸孔7の断面形状をこの第一の軸孔7内にてソケット本体1に対して近接又は離間する方向へシャフト10の移動を可能とする長孔としている。この第一の軸孔7は、ソケット本体1の本体側軸受部8に設けられた第一の軸孔7内にてソケット本体1に対して離間する方向となる上方へシャフト10の移動を可能にし、これに伴いソケットカバー2の上方への移動を可能とするものである。
また、図2に示すように、ソケット本体1の一側端部には、トーションスプリング(ねじりばね)16が備えられている。このトーションスプリング16は、ソケットカバー2を閉止時に、シャフト10を介して下方にソケットカバー2を付勢する付勢手段となるもので、本体側軸受部8に備えられた固定軸19に軸支され、図3に示すように、その基端の固定部17がソケット本体1に固定され、その先端の可動部18によってシャフト10を下方に付勢するようになっている。なお、この実施形態の場合、図2に示すように、トーションスプリング16は4つ設けられており、固定軸19に等間隔に軸支されている。
さらに、ソケット本体1の本体側軸受部8の下方には、図3に示すように、付勢力調整手段22が設けられている。この付勢力調整手段22は、トーションスプリング16がシャフト10に与える下方向の付勢力を調整するもので、ソケット本体1に設けられた調整用孔20とネジ孔23とネジ24とから成る。
この調整用孔20は、トーションスプリング16の固定部17の位置に合わせてソケット本体1の下面から上面に貫通して設けられ、固定部17が固定軸19を中心として弾性変形可能となるように、例えば円柱や直方体形状に形成されている。また、ネジ孔23はソケット本体1の一側端部の側面から調整用孔20に貫通して開けられ、この調整用孔20の位置に合わせて複数(この実施形態の場合4つ)設けられている。そして、ネジ24をネジ孔23に螺合させてトーションスプリング16の固定部17に当接させ、ネジ24を前進後退させることにより固定部17を押圧又は押圧解除して変位させ、トーションスプリング16の初期撓み量を変えることにより可動部18がシャフト10に与える付勢力を調整するようになっている。
さらにまた、図4に示すように、ソケットカバー2の下面から上面に貫通する開口部29が設けられ、図1に示すように、この開口部29内にヒートシンク25が揺動可能に装着されている。このヒートシンク25は、ソケットカバー2が閉じた状態で、その下面34で収容部4に収容されたICパッケージの上面に当接し、このICパッケージを下方に押圧すると共に、性能試験時の通電によりこのICパッケージに生ずる発熱を伝導させて放熱するもので、下面にICパッケージとの接触を行う平面状に形成された接触部27を有し、上部に多数の放熱フィン28が形成されている。そして、ヒートシンク25の前後面の略中央部で、ソケットカバー2に設けられた軸孔30(図4参照)に軸31を挿通して軸支されている。なお、接触部27の前部及び後部側は、ヒートシンク25の前後側面より長く形成され、ソケットカバー2の下面に形成された後述の半円部32に当接するようになっている。
また、ソケットカバー2の下面には、図4に示すように、軸31の下部に当たる位置に、先端を下方に向けて半円状に突出して形成された半円部32、32が形成されている。この半円部32は、図1に示すように、その先端部33をヒートシンク25の接触部27の上面に当接させて、ヒートシンク25の回動の中心となるものである。
次に、このように構成された電気部品用ソケットの使用状態について説明する。まず、電気部品用ソケットにICパッケージを収容するには、図2に示すように、レバー部材14、ラッチ部材13及びソケットカバー2を開き、ICパッケージをソケット本体1の収容部4に収容する。このとき、ICパッケージは収容部4の四隅部に設けられたガイド部6によりその外側面を規制して位置決めされ、所定の位置に誘い込まれて確実に収容される。
次に、ソケットカバー2を矢印B方向に閉じ、図3に示すように、その先端部15をラッチ部材13に係止させて、ソケットカバー2を閉状態とする。その後レバー部材14を閉じることにより、図1に示すように、レバー部材14の根元部12に設けられている図示省略のカム部材でラッチ部材13を下方に押圧し、さらにカバー2を押し下げる。
ここで、収容部4(図2参照)に収容されたICパッケージの高さ寸法の公差が大きく、収容部4の上面35からヒートシンク25の下面34までの距離によって形成される収容部高さhより高い場合は、ソケットカバー2によってICパッケージに加えられる下方向の押圧力に対して、このICパッケージからソケットカバー2に対して上方向の反力が働く。このため、この反力とソケットカバー2を下方向に付勢しているトーションスプリング16の付勢力とが釣り合うまでシャフト10が第一の軸孔7内を上昇し、これによりソケットカバー2が上昇する。このとき、ソケットカバー2は、シャフト10側のみが上昇するため、ICパッケージに対して斜めに当接し、他側端部側でのみ押圧することになるが、ICパッケージを押圧するヒートシンク25が、ソケットカバー2の半円部32を中心に揺動することにより、ICパッケージの上面に平行に当接し、全面に渡って均一に押圧することができる。これにより、押込み過剰になることなくICパッケージを適切な押込み力により押圧固定することができる。
また、収容部4(図2参照)に収容されたICパッケージの高さ寸法の公差が大きく、収容部高さhより低い場合は、ソケットカバー2はICパッケージを押圧することができないが、予め、収容部高さhをICパッケージの高さ寸法の下限値以下に設定することにより、ICパッケージの高さ寸法が公差内で最小値の場合でも、押込み不足になることなく適切な押込み力により押圧固定することができる。
次に、収容部4(図2参照)に収容したICパッケージを取り出すときには、図2に示すように、レバー部材14を開いた状態としてからラッチ部材13によるソケットカバー2の閉状態を解除し、さらにこのソケットカバー2を矢印A方向に開く。これにより、ICパッケージを収容部4から取り出すことができる。なお、このとき、ソケットカバー2によってICパッケージに与えられている下方への押圧力が解除されることに伴い、このICパッケージからの反力も無くなり、シャフト10はトーションスプリング16の可動部18(図3参照)に押圧されて第一の軸孔7の最下点まで下降し、これに伴いソケットカバー2も同様に下降する。
図5は、本発明による電気部品用ソケットの他の実施形態を示す正面図である。この実施形態は、ソケット本体1の一側端部にその側辺に平行にシャフト10が設けられており、このシャフト10にソケットカバー2が矢印A又はB方向に回動可能に軸支されている。また、ソケット本体1の他側端部には、この側辺に平行にラッチ軸11が設けられており、このラッチ軸11にラッチ部材13及びレバー部材14が軸支されている。
ここで、ラッチ軸11は、ソケット本体1に設けられた高さ方向に長い断面形状のラッチ用軸穴37に挿通されて上下動可能に保持されている。また、ソケット本体1の他側端部には、ラッチ軸11と平行に固定軸38が設けられ、この固定軸38に、トーションスプリング39(この実施形態の場合、前部及び後部に一つずつ)が軸支されている。そして、このトーションスプリング39の基端の固定部41がソケット本体1に固定され、その先端の可動部42によってラッチ軸11を下方に付勢するようになっている。
さらに、ソケット本体1のラッチ軸11の下方には、図3に示す実施形態と同様に形成された調整用孔(図示省略)とネジ43とネジ孔(図示省略)とからなる付勢力調整手段44が設けられており、トーションスプリング39によりラッチ軸11に与えられる付勢力を調整可能としている。さらにまた、ソケットカバー2の開口部29内には、図1に示す実施形態と同様にヒートシンク25が揺動可能に装着され、このヒートシンク25の下面34で、ソケット本体1の収容部4に収容されたICパッケージを押圧するようになっている。
このように形成された実施形態の使用状態について説明する。まず、図6に示すように、レバー部材14、ラッチ部材13及びソケットカバー2を開き、ICパッケージを収容部4に収容する。次に、ソケットカバー2を矢印B方向に閉じ、その先端部15をラッチ部材13に係止させて、ソケットカバー2を閉状態とする。その後レバー部材14を閉じることにより、図5に示すように、レバー部材14の根元部12に設けられている図示省略のカム部材でラッチ部材13を下方に押圧し、さらにソケットカバー2を押し下げる。
ここで、収容部高さhよりICパッケージの高さが高い場合は、トーションスプリング39による下方への押圧力とICパッケージからの上方への反力とが釣り合うまでラッチ軸11がラッチ用軸孔37内を上昇し、これに伴いラッチ部材13、レバー部材14及びソケットカバー2が上昇する。これにより、図1に示す実施形態と同様に、予め収容部高さhをICパッケージの高さ寸法の下限値以下に設定することにより、押込み不足と押込み過剰とを共に防止してICパッケージの適切な押込み力による押圧固定を可能とする。
次に、収容部4(図6参照)に収容したICパッケージを取り出すときには、図6に示すように、レバー部材14を開いた状態としてからラッチ部材13によるソケットカバー2の閉状態を解除し、さらにこのソケットカバー2を矢印A方向に開く。これにより、ICパッケージを収容部4から取り出すことができる。なお、このとき、ソケットカバー2によってICパッケージに与えられていた下方への押圧力が解除されることに伴い、このICパッケージからの反力も無くなり、ラッチ軸11はトーションスプリング39の可動部42(図5参照)に押圧されてラッチ用軸孔37の最下点まで下降し、これに伴いソケットカバー2も同様に下降する。
なお、以上の説明においては、ソケットカバー2の下方への付勢を、シャフト10又はラッチ軸11を付勢することにより行っているが、本発明はこれに限られず、直接ソケットカバー2を付勢するようにしてもよい。また、ソケットカバー2を下方へ付勢するトーションスプリングを用いたが、例えば、圧縮バネや板状のバネ、或いはゴム等を用いてもよい。さらに、電気部品用ソケットに着脱可能に保持される電気部品は、その下面に設けられた端子が平面状に形成されたLGAのみならず、その端子が球状に形成されたBGAの場合においても適用することができる。
本発明による電気部品用ソケットの実施形態を示す正面図である。 図1に示す電気部品用ソケットの平面図であり、ソケットカバー、ラッチ部材及びレバー部材が開いた状態の図である。 図2のC−C線を切断面とした図1の断面図である。 上記電気部品用ソケットのソケットカバーを示す斜視図である。 上記電気部品用ソケットの他の実施形態を示す正面図である。 図5に示す電気部品用ソケットの平面図であり、ソケットカバー、ラッチ部材及びレバー部材が開いた状態の図である。
符号の説明
1…ソケット本体
2…ソケットカバー
4…収容部
7…第一の軸孔
9…第二の軸孔
10…シャフト
16…トーションスプリング(付勢手段)
17…固定部
18…可動部
22…付勢力調整手段
25…ヒートシンク

Claims (6)

  1. 電気部品を着脱可能に収容する収容部を有するソケット本体と、
    該ソケット本体に配設されて上記電気部品の端子に離接可能な複数のコンタクトピンと、
    上記ソケット本体に回動可能に取り付けられたソケットカバーと、
    を有し、該ソケットカバーが閉止されることにより、上記収容部に収容された上記電気部品を押圧保持して該電気部品の端子を上記コンタクトピンに接触させるようにした電気部品用ソケットにおいて、
    上記収容部に収容され押圧保持される電気部品の厚さや端子の数に応じた所定の付勢力によって付勢することができるよう、上記ソケットカバーを、その閉止時に上記ソケット本体に対して近接又は離間する方向へ移動可能に設けたことを特徴とする電気部品用ソケット。
  2. 上記ソケット本体は、一側端部にてその側辺に形成された第一の軸孔を有し、
    上記ソケットカバーは、一側端部にてその側辺に形成された第二の軸孔を有し、該第二の軸孔と上記ソケット本体の第一の軸孔との軸心を合わせてシャフトを挿通することにより上記ソケット本体に回動可能に取り付けられ、
    上記ソケット本体の第一の軸孔の断面形状を、この軸孔内にて上記ソケット本体に対して近接又は離間する方向へ上記シャフトの移動を可能とする長孔とし、
    上記ソケットカバーを閉止時に上記ソケット本体に対して近接する方向へ上記シャフトを付勢する付勢手段を備えたことを特徴とする請求項1記載の電気部品用ソケット。
  3. 上記付勢手段は、上記ソケット本体の一側端部に設けられた固定軸に軸支され、忌憚の固定部が上記ソケット本体に固定され先端の可動部が上記ソケットカバーを上記ソケット本体に対して近接する方向に付勢するトーションスプリングを備えたことを特徴とする請求項2記載の電気部品用ソケット。
  4. 上記ソケット本体に、上記付勢手段の付勢力を調整可能とする付勢力調整手段を付加したことを特徴とする請求項2又は3記載の電気部品用ソケット。
  5. 上記ソケット本体に、上記トーションスプリングの付勢力を変化させる方向に上記基端の固定部を押圧又は押圧解除して変位させ、上記トーションスプリングの初期撓み量を変える付勢力調整手段を備えたことを特徴とする請求項3記載の電気部品用ソケット。
  6. 上記ソケットカバーの下面から上面に貫通する開口部を設け、この開口部内に揺動可能にヒートシンクを装着し、このヒートシンクの下面で上記収容部に収容された電気部品を押圧することを特徴とする請求項1〜5のいずれか1項に記載の電気部品用ソケット。
JP2007270513A 2007-10-17 2007-10-17 電気部品用ソケット Expired - Fee Related JP5041955B2 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007270513A JP5041955B2 (ja) 2007-10-17 2007-10-17 電気部品用ソケット
PCT/JP2008/068550 WO2009051092A1 (ja) 2007-10-17 2008-10-14 電気部品用ソケット
US12/757,646 US7997919B2 (en) 2007-10-17 2010-04-09 Electrical component socket

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007270513A JP5041955B2 (ja) 2007-10-17 2007-10-17 電気部品用ソケット

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2009099415A true JP2009099415A (ja) 2009-05-07
JP5041955B2 JP5041955B2 (ja) 2012-10-03

Family

ID=40567356

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2007270513A Expired - Fee Related JP5041955B2 (ja) 2007-10-17 2007-10-17 電気部品用ソケット

Country Status (3)

Country Link
US (1) US7997919B2 (ja)
JP (1) JP5041955B2 (ja)
WO (1) WO2009051092A1 (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20130040129A (ko) 2011-10-13 2013-04-23 가부시키가이샤 엔프라스 전기 부품용 소켓
WO2022158161A1 (ja) * 2021-01-21 2022-07-28 山一電機株式会社 ヒートシンクユニット、icソケット、半導体パッケージの製造方法、及び半導体パッケージ
TWI791703B (zh) * 2017-12-27 2023-02-11 日商恩普樂股份有限公司 電氣零件用插座

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWM370216U (en) * 2009-05-12 2009-12-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Electrical connector assembly and heatsink module thereof
US8953332B2 (en) 2012-04-10 2015-02-10 International Business Machines Corporation Positive pressure-applying compliant latch mechanism
JP6239382B2 (ja) * 2013-12-27 2017-11-29 株式会社エンプラス 電気部品用ソケット
US9433119B2 (en) 2014-02-12 2016-08-30 International Business Machines Corporation Positive pressure-applying latch mechanism
TWM491975U (zh) * 2014-05-28 2014-12-11 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 電連接器組合
US9730351B2 (en) * 2014-07-01 2017-08-08 Foxconn Interconnect Technology Limited Electrical connector assembly with holding member
US9942999B2 (en) * 2014-07-01 2018-04-10 Foxconn Interconnect Technology Limited Electrical connector assembly with holding member
JP7018309B2 (ja) * 2017-12-27 2022-02-10 株式会社エンプラス 電気部品用ソケット
JP7170393B2 (ja) * 2017-12-27 2022-11-14 株式会社エンプラス 開閉体の開閉機構
KR101926387B1 (ko) * 2018-10-10 2018-12-10 황동원 반도체 소자 테스트용 소켓장치
KR102233780B1 (ko) * 2020-08-20 2021-03-30 주식회사 비아이피 칩셋 성능 테스트용 지그

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04169086A (ja) * 1990-10-31 1992-06-17 Chichibu Fuji:Kk Icソケット
JPH08203642A (ja) * 1995-01-26 1996-08-09 Toshiba Chem Corp Icソケット
JPH11251027A (ja) * 1998-02-27 1999-09-17 Enplas Corp Icソケット
JPH11251026A (ja) * 1998-02-27 1999-09-17 Enplas Corp Icソケット
JP2002231400A (ja) * 2001-02-02 2002-08-16 Enplas Corp 電気部品用ソケット
WO2003058768A1 (en) * 2001-12-28 2003-07-17 Nhk Spring Co., Ltd. Socket for inspection
JP2005149953A (ja) * 2003-11-17 2005-06-09 Enplas Corp 電気部品用ソケット

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001281295A (ja) 2000-03-28 2001-10-10 Ando Electric Co Ltd Icソケット
JP3803099B2 (ja) * 2002-12-17 2006-08-02 山一電機株式会社 半導体装置用ソケット
JP4471941B2 (ja) * 2005-03-10 2010-06-02 山一電機株式会社 半導体装置用ソケット
JP4495200B2 (ja) * 2007-09-28 2010-06-30 山一電機株式会社 半導体装置用ソケット

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04169086A (ja) * 1990-10-31 1992-06-17 Chichibu Fuji:Kk Icソケット
JPH08203642A (ja) * 1995-01-26 1996-08-09 Toshiba Chem Corp Icソケット
JPH11251027A (ja) * 1998-02-27 1999-09-17 Enplas Corp Icソケット
JPH11251026A (ja) * 1998-02-27 1999-09-17 Enplas Corp Icソケット
JP2002231400A (ja) * 2001-02-02 2002-08-16 Enplas Corp 電気部品用ソケット
WO2003058768A1 (en) * 2001-12-28 2003-07-17 Nhk Spring Co., Ltd. Socket for inspection
JP2005149953A (ja) * 2003-11-17 2005-06-09 Enplas Corp 電気部品用ソケット

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20130040129A (ko) 2011-10-13 2013-04-23 가부시키가이샤 엔프라스 전기 부품용 소켓
KR101983104B1 (ko) * 2011-10-13 2019-05-29 가부시키가이샤 엔프라스 전기 부품용 소켓
TWI791703B (zh) * 2017-12-27 2023-02-11 日商恩普樂股份有限公司 電氣零件用插座
WO2022158161A1 (ja) * 2021-01-21 2022-07-28 山一電機株式会社 ヒートシンクユニット、icソケット、半導体パッケージの製造方法、及び半導体パッケージ

Also Published As

Publication number Publication date
US20100261371A1 (en) 2010-10-14
JP5041955B2 (ja) 2012-10-03
US7997919B2 (en) 2011-08-16
WO2009051092A1 (ja) 2009-04-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5041955B2 (ja) 電気部品用ソケット
JP6239382B2 (ja) 電気部品用ソケット
JP2010135155A (ja) 電気部品用ソケット
US7393232B2 (en) Socket for electrical parts
JP4271406B2 (ja) 電気部品用ソケット
JP2010097871A (ja) Icソケット
US7540745B2 (en) Burn-in socket having pick-up arrangement for quickly pick-up IC package after IC package is tested
JP4322635B2 (ja) 電気部品用ソケット
US7575460B2 (en) IC socket
JP5584072B2 (ja) 電気部品用ソケット
JP2008014655A (ja) ソケット用アタッチメント及びそれを有する半導体デバイス試験装置
JP5836112B2 (ja) 電気部品用ソケット
JP6095982B2 (ja) 電気部品用ソケット
JP2004327264A (ja) 電気部品用ソケット
US20230084745A1 (en) Test socket connector having latch with a bottom guiding portion
JP4925907B2 (ja) 電気部品用ソケット
JP4025323B2 (ja) 半導体装置用ソケット
US8062043B2 (en) Socket connector having stopping member engaging with latch
JP2005166270A (ja) 電気部品用ソケット
US7407401B2 (en) Socket for electrical parts
JP4283018B2 (ja) 電気部品用ソケット
JP4219177B2 (ja) 電気部品用ソケット
JP4822887B2 (ja) 電気部品用ソケット
JP2009158362A (ja) 電気部品用ソケット
WO2020008934A1 (ja) 電気部品用ソケット

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20100616

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20111206

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20120126

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20120710

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20120710

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5041955

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150720

Year of fee payment: 3

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees