JP2002231400A - 電気部品用ソケット - Google Patents
電気部品用ソケットInfo
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- JP2002231400A JP2002231400A JP2001026534A JP2001026534A JP2002231400A JP 2002231400 A JP2002231400 A JP 2002231400A JP 2001026534 A JP2001026534 A JP 2001026534A JP 2001026534 A JP2001026534 A JP 2001026534A JP 2002231400 A JP2002231400 A JP 2002231400A
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
- H05K7/10—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
- H05K7/1007—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets with means for increasing contact pressure at the end of engagement of coupling parts
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
- Connector Housings Or Holding Contact Members (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ヒートシンクをＩＣパッケージ等の電気部品
本体部に押しつける接触圧を所定の荷重に保ちつつも、
その接触圧を発生する付勢部材の付勢力を小さくして開
閉部材を開く力を低減させることができ、かつ装置の小
型化と付勢部材の作動耐久性能の向上を図ることができ
るＩＣソケットを提供する。 【解決手段】 電気部品を収容するソケット本体２に回
動軸５を介して回動自在に取り付けられた開閉部材４
と、該開閉部材４を閉じる方向に付勢する付勢部材１７
と、前記ソケット本体２に対して相対的に上下動可能な
操作部材１８とを有し、該操作部材１８を押し下げるこ
とにより前記付勢部材１７の付勢力に抗して前記開閉部
材４を開くようにしたＩＣソケット１において、前記付
勢部材１７の一端部を、前記開閉部材４の前記回動軸５
から離れた部位に係止させると共に、前記付勢部材１７
の他端部を前記操作部材１８に係止させることとした。
本体部に押しつける接触圧を所定の荷重に保ちつつも、
その接触圧を発生する付勢部材の付勢力を小さくして開
閉部材を開く力を低減させることができ、かつ装置の小
型化と付勢部材の作動耐久性能の向上を図ることができ
るＩＣソケットを提供する。 【解決手段】 電気部品を収容するソケット本体２に回
動軸５を介して回動自在に取り付けられた開閉部材４
と、該開閉部材４を閉じる方向に付勢する付勢部材１７
と、前記ソケット本体２に対して相対的に上下動可能な
操作部材１８とを有し、該操作部材１８を押し下げるこ
とにより前記付勢部材１７の付勢力に抗して前記開閉部
材４を開くようにしたＩＣソケット１において、前記付
勢部材１７の一端部を、前記開閉部材４の前記回動軸５
から離れた部位に係止させると共に、前記付勢部材１７
の他端部を前記操作部材１８に係止させることとした。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、半導体装置（以
下、「ＩＣパッケージ」という。）等の電気部品を着脱
自在に収容する電気部品用ソケットに関し、特に、ＩＣ
パッケージ本体へ開閉部材を押さえつける方向に付勢す
る付勢部材の付勢力を効果的に作用させることのできる
構造に関するものである。
下、「ＩＣパッケージ」という。）等の電気部品を着脱
自在に収容する電気部品用ソケットに関し、特に、ＩＣ
パッケージ本体へ開閉部材を押さえつける方向に付勢す
る付勢部材の付勢力を効果的に作用させることのできる
構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】この種の「電気部品用ソケット」として
は、例えば「電気部品」であるＩＣパッケージを収容す
るＩＣソケットがあり、その一例として図６乃至図８に
示したようなものが提案（現時点では未公開）されてい
る。
は、例えば「電気部品」であるＩＣパッケージを収容す
るＩＣソケットがあり、その一例として図６乃至図８に
示したようなものが提案（現時点では未公開）されてい
る。
【０００３】図６はこのＩＣソケットの平面図であり、
その上半分は開閉部材を開いた状態を示し、その下半分
は開閉部材を閉じた状態を示している。図７は図６のＡ
−Ａ矢視の断面図であり、開閉部材を閉じた状態を示し
ている。図８は図６のＢ−Ｂ矢視の断面図であり、開閉
部材を開いた状態を示している。
その上半分は開閉部材を開いた状態を示し、その下半分
は開閉部材を閉じた状態を示している。図７は図６のＡ
−Ａ矢視の断面図であり、開閉部材を閉じた状態を示し
ている。図８は図６のＢ−Ｂ矢視の断面図であり、開閉
部材を開いた状態を示している。
【０００４】このＩＣソケットを用いてＩＣパッケージ
のテストを行う際には、図６乃至図８に示したように、
ＩＣパッケージ本体部を押さえると共にＩＣパッケージ
で発生する熱を取り去るために、ヒートシンク４０を有
する開閉部材４１をソケット本体４２に回動軸４３を介
して回動自在に取り付け、ＩＣパッケージ５０をＩＣソ
ケット４４の載置面部４５に載置した後、ヒートシンク
４０をＩＣパッケージ５０の上面に当接させてＩＣパッ
ケージ５０の本体部を所定の押圧力で押圧しつつ放熱を
行うようにしていた。
のテストを行う際には、図６乃至図８に示したように、
ＩＣパッケージ本体部を押さえると共にＩＣパッケージ
で発生する熱を取り去るために、ヒートシンク４０を有
する開閉部材４１をソケット本体４２に回動軸４３を介
して回動自在に取り付け、ＩＣパッケージ５０をＩＣソ
ケット４４の載置面部４５に載置した後、ヒートシンク
４０をＩＣパッケージ５０の上面に当接させてＩＣパッ
ケージ５０の本体部を所定の押圧力で押圧しつつ放熱を
行うようにしていた。
【０００５】ソケット本体４２とヒートシンク４０を有
する開閉部材４１との間には、開閉部材４１を閉じる方
向に付勢する付勢部材であるねじりコイルバネ４６が装
備されている。つまり、ねじりコイルバネ４６の棒状部
４６ａの先端部が開閉部材４１の回動軸４３から離れた
位置の開閉部材４１の端部に係止され、ねじりコイルバ
ネ４６のコイル部４６ｂが回動軸４３に巻回され、その
端部が回動軸４３に係止されて回り止めされることで、
開閉部材４１を閉じる方向に付勢している。
する開閉部材４１との間には、開閉部材４１を閉じる方
向に付勢する付勢部材であるねじりコイルバネ４６が装
備されている。つまり、ねじりコイルバネ４６の棒状部
４６ａの先端部が開閉部材４１の回動軸４３から離れた
位置の開閉部材４１の端部に係止され、ねじりコイルバ
ネ４６のコイル部４６ｂが回動軸４３に巻回され、その
端部が回動軸４３に係止されて回り止めされることで、
開閉部材４１を閉じる方向に付勢している。
【０００６】そして、ＩＣパッケージ５０を装着するた
めに開閉部材４１を開く際には、図８に示したように、
ねじりコイルバネ４６の付勢力に抗して回動軸４３を中
心にして開閉部材４１の端部を展開するようにしてい
た。
めに開閉部材４１を開く際には、図８に示したように、
ねじりコイルバネ４６の付勢力に抗して回動軸４３を中
心にして開閉部材４１の端部を展開するようにしてい
た。
【０００７】このＩＣソケット４４にあっては、開閉部
材４１の展開する動きに伴ってねじりコイルバネ４６の
棒状部４６ａが開閉部材４１の回動角度θ１（変形量）
と同じだけ回動することとなっていた（図７参照）。
材４１の展開する動きに伴ってねじりコイルバネ４６の
棒状部４６ａが開閉部材４１の回動角度θ１（変形量）
と同じだけ回動することとなっていた（図７参照）。
【０００８】他方、ヒートシンク４０をＩＣパッケージ
本体部に押しつける接触圧を確保するためには、開閉部
材４１を付勢しているねじりコイルバネ４６のコイル部
４６ｂの巻き数を増やしたり、平均径を大きくすること
で対応することができる。
本体部に押しつける接触圧を確保するためには、開閉部
材４１を付勢しているねじりコイルバネ４６のコイル部
４６ｂの巻き数を増やしたり、平均径を大きくすること
で対応することができる。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、巻き数
を増やしたり平均径を大きくして、ねじりコイルバネ４
６の付勢力を増すと、開閉部材４１を開くのに必要な力
が増大し、ねじりコイルバネ４６を設置するスペースを
大きくしなければならず、更には、ねじりコイルバネ４
６の棒状部４６ａの回動角度θ１（変形量）が大きいた
め、ねじりコイルバネ４６の作動耐久性能が悪化するこ
ととなる。
を増やしたり平均径を大きくして、ねじりコイルバネ４
６の付勢力を増すと、開閉部材４１を開くのに必要な力
が増大し、ねじりコイルバネ４６を設置するスペースを
大きくしなければならず、更には、ねじりコイルバネ４
６の棒状部４６ａの回動角度θ１（変形量）が大きいた
め、ねじりコイルバネ４６の作動耐久性能が悪化するこ
ととなる。
【００１０】そこで、この発明は上記した従来技術の問
題点を解決するためになされたもので、開閉部材をＩＣ
パッケージ等の電気部品本体部に押しつける接触圧を所
定の値に保ちつつも、その接触圧を発生する付勢部材の
付勢力を小さくして開閉部材を開く力を低減させること
ができ、かつ装置の小型化と付勢部材の作動耐久性能の
向上を図ることができる電気部品用ソケットを提供する
ことを課題としている。
題点を解決するためになされたもので、開閉部材をＩＣ
パッケージ等の電気部品本体部に押しつける接触圧を所
定の値に保ちつつも、その接触圧を発生する付勢部材の
付勢力を小さくして開閉部材を開く力を低減させること
ができ、かつ装置の小型化と付勢部材の作動耐久性能の
向上を図ることができる電気部品用ソケットを提供する
ことを課題としている。
【００１１】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、請求項１に記載の発明は、電気部品を収容するソケ
ット本体に回動自在に取り付けられた開閉部材と、該開
閉部材を閉じる方向に付勢する付勢部材と、前記ソケッ
ト本体に対して上下動可能な操作部材とを有し、該操作
部材を押し下げることにより前記付勢部材の付勢力に抗
して前記開閉部材を開くようにした電気部品用ソケット
において、前記付勢部材の一端部を前記開閉部材の回動
中心から離れた部位に係止させると共に、前記付勢部材
の他端部を前記操作部材に係止させたことを特徴として
いる。
に、請求項１に記載の発明は、電気部品を収容するソケ
ット本体に回動自在に取り付けられた開閉部材と、該開
閉部材を閉じる方向に付勢する付勢部材と、前記ソケッ
ト本体に対して上下動可能な操作部材とを有し、該操作
部材を押し下げることにより前記付勢部材の付勢力に抗
して前記開閉部材を開くようにした電気部品用ソケット
において、前記付勢部材の一端部を前記開閉部材の回動
中心から離れた部位に係止させると共に、前記付勢部材
の他端部を前記操作部材に係止させたことを特徴として
いる。
【００１２】請求項２に記載の発明は、請求項１の構成
に加えて、前記付勢部材は、コイル部と該コイル部から
延出する前記一端部と前記他端部とを有するねじりコイ
ルバネであって、該ねじりコイルバネの前記コイル部を
前記回動軸に巻回させるように配設したことを特徴とし
ている。
に加えて、前記付勢部材は、コイル部と該コイル部から
延出する前記一端部と前記他端部とを有するねじりコイ
ルバネであって、該ねじりコイルバネの前記コイル部を
前記回動軸に巻回させるように配設したことを特徴とし
ている。
【００１３】請求項３に記載の発明は、請求項１又は２
の構成に加えて、前記付勢部材の前記他端部が係止する
前記操作部材の部位に係止部を形成すると共に、前記操
作部材の下降動作に伴い前記付勢部材の前記他端部が回
動できる逃げ部を前記係止部の外側に形成したことを特
徴としている。
の構成に加えて、前記付勢部材の前記他端部が係止する
前記操作部材の部位に係止部を形成すると共に、前記操
作部材の下降動作に伴い前記付勢部材の前記他端部が回
動できる逃げ部を前記係止部の外側に形成したことを特
徴としている。
【００１４】請求項４に記載の発明は、請求項１乃至３
のいずれか１つの構成に加えて、前記ソケット本体と前
記操作部材との間に該操作部材を上方に付勢する補助付
勢部材を設けたことを特徴としている。
のいずれか１つの構成に加えて、前記ソケット本体と前
記操作部材との間に該操作部材を上方に付勢する補助付
勢部材を設けたことを特徴としている。
【００１５】請求項５に記載の発明は、請求項１乃至４
のいずれか１つの構成に加えて、前記開閉部材には、前
記電気部品の上面に接触して放熱を行うヒートシンクを
設けたことを特徴としている。
のいずれか１つの構成に加えて、前記開閉部材には、前
記電気部品の上面に接触して放熱を行うヒートシンクを
設けたことを特徴としている。
【００１６】請求項６に記載の発明は、請求項５の構成
に加えて、前記ヒートシンクには、該ヒートシンクを前
記電気部品の上面に接触する方向に付勢する付勢力調整
部材を設けたことを特徴としている。
に加えて、前記ヒートシンクには、該ヒートシンクを前
記電気部品の上面に接触する方向に付勢する付勢力調整
部材を設けたことを特徴としている。
【００１７】請求項７に記載の発明は、請求項６の構成
に加えて、前記付勢力調整部材を複数個分散させて配設
したことを特徴としている。
に加えて、前記付勢力調整部材を複数個分散させて配設
したことを特徴としている。
【００１８】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態につ
いて説明する。
いて説明する。
【００１９】図１乃至図５は、この発明の実施の形態に
係るＩＣソケットを示している。
係るＩＣソケットを示している。
【００２０】図１はこの発明の実施の形態に係るＩＣソ
ケットの平面図であり、その上半分は開閉部材を開いた
状態を示し、その下半分は開閉部材を閉じた状態を示し
ている。図２は図１のＡ−Ａ矢視の断面図であり、開閉
部材を閉じた状態を示している。図３は図１のＢ−Ｂ矢
視の断面図であり、開閉部材を開いた状態を示してい
る。
ケットの平面図であり、その上半分は開閉部材を開いた
状態を示し、その下半分は開閉部材を閉じた状態を示し
ている。図２は図１のＡ−Ａ矢視の断面図であり、開閉
部材を閉じた状態を示している。図３は図１のＢ−Ｂ矢
視の断面図であり、開閉部材を開いた状態を示してい
る。
【００２１】図４は、この発明の実施の形態を示した、
図１のＣ−Ｃ矢視の断面図である。
図１のＣ−Ｃ矢視の断面図である。
【００２２】まず、その構成を説明すると、ＩＣパッケ
ージ５０のテストを行うＩＣソケット１は、基板Ｐ上に
装着されるソケット本体２を有し、このソケット本体２
には、ＩＣパッケージ５０のピン状端子（図示せず）に
接触されるコンタクトピン３が配設されている。
ージ５０のテストを行うＩＣソケット１は、基板Ｐ上に
装着されるソケット本体２を有し、このソケット本体２
には、ＩＣパッケージ５０のピン状端子（図示せず）に
接触されるコンタクトピン３が配設されている。
【００２３】このソケット本体２には、コンタクトピン
３を弾性変形させる移動板３２が横方向にスライド自在
に配設され、この移動板３２の上側には、ソケット本体
２に固定されたトッププレート３３が設けられ、このト
ッププレート３３上にＩＣパッケージ５０が載置されて
収容されるようになっている（図３参照）。
３を弾性変形させる移動板３２が横方向にスライド自在
に配設され、この移動板３２の上側には、ソケット本体
２に固定されたトッププレート３３が設けられ、このト
ッププレート３３上にＩＣパッケージ５０が載置されて
収容されるようになっている（図３参照）。
【００２４】また、このソケット本体２には、ＩＣパッ
ケージ５０を押圧する一対の開閉部材４，４がいわゆる
観音開きをするように開閉自在に設けられている。
ケージ５０を押圧する一対の開閉部材４，４がいわゆる
観音開きをするように開閉自在に設けられている。
【００２５】そして、この開閉部材４を開閉させると共
に移動板３２をスライドさせる操作部材１８がソケット
本体２に上下動自在に配設されている。
に移動板３２をスライドさせる操作部材１８がソケット
本体２に上下動自在に配設されている。
【００２６】開閉部材４は、向かい合う一対の回動アー
ム７，７と、この一対の回動アーム７，７の上部を掛け
渡すように繋ぐ平面部８とで略門形に形成されている。
回動アーム７は、ソケット本体２に回動軸５を介して回
動自在に配設されると共に、ねじりコイルバネ１７によ
り閉じる方向に付勢されている。
ム７，７と、この一対の回動アーム７，７の上部を掛け
渡すように繋ぐ平面部８とで略門形に形成されている。
回動アーム７は、ソケット本体２に回動軸５を介して回
動自在に配設されると共に、ねじりコイルバネ１７によ
り閉じる方向に付勢されている。
【００２７】開閉部材４の平面部８には、ＩＣパッケー
ジ５０の本体部に当接してこの部分の熱を放散させるヒ
ートシンク９が配設されている。このヒートシンク９
は、例えばアルミダイキャスト製で、熱伝導率が良好な
ものである。
ジ５０の本体部に当接してこの部分の熱を放散させるヒ
ートシンク９が配設されている。このヒートシンク９
は、例えばアルミダイキャスト製で、熱伝導率が良好な
ものである。
【００２８】ヒートシンク９は、開閉部材４の平面部８
に形成した雌ネジ（図示せず）に止ネジ１０の雄ネジ部
１１を螺合して取り付けられる。ヒートシンク９の止ネ
ジ１０が入る箇所に当たるヒートシンク９の放熱フィン
１２を削除することで、後述する付勢力調整部材１６の
座部１３を形成するようにしている。止ネジ１０は、雄
ネジ部１１に続く軸部１４を設けて頭部フランジ１５を
形成し、雄ネジ部１１の先端から頭部フランジ１５まで
の高さをヒートシンク９の放熱フィン１２の高さとほぼ
等しくしている。
に形成した雌ネジ（図示せず）に止ネジ１０の雄ネジ部
１１を螺合して取り付けられる。ヒートシンク９の止ネ
ジ１０が入る箇所に当たるヒートシンク９の放熱フィン
１２を削除することで、後述する付勢力調整部材１６の
座部１３を形成するようにしている。止ネジ１０は、雄
ネジ部１１に続く軸部１４を設けて頭部フランジ１５を
形成し、雄ネジ部１１の先端から頭部フランジ１５まで
の高さをヒートシンク９の放熱フィン１２の高さとほぼ
等しくしている。
【００２９】そして、ヒートシンク９を開閉部材４に取
り付ける際には、座部１３と頭部フランジ１５の間にヒ
ートシンク９を平面部８側に付勢する付勢力調整部材１
６を介在させるようにしている。このため、付勢力調整
部材１６の付勢力を調整することにより、ヒートシンク
９がＩＣパッケージ５０の本体部に接触する接触圧を調
整することができる。
り付ける際には、座部１３と頭部フランジ１５の間にヒ
ートシンク９を平面部８側に付勢する付勢力調整部材１
６を介在させるようにしている。このため、付勢力調整
部材１６の付勢力を調整することにより、ヒートシンク
９がＩＣパッケージ５０の本体部に接触する接触圧を調
整することができる。
【００３０】ここで、止ネジ１０は少なくとも１本使用
すればよいが、複数本使用してもよい。止ネジ１０を複
数本使用する場合には、全ての止ネジ１０に付勢力調整
部材１６を取り付けると共に、ヒートシンク９の全面に
渡って分散して配置するとよい。この場合には、複数の
付勢力調整部材１６によりヒートシンク９がＩＣパッケ
ージ５０の本体部に接触する接触圧を調整することがで
きるので、比較的大きなＩＣパッケージ５０であっても
ヒートシンク９を全面に渡って密着させることが可能と
なり、熱の放散効率が向上する。
すればよいが、複数本使用してもよい。止ネジ１０を複
数本使用する場合には、全ての止ネジ１０に付勢力調整
部材１６を取り付けると共に、ヒートシンク９の全面に
渡って分散して配置するとよい。この場合には、複数の
付勢力調整部材１６によりヒートシンク９がＩＣパッケ
ージ５０の本体部に接触する接触圧を調整することがで
きるので、比較的大きなＩＣパッケージ５０であっても
ヒートシンク９を全面に渡って密着させることが可能と
なり、熱の放散効率が向上する。
【００３１】操作部材１８は、ＩＣパッケージ５０が挿
入可能な大きさの開口１８ａを有し、この開口１８ａを
利用してＩＣパッケージ５０が挿入されて、ソケット本
体２の載置面部２７上の所定の位置に載置されるように
なっている。また、この操作部材１８は、ソケット本体
２に対して上下動自在に配設され、補助スプリング２８
により上方に付勢されると共に、回動アーム７に設けた
被押圧部７ａに係合して一対の開閉部材４，４を回動さ
せる作動凸部１８ｂが形成されている。
入可能な大きさの開口１８ａを有し、この開口１８ａを
利用してＩＣパッケージ５０が挿入されて、ソケット本
体２の載置面部２７上の所定の位置に載置されるように
なっている。また、この操作部材１８は、ソケット本体
２に対して上下動自在に配設され、補助スプリング２８
により上方に付勢されると共に、回動アーム７に設けた
被押圧部７ａに係合して一対の開閉部材４，４を回動さ
せる作動凸部１８ｂが形成されている。
【００３２】そして、操作部材１８と開閉部材４との間
には、開閉部材４を閉じる方向に付勢するねじりコイル
バネ１７が配設されている。
には、開閉部材４を閉じる方向に付勢するねじりコイル
バネ１７が配設されている。
【００３３】ねじりコイルバネ１７は、ソケット本体２
に配設された回動軸５を囲むように、そのコイル部１７
ｂを遊嵌して取り付けられており、このコイル部材１７
ｂから一方に延びる「一端部」としての長尺棒状部１７
ａの先端部が回動アーム７の先端部の被係止部７ｃに係
止されている。
に配設された回動軸５を囲むように、そのコイル部１７
ｂを遊嵌して取り付けられており、このコイル部材１７
ｂから一方に延びる「一端部」としての長尺棒状部１７
ａの先端部が回動アーム７の先端部の被係止部７ｃに係
止されている。
【００３４】また、そのコイル部１７ｂから他方に延び
る「他端部」としての短尺棒状部１７ｃは、操作部材１
８の上部四隅部に設けた係止部としての係止凸部２９に
係止されており、この係止凸部２９には、操作部材１８
を押し下げたときにその下降動作に伴ってねじりコイル
バネ１７の短尺棒状部１７ｃが回動できる逃げ部３０を
形成している。
る「他端部」としての短尺棒状部１７ｃは、操作部材１
８の上部四隅部に設けた係止部としての係止凸部２９に
係止されており、この係止凸部２９には、操作部材１８
を押し下げたときにその下降動作に伴ってねじりコイル
バネ１７の短尺棒状部１７ｃが回動できる逃げ部３０を
形成している。
【００３５】また、この操作部材１８の上下動により移
動板３２をスライドさせるＸ字形リンク部材１９が配設
されている（図４参照）。
動板３２をスライドさせるＸ字形リンク部材１９が配設
されている（図４参照）。
【００３６】Ｘ字形リンク１９は、ソケット本体２の対
峙する２辺に１つずつ配設されている。具体的には、Ｘ
字形リンク１９は、図４に示したように、ほぼ同じ長さ
の第１リンク部材２０と第２リンク部材２１とを有し、
これらが中央連結ピン２２にて回動自在に連結されてい
る。
峙する２辺に１つずつ配設されている。具体的には、Ｘ
字形リンク１９は、図４に示したように、ほぼ同じ長さ
の第１リンク部材２０と第２リンク部材２１とを有し、
これらが中央連結ピン２２にて回動自在に連結されてい
る。
【００３７】そして、この第１リンク部材２０の下端部
２０ａが、ソケット本体２の隅部の一端部に下端連結ピ
ン２２にて回動自在に連結される一方、第２リンク部材
２１の下端部２１ａが同じくソケット本体２の隅部の他
端部に下端連結ピン２３にて回動自在に連結されてい
る。また、これら第１リンク部材２０と第２リンク部材
２１の上端部２０ｂ，２１ｂが操作部材１８にそれぞれ
上端連結ピン２４，２５にて回動自在に連結されてい
る。この第１リンク部材２０の上端部２０ｂには軸線方
向の長孔２０ｃが設けられ、この長孔２０ｃを介して、
上端連結ピン２４により、操作部材１８に連結されてい
る。また、第２リンク部材２１の下端部２１ａに取り付
けられた下端連結ピン２３はソケット本体２の隅部の他
端部に設けられている水平方向に平行な長孔２６に係合
し、この長孔２６を下端連結ピン２３がスライドできる
ようになっている。
２０ａが、ソケット本体２の隅部の一端部に下端連結ピ
ン２２にて回動自在に連結される一方、第２リンク部材
２１の下端部２１ａが同じくソケット本体２の隅部の他
端部に下端連結ピン２３にて回動自在に連結されてい
る。また、これら第１リンク部材２０と第２リンク部材
２１の上端部２０ｂ，２１ｂが操作部材１８にそれぞれ
上端連結ピン２４，２５にて回動自在に連結されてい
る。この第１リンク部材２０の上端部２０ｂには軸線方
向の長孔２０ｃが設けられ、この長孔２０ｃを介して、
上端連結ピン２４により、操作部材１８に連結されてい
る。また、第２リンク部材２１の下端部２１ａに取り付
けられた下端連結ピン２３はソケット本体２の隅部の他
端部に設けられている水平方向に平行な長孔２６に係合
し、この長孔２６を下端連結ピン２３がスライドできる
ようになっている。
【００３８】次に、以上のように構成されたＩＣソケッ
ト１の使用時の動作について説明する。
ト１の使用時の動作について説明する。
【００３９】まず、ＩＣパッケージ５０をＩＣソケット
１にセットするには、操作部材１８を下方に押し下げ
る。すると、Ｘ字形リンク１９の第１リンク部材２０と
第２リンク部材２１とが中央連結ピン２２を中心にして
折り畳まれるように変形していくが、ソケット本体２の
対峙する２辺に１つずつ配置されているこのＸ字形リン
ク１９の作用により、操作部材１８がソケット本体２に
対して水平を保ちながら下降していく。
１にセットするには、操作部材１８を下方に押し下げ
る。すると、Ｘ字形リンク１９の第１リンク部材２０と
第２リンク部材２１とが中央連結ピン２２を中心にして
折り畳まれるように変形していくが、ソケット本体２の
対峙する２辺に１つずつ配置されているこのＸ字形リン
ク１９の作用により、操作部材１８がソケット本体２に
対して水平を保ちながら下降していく。
【００４０】また、操作部材１８を下方に押し下げる
と、四隅部の作動凸部１８ｂが回動アーム７の被押圧部
７ａに接触しこの被押圧部７ａを押し下げることとな
り、その結果回動アーム７が回動軸５を中心として回動
し、ねじりコイルバネ１７の付勢力に抗して開閉部材４
が開かれることとなる。
と、四隅部の作動凸部１８ｂが回動アーム７の被押圧部
７ａに接触しこの被押圧部７ａを押し下げることとな
り、その結果回動アーム７が回動軸５を中心として回動
し、ねじりコイルバネ１７の付勢力に抗して開閉部材４
が開かれることとなる。
【００４１】図５は、実施の形態の付勢部材の要部動作
説明図であり、（ａ）は開閉部材が閉じている状態を示
し、（ｂ）は開閉部材が全開している状態を示してい
る。
説明図であり、（ａ）は開閉部材が閉じている状態を示
し、（ｂ）は開閉部材が全開している状態を示してい
る。
【００４２】図５に示したように、補助スプリング２８
の付勢力に抗して操作部材１８を下降させていくと、操
作部材１８の作動凸部１８ｂが回動アーム７の被押圧部
７ａを押し下げることとなり、回動アーム７が回動軸５
を中心として回動し、回動アーム７と一体である開閉部
材４が開く方向に回動する。そして、開閉部材４が全開
になる状態にあっては、回動アーム７の先端部の被係止
部７ｃに係止しているねじりコイルバネ１７の長尺棒状
部１７ａが、図５（ａ）に示したように、角度θ２だけ
回動（変形）する。
の付勢力に抗して操作部材１８を下降させていくと、操
作部材１８の作動凸部１８ｂが回動アーム７の被押圧部
７ａを押し下げることとなり、回動アーム７が回動軸５
を中心として回動し、回動アーム７と一体である開閉部
材４が開く方向に回動する。そして、開閉部材４が全開
になる状態にあっては、回動アーム７の先端部の被係止
部７ｃに係止しているねじりコイルバネ１７の長尺棒状
部１７ａが、図５（ａ）に示したように、角度θ２だけ
回動（変形）する。
【００４３】他方、ねじりコイルバネ１７の短尺棒状部
１７ｃは、操作部材１８を下降させていくと、図５
（ｂ）に示したように、係止凸部２９から外れて逃げ面
３０に導かれるようにして角度θ３だけ回動する。
１７ｃは、操作部材１８を下降させていくと、図５
（ｂ）に示したように、係止凸部２９から外れて逃げ面
３０に導かれるようにして角度θ３だけ回動する。
【００４４】したがって、実際のねじりコイルバネ１７
の変形量は、見かけの回動角度θ２から短尺棒状部１７
ｃの回動角度θ３を減じた値（θ２−θ３）となる。つ
まり、この発明に係る実施の形態にあっては、ねじりコ
イルバネのコイル部の端部を回動アームの回動軸に固定
したものに比べて、回動角度つまり変形量が少ない状態
で、開閉部材４が全開状態に達することができることと
なる。ということは、同じ付勢力を保つ場合では、コイ
ル部１７ｂの巻き数を減らしたり、平均径を小さくする
ことができると共に、コイルバネ１７の耐久性が向上す
る。
の変形量は、見かけの回動角度θ２から短尺棒状部１７
ｃの回動角度θ３を減じた値（θ２−θ３）となる。つ
まり、この発明に係る実施の形態にあっては、ねじりコ
イルバネのコイル部の端部を回動アームの回動軸に固定
したものに比べて、回動角度つまり変形量が少ない状態
で、開閉部材４が全開状態に達することができることと
なる。ということは、同じ付勢力を保つ場合では、コイ
ル部１７ｂの巻き数を減らしたり、平均径を小さくする
ことができると共に、コイルバネ１７の耐久性が向上す
る。
【００４５】さらに、この発明の実施の形態の場合に
は、開閉部材４が閉じた状態では、ねじりコイルバネ１
７の短尺棒状部１７ｃが係止凸部２９に乗り上げる位置
にあるため、コイル部１７ｂの内側と回動軸５との接触
部３１を支点として長尺棒状部１７ａを開閉部材が閉じ
る方向に回動させる力が作用することとなり、ヒートシ
ンク９をＩＣパッケージ本体部５０に押圧する押圧力を
高めることができる。
は、開閉部材４が閉じた状態では、ねじりコイルバネ１
７の短尺棒状部１７ｃが係止凸部２９に乗り上げる位置
にあるため、コイル部１７ｂの内側と回動軸５との接触
部３１を支点として長尺棒状部１７ａを開閉部材が閉じ
る方向に回動させる力が作用することとなり、ヒートシ
ンク９をＩＣパッケージ本体部５０に押圧する押圧力を
高めることができる。
【００４６】次に、ＩＣパッケージ５０のソケット本体
２へのセットが完了したら、操作部材１８の下方への押
圧力を解除することになるが、すると、補助スプリング
２８の付勢力により操作部材１８は上昇する。これに伴
い、作動凸部１８ｂによる回動アーム７の被押圧部７ａ
への押圧力が解除されるため、ねじりコイルバネ１７の
付勢力により、開閉部材４は、図３に示す状態から閉じ
る方向に回動していく。
２へのセットが完了したら、操作部材１８の下方への押
圧力を解除することになるが、すると、補助スプリング
２８の付勢力により操作部材１８は上昇する。これに伴
い、作動凸部１８ｂによる回動アーム７の被押圧部７ａ
への押圧力が解除されるため、ねじりコイルバネ１７の
付勢力により、開閉部材４は、図３に示す状態から閉じ
る方向に回動していく。
【００４７】そして、全開状態から略９０度回動するこ
とにより、ヒートシンク９がＩＣパッケージ５０の上面
に当接される。この状態でＩＣパッケージ５０の電気テ
ストをすれば、ＩＣパッケージ５０から熱が放散される
こととなり、ＩＣパッケージ５０のテストを正常な状態
で実行できる。
とにより、ヒートシンク９がＩＣパッケージ５０の上面
に当接される。この状態でＩＣパッケージ５０の電気テ
ストをすれば、ＩＣパッケージ５０から熱が放散される
こととなり、ＩＣパッケージ５０のテストを正常な状態
で実行できる。
【００４８】また、ソケット本体２と操作部材１８との
間には、操作部材１８を上方に付勢する補助スプリング
２８を設けたので、開閉部材４を閉じる方向に直接付勢
するねじりコイルバネ１７の付勢力を加担することとな
る。このため、補助スプリング２８の付勢力を調整する
ことにより、ヒートシンク９をＩＣパッケージ５０に押
しつける接触圧を調整することができるから、ＩＣパッ
ケージ５０からヒートシンク９への放熱性を一層良好に
することができる。
間には、操作部材１８を上方に付勢する補助スプリング
２８を設けたので、開閉部材４を閉じる方向に直接付勢
するねじりコイルバネ１７の付勢力を加担することとな
る。このため、補助スプリング２８の付勢力を調整する
ことにより、ヒートシンク９をＩＣパッケージ５０に押
しつける接触圧を調整することができるから、ＩＣパッ
ケージ５０からヒートシンク９への放熱性を一層良好に
することができる。
【００４９】図示した実施の形態では、開閉部材４を閉
じる方向に直接付勢する付勢部材としてねじりコイルバ
ネ１７を示したが、これに限らず付勢部材の一端部が開
閉部材に係止し他端部が操作部材に係止できるものであ
れば板バネ等その他の付勢力を発揮できるものであって
もよい。
じる方向に直接付勢する付勢部材としてねじりコイルバ
ネ１７を示したが、これに限らず付勢部材の一端部が開
閉部材に係止し他端部が操作部材に係止できるものであ
れば板バネ等その他の付勢力を発揮できるものであって
もよい。
【００５０】
【発明の効果】以上説明したように、各請求項に記載の
発明によれば、付勢部材の一端部を、開閉部材の回動軸
から離れた部位に係止させると共に、付勢部材の他端部
を操作部材に係止させたので、この操作部材を押し下げ
る動作に伴って、付勢部材の他端部も下降して逃げ、ま
たその分だけ付勢力の弱い付勢部材を使用してもヒート
シンクをＩＣパッケージ本体部に押しつける接触圧を所
定の荷重に保ちつつも、その接触圧を発生する付勢部材
の付勢力を小さくして開閉部材を開く力を低減させるこ
とができ、かつ装置の小型化と付勢部材の作動耐久性能
の向上を図ることができるＩＣソケットを提供すること
ができる。
発明によれば、付勢部材の一端部を、開閉部材の回動軸
から離れた部位に係止させると共に、付勢部材の他端部
を操作部材に係止させたので、この操作部材を押し下げ
る動作に伴って、付勢部材の他端部も下降して逃げ、ま
たその分だけ付勢力の弱い付勢部材を使用してもヒート
シンクをＩＣパッケージ本体部に押しつける接触圧を所
定の荷重に保ちつつも、その接触圧を発生する付勢部材
の付勢力を小さくして開閉部材を開く力を低減させるこ
とができ、かつ装置の小型化と付勢部材の作動耐久性能
の向上を図ることができるＩＣソケットを提供すること
ができる。
【００５１】請求項２に記載の発明によれば、上記効果
に加えて、付勢部材は、コイル部と該コイル部から延出
する一端部と他端部とを有するねじりコイルバネを使用
し該ねじりコイルバネのコイル部を回動軸に巻回させる
ように配設したので、ねじりコイルバネのコイル部の内
側と回動軸との接触部を支点として、ねじりコイルバネ
によって開閉部材が閉じる方向に回動させる力が作用す
ることとなり、ヒートシンクを電気部品本体部に押圧す
る押圧力を高めることができる。
に加えて、付勢部材は、コイル部と該コイル部から延出
する一端部と他端部とを有するねじりコイルバネを使用
し該ねじりコイルバネのコイル部を回動軸に巻回させる
ように配設したので、ねじりコイルバネのコイル部の内
側と回動軸との接触部を支点として、ねじりコイルバネ
によって開閉部材が閉じる方向に回動させる力が作用す
ることとなり、ヒートシンクを電気部品本体部に押圧す
る押圧力を高めることができる。
【００５２】請求項３に記載の発明によれば、請求項１
又は２の効果に加えて、付勢部材の他端部が係止する操
作部材の箇所に係止部を形成すると共に、操作部材の下
降動作に伴い付勢部材の他端部が回動できる逃げ部を係
止部の外側に形成したので、付勢部材の他端部が操作部
材の逃げ部に導かれて一定角度回動することとなるた
め、付勢部材の回動角度が少ない状態で開閉部材が全開
状態に達することができる。そのため、付勢部材の他端
部を固定したものに比べて、同じ付勢力を保つ場合で
は、付勢部材を小さくすることができるから装置の小型
化が図れる。
又は２の効果に加えて、付勢部材の他端部が係止する操
作部材の箇所に係止部を形成すると共に、操作部材の下
降動作に伴い付勢部材の他端部が回動できる逃げ部を係
止部の外側に形成したので、付勢部材の他端部が操作部
材の逃げ部に導かれて一定角度回動することとなるた
め、付勢部材の回動角度が少ない状態で開閉部材が全開
状態に達することができる。そのため、付勢部材の他端
部を固定したものに比べて、同じ付勢力を保つ場合で
は、付勢部材を小さくすることができるから装置の小型
化が図れる。
【００５３】請求項４に記載の発明によれば、請求項１
乃至３のいずれか１つの効果に加えて、ソケット本体と
操作部材との間に操作部材を上方に付勢する補助付勢部
材を設けたので、開閉部材を閉じる方向に直接付勢する
付勢部材の付勢力を加担することとなり、開閉部材をＩ
Ｃパッケージ等の電気部品本体部に押しつける接触圧を
調整することができるから、ＩＣパッケージ等の電気部
品の放熱性を良好にすることができる。
乃至３のいずれか１つの効果に加えて、ソケット本体と
操作部材との間に操作部材を上方に付勢する補助付勢部
材を設けたので、開閉部材を閉じる方向に直接付勢する
付勢部材の付勢力を加担することとなり、開閉部材をＩ
Ｃパッケージ等の電気部品本体部に押しつける接触圧を
調整することができるから、ＩＣパッケージ等の電気部
品の放熱性を良好にすることができる。
【００５４】請求項５記載の発明によれば、請求項１乃
至４のいずれか１つの効果に加え、開閉部材に電気部品
の上面に接触して放熱を行うヒートシンクを設けたの
で、電気部品が異常に高温となることが防止でき、電気
部品のテストを正常に行うことができる。
至４のいずれか１つの効果に加え、開閉部材に電気部品
の上面に接触して放熱を行うヒートシンクを設けたの
で、電気部品が異常に高温となることが防止でき、電気
部品のテストを正常に行うことができる。
【００５５】請求項６記載の発明によれば、請求項５の
効果に加え、ヒートシンクには電気部品の上面に接触す
る方向に付勢する付勢力調整部材を設けたので、ヒート
シンクをＩＣパッケージ等の電気部品本体部に押しつけ
る接触圧を調整することができるから、ＩＣパッケージ
等の電気部品の放熱性を良好にすることができる。
効果に加え、ヒートシンクには電気部品の上面に接触す
る方向に付勢する付勢力調整部材を設けたので、ヒート
シンクをＩＣパッケージ等の電気部品本体部に押しつけ
る接触圧を調整することができるから、ＩＣパッケージ
等の電気部品の放熱性を良好にすることができる。
【００５６】請求項７記載の発明によれば、請求項６の
効果に加え、付勢力調整部材を複数個分散させて配設し
たので、複数の付勢力調整部材によりヒートシンクがＩ
Ｃパッケージ等の電気部品本体部に接触する接触圧を調
整することができるので、比較的大きなＩＣパッケージ
であってもヒートシンクを全面に渡って密着させること
が可能となるから、ＩＣパッケージの放熱性を一層良好
にすることができる。
効果に加え、付勢力調整部材を複数個分散させて配設し
たので、複数の付勢力調整部材によりヒートシンクがＩ
Ｃパッケージ等の電気部品本体部に接触する接触圧を調
整することができるので、比較的大きなＩＣパッケージ
であってもヒートシンクを全面に渡って密着させること
が可能となるから、ＩＣパッケージの放熱性を一層良好
にすることができる。
【図１】この発明の実施の形態に係るＩＣソケットの平
面図であり、その上半分は開閉部材を開いた状態を示
し、その下半分は開閉部材を閉じた状態を示している。
面図であり、その上半分は開閉部材を開いた状態を示
し、その下半分は開閉部材を閉じた状態を示している。
【図２】同実施の形態を示した図１のＡ−Ａ矢視の断面
図であり、開閉部材を閉じた状態を示している。
図であり、開閉部材を閉じた状態を示している。
【図３】同実施の形態を示した図１のＢ−Ｂ矢視の断面
図であり、開閉部材を開いた状態を示している。
図であり、開閉部材を開いた状態を示している。
【図４】同実施の形態を示した、Ｘリンク部材の要部断
面図である（図１のＣ−Ｃ矢視の断面図）。
面図である（図１のＣ−Ｃ矢視の断面図）。
【図５】同実施の形態の付勢部材の要部動作説明図であ
り、（ａ）は開閉部材が閉じている状態を示し、（ｂ）
は開閉部材が全開している状態を示している。
り、（ａ）は開閉部材が閉じている状態を示し、（ｂ）
は開閉部材が全開している状態を示している。
【図６】過去に提案されたＩＣソケットの平面図であ
り、その上半分は開閉部材を開いた状態を示し、その下
半分は開閉部材を閉じた状態を示している。
り、その上半分は開閉部材を開いた状態を示し、その下
半分は開閉部材を閉じた状態を示している。
【図７】同ＩＣソケットを示した図６のＡ−Ａ矢視の断
面図であり、開閉部材を閉じた状態を示している。
面図であり、開閉部材を閉じた状態を示している。
【図８】同ＩＣソケットを示した図６のＢ−Ｂ矢視の断
面図であり、開閉部材を開いた状態を示している。
面図であり、開閉部材を開いた状態を示している。
１ ＩＣソケット ２ ソケット本体 ４ 開閉部材 ５ 回動軸 ７ 回動アーム ９ ヒートシンク １０ 止ネジ １６ 付勢力調整部材 １７ ねじりコイルバネ（付勢部材） １７ａ 長尺棒状部 １７ｂ コイル部 １７ｃ 短尺棒状部 １８ 操作部材 ２８ 補助スプリング（補助付勢部材） ２９ 係止部 ３０ 逃げ部 ５０ ＩＣパッケージ
Claims (7)
- 【請求項１】 電気部品を収容するソケット本体に回動
自在に取り付けられた開閉部材と、該開閉部材を閉じる
方向に付勢する付勢部材と、前記ソケット本体に対して
上下動可能な操作部材とを有し、該操作部材を押し下げ
ることにより前記付勢部材の付勢力に抗して前記開閉部
材を開くようにした電気部品用ソケットにおいて、前記
付勢部材の一端部を前記開閉部材の回動中心から離れた
部位に係止させると共に、前記付勢部材の他端部を前記
操作部材に係止させたことを特徴とする電気部品用ソケ
ット。 - 【請求項２】 前記付勢部材は、コイル部と該コイル部
から延出する前記一端部と前記他端部とを有するねじり
コイルバネであって、該ねじりコイルバネの前記コイル
部を前記回動軸に巻回させるように配設したことを特徴
とする請求項１に記載の電気部品用ソケット。 - 【請求項３】 前記付勢部材の前記他端部が係止する前
記操作部材の部位に係止部を形成すると共に、前記操作
部材の下降動作に伴い前記付勢部材の前記他端部が回動
できる逃げ部を前記係止部の外側に形成したことを特徴
とする請求項１又は２に記載の電気部品用ソケット。 - 【請求項４】 前記ソケット本体と前記操作部材との間
に該操作部材を上方に付勢する補助付勢部材を設けたこ
とを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１つに記載の
電気部品用ソケット。 - 【請求項５】 前記開閉部材には、前記電気部品の上面
に接触して放熱を行うヒートシンクを設けたことを特徴
とする請求項１乃至４のいずれか１つに記載の電気部品
用ソケット。 - 【請求項６】 前記ヒートシンクには、該ヒートシンク
を前記電気部品の上面に接触する方向に付勢する付勢力
調整部材を設けたことを特徴とする請求項５に記載の電
気部品用ソケット。 - 【請求項７】 前記付勢力調整部材を複数個分散させて
配設したことを特徴とする請求項６に記載の電気部品用
ソケット。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001026534A JP3842048B2 (ja) | 2001-02-02 | 2001-02-02 | 電気部品用ソケット |
| MYPI20020364A MY122785A (en) | 2001-02-02 | 2002-01-31 | Socket for electrical parts. |
| US10/060,237 US6638091B2 (en) | 2001-02-02 | 2002-02-01 | Socket for electrical parts |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001026534A JP3842048B2 (ja) | 2001-02-02 | 2001-02-02 | 電気部品用ソケット |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002231400A true JP2002231400A (ja) | 2002-08-16 |
| JP3842048B2 JP3842048B2 (ja) | 2006-11-08 |
Family
ID=18891332
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001026534A Expired - Fee Related JP3842048B2 (ja) | 2001-02-02 | 2001-02-02 | 電気部品用ソケット |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6638091B2 (ja) |
| JP (1) | JP3842048B2 (ja) |
| MY (1) | MY122785A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| WO2009051092A1 (ja) * | 2007-10-17 | 2009-04-23 | Enplas Corporation | 電気部品用ソケット |
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| JP2005339894A (ja) * | 2004-05-25 | 2005-12-08 | Three M Innovative Properties Co | ボールグリッドアレイ集積回路装置の試験用ソケット |
| JP2006127935A (ja) * | 2004-10-29 | 2006-05-18 | Enplas Corp | 電気部品用ソケット |
| JP4464250B2 (ja) * | 2004-10-29 | 2010-05-19 | 株式会社エンプラス | 電気部品用ソケット |
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| JP2007141670A (ja) * | 2005-11-18 | 2007-06-07 | Three M Innovative Properties Co | ソケット、ソケット基台、ソケットの操作方法及びその試験方法 |
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| TWI317059B (en) * | 2006-08-04 | 2009-11-11 | Compal Electronics Inc | Portable electonric device plate and manufacturing method |
| JP5259945B2 (ja) * | 2006-10-30 | 2013-08-07 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 熱放散機能を備えたｉｃソケット |
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| US9869450B2 (en) | 2015-02-09 | 2018-01-16 | Ecosense Lighting Inc. | Lighting systems having a truncated parabolic- or hyperbolic-conical light reflector, or a total internal reflection lens; and having another light reflector |
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| USD785218S1 (en) | 2015-07-06 | 2017-04-25 | Ecosense Lighting Inc. | LED luminaire having a mounting system |
| USD782093S1 (en) | 2015-07-20 | 2017-03-21 | Ecosense Lighting Inc. | LED luminaire having a mounting system |
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Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TW437037B (en) * | 1998-09-23 | 2001-05-28 | Wells Cti Inc | Vertically actuated bag socket |
-
2001
- 2001-02-02 JP JP2001026534A patent/JP3842048B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2002
- 2002-01-31 MY MYPI20020364A patent/MY122785A/en unknown
- 2002-02-01 US US10/060,237 patent/US6638091B2/en not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2009051092A1 (ja) * | 2007-10-17 | 2009-04-23 | Enplas Corporation | 電気部品用ソケット |
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| US7997919B2 (en) | 2007-10-17 | 2011-08-16 | Enplas Corporation | Electrical component socket |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| MY122785A (en) | 2006-05-31 |
| US20020106925A1 (en) | 2002-08-08 |
| JP3842048B2 (ja) | 2006-11-08 |
| US6638091B2 (en) | 2003-10-28 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20051125 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20051213 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060210 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20060808 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20060809 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |