JP2009083170A5 - - Google Patents

Claims (8)

1. 支持体上に感光材料層を形成してなる長尺状感光性ウエブを、加熱された一対の圧着ローラ間に基板とともに送り出し、前記感光材料層を前記基板に貼り付けることで感光性積層体を製造する感光性積層体の製造装置において、
   前記一対の圧着ローラの前段に配設され、前記基板を所定の加熱温度に調整して前記圧着ローラ間に供給する基板加熱部を備え、
   前記基板加熱部は、
   第１加熱手段を前記基板の全面に接触させ、前記基板を第１加熱温度まで加熱する第１加熱機構と、
   前記第１加熱温度まで加熱された前記基板を、第２加熱手段により非接触状態で第２加熱温度に加熱保持し、搬送手段により前記圧着ローラ間に搬送する第２加熱機構と、
   前記第１加熱機構から前記第２加熱機構に前記基板を供給する基板供給機構と、
   を備えることを特徴とする感光性積層体の製造装置。
2. 請求項１記載の装置において、
   前記第１加熱手段は、ホットプレートからなることを特徴とする感光性積層体の製造装置。
3. 請求項１記載の装置において、
   前記第２加熱手段は、赤外線ヒータであることを特徴とする感光性積層体の製造装置。
4. 請求項１記載の装置において、
   前記第１加熱温度は、前記第２加熱温度よりも高く設定されることを特徴とする感光性積層体の製造装置。
5. 請求項１記載の装置において、
   前記第２加熱温度は、前記一対の圧着ローラの加熱温度近傍に設定されることを特徴とする感光性積層体の製造装置。
6. 支持体上に感光材料層を形成してなる長尺状感光性ウエブを、加熱された一対の圧着ローラ間に基板とともに送り出し、前記感光材料層を前記基板に貼り付けることで感光性積層体を製造する感光性積層体の製造方法において、
   第１加熱手段を前記基板の全面に接触させ、前記基板を第１加熱温度まで加熱するステップと、
   前記第１加熱温度まで加熱された前記基板を、第２加熱手段により非接触状態で第２加熱温度に加熱保持するステップと、
   前記第２加熱温度に加熱保持された前記基板を前記圧着ローラ間に搬送するステップと、
   を有することを特徴とする感光性積層体の製造方法。
7. 請求項６記載の方法において、
   前記第１加熱温度は、前記第２加熱温度よりも高く設定されることを特徴とする感光性積層体の製造方法。
8. 請求項６記載の方法において、
   前記第２加熱温度は、前記一対の圧着ローラの加熱温度近傍に設定されることを特徴とする感光性積層体の製造方法。