JP2009081339A - 描画装置及び描画方法 - Google Patents
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Abstract
【構成】本発明の一態様の描画装置100は、第1の複数の描画データファイルを記憶する磁気ディスク装置140と、第1の複数の描画データファイルを順次読み出し、各描画データファイルの描画データに対して、パイプライン処理になるように複数の処理を行なう複数のデータ処理部122〜126と、先にデータ処理が終了した描画データファイルに所定の閾値に達するまで後にデータ処理が終了した他の描画データファイルを統合するファイル統合部128と、統合データファイルを転送する転送部130と、統合データファイルを記憶する磁気ディスク装置142と、統合データファイルとして統合された第2の複数の描画データファイルに定義されたパターンを描画する描画部150と、を備えたことを特徴とする。本発明によれば、一連のパイプライン処理の効率化を図ることができる。
【選択図】図1
Description
可変成形型電子線描画装置(EB(Electron beam)描画装置)における第1のアパーチャ410には、電子線330を成形するための矩形例えば長方形の開口411が形成されている。また、第2のアパーチャ420には、第1のアパーチャ410の開口411を通過した電子線330を所望の矩形形状に成形するための可変成形開口421が形成されている。荷電粒子ソース430から照射され、第1のアパーチャ410の開口411を通過した電子線330は、偏向器により偏向され、第2のアパーチャ420の可変成形開口421の一部を通過して、所定の一方向(例えば、X方向とする)に連続的に移動するステージ上に搭載された試料に照射される。すなわち、第1のアパーチャ410の開口411と第2のアパーチャ420の可変成形開口421との両方を通過できる矩形形状が、X方向に連続的に移動するステージ上に搭載された試料340の描画領域に描画される。第1のアパーチャ410の開口411と第2のアパーチャ420の可変成形開口421との両方を通過させ、任意形状を作成する方式を可変成形方式という。
図6では、処理1,2、及びファイル転送が一連のパイプラインとしてファイル1,2,3のデータ処理が行なわれる場合を一例として示している。上述したように、データサイズが小さい描画データを処理する場合、処理1及び処理2では、パイプラインの関係が維持されるが、転送の段階では、ヘッドタイムが占める割合が大きいため、点線で示す理想の状態から大きく遅れをとってしまう。このように、データサイズが小さい描画データが多くなると、順次処理が終了した描画データファイルを次のディスクに順次転送する際に、ヘッドタイムの影響を大きく受けることになる。よって、せっかくパイプライン処理で効率化を図ったにも関わらず、ヘッドタイムにより一連のパイプライン処理の処理完了までの時間が律速されてしまうといった問題があった。これでは、効率良くデータ処理を進めることができなくなってしまう。
第1の複数の描画データファイルを記憶する第1の記憶装置と、
第1の記憶装置から第1の複数の描画データファイルを順次読み出し、読み出された各描画データファイルの描画データに対して、パイプライン処理になるように複数の処理を行なう複数のデータ処理部と、
先にデータ処理が終了した描画データファイルに所定の閾値に達するまで後にデータ処理が終了した他の描画データファイルを統合する統合処理部と、
統合された統合データファイルを転送する転送処理部と、
転送された統合データファイルを記憶する第2の記憶装置と、
荷電粒子ビームを用いて、統合データファイルとして統合された第2の複数の描画データファイルに定義されたパターンを試料に描画する描画部と、
を備えたことを特徴とする。
第1の複数の描画データファイルを記憶する第1の記憶装置から第1の複数の描画データファイルを順次読み出し、読み出された各描画データファイルの描画データに対して、パイプライン処理になるように複数の処理を行なう複数のデータ処理工程と、
先にデータ処理が終了した描画データファイルに所定の閾値に達するまで後にデータ処理が終了した他の描画データファイルを統合する統合処理工程と、
統合された統合データファイルを転送する転送処理工程と、
転送された統合データファイルを記憶する第2の記憶装置から統合データファイルとして統合された第2の複数の描画データファイルを読み出し、荷電粒子ビームを用いて、第2の複数の描画データファイルに定義されたパターンを試料に描画する描画工程と、
を備えたことを特徴とする。
図1において、描画装置100は、電子ビーム描画装置の一例である。描画装置100は、描画部150と制御部160を備えている。描画部150は、描画室103と描画室103の上部に配置された電子鏡筒102を備えている。電子鏡筒102内には、電子銃201、照明レンズ202、第1のアパーチャ203、投影レンズ204、偏向器205、第2のアパーチャ206、対物レンズ207、及び偏向器208を有している。そして、描画室103内には、XYステージ105が配置され、XYステージ105上に描画対象となる試料101が配置される。制御部160は、描画制御回路110、制御ユニット120、及び磁気ディスク装置140.142,144を備えている。磁気ディスク装置140.142,144は、記憶装置の一例である。制御部160の各構成は図示しないバスを介して互いに接続されている。制御ユニット120は、パイプライン制御部121、入力部122、フォーマット検査部124、ショット密度計算部126、ファイル統合部128、転送部130、ファイル展開部132、及びメモリ134を有している。メモリ134は、記憶装置の一例である。ここで、パイプライン制御部121、入力部122、フォーマット検査部124、ショット密度計算部126、ファイル統合部128、転送部130、及びファイル展開部132は、プログラムを実行させるCPU等の計算機で実行される各処理機能として構成してもよい。或いは、パイプライン制御部121、入力部122、フォーマット検査部124、ショット密度計算部126、ファイル統合部128、転送部130、及びファイル展開部132の各構成を電気的な回路によるハードウェアにより構成してもよい。或いは、電気的な回路によるハードウェアとソフトウェアとの組合せにより実施させても構わない。或いは、かかるハードウェアとファームウェアとの組合せでも構わない。また、ソフトウェアにより、或いはソフトウェアとの組合せにより実施させる場合には、処理を実行する計算機に入力される情報或いは演算処理中及び処理後の各情報はその都度メモリ134に記憶される。図1では、本実施の形態1を説明する上で必要な構成部分について記載している。描画装置100にとって、通常、必要なその他の構成が含まれても構わないことは言うまでもない。
描画データでは、描画領域が、チップ10の層、チップ領域を例えばy方向に向かって短冊状に仮想分割したフレーム14の層、フレーム14を分割したブロック16の層、少なくとも1つ以上の図形で構成されるセル18の層、かかるセル18を構成する図形19の層といった一連の複数の内部構成単位ごとに階層化されている。また、1つの試料101の描画領域に対して複数のチップ10の層がレイアウトされていることが一般的である。尚、ここではフレーム14についてチップ領域をy方向(所定の方向)に向かって短冊状に分割した領域としてあるが、これは一例であり、描画面と平行しy方向と直交するx方向に分割する場合もありうる。或いは描画面と平行するその他の方向であっても構わない。
描画装置でパターンを描画する際には、例えば、フレーム14を描画単位領域として描画される。図3では、一例として、あるチップ10における番号”n”で識別されるフレーム領域に位置している描画データ12について説明する。そして、そのフレーム用の描画データ12として、セル配置データ、リンクデータ、セルパターンデータが作成される。図3において、1つのフレーム用の描画データ12が定義される描画データファイルは、一例として、セル配置データファイル22、リンクデータファイル24、及びセルパターンデータファイル26で構成される。これらのファイルがフレームごとに作成される。描画データ12は、さらに、一つ以上のフレームで構成されるチップに対して、各フレームの構成情報やチップ全体で共通のパラメータ等を定義するチップ構成ファイル20を有している。また、図3では、セル配置データファイル22とリンクデータファイル24とセルパターンデータファイル26内の各データの対応関係の一例を示している。試料に所望するパターンを描画する場合には、一つのマスクに対して、一つ以上のチップ10で構成される。そのような場合、これらのファイルで構成されるチップデータが複数存在し、それらをマスク上に配置するためのレイアウト情報を有する。
図4において、制御ユニット120は、データ入力処理、フォーマット検査処理、ショット密度計算処理、転送予約、ファイル統合及びファイル転送処理という一連の処理がパイプライン処理になるように実行する。
12 描画データ
14 フレーム
16 ブロック
18 セル
19 図形
20 チップ構成ファイル
22 セル配置データファイル
24 リンクデータファイル
26 セルパターンデータファイル
100 描画装置
101,340 試料
102 電子鏡筒
103 描画室
105 XYステージ
110 描画制御回路
120 制御ユニット
121 パイプライン制御部
122 入力部
124 フォーマット検査部
126 ショット密度計算部
128 ファイル統合部
130 転送部
132 ファイル展開部
134 メモリ
140,142,144,300 磁気ディスク装置
150 描画部
160 制御部
200 電子ビーム
201 電子銃
202 照明レンズ
203,410 第1のアパーチャ
206,420 第2のアパーチャ
204 投影レンズ
205,208 偏向器
207 対物レンズ
330 電子線
411 開口
421 可変成形開口
430 荷電粒子ソース
Claims (5)
- 第1の複数の描画データファイルを記憶する第1の記憶装置と、
前記第1の記憶装置から前記第1の複数の描画データファイルを順次読み出し、読み出された各描画データファイルの描画データに対して、パイプライン処理になるように複数の処理を行なう複数のデータ処理部と、
先にデータ処理が終了した描画データファイルに所定の閾値に達するまで後にデータ処理が終了した他の描画データファイルを統合する統合処理部と、
統合された統合データファイルを転送する転送処理部と、
転送された前記統合データファイルを記憶する第2の記憶装置と、
荷電粒子ビームを用いて、前記統合データファイルとして統合された第2の複数の描画データファイルに定義されたパターンを試料に描画する描画部と、
を備えたことを特徴とする描画装置。 - 前記所定の閾値として、所定のデータサイズが用いられることを特徴とする請求項1記載の描画装置。
- 前記所定の閾値として、所定の描画単位領域数が用いられることを特徴とする請求項1記載の描画装置。
- 前記統合データファイルを前記第2の複数の描画データファイルにファイル展開する展開部をさらに備えたことを特徴とする請求項1〜3いずれか記載の描画装置。
- 第1の複数の描画データファイルを記憶する第1の記憶装置から前記第1の複数の描画データファイルを順次読み出し、読み出された各描画データファイルの描画データに対して、パイプライン処理になるように複数の処理を行なう複数のデータ処理工程と、
先にデータ処理が終了した描画データファイルに所定の閾値に達するまで後にデータ処理が終了した他の描画データファイルを統合する統合処理工程と、
統合された統合データファイルを転送する転送処理工程と、
転送された前記統合データファイルを記憶する第2の記憶装置から前記統合データファイルとして統合された第2の複数の描画データファイルを読み出し、荷電粒子ビームを用いて、前記第2の複数の描画データファイルに定義されたパターンを試料に描画する描画工程と、
を備えたことを特徴とする描画方法。
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