JP2009081340A - 描画装置及び描画方法 - Google Patents

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Abstract

【目的】効率の優れたデータ処理を行なう描画装置を提供することを目的とする。
【構成】本発明の一態様の描画装置100は、複数の描画データファイルが統合された統合データファイルを記憶する磁気ディスク装置140と、磁気ディスク装置140から統合データファイルを読み出し、読み出された統合データファイルに統合された各描画データファイルの描画データに対して、パイプライン処理になるように複数の処理を行なう複数のデータ処理部124,126と、データ処理が終了した統合データファイルを転送する転送部130と、転送された統合データファイルを記憶する磁気ディスク装置142と、統合データファイルとして統合された複数の描画データファイルに定義されたパターンを試料101に描画する描画部150と、を備えたことを特徴とする。本発明によれば、一連のパイプライン処理の効率化を図ることができる。
【選択図】図1

Description

本発明は、描画装置及び描画方法に係り、特に、電子ビームを用いて描画されるための描画データの転送処理を装置内部で行なう描画装置及びその方法に関する。
半導体デバイスの微細化の進展を担うリソグラフィ技術は半導体製造プロセスのなかでも唯一パターンを生成する極めて重要なプロセスである。近年、LSIの高集積化に伴い、半導体デバイスに要求される回路線幅は年々微細化されてきている。これらの半導体デバイスへ所望の回路パターンを形成するためには、高精度の原画パターン(レチクル或いはマスクともいう。)が必要となる。ここで、電子線(電子ビーム)描画技術は本質的に優れた解像性を有しており、高精度の原画パターンの生産に用いられる。
図7は、従来の可変成形型電子線描画装置の動作を説明するための概念図である。
可変成形型電子線描画装置(EB(Electron beam)描画装置)における第1のアパーチャ410には、電子線330を成形するための矩形例えば長方形の開口411が形成されている。また、第2のアパーチャ420には、第1のアパーチャ410の開口411を通過した電子線330を所望の矩形形状に成形するための可変成形開口421が形成されている。荷電粒子ソース430から照射され、第1のアパーチャ410の開口411を通過した電子線330は、偏向器により偏向され、第2のアパーチャ420の可変成形開口421の一部を通過して、所定の一方向(例えば、X方向とする)に連続的に移動するステージ上に搭載された試料に照射される。すなわち、第1のアパーチャ410の開口411と第2のアパーチャ420の可変成形開口421との両方を通過できる矩形形状が、X方向に連続的に移動するステージ上に搭載された試料340の描画領域に描画される。第1のアパーチャ410の開口411と第2のアパーチャ420の可変成形開口421との両方を通過させ、任意形状を作成する方式を可変成形方式という。
かかる電子ビーム描画を行なうにあたり、電子ビーム描画装置に入力可能な複数の描画データファイルが装置内のディスクに入力される。すると、描画装置内では、各ファイルの描画データのフォーマット検査等の複数のデータ処理を行なって装置内の次のディスクに転送する。これら複数のデータ処理は一連の動作を並列に実行するパイプライン処理で行なうことで効率化を図っている。そして、描画装置内では、さらに、データ変換を行なった後にデータに定義されたパターンを試料に描画する。
ここで、電子ビーム描画装置ではないが、オフラインとなる外部装置について記載が開示されている。その外部装置(描画データ作成装置)では、描画データの作成の際に、プロセッサの直列接続段数を異ならせた演算ユニットを複数並列に設けている。これにより、負荷の大きさの異なる設計データでもパイプライン構成で描画データに変換できるとしている(例えば、特許文献1参照)。
特開平5−90141号公報
上述したように、複数の描画データファイルが装置内のディスクに入力されると、各ファイルのデータのフォーマット検査等の複数のデータ処理を行なって装置内の次のディスクに転送する一連のパイプライン処理が行なわれる。ここで、このようなパイプライン処理において、各データ処理プロセスからの個別のファイル入力/出力(I/O)処理が多い場合に、各ファイルが格納されているディスクへのアクセスが集中してしまう。例えば、描画データのデータサイズが小さい場合、各データ処理が短時間で済むため次々とファイル入力/出力(I/O)処理が行なわれることになる。よって、ディスクへのアクセスが集中してしまう。そのために、ディスクのパフォーマンスが劣化してしまう、言い換えれば、ファイルI/O速度が低下してしまう。
図8は、パイプライン処理の一例を示す図である。
図8では、処理1,2、及びファイル転送が一連のパイプラインとしてファイル1,2,3のデータ処理が行なわれる場合を一例として示している。上述したように、ディスクへのアクセスが集中してしまうと、実線で示すようにディスクのパフォーマンスが劣化してしまい、ファイルI/O速度が低下してしまう。そのため、ディスクのパフォーマンスが劣化していない点線で示す場合と比べ、大きく遅れをとってしまう。よって、せっかくパイプライン処理で効率化を図ったにも関わらず、ファイルI/Oにかかる時間により一連のパイプライン処理の処理完了までの時間が律速されてしまうといった問題があった。これでは、効率良くデータ処理を進めることができなくなってしまう。
本発明は、かかる問題点を克服し、効率の優れたデータ処理を行なう描画装置および方法を提供することを目的とする。
本発明の一態様の描画装置は、
複数の描画データファイルが統合された統合データファイルを記憶する第1の記憶装置と、
第1の記憶装置から統合データファイルを読み出し、読み出された統合データファイルに統合された各描画データファイルの描画データに対して、パイプライン処理になるように複数の処理を行なう複数のデータ処理部と、
データ処理が終了した統合データファイルを転送する転送処理部と、
転送された統合データファイルを記憶する第2の記憶装置と、
荷電粒子ビームを用いて、統合データファイルとして統合された複数の描画データファイルに定義されたパターンを試料に描画する描画部と、
を備えたことを特徴とする。
複数のデータ処理部や転送処理部は、第1の記憶装置にアクセスする。その際、予め、統合データファイルを外部で作成しておき、それを入力し第1の記憶装置に格納しておくことで、複数の描画データファイルをそれぞれ読み出す場合に比べてアクセス数を低減させることができる。よって、第1の記憶装置へのアクセス集中を抑制することができる。
また、統合データファイルは、所定の描画単位領域数毎に複数の描画データファイルが統合されると好適である。
そして、パイプライン処理の処理単位に所定の描画単位領域が用いられると好適である。
また、統合データファイルを複数の描画データファイルにファイル展開する展開部をさらに備えると好適である。
本発明の一態様の描画方法は、
複数の描画データファイルが統合された統合データファイルを記憶するから統合データファイルを読み出し、読み出された統合データファイルに統合された各描画データファイルの描画データに対して、パイプライン処理になるように複数の処理を行なう複数のデータ処理工程と、
データ処理が終了した統合データファイルを転送する転送処理工程と、
転送された統合データファイルを記憶する第2の記憶装置から統合データファイルとして統合された複数の描画データファイルを読み出し、荷電粒子ビームを用いて、複数の描画データファイルに定義されたパターンを試料に描画する描画工程と、
を備えたことを特徴とする。
本発明によれば、記憶装置へのアクセス集中を低減することができる。よって、一連のパイプライン処理の効率化を図ることができる。
以下、実施の形態では、荷電粒子ビームの一例として、電子ビームを用いた構成について説明する。但し、荷電粒子ビームは、電子ビームに限るものではなく、イオンビーム等の荷電粒子を用いたビームでも構わない。また、荷電粒子ビーム装置の一例として、荷電粒子ビーム描画装置、特に、可変成形型の電子ビーム描画装置について説明する。
図1は、実施の形態1における描画装置の構成を示す概念図である。
図1において、描画装置100は、電子ビーム描画装置の一例である。描画装置100は、描画部150と制御部160を備えている。描画部150は、描画室103と描画室103の上部に配置された電子鏡筒102を備えている。電子鏡筒102内には、電子銃201、照明レンズ202、第1のアパーチャ203、投影レンズ204、偏向器205、第2のアパーチャ206、対物レンズ207、及び偏向器208を有している。そして、描画室103内には、XYステージ105が配置され、XYステージ105上に描画対象となる試料101が配置される。制御部160は、描画制御回路110、制御ユニット120、及び磁気ディスク装置140.142,144を備えている。磁気ディスク装置140.142,144は、記憶装置の一例である。制御部160の各構成は図示しないバスを介して互いに接続されている。制御ユニット120は、パイプライン制御部121、入力部122、フォーマット検査部124、ショット密度計算部126、転送部130、ファイル展開部132、及びメモリ134を有している。メモリ134は、記憶装置の一例である。ここで、パイプライン制御部121、入力部122、フォーマット検査部124、ショット密度計算部126、転送部130、及びファイル展開部132は、プログラムを実行させるCPU等の計算機で実行される各処理機能として構成してもよい。或いは、パイプライン制御部121、入力部122、フォーマット検査部124、ショット密度計算部126、転送部130、及びファイル展開部132の各構成を電気的な回路によるハードウェアにより構成してもよい。或いは、電気的な回路によるハードウェアとソフトウェアとの組合せにより実施させても構わない。或いは、かかるハードウェアとファームウェアとの組合せでも構わない。また、ソフトウェアにより、或いはソフトウェアとの組合せにより実施させる場合には、処理を実行する計算機に入力される情報或いは演算処理中及び処理後の各情報はその都度メモリ134に記憶される。図1では、本実施の形態1を説明する上で必要な構成部分について記載している。描画装置100にとって、通常、必要なその他の構成が含まれても構わないことは言うまでもない。
電子ビーム描画を行なうにあたり、まず、半導体集積回路のレイアウトが設計され、パターンレイアウトが定義された設計データが生成される。そして、外部の変換装置でかかる設計データが変換され、描画装置100に入力可能な複数の描画データが生成される。そして、試料101に所定のパターンを描画するための描画データの各描画データファイルは、所定の描画単位領域数毎に統合(書庫化)される。例えば、第1〜第10番目のフレーム用のデータファイルが1つのデータファイルに統合される。それ以降、同様に、10フレーム毎に統合される。そして、統合された各統合データファイル30は、記憶装置の一例となる外部の磁気ディスク装置300に格納される。ここでは、10フレーム毎にファイル統合しているが、これに限るものではなく、それ以上、或いはそれ以下のフレーム数でも構わない。複数の描画データファイルが1つのファイルに統合されていればよい。ファイル統合は、例えば、ZIPファイルのようなアーカイブフォーマットで作成すると好適である。
図2は、実施の形態1における描画データの階層構造の一例を示す図である。
描画データでは、描画領域が、チップ10の層、チップ領域を例えばy方向に向かって短冊状に仮想分割したフレーム14の層、フレーム14を分割したブロック16の層、少なくとも1つ以上の図形で構成されるセル18の層、かかるセル18を構成する図形19の層といった一連の複数の内部構成単位ごとに階層化されている。また、1つの試料101の描画領域に対して複数のチップ10の層がレイアウトされていることが一般的である。尚、ここではフレーム14についてチップ領域をy方向(所定の方向)に向かって短冊状に分割した領域としてあるが、これは一例であり、描画面と平行しy方向と直交するx方向に分割する場合もありうる。或いは描画面と平行するその他の方向であっても構わない。
図3は、実施の形態1における描画データの一例を示す図である。
描画装置でパターンを描画する際には、例えば、フレーム14を描画単位領域として描画される。図3では、一例として、あるチップ10における番号”n”で識別されるフレーム領域に位置している描画データ12について説明する。そして、そのフレーム用の描画データ12として、セル配置データ、リンクデータ、セルパターンデータが作成される。図3において、1つのフレーム用の描画データ12が定義される描画データファイルは、一例として、セル配置データファイル22、リンクデータファイル24、及びセルパターンデータファイル26で構成される。これらのファイルがフレームごとに作成される。描画データ12は、さらに、一つ以上のフレームで構成されるチップに対して、各フレームの構成情報やチップ全体で共通のパラメータ等を定義するチップ構成ファイル20を有している。また、図3では、セル配置データファイル22とリンクデータファイル24とセルパターンデータファイル26内の各データの対応関係の一例を示している。試料に所望するパターンを描画する場合には、一つのマスクに対して、一つ以上のチップ10で構成される。そのような場合、これらのファイルで構成されるチップデータが複数存在し、それらをマスク上に配置するためのレイアウト情報を有する。
セル配置データファイル22は、設計データに含まれるあるチップ10のパターンデータに対応するセル18を配置するための配置データ(配置情報)を含む。セル配置データファイル22には、例えばブロック領域ごとに、配置されるセル18のいずれかを配置するための配置データが含まれる。セル配置データは、セル18の基準点の配置位置を示す座標等で示される。図3において、セル配置データファイル22は、ファイルヘッダに続き、ブロック(0,0)ヘッダ、ブロック(0,0)内に配置されたセル配置データ(p)、セル配置データ(q)、セル配置データ(r)、ブロック(0,1)ヘッダ、ブロック(0,1)内に配置されたセル配置データ(s)、ブロック(1,0)ヘッダ、ブロック(1,0)内に配置されたセル配置データ(t)、が定義(格納)される。そして、その他の配置データがさらに格納される。
次に、セルパターンデータファイル26には、あるチップ10のn番目のフレーム14に配置される複数のセル18の各パターンデータが含まれている。図3では、一例として、セル(i)〜(l)の各パターンデータを示している。ここでは、セルパターンデータファイル26には、その一部として、パターンデータセグメント(0)、セル(i)のパターンデータを示すセルパターンデータ(i)、セル(j)のパターンデータを示すセルパターンデータ(j)が順に1回ずつ格納されている。続いて、パターンデータセグメント(1)、セル(k)のパターンデータを示すセルパターンデータ(k)が格納されている。さらに、その他のデータが格納され、その後に、パターンデータセグメント(4)、セル(l)のパターンデータを示すセルパターンデータ(l)が格納されている。
また、リンクデータファイル24には、各セル配置データから各セルパターンデータ参照するためのリンク情報やセルパターンデータへのオペレーション情報が含まれている。図3では、リンクデータファイル24には、その一部として、セル配置データ(p)をセルパターンデータ(i)に関連させるための関係データ(a)、セル配置データ(q)をセルパターンデータ(j)に関連させるための関係データ(b)、セル配置データ(r)をセルパターンデータ(i)に関連させるための関係データ(c)、セル配置データ(s)をセルパターンデータ(k)に関連させるための関係データ(d)、セル配置データ(t)をセルパターンデータ(l)に関連させるための関係データ(e)がその他のデータと共に格納されている。
以上のように、描画装置100は、複数の描画データファイルを入力すると共に、後述するように、これら複数の描画データファイルを一連のパイプライン処理を通じて転送処理することになる。
図4は、実施の形態1におけるパイプライン処理を説明するための概念図である。
図4において、制御ユニット120は、データ入力処理、フォーマット検査処理、ショット密度計算処理、及びファイル転送処理という一連の処理がパイプライン処理になるように実行する。
まず、データ入力工程として、入力部122は、図4に示すように、第1番目のフレームから第10番目のフレームまで統合された第1番目の統合データファイル30(フレーム1−10)、第11番目のフレームから第20番目のフレームまで統合された第2番目の統合データファイル30(フレーム11−20)、・・・と順に各統合データファイルを入力する。入力された各統合データファイルは、磁気ディスク装置140(第1の記憶装置)に記憶される。入力部122は、パイプライン制御部121により制御される。統合データファイルの入力は、磁気ディスク装置300内の各統合データファイルのコピーでも良いし、ファイル転送プロトコル(FTP)を用いて磁気ディスク装置300から転送してもよい。
続いて、フォーマット検査工程として、フォーマット検査部124は、磁気ディスク装置140から第1番目の統合データファイル30を読み出す。そして、フォーマット検査部124は、読み出された統合データファイル30をファイル展開部132に出力する。ファイル展開部132は、統合データファイル30を元々の複数の描画データファイルにファイル展開する。例えば、ここでは、第1番目のフレームから第10番目のフレーム用の描画データファイルにファイル展開する。そして、フォーマット検査部124は、展開された複数の描画データファイルを入力し、各描画データファイルの描画データに対して、図4に示すように、パイプライン処理になるようにフォーマット検査を行なう。続いて、フォーマット検査部124は、磁気ディスク装置140から第2番目の統合データファイル30を読み出す。そして、同様に、展開させた後に、展開後の第11番目のフレームから第20番目のフレーム用の描画データファイルの描画データに対して、図4に示すように、パイプライン処理になるようにフォーマット検査を行なう。これを順次繰り返す。フォーマット検査部124は、パイプライン制御部121により制御される。そして、各ファイルのフォーマット検査の結果は、磁気ディスク装置144に格納される。実施の形態1では、複数の描画データファイルを個別に磁気ディスク装置140から読み出すのではなく、所定のフレーム数毎に統合された統合データファイルを読み出す。そのため、磁気ディスク装置140へのアクセス数を低減することができる。ここでは、10フレーム分を1回で読み出すので、1/10にアクセス数を低減することができる。よって、データサイズが小さい描画データファイルが多い場合でも磁気ディスク装置140へのアクセス集中を回避することができる。
続いて、ショット密度計算工程として、ショット密度計算部126は、磁気ディスク装置140から第1番目の統合データファイル30を読み出す。そして、ショット密度計算部126は、読み出された統合データファイル30をファイル展開部132に出力する。ファイル展開部132は、統合データファイル30を元々の複数の描画データファイルにファイル展開する。例えば、ここでは、上述したように第1番目のフレームから第10番目のフレーム用の描画データファイルにファイル展開する。そして、ショット密度計算部126は、展開された複数の描画データファイルを入力し、各描画データファイルの描画データに対して、図4に示すように、パイプライン処理になるようにショット密度計算を行なう。続いて、ショット密度計算部126は、磁気ディスク装置140から第2番目の統合データファイル30を読み出す。そして、同様に、展開させた後に、展開後の第11番目のフレームから第20番目のフレーム用の描画データファイルの描画データに対して、図4に示すように、パイプライン処理になるようにショット密度計算を行なう。これを順次繰り返す。ショット密度計算部126は、パイプライン制御部121により制御される。そして、計算されたショット密度は、磁気ディスク装置144に格納される。実施の形態1では、上述したように複数の描画データファイルを個別に磁気ディスク装置140から読み出すのではなく、所定のフレーム数毎に統合された統合データファイルを読み出す。そのため、磁気ディスク装置140へのアクセス数を低減することができる。ここでは、10フレーム分を1回で読み出すので、1/10にアクセス数を低減することができる。よって、データサイズが小さい描画データファイルが多い場合でも磁気ディスク装置140へのアクセス集中を回避することができる。
ここでは、複数のデータ処理部の一例となるフォーマット検査部124とショット密度計算部126により、複数のデータ処理として、フォーマット検査処理とショット密度計算処理の2つの処理を行なっているが、これに限るものではない。3つ以上の処理が行なわれても構わないことは言うまでもない。
そして、ファイル転送処理工程として、転送部130は、複数のデータ処理が終了した統合データファイル30を磁気ディスク装置140から順次読み出してFTPを用いて磁気ディスク装置142(第2の記憶装置)に順次転送する。転送部130は、転送処理部の一例である。そして、順次転送された統合データファイルは、磁気ディスク装置142に記憶(格納)される。
従来、転送する描画データファイル数だけ磁気ディスク装置140へのアクセス処理が必要となり、その都度劣化したI/O速度での読み出しで必要であったが、実施の形態1では、描画データファイルを統合することで統合された分を1回の読み出しで済ますことができる。よって、データサイズが小さい描画データファイルが多い場合でも磁気ディスク装置140へのアクセス集中を回避することができる。
以上のように、各データ処理及び転送処理において磁気ディスク装置140へのアクセス数を低減することができる。そのため、データサイズが小さい描画データファイルが多い場合でも磁気ディスク装置140へのアクセス集中を回避することができる。その結果、一連のパイプライン処理で行なう並列処理の効率を向上させることができる。
図5は、実施の形態1におけるI/O速度の比較を説明するための一例を示す図である。
図5では、3つのファイルを磁気ディスク装置140から順に読み出す場合を一例として示している。磁気ディスク装置140へのアクセス集中が仮に無い場合に、それぞれのファイルの読み出しに例えば0.2秒ずつ必要であった。しかし、磁気ディスク装置140へのアクセス集中が生じた場合には、磁気ディスク装置140のパフォーマンスが劣化してそれぞれのファイルの読み出しに例えば0.3秒ずつ必要となってしまう。よって、3つのファイルを読み出すためには少なくとも合計0.9秒が必要になる。これに対して、実施の形態1によれば、磁気ディスク装置140へのアクセス集中が回避できるので3つのファイルを統合した統合データファイルを例えば0.6秒で読み出すことができる。よって、アクセス集中時の読み出しにかかる時間より短時間で読み出すことができる。
ここで、転送が終了した各ファイルは、統合データファイルであるためそのままでは次のデータ処理に用いにくい。そこで、ファイル展開工程として、ファイル展開部132は、統合データファイルを磁気ディスク装置142から読み出し、元々の複数の描画データファイルにファイル展開する。そして、ファイル展開された複数の描画データファイルは再度磁気ディスク装置142に記憶(格納)される。このファイル展開処理は、上述したパイプライン処理と別途行なえばよい。よって、上述した一連のパイプライン処理の効率に影響を与えるものではない。また、ここでは、ファイル展開部132が制御ユニット120内に配置されているがこれに限るものではない。例えば、描画制御回路110内に配置されていても構わない。或いは、独立に構成されてもよい。或いは、その他の図示しない構成内に配置されても構わない。
以上のようにして、各フレーム用の描画データファイルが磁気ディスク装置142に格納されてくると、次に、描画制御装置110が、これらのファイルに定義された描画データの変換を行なう。そして、描画工程として、描画部150が、電子ビーム200を用いて、描画制御装置110によって変換された複数の描画データファイルに定義されたパターンを試料101に描画する。具体的には、以下のように描画動作が行なわれる。
電子銃201から出た電子ビーム200は、照明レンズ202により矩形、例えば長方形の穴を持つ第1のアパーチャ203全体を照明する。ここで、電子ビーム200をまず矩形、例えば長方形に成形する。そして、第1のアパーチャ203を通過した第1のアパーチャ像の電子ビーム200は、投影レンズ204により第2のアパーチャ206上に投影される。かかる第2のアパーチャ206上での第1のアパーチャ像の位置は、偏向器205によって制御され、ビーム形状と寸法を変化させることができる。そして、第2のアパーチャ206を通過した第2のアパーチャ像の電子ビーム200は、対物レンズ207により焦点を合わせ、偏向器208により偏向されて、移動可能に配置されたXYステージ105上の試料101の所望する位置に照射される。
以上のように、ファイル統合した後のデータファイルを描画装置100が入力することで、データサイズの小さいフレームデータが多く存在する場合でも磁気ディスク装置140へのアクセス集中を回避することができる。よって、磁気ディスク装置140へのI/O処理による律速を抑制することができる。
実施の形態2.
実施の形態1では、フォーマット検査部124或いはショット密度計算部126は、別途構成するファイル展開部132に統合データファイルの展開をさせていたが、これに限るものではない。実施の形態2では、それぞれ内部で展開するように構成する場合について説明する。
図6は、実施の形態2における描画装置の構成を示す概念図である。
図6において、フォーマット検査部124が展開部135及び検査部136を有する点と、ショット密度計算部126が展開部137及び計算部138を有する点以外は、図1と同様である。
実施の形態1で説明したフォーマット検査工程において、フォーマット検査部124は、磁気ディスク装置140から第1番目の統合データファイル30を読み出す。そして、読み出された統合データファイル30は、内部の展開部135によって元々の複数の描画データファイルにファイル展開される。そして、内部の検査部136が展開された複数の描画データファイルの各描画データに対して、図4に示すように、パイプライン処理になるようにフォーマット検査を行なう。第2番目の統合データファイル30、第3番目の統合データファイル30、・・・に対してこれを順次繰り返す。その他の点は、実施の形態1と同様である。
また、実施の形態1で説明したショット密度計算工程においても、まず、ショット密度計算部126は、磁気ディスク装置140から第1番目の統合データファイル30を読み出す。そして、読み出された統合データファイル30は、内部の展開部137によって元々の複数の描画データファイルにファイル展開される。そして、内部の計算部138が展開された複数の描画データファイルの各描画データに対して、図4に示すように、パイプライン処理になるようにショット密度計算を行なう。第2番目の統合データファイル30、第3番目の統合データファイル30、・・・に対してこれを順次繰り返す。その他の点は、実施の形態1と同様である。
以上のように、各データ処理プロセスの内部で展開するように構成しても実施の形態1と同様の効果を得ることができる。
以上、具体例を参照しつつ実施の形態について説明した。しかし、本発明は、これらの具体例に限定されるものではない。
また、装置構成や制御手法等、本発明の説明に直接必要しない部分等については記載を省略したが、必要とされる装置構成や制御手法を適宜選択して用いることができる。例えば、可変成形型EB描画装置100を制御する制御部構成については、記載を省略したが、必要とされる制御部構成を適宜選択して用いることは言うまでもない。
その他、本発明の要素を具備し、当業者が適宜設計変更しうる全ての荷電粒子ビーム描画装置、荷電粒子ビーム描画方法、荷電粒子線描画データの作成方法、荷電粒子線描画データの変換方法、及びそれらの装置は、本発明の範囲に包含される。
実施の形態1における描画装置の構成を示す概念図である。 実施の形態1における描画データの階層構造の一例を示す図である。 実施の形態1における描画データの一例を示す図である。 実施の形態1におけるパイプライン処理を説明するための概念図である。 実施の形態1におけるI/O速度の比較を説明するための一例を示す図である。 実施の形態2における描画装置の構成を示す概念図である。 従来の可変成形型電子線描画装置の動作を説明するための概念図である。 パイプライン処理の一例を示す図である。
符号の説明
10 チップ
12 描画データ
14 フレーム
16 ブロック
18 セル
19 図形
20 チップ構成ファイル
22 セル配置データファイル
24 リンクデータファイル
26 セルパターンデータファイル
30 統合データファイル
100 描画装置
101,340 試料
102 電子鏡筒
103 描画室
105 XYステージ
110 描画制御回路
120 制御ユニット
121 パイプライン制御部
122 入力部
124 フォーマット検査部
126 ショット密度計算部
130 転送部
132 ファイル展開部
134 メモリ
135,137 展開部
136 検査部
138 計算部
140,142,144,300 磁気ディスク装置
150 描画部
160 制御部
200 電子ビーム
201 電子銃
202 照明レンズ
203,410 第1のアパーチャ
206,420 第2のアパーチャ
204 投影レンズ
205,208 偏向器
207 対物レンズ
330 電子線
411 開口
421 可変成形開口
430 荷電粒子ソース

Claims (5)

  1. 複数の描画データファイルが統合された統合データファイルを記憶する第1の記憶装置と、
    前記第1の記憶装置から前記統合データファイルを読み出し、読み出された統合データファイルに統合された各描画データファイルの描画データに対して、パイプライン処理になるように複数の処理を行なう複数のデータ処理部と、
    データ処理が終了した前記統合データファイルを転送する転送処理部と、
    転送された前記統合データファイルを記憶する第2の記憶装置と、
    荷電粒子ビームを用いて、前記統合データファイルとして統合された複数の描画データファイルに定義されたパターンを試料に描画する描画部と、
    を備えたことを特徴とする描画装置。
  2. 前記統合データファイルは、所定の描画単位領域数毎に前記複数の描画データファイルが統合されることを特徴とする請求項1記載の描画装置。
  3. 前記パイプライン処理の処理単位に所定の描画単位領域が用いられることを特徴とする請求項1又は2記載の描画装置。
  4. 前記統合データファイルを前記複数の描画データファイルにファイル展開する展開部をさらに備えたことを特徴とする請求項1〜3いずれか記載の描画装置。
  5. 複数の描画データファイルが統合された統合データファイルを記憶するから前記統合データファイルを読み出し、読み出された統合データファイルに統合された各描画データファイルの描画データに対して、パイプライン処理になるように複数の処理を行なう複数のデータ処理工程と、
    データ処理が終了した前記統合データファイルを転送する転送処理工程と、
    転送された前記統合データファイルを記憶する第2の記憶装置から前記統合データファイルとして統合された複数の描画データファイルを読み出し、荷電粒子ビームを用いて、前記複数の描画データファイルに定義されたパターンを試料に描画する描画工程と、
    を備えたことを特徴とする描画方法。
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