JP2009076564A5 - - Google Patents
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP2007242392A JP5213400B2 (ja) | 2007-09-19 | 2007-09-19 | 配線基板、ピン付き配線基板及びそれらの製造方法 |
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| JP2007242392A JP5213400B2 (ja) | 2007-09-19 | 2007-09-19 | 配線基板、ピン付き配線基板及びそれらの製造方法 |
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| JP2009076564A JP2009076564A (ja) | 2009-04-09 |
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Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| JP2007242392A Active JP5213400B2 (ja) | 2007-09-19 | 2007-09-19 | 配線基板、ピン付き配線基板及びそれらの製造方法 |
Country Status (1)
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| JP (1) | JP5213400B2 (enExample) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP7169793B2 (ja) * | 2018-07-09 | 2022-11-11 | 日本特殊陶業株式会社 | 保持装置 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3526508B2 (ja) * | 1997-02-25 | 2004-05-17 | 京セラ株式会社 | 半導体素子収納用パッケージ |
| JP2000232178A (ja) * | 1999-02-09 | 2000-08-22 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | セラミックキャリアとその製造方法 |
| JP3653222B2 (ja) * | 2000-12-26 | 2005-05-25 | シャープ株式会社 | 半導体装置の実装構造および半導体装置 |
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2007
- 2007-09-19 JP JP2007242392A patent/JP5213400B2/ja active Active
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