JP2009070866A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2009070866A5
JP2009070866A5 JP2007234920A JP2007234920A JP2009070866A5 JP 2009070866 A5 JP2009070866 A5 JP 2009070866A5 JP 2007234920 A JP2007234920 A JP 2007234920A JP 2007234920 A JP2007234920 A JP 2007234920A JP 2009070866 A5 JP2009070866 A5 JP 2009070866A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
semiconductor device
film substrate
metal layer
layer
region
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2007234920A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP4969377B2 (ja
JP2009070866A (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP2007234920A priority Critical patent/JP4969377B2/ja
Priority claimed from JP2007234920A external-priority patent/JP4969377B2/ja
Publication of JP2009070866A publication Critical patent/JP2009070866A/ja
Publication of JP2009070866A5 publication Critical patent/JP2009070866A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4969377B2 publication Critical patent/JP4969377B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

JP2007234920A 2007-09-11 2007-09-11 半導体装置 Expired - Fee Related JP4969377B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007234920A JP4969377B2 (ja) 2007-09-11 2007-09-11 半導体装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007234920A JP4969377B2 (ja) 2007-09-11 2007-09-11 半導体装置

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2009070866A JP2009070866A (ja) 2009-04-02
JP2009070866A5 true JP2009070866A5 (https=) 2010-10-14
JP4969377B2 JP4969377B2 (ja) 2012-07-04

Family

ID=40606845

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2007234920A Expired - Fee Related JP4969377B2 (ja) 2007-09-11 2007-09-11 半導体装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4969377B2 (https=)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012008817A (ja) * 2010-06-25 2012-01-12 Toshiba Corp 半導体メモリカード
JP2022059798A (ja) * 2020-10-02 2022-04-14 ローム株式会社 サーマルプリントヘッド及びサーマルプリンタ
WO2023139813A1 (ja) * 2022-01-19 2023-07-27 ヌヴォトンテクノロジージャパン株式会社 半導体装置及びレーザマーキング方法

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63263748A (ja) * 1987-04-22 1988-10-31 Hitachi Ltd 半導体装置及びその製造方法
JPH0334439A (ja) * 1989-06-30 1991-02-14 Hitachi Ltd 半導体装置の製造方法
JP3410480B2 (ja) * 1991-06-04 2003-05-26 共同印刷株式会社 カード及びその刻印方法
JPH0817951A (ja) * 1994-06-27 1996-01-19 Nec Corp 半導体装置
JP2000332376A (ja) * 1999-05-25 2000-11-30 Mitsubishi Electric Corp 半導体装置のマーキング方法
JP2003168082A (ja) * 2001-11-30 2003-06-13 Toppan Forms Co Ltd Ｒｆ−ｉｄの検査方法および検査システムおよび検査対象のｒｆ−ｉｄフォーム

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20160095219A1 (en) Printed wiring board and semiconductor device having the same
US20100319974A1 (en) Printed wiring board, electronic device, and method for manufacturing electronic device
TWI699147B (zh) 軟性電路板及包括其的電子裝置
US20160225706A1 (en) Printed circuit board, semiconductor package and method of manufacturing the same
CN111052880B (zh) 电路板及其制造方法
JP3722223B2 (ja) 半導体装置及びその製造方法、電子モジュール並びに電子機器
TWI672768B (zh) 封裝基板
US11197377B2 (en) Flexible circuit board and method for producing same
JP7241184B2 (ja) フレキシブル回路基板とその製造方法およびフレキシブル回路基板を備えるパッケージ
JP2009070866A5 (https=)
US20140131073A1 (en) Multi-layer wiring board
TW201844065A (zh) 電路板結構及其製造方法
KR101040737B1 (ko) 연성 회로 기판, 패키지, 및 평판 표시 장치
CN101470280A (zh) 柔性膜和包括该柔性膜的显示设备
JP4969377B2 (ja) 半導体装置
JP2012190871A (ja) 半導体装置およびその製造方法
JP2005175020A (ja) 配線基板、電子回路素子およびその製造方法、並びに表示装置
JP3685196B2 (ja) 配線基板、半導体装置及びその製造方法並びに電子機器
KR100807352B1 (ko) 전극 패드 상에 다수 개의 돌기부들을 구비하는 전극, 이를 구비하는 부품 실장 구조를 갖는 전자기기 및 전자기기의 부품 실장 방법
JP2005340294A (ja) 配線基板及びその製造方法、半導体装置及びその製造方法、電子デバイス並びに電子機器
JP4484750B2 (ja) 配線基板およびそれを備えた電子回路素子ならびに表示装置
JP4438940B2 (ja) 配線基板、半導体装置、電子デバイス並びに電子機器
JP4513969B2 (ja) 電子デバイス
JP5789872B2 (ja) 多層配線基板
JP2009253182A5 (https=)