JPS63263748A - 半導体装置及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明は半導体装置及びその製造方法に関り、主面にリ
ード脚を有するフィルム状テープに半導体チップをボン
ディングする。いわゆるテープキャリアと呼ばれる半導
体装置であって、前記半導体チップの種類を識別できる
ような記号を有する半導体装置に適用して有効な技術で
ある。

〔従来の技術〕

従来、テープキャリアは特開昭５７−１２２５５９に示
された様な技術により製造されているが、その半導体チ
ップを識別できるような記号、いわゆる型番な付けるよ
うな技術は十分に開発されていない。従来提案されてい
るマーク付は方法は、テープキャリアの半導体チップの
素子形成面側に樹脂を摘下し封止することに眼をつげ、
この封止樹脂上に、他のトランスファモールドによる半
導体装置のマーク付は装置と同じようにゴム印等を使用
してマーク付けを行なおうというようなものである。

〔発明が解決しようとする問題点〕

上に述べたような技術に於いては、テープキャリアに、
それぞれの種類を識別するような記号及び文字をマーク
付けする場合は、上記滴下後、硬化した封止樹脂上に行
われる。しかし、前記封止樹脂は滴下により行われるた
め、表面上に凹凸を有しており、ゴム印等により、記号
や文字を付した場合、十分に印字することができず、外
観不良が多（発生した。また、薄い凹凸のある樹脂上が
ずれないように印字するためにはゴム印の押しつけ圧を
強くする必要があり、テップ尭面部の素子を破損させて
し飯５おそれもあった。

本発明の目的は上記半導体装置の種類を識別するような
記号及び文字のマーク付けを罹災に行・う・ことである
、またそのマーク付は時に与えるチップ表面部の素子の
ダメージを無（そうとするものである。

〔問題点を解決するための手段〕

本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、下記のとおりである。

すなわち、テープキャリアの場合には、チップの裏面は
かならずしも樹脂により封止しなくとも良いという点に
着目し、この部分に、前記テップの種類を識別するよう
な記号、及び文字等を印字しようとするものである。

さらに他の実施例の概要は下記の通りである。

すなわち、テープキャリアにおいては、ポリイミド系の
透明なフィルム状テープが使用され、かつ前記チップ周
囲にテープ枠が残ることに目をつけ半導体チップ周囲の
テープ枠に、前記半導体チップの種類を示す文字または
記号等を予めマーク付げしようとするものである。

〔作　用〕 マーク形成を半導体チップの平坦な裏面に行うことによ
り、適確にマークを形成することができる。

半導体チップ裏面には、素子が形成されていないために
、半導体チップ表面上素子に与えるダメージを減少させ
ることができる。

また半導体チップ裏面に適確にマークの形成された半導
体装置を提供できる。

半導体チップ周囲のテープ枠に予めマーク形成を行うこ
とにより、罹災なマークを形成できる。

半導体チップのテープ枠にマークが形成されているため
、マーク不良及び半導体チップ表面上の素子に影響のな
い半導体装置を提供できる。

〔実施例１〕 以下、本発明を実施例に基づいて詳細に説明する。第１
図、第２図は本発明による実施例である。

本発明に使用する半導体テップ１の裏面に、前記チップ
１の種類を識別するための識別番号３が形成されている
。銅箔より成るリードｆＩＭ２はテープ枠部分４上に一
部形成され、内方、外方に向って伸びており、その表面
にはＳｎメッキが施されている。上記チップ電極は上記
枠内においてリード線と接続されている。封止樹脂５は
前記チップ−ｌ上表面に滴下され、前記チップ、ｌ上の
表面と、前記チップと前記テープ枠部分４との隙間を埋
めるように封止している。そのとき封止は、上記テープ
枠部分の上下面に薄く広がっている。なお第１図は２方
向にリードが導出している例であり、第２図は４方向か
らリードが導出されている例であり、その他は同一であ
る。

以下本発明の半導体装置の製造工程を次に示す。

第５図は本発明に使用するウェハＡの共面である。

本発明に使用するウェハＡは、一般のテープキャリアに
使用するウェハと同じように前工程を経て、ウェハ表面
に複数のＩＣを形成する。その後、夫々のＩＣに対応し
たｌｋ面に、そのＩＣを識別するｔこめの識別番号３を
エツチングまたはレーザーで形成する。点ｌＩＭＬは個
々のチップに対応するダイシングラインを理解し易いよ
うに示したもので、実際は裏面には存在しない。この後
は通常の工程と同じように前記ウェハＡをダイシングに
より、チップ毎に分離する。

第３図は本発明に使用するポリイミド系のフィルム状テ
ープ６を用意する。本発明に使用されるフィルム状テー
プ６中夫には半導体チップを位置させるべく、テープ枠
４が前記テープ枠な吊る部分８によって支持されるよう
に形成されている。

また主面にはリード線２が複数形成されている。

穴部８はフィルム状テープを送るために使用するもので
ある。

次にこのフィルム状テープ６に前記半導体チップ１上に
形成されたバンプ電極と前記リード線２が電気的に接続
するようにボンディングを行う。

次に、前記ボンディングされた半導体チップ１表面に樹
脂を滴下し、前記チップ表面及びその周辺を封止する。

しかる後テープ枠部分４と、その周辺のリード１ｆＭ２
を残し他の部分を切断し第１図。

第２図に示した半導体装置を得る。

実施例１の効果については、 （１）予め半導体チップ裏面に種類を識別するための識
別番号を形成しておくため、後工程でのマーキングが不
要となる。

（２）予め半導体チップ裏面に種類を識別するための識
別番号を形成しておくため、半導体チップを取り違える
ことはない。

〔実施例２〕 第５図に示された半導体装置は第１図に示された実施例
と１種類を識別するための識別記号が半導体テップ異面
ではなくテープ枠４に形成されているという魚身外は同
様な半導体装置である。

以下第５図に示した実施例の製造工程を第６図ａ　−ｆ
に基づいて説明する。

第６図ａに示した透明なフィルム状テープ６はポリイミ
ド等の材質で形成されたものであり、図示しないが連続
している。このようなフィルム状テープ６を用意した後
、第６図すに示したように打ち抜きにより前記テープ７
の両端にテープ送り用の穴部８を中央部にはテープ枠４
と前記テープ枠４を吊るテープ部分８を形成する。次に
第６図Ｃに示したよう銅箔９を前記テープ７の穴部７と
その周辺を残し貼り付ける。その後、リード線２を形成
するために、前記鋼箔９主面にホトレジストを塗布し、
第６図りのようにパター７２ａを焼き付ける。この時、
同時に半導体チップ１の種類を識別するだめの識別番号
３を前記テープ枠４上゛に焼き付ける。次に、前記パタ
ー７２ｍをマスクとして銅箔９をエツチングし、リード
ｔ５１２のパターンを形成すると同時に３ａをマスクと
して識別番号を形成する。その後、前記リード線２の露
出部分に対しＳｎメッキを施し、第６図Ｅに示したよう
なリード線を有するフィルム状テープを得る。

この後は、通常のテープキャリアと同様にチップボンデ
ィングを行い、半導体チップ上のバンプ電極と、前記リ
ードｉ２を接続し、前記チップ上に封止樹脂５を滴下し
封止を行う。しかる後テープ枠４と該テープ枠周囲のリ
ード線２を残し、他の部分を切断し、第５図に示したよ
うな半導体装置を得る。

実施例２の効果については、 （１）予め、テープ枠部分に種類を識別するための識別
番号を形成しておくので、後工程でのマーキングが必要
なくなる。

（２）リード線形成とともに種類を識別するための識別
番号を形成できるので、リード線のパターンを焼きつけ
るマスクを少し変更するだけで、すぐに実施できる。

（３）半導体チップ表面を封止する樹脂に較ベテープ枠
部上にまわりこむ樹脂５ａは薄いので、種類を識別する
識別番号を覆ってしまっても透けて見ることができる。

以上本願発明者によって成された発明を実施例に基づき
説明したが１本願発明は上記実施例に限定されるもので
はないことは言うまでもなく、その要旨を逸脱しない範
囲で種々変更できろ。例えは識別番号を形成する工程は
、半導体チップ裏面にゴム印等によるものでも良く、ま
たウェハ状態。

テープ状態または分離した後でも良い。テープ状態、ま
たは分離した状態ならば、従来の後工程の工程内の装置
に応用して実施することができる。

もちろん半導体チップ裏面に行うのであるから封止前、
封止後どちらに行ってもよい。

また、テープ枠に行う識別番号形成は、穴部７、テープ
枠４、テープ枠を吊るテープ部分８を形成するのと同時
に打ち抜きにより形成してもかまわない。更に上記マー
ク技術を組合せ実施しても良〜）。

〔発明の効果〕

半導体チップ表面にゴム印等で抑圧する必要が無くなり
、素子のダメージのない半導体装置が得られる。

凹凸部のない平面上に識別番号を形成するために確実な
マーク形成ができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の半導体装置の実施例の図で半導体チッ
プ１ｋＩｆｌかも見た正面図と側面断面図、第２図は本
発明の半導体装置の実施例で四方向にリード線を有して
いる半導体装置の例で半導体チップａ面から見た正面図
と側面断面図、第３図は本発明の１１Ｘ１図の実施例に
使用するフィルム状テープ、 第５図は第１図、第２図に示した本発明の実施例に使用
する半導体チップをウェハかも分離する前の図。 第５図は本発明の半導体装置の他の実施例な半工程図で
ある。 １・・・半導体チップ、２・・・リード線、２ａ・・・
リード測ハターン、３・・・職別番号、４・・・テープ
枠部分、５・・・樹脂、６・・・フィルム状テープ、７
・・・穴部、８・・・テープ枠を吊る部分。 代理人　弁理士　　小　川　勝　男 第　　１　　図 第　　２　　図 第　　４　　図 Ｚ 第　　５　　図 ６図 り

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、（ａ）裏面に種類を識別できるような記号を形成し
   た半導体チップ、 （ｂ）前記半導体チップと電気的に接続するリード線お
   よび、 （ｃ）前記半導体チップ主面を封止する封止樹脂、 から成ることを特徴とする半導体装置。 ２、（ａ）主面にリード線を形成したフィルム状テープ
   を準備する工程、 （ｂ）半導体チップ裏面に前記チップを識別できるよう
   な記号を形成する工程、 （ｃ）前記半導体チップと前記フィルム状テープ主面に
   形成したリード線が電気的に接続するように、前記半導
   体チップと前記フィルム状テープにボンディングする工
   程、 （ｄ）前記半導体チップ主面を樹脂で封止する工程およ
   び、 （ｅ）前記チップを接続されたリード線とともに前記フ
   ィルム状テープより分離する工程、から成ことを特徴と
   する半導体装置の製造方法。 ３、上記半導体チップ裏面に前記半導体チップの種類を
   識別できるような記号を形成する工程は、前記半導体チ
   ップがウェハ状態である時に行われることを特徴とする
   特許請求の範囲第２項記載の半導体装置の製造方法。 ４、（ａ）半導体チップ （ｂ）前記半導体チップと電気的に接続するリード線、 （ｃ）前記半導体チップの周囲に一部前記リード線と接
   して位置し、前記チップの種類を識別できるような記号
   を有するテープ枠および、 （ｄ）前記半導体チップの主面を封止する封止樹脂、 からなることを特徴とする半導体装置。 ５、（ａ）フィルム状テープ中央部分に半導体チップを
   位置させるべくテープ枠を形成し、かつ前記テープ枠の
   周囲に接続し、前記テープ枠を吊るテープ部分を残すよ
   うに形成する工程、 （ｂ）前記フィルム状テープ主面にリード線を形成する
   工程、 （ｃ）前記テープ枠に半導体チップを識別できるような
   記号を形成する工程、 （ｄ）前記テープ枠中央部に半導体チップが位置し、か
   つ前記リード線と電気的に接続するように、前記半導体
   チップを前記フィルム状テープにボンディングする工程
   、 （ｅ）前記半導体チップ主面を樹脂で封止する工程およ
   び、 （ｆ）前記半導体チップを接続された前記リード線およ
   び前記テープ枠とともに前記フィルム状テープより分離
   する工程、 から成ることを特徴とする半導体装置の製造方法。 ６、前記テープ枠に半導体チップを識別できるような記
   号を形成する工程は、フィルム状テープ主面にリード線
   を形成する工程と同時に行うことを特徴とする特許請求
   の範囲第５項記載の半導体装置の製造方法。