JPH0895504A - 表示装置 - Google Patents
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- JPH0895504A JPH0895504A JP6226976A JP22697694A JPH0895504A JP H0895504 A JPH0895504 A JP H0895504A JP 6226976 A JP6226976 A JP 6226976A JP 22697694 A JP22697694 A JP 22697694A JP H0895504 A JPH0895504 A JP H0895504A
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/31—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
- H01L24/32—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
- H01L2224/73265—Layer and wire connectors
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 発光ダイオードを高密度に実装しても、隣接
する導電性接着剤が接触しない、かつダイボンド強度が
確保出来る、コストの安い表示装置を提供するものであ
る。 【構成】 基板と、基板上に互いに離れて設けられた複
数の電極と、各々の電極上に導電性接着剤を介して設け
られた複数の発光ダイオードを備え、電極は発光ダイオ
ードの下方に部分的に位置する抜きパターンが形成さ
れ、導電性接着剤はその抜きパターンを埋める様に設け
るものである。
する導電性接着剤が接触しない、かつダイボンド強度が
確保出来る、コストの安い表示装置を提供するものであ
る。 【構成】 基板と、基板上に互いに離れて設けられた複
数の電極と、各々の電極上に導電性接着剤を介して設け
られた複数の発光ダイオードを備え、電極は発光ダイオ
ードの下方に部分的に位置する抜きパターンが形成さ
れ、導電性接着剤はその抜きパターンを埋める様に設け
るものである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は複数の発光ダイオードを
基板上に配置した表示装置に関する。
基板上に配置した表示装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、ディスプレイ装置用の表示装置が
例えば特開昭５６−１７３８４号公報に開示され、それ
を図７の断面図に従い説明する。基板４１上に電極４２
が互いに離れて形成され、電極４２上に導電性接着剤４
３を介して発光ダイオード４４が載置され、表示装置４
５が構成されている。この様に７個の発光ダイオード４
４（図７では３個を図示）が直線上に載置された表示装
置４５では通常、各発光ダイオード４４への駆動電圧を
供給するＩＣ（集積回路素子）の構造が簡単になる様
に、アノードコモンとして配線されている。
例えば特開昭５６−１７３８４号公報に開示され、それ
を図７の断面図に従い説明する。基板４１上に電極４２
が互いに離れて形成され、電極４２上に導電性接着剤４
３を介して発光ダイオード４４が載置され、表示装置４
５が構成されている。この様に７個の発光ダイオード４
４（図７では３個を図示）が直線上に載置された表示装
置４５では通常、各発光ダイオード４４への駆動電圧を
供給するＩＣ（集積回路素子）の構造が簡単になる様
に、アノードコモンとして配線されている。
【０００３】すなわち、発光ダイオード４４のアノード
電極を金属細線４６を介して共通電極（図示せず）に配
線し、カソード電極を各々の電極４２と接続し、各電極
４２と外部電源を接続している。そして、表示装置４５
の上方に棒状レンズ（図示せず）を介してカメラのフィ
ルム４７を設け、図７の紙面に直交する方向にフィルム
４７を移動させ、各々の発光ダイオード４４を選択的に
点灯させている。その結果、フィルム４７に例えば縦７
ドット×横５ドットの数字が６個露光され、９４０９１
６の様な日付が表示可能となる。
電極を金属細線４６を介して共通電極（図示せず）に配
線し、カソード電極を各々の電極４２と接続し、各電極
４２と外部電源を接続している。そして、表示装置４５
の上方に棒状レンズ（図示せず）を介してカメラのフィ
ルム４７を設け、図７の紙面に直交する方向にフィルム
４７を移動させ、各々の発光ダイオード４４を選択的に
点灯させている。その結果、フィルム４７に例えば縦７
ドット×横５ドットの数字が６個露光され、９４０９１
６の様な日付が表示可能となる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上述の装置に於て、フ
ィルム４７上の数字はドットピッチが小さい程、表示品
質がよい。そこで本発明者は、表示品質的に実用上支障
のないドットピッチＨが０．４５ｍｍの表示装置を製造
した。この表示装置４５に於て、発光ダイオード４４の
幅は０．３ｍｍ、電極４２の幅は０．３５ｍｍである。
しかし、隣接する導電性接着剤４３同士が接触し、不所
望の発光ダイオード４４も点灯する欠点がある。原因
は、導電性接着剤４３が周囲に拡がり、Ｇ点で短絡する
からである。この欠点を解消するために、導電性接着剤
４３の塗布量を減らせば、ダイボンド強度が低下し発光
ダイオード４４が剥離する欠点が生じる。
ィルム４７上の数字はドットピッチが小さい程、表示品
質がよい。そこで本発明者は、表示品質的に実用上支障
のないドットピッチＨが０．４５ｍｍの表示装置を製造
した。この表示装置４５に於て、発光ダイオード４４の
幅は０．３ｍｍ、電極４２の幅は０．３５ｍｍである。
しかし、隣接する導電性接着剤４３同士が接触し、不所
望の発光ダイオード４４も点灯する欠点がある。原因
は、導電性接着剤４３が周囲に拡がり、Ｇ点で短絡する
からである。この欠点を解消するために、導電性接着剤
４３の塗布量を減らせば、ダイボンド強度が低下し発光
ダイオード４４が剥離する欠点が生じる。
【０００５】上述の様に従来の装置では、導電性接着剤
同士の接触を防止し、かつダイボンドの強度を確保する
には、ドットピッチＨを０．６５ｍｍ以上にせざるを得
なかった。また、発光ダイオードを高密度実装するため
に、モノリシック型発光ダイオードを用いる事も考えら
れるが、コストが高くなるために採用出来ない。故に本
発明はこの様な従来の欠点を考慮して、発光ダイオード
を高密度に実装（ドットピッチが小さいこと）しても、
隣接する導電性接着剤が接触しない、かつダイボンド強
度が確保出来る、コストの安い表示装置を提供するもの
である。
同士の接触を防止し、かつダイボンドの強度を確保する
には、ドットピッチＨを０．６５ｍｍ以上にせざるを得
なかった。また、発光ダイオードを高密度実装するため
に、モノリシック型発光ダイオードを用いる事も考えら
れるが、コストが高くなるために採用出来ない。故に本
発明はこの様な従来の欠点を考慮して、発光ダイオード
を高密度に実装（ドットピッチが小さいこと）しても、
隣接する導電性接着剤が接触しない、かつダイボンド強
度が確保出来る、コストの安い表示装置を提供するもの
である。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上述の課題を解決するた
めに第１の本発明は、基板と、基板上に互いに離れて設
けられた複数の電極と、各々の電極上に導電性接着剤を
介して設けられた複数の発光ダイオードを備え、電極は
発光ダイオードの下方に部分的に位置する抜きパターン
が形成され、導電性接着剤はその抜きパターンを埋める
様に設けるものである。
めに第１の本発明は、基板と、基板上に互いに離れて設
けられた複数の電極と、各々の電極上に導電性接着剤を
介して設けられた複数の発光ダイオードを備え、電極は
発光ダイオードの下方に部分的に位置する抜きパターン
が形成され、導電性接着剤はその抜きパターンを埋める
様に設けるものである。
【０００７】そして第２の本発明は、基板と、基板上に
互いに離れて設けられた複数の電極と、各々の電極上に
導電性接着剤を介して設けられた複数の発光ダイオード
と、導電性接着剤を囲む様に基板上に設けられた絶縁層
とを備え、絶縁層は導電性接着剤に対し濡れ性が悪い材
質から選択するものである。
互いに離れて設けられた複数の電極と、各々の電極上に
導電性接着剤を介して設けられた複数の発光ダイオード
と、導電性接着剤を囲む様に基板上に設けられた絶縁層
とを備え、絶縁層は導電性接着剤に対し濡れ性が悪い材
質から選択するものである。
【０００８】
【作用】上述の様に第１の本発明では、発光ダイオード
の下方に部分的に位置する電極の抜きパターンを埋める
様に、導電性接着剤を設ける。故に、導電性接着剤は抜
きパターンにより周囲への拡がりが抑止され、隣接する
電極の間隔が小さくとも隣接する導電性接着剤が接触す
る事を防止出来る。
の下方に部分的に位置する電極の抜きパターンを埋める
様に、導電性接着剤を設ける。故に、導電性接着剤は抜
きパターンにより周囲への拡がりが抑止され、隣接する
電極の間隔が小さくとも隣接する導電性接着剤が接触す
る事を防止出来る。
【０００９】そして第２の本発明では、導電性接着剤を
囲む絶縁層は導電性接着剤に対し濡れ性が悪い。故に、
導電性接着剤は絶縁層にはじかれるので、周囲への拡が
りが抑止され、隣接する導電性接着剤が接触する事を防
止出来る。
囲む絶縁層は導電性接着剤に対し濡れ性が悪い。故に、
導電性接着剤は絶縁層にはじかれるので、周囲への拡が
りが抑止され、隣接する導電性接着剤が接触する事を防
止出来る。
【００１０】
【実施例】以下に本発明の第１実施例を図１乃至図３に
従い説明する。図１は本実施例に係る表示装置の平面
図、図２は図１のＡ部詳細図、図３は図２のＢＢ断面図
である。これらの図に於て、基板１は例えばガラスエポ
キシ樹脂からなり、大きさは縦が８ｍｍ、横が１１ｍ
ｍ、厚さが１ｍｍである。基板１には取付け用の孔２が
２個形成されている。
従い説明する。図１は本実施例に係る表示装置の平面
図、図２は図１のＡ部詳細図、図３は図２のＢＢ断面図
である。これらの図に於て、基板１は例えばガラスエポ
キシ樹脂からなり、大きさは縦が８ｍｍ、横が１１ｍ
ｍ、厚さが１ｍｍである。基板１には取付け用の孔２が
２個形成されている。
【００１１】基板１の表面上に８個の導電パターン３〜
１０が形成され、各々の導電パターン３〜１０の端には
互いに離れて電極３ａ〜１０ａが形成され、他端には端
子部３ｂ〜１０ｂが形成されている。導電パターン３〜
１０は銅箔等からなり、電極３ａ〜１０ａはその銅箔上
にニッケル層と金層からなるメッキ層が施されたもので
あり、全体の厚さは３０〜５０μｍである。電極３ａ〜
９ａの大きさは例えば横Ｃが約０．３５ｍｍ、縦Ｄが約
０．５ｍｍであり、そのピッチＥは約０．４５ｍｍであ
る。
１０が形成され、各々の導電パターン３〜１０の端には
互いに離れて電極３ａ〜１０ａが形成され、他端には端
子部３ｂ〜１０ｂが形成されている。導電パターン３〜
１０は銅箔等からなり、電極３ａ〜１０ａはその銅箔上
にニッケル層と金層からなるメッキ層が施されたもので
あり、全体の厚さは３０〜５０μｍである。電極３ａ〜
９ａの大きさは例えば横Ｃが約０．３５ｍｍ、縦Ｄが約
０．５ｍｍであり、そのピッチＥは約０．４５ｍｍであ
る。
【００１２】導電性接着剤１１は例えば銀ペースト等か
らなり、電極３ａ〜９ａ上に固着されている。発光ダイ
オード１２は導電性接着剤１１上に載置固着されてい
る。具体的には、加熱された電極３ａ〜９ａ上に導電性
接着剤１１が配置されペースト状になっている。そして
チップマウンタ（図示せず）により保持された発光ダイ
オード１２がペースト状の導電性接着剤１１上に配置さ
れ加圧される事により固着されている。
らなり、電極３ａ〜９ａ上に固着されている。発光ダイ
オード１２は導電性接着剤１１上に載置固着されてい
る。具体的には、加熱された電極３ａ〜９ａ上に導電性
接着剤１１が配置されペースト状になっている。そして
チップマウンタ（図示せず）により保持された発光ダイ
オード１２がペースト状の導電性接着剤１１上に配置さ
れ加圧される事により固着されている。
【００１３】発光ダイオード１２は例えば燐化ガリウム
からなり、裏面電極１３上にＮ型層１４とＰ型層１５と
表面電極１６が積層され、例えば約５８５ｎｍのアンバ
ー色を発光するものである。裏面電極１３は数μｍの厚
さの金からなり、Ｎ型層１４の裏面全体に形成してもよ
く、又は蜂の巣状に形成してもよい。またＮ型層１４は
不純物濃度の異なる複数のＮ型エピタキシャル層を積層
してもよい。この様にして構成された発光ダイオード１
２は１辺が約０．３ｍｍの略立方体である。
からなり、裏面電極１３上にＮ型層１４とＰ型層１５と
表面電極１６が積層され、例えば約５８５ｎｍのアンバ
ー色を発光するものである。裏面電極１３は数μｍの厚
さの金からなり、Ｎ型層１４の裏面全体に形成してもよ
く、又は蜂の巣状に形成してもよい。またＮ型層１４は
不純物濃度の異なる複数のＮ型エピタキシャル層を積層
してもよい。この様にして構成された発光ダイオード１
２は１辺が約０．３ｍｍの略立方体である。
【００１４】本実施例に於て特徴的な事は、電極３ａ〜
９ａに於て、発光ダイオードの下方に部分的に位置する
抜きパターン１７が形成されている事である。すなわ
ち、抜きパターン１７は図２の様に平面から見れば、電
極３ａ〜９ａの中心を対称に１対の略台形状のものが抜
かれ、この部分に電極の材料は存在しない。
９ａに於て、発光ダイオードの下方に部分的に位置する
抜きパターン１７が形成されている事である。すなわ
ち、抜きパターン１７は図２の様に平面から見れば、電
極３ａ〜９ａの中心を対称に１対の略台形状のものが抜
かれ、この部分に電極の材料は存在しない。
【００１５】そして抜きパターン１７を埋める様に、導
電性接着剤１１が設けられている。各々の発光ダイオー
ド１２の表面電極１６と電極１０ａとの間に７本の金属
細線１８が配線されている。これらの部材により、本実
施例の表示装置１９が構成されている。
電性接着剤１１が設けられている。各々の発光ダイオー
ド１２の表面電極１６と電極１０ａとの間に７本の金属
細線１８が配線されている。これらの部材により、本実
施例の表示装置１９が構成されている。
【００１６】次に表示装置１９の製造について述べる。
上述の様に、加熱されたペースト状の導電性接着剤１１
上に発光ダイオード１２が加圧され、導電性接着剤１１
は周囲に押し拡げられる。しかし、電極３ａ〜９ａに設
けられた抜きパターン１７の中に、導電性接着剤１１が
注ぎ込まれ、上述の押し拡げる力は抜きパターン１７の
段差により抑止される。
上述の様に、加熱されたペースト状の導電性接着剤１１
上に発光ダイオード１２が加圧され、導電性接着剤１１
は周囲に押し拡げられる。しかし、電極３ａ〜９ａに設
けられた抜きパターン１７の中に、導電性接着剤１１が
注ぎ込まれ、上述の押し拡げる力は抜きパターン１７の
段差により抑止される。
【００１７】その結果、導電性接着剤１１の周囲部分２
０は電極３ａ〜９ａ上の範囲にとどまり、基板１に垂れ
落ちる事が防止される。故に、導電性接着剤１１は周囲
への拡がりが抑止され、隣接する電極の間隔Ｅが例え
０．４５ｍｍと小さくとも、隣接する導電性接着剤１１
同士が接触する事はない。また、抜きパターン１７によ
り導電性接着剤１１の溜まりが出来るので、導電性接着
剤１１の塗布量を十分な量に維持出来るから、ダイボン
ドの強度も確保される。
０は電極３ａ〜９ａ上の範囲にとどまり、基板１に垂れ
落ちる事が防止される。故に、導電性接着剤１１は周囲
への拡がりが抑止され、隣接する電極の間隔Ｅが例え
０．４５ｍｍと小さくとも、隣接する導電性接着剤１１
同士が接触する事はない。また、抜きパターン１７によ
り導電性接着剤１１の溜まりが出来るので、導電性接着
剤１１の塗布量を十分な量に維持出来るから、ダイボン
ドの強度も確保される。
【００１８】次に表示装置１９の動作を述べる。表示装
置１９は図３に示す様に、その上方に集光用の棒状レン
ズ（図示せず）を介してカメラのフィルム２１が設けら
れている。端子部３ｂ〜１０ｂに接続されたＩＣ（集積
回路素子）からの駆動電圧により、７個の発光ダイオー
ド１２（図３では３個を図示）は選択的に点灯する。そ
の点灯と同時にフィルム２１は紙面に直交する方向に移
動し、フィルム２１上に例えば縦７ドット×横５ドット
の数字が６個露光され、例えば９４０９１７の様な日付
が記録される。この数字表示に於て縦７ドットの各々の
ピッチは、０．４５ｍｍと小さいので、フィルム２１上
の表示品質は実用上支障のない程度のものが得られる。
置１９は図３に示す様に、その上方に集光用の棒状レン
ズ（図示せず）を介してカメラのフィルム２１が設けら
れている。端子部３ｂ〜１０ｂに接続されたＩＣ（集積
回路素子）からの駆動電圧により、７個の発光ダイオー
ド１２（図３では３個を図示）は選択的に点灯する。そ
の点灯と同時にフィルム２１は紙面に直交する方向に移
動し、フィルム２１上に例えば縦７ドット×横５ドット
の数字が６個露光され、例えば９４０９１７の様な日付
が記録される。この数字表示に於て縦７ドットの各々の
ピッチは、０．４５ｍｍと小さいので、フィルム２１上
の表示品質は実用上支障のない程度のものが得られる。
【００１９】更に、抜きパターンの形状の異なる本発明
の第２実施例を図４と図５に従い説明する。図４は本実
施例に係る表示装置の要部平面図、図５は図４のＦＦ断
面図である。これらの図に於て、抜きパターン２２は平
面から見れば、電極２３ａ〜２５ａの中心を対称に１対
の３角形状のものに抜かれている。この様に抜きパター
ン２２は発光ダイオード１２の下方に部分的に位置する
様に形成されている。そして、抜きパターン２２を埋め
る様に導電性接着剤２６が設けられている。
の第２実施例を図４と図５に従い説明する。図４は本実
施例に係る表示装置の要部平面図、図５は図４のＦＦ断
面図である。これらの図に於て、抜きパターン２２は平
面から見れば、電極２３ａ〜２５ａの中心を対称に１対
の３角形状のものに抜かれている。この様に抜きパター
ン２２は発光ダイオード１２の下方に部分的に位置する
様に形成されている。そして、抜きパターン２２を埋め
る様に導電性接着剤２６が設けられている。
【００２０】この表示装置２７の製造に於て、ペースト
状の導電性接着剤２６上に発光ダイオード１２が加圧さ
れ、導電性接着剤２６は押し拡げられる。しかし、電極
２３ａ〜２５ａに設けられた抜きパターン２２の中に、
導電性接着剤２６が注ぎ込まれ、上述の押し拡げる力は
抜きパターン２２の段差により抑止される。その結果導
電性接着剤２６の周囲部分２８は周囲への拡がりが抑止
される。
状の導電性接着剤２６上に発光ダイオード１２が加圧さ
れ、導電性接着剤２６は押し拡げられる。しかし、電極
２３ａ〜２５ａに設けられた抜きパターン２２の中に、
導電性接着剤２６が注ぎ込まれ、上述の押し拡げる力は
抜きパターン２２の段差により抑止される。その結果導
電性接着剤２６の周囲部分２８は周囲への拡がりが抑止
される。
【００２１】最後に、第１実施例や第２実施例よりもコ
ストは高くなるが、導電性接着剤の横への拡がり抑止力
が大きい第３実施例を図６に従い説明する。図６は本実
施例に係る表示装置の要部断面図である。この図６に於
て、ガラスエポキシ樹脂等からなる基板２９の上に、厚
さ３０〜５０μｍの銅箔等からなる電極３０、３１、３
２が形成されている。各々の電極３０、３１、３２上に
例えば銀ペーストからなる導電性接着剤３３を介して発
光ダイオード１２が固着されている。
ストは高くなるが、導電性接着剤の横への拡がり抑止力
が大きい第３実施例を図６に従い説明する。図６は本実
施例に係る表示装置の要部断面図である。この図６に於
て、ガラスエポキシ樹脂等からなる基板２９の上に、厚
さ３０〜５０μｍの銅箔等からなる電極３０、３１、３
２が形成されている。各々の電極３０、３１、３２上に
例えば銀ペーストからなる導電性接着剤３３を介して発
光ダイオード１２が固着されている。
【００２２】絶縁層３４は導電性接着剤３３を囲み、電
極３０、３１、３２の隙間を埋める様に基板２９上に形
成されている。絶縁層３４の厚さは電極３０、３１、３
２の厚さと等しいか又はそれより厚く形成される事が望
ましい。絶縁層３４は導電性接着剤３３（銀ペースト
等）に対し濡れ性が悪い材質から選択され、例えば２〜
１０％重量比のエポキシ樹脂微粉末が混入された感光性
レジスト（ポリけい皮酸系ホトレジスト又は環化ゴム系
ホトレジスト又はキノンジアザイド系ホトレジスト）が
用いられる。
極３０、３１、３２の隙間を埋める様に基板２９上に形
成されている。絶縁層３４の厚さは電極３０、３１、３
２の厚さと等しいか又はそれより厚く形成される事が望
ましい。絶縁層３４は導電性接着剤３３（銀ペースト
等）に対し濡れ性が悪い材質から選択され、例えば２〜
１０％重量比のエポキシ樹脂微粉末が混入された感光性
レジスト（ポリけい皮酸系ホトレジスト又は環化ゴム系
ホトレジスト又はキノンジアザイド系ホトレジスト）が
用いられる。
【００２３】この表示装置３５の製造に於て、ペースト
状の導電性接着剤３３上に発光ダイオード１２が加圧さ
れ、導電性接着剤３３は押し拡げられる。しかし、導電
性接着剤３３を囲む様に形成された絶縁層３４は、導電
性接着剤３３に対し濡れ性が悪い。故に、導電性接着剤
３３の周囲部分３６は絶縁層３４にはじかれるので、周
囲への拡がりが抑止され、隣接する導電性接着剤３３同
士が接触する事を防止出来る。
状の導電性接着剤３３上に発光ダイオード１２が加圧さ
れ、導電性接着剤３３は押し拡げられる。しかし、導電
性接着剤３３を囲む様に形成された絶縁層３４は、導電
性接着剤３３に対し濡れ性が悪い。故に、導電性接着剤
３３の周囲部分３６は絶縁層３４にはじかれるので、周
囲への拡がりが抑止され、隣接する導電性接着剤３３同
士が接触する事を防止出来る。
【００２４】
【発明の効果】上述の様に第１の本発明では、発光ダイ
オードの下方に部分的に位置する電極の抜きパターンを
埋める様に、導電性接着剤を設ける。故に、導電性接着
剤は抜きパターンにより周囲への拡がりが抑止され、隣
接する電極の間隔が小さくとも隣接する導電性接着剤が
接触する事を防止出来る。
オードの下方に部分的に位置する電極の抜きパターンを
埋める様に、導電性接着剤を設ける。故に、導電性接着
剤は抜きパターンにより周囲への拡がりが抑止され、隣
接する電極の間隔が小さくとも隣接する導電性接着剤が
接触する事を防止出来る。
【００２５】また、抜きパターンにより導電性接着剤の
溜まりが出来るので、導電性接着剤の塗布量も十分な量
を維持出来るから、ダイボンドの強度も確保される。更
に、本発明は電極に抜きパターンを設けるものであるか
ら、従来と比べてコストも殆ど同じままで、発光ダイオ
ードを高密度（ドットピッチ０．４５ｍｍ）に実装出来
る。
溜まりが出来るので、導電性接着剤の塗布量も十分な量
を維持出来るから、ダイボンドの強度も確保される。更
に、本発明は電極に抜きパターンを設けるものであるか
ら、従来と比べてコストも殆ど同じままで、発光ダイオ
ードを高密度（ドットピッチ０．４５ｍｍ）に実装出来
る。
【００２６】そして第２の本発明では、導電性接着剤を
囲む絶縁層は導電性接着剤に対し濡れ性が悪い。故に、
導電性接着剤は絶縁層にはじかれるので、周囲への拡が
りが抑止され、隣接する導電性接着剤が接触する事を防
止出来る。
囲む絶縁層は導電性接着剤に対し濡れ性が悪い。故に、
導電性接着剤は絶縁層にはじかれるので、周囲への拡が
りが抑止され、隣接する導電性接着剤が接触する事を防
止出来る。
【図１】本発明の第１実施例に係る表示装置の平面図で
ある。
ある。
【図２】図１のＡ部詳細図である。
【図３】図２のＢＢ断面図である。
【図４】本発明の第２実施例に係る表示装置の要部平面
図である。
図である。
【図５】図４のＦＦ断面図である。
【図６】本発明の第３実施例に係る表示装置の要部断面
図である。
図である。
【図７】従来の表示装置の要部断面図である。
１ 基板 ３ａ、４ａ、５ａ、６ａ、７ａ、８ａ、９ａ、１０ａ
電極 １１ 導電性接着剤 １２ 発光ダイオード １７ 抜きパターン
電極 １１ 導電性接着剤 １２ 発光ダイオード １７ 抜きパターン
Claims (2)
- 【請求項１】基板と、その基板上に互いに離れて設けら
れた複数の電極と、各々の電極上に導電性接着剤を介し
て設けられた複数の発光ダイオードを備え、前記電極は
前記発光ダイオードの下方に部分的に位置する抜きパタ
ーンが形成され、前記導電性接着剤はその抜きパターン
を埋める様に設けられている事を特徴とする表示装置。 - 【請求項２】基板と、その基板上に互いに離れて設けら
れた複数の電極と、各々の電極上に導電性接着剤を介し
て設けられた複数の発光ダイオードと、前記導電性接着
剤を囲む様に前記基板上に設けられた絶縁層とを備え、
前記絶縁層は前記導電性接着剤に対し濡れ性が悪い材質
からなる事を特徴とする表示装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6226976A JPH0895504A (ja) | 1994-09-21 | 1994-09-21 | 表示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6226976A JPH0895504A (ja) | 1994-09-21 | 1994-09-21 | 表示装置 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2003394947A Division JP2004126622A (ja) | 2003-11-26 | 2003-11-26 | 表示装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0895504A true JPH0895504A (ja) | 1996-04-12 |
Family
ID=16853570
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6226976A Pending JPH0895504A (ja) | 1994-09-21 | 1994-09-21 | 表示装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0895504A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100526546B1 (ko) * | 2001-09-03 | 2005-11-03 | 도요다 고세이 가부시키가이샤 | 엘이디 장치 및 그 제조 방법 |
| US6989596B2 (en) | 2000-11-21 | 2006-01-24 | Sharp Kabushiki Kaisha | Semiconductor laser manufacturing method and semiconductor laser |
| JP2007095855A (ja) * | 2005-09-28 | 2007-04-12 | Hitachi Lighting Ltd | Ｌｅｄ光源モジュール |
-
1994
- 1994-09-21 JP JP6226976A patent/JPH0895504A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6989596B2 (en) | 2000-11-21 | 2006-01-24 | Sharp Kabushiki Kaisha | Semiconductor laser manufacturing method and semiconductor laser |
| KR100526546B1 (ko) * | 2001-09-03 | 2005-11-03 | 도요다 고세이 가부시키가이샤 | 엘이디 장치 및 그 제조 방법 |
| JP2007095855A (ja) * | 2005-09-28 | 2007-04-12 | Hitachi Lighting Ltd | Ｌｅｄ光源モジュール |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20031126 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040113 |